证券代码：688820 证券简称：盛合晶微 公告编号：2026-009
盛合晶微半导体有限公司
关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付
发行费用的自筹资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
盛合晶微半导体有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 5 月 29 日召开第一
届董事会审计委员会第七次会议、第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关
于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，
同意公司使用募集资金 419,903.31 万元置换预先投入募集资金投资项目（以下简
称“募投项目”）及已支付发行费用的自筹资金。
上述事项符合募集资金到账后 6 个月内进行置换的规定。保荐机构中国国际
金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见，容
诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了专项鉴证报告，现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2026 年 3 月 3 日出具的《关于同意盛合晶
微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕373 号），
公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 25,546.6162 万股，发行价格为人
民币 19.68 元/股，本次募集资金总额为人民币 5,027,574,068.16 元，扣除发行费
用 人 民 币 248,973,009.21 元 （ 含 增 值 税 ） ， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
通合伙）审验，于 2026 年 4 月 15 日出具《验资报告》（容诚验字[2026]230Z0052
号）。
为规范公司募集资金的管理与使用，切实保护投资者权益，公司已开设募集
资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户
存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明
书》（以下简称“《招股说明书》”）以及公司同日于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的
公告》（公告编号：2026-008），公司募投项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
项目投资总 调整前拟使用募集 调整后拟使用募
序号 项目名称
额 资金投入金额 集资金投入金额
超高密度互联三维多芯片
集成封装项目
合 计 1,140,000.00 480,000.00 477,860.11
注：上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致。
根据《招股说明书》，本次发行募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急
进行投资。若实际募集资金（扣除对应的发行费用后）不能满足上述投资项目的
需要，资金缺口通过自筹方式解决。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募
集资金投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入
的，公司拟以自筹资金先期进行投入，待本次发行募集资金到位后，公司可选择
以募集资金置换先期已投入的自筹资金。
三、自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用情况及置换安排
（一）自筹资金预先投入募投项目情况及置换安排
为保障募投项目的顺利推进，公司在募集资金到位前，根据募投项目的实际
进展情况使用自筹资金对募投项目进行了预先投入。截至 2026 年 4 月 15 日，公
司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为人民币 884,236.36 万元，拟使
用募集资金人民币 417,860.11 万元置换预先投入募投项目的自筹资金，具体情况
如下：
单位：人民币万元
调整后拟使 自筹资金已
序号 项目名称 总投资额 用募集资金 预先投入金 拟置换金额
投入金额 额
三维多芯片集成封装项
目
超高密度互联三维多芯
片集成封装项目
合 计 1,140,000.00 477,860.11 884,236.36 417,860.11
注 1：上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致；
注 2：上述以自筹资金预先投入募投项目的总额 884,236.36 万元为项目经董事会审议确定为
募投项目后的投资金额，不包括董事会审议前已支付的金额。
（二）已支付发行费用情况及置换安排
公司本次发行的各项发行费用合计人民币 24,897.30 万元（含增值税），截
至 2026 年 4 月 15 日，公司已用自筹资金支付发行费用金额为 2,043.20 万元（含
增值税），本次拟使用募集资金一并置换。具体情况如下：
单位：人民币万元
自筹资金预先支付发行
序号 费用明细 本次拟置换金额
费用金额（含增值税）
合 计 2,043.20 2,043.20
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）已对上述以自筹资金预先投入募投项目
及支付发行费用的情况进行鉴证，并出具了《关于盛合晶微半导体有限公司以自
筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字
[2026]230Z1255 号）。
（三）募集资金置换总额
公司拟使用募集资金合计人民币 419,903.31 万元置换上述以自筹资金预先
投入募投项目及已支付发行费用的款项。
四、本次募集资金置换履行的审议程序
公司于 2026 年 5 月 29 日召开第一届董事会审计委员会第七次会议、第一届
董事会第十五次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已
支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用合计募集资金人民币
资金置换的时间距募集资金到账时间未超过 6 个月，符合《上市公司募集资金监
管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
等相关法律法规、规范性文件的规定。该事项在董事会权限范围内，无需提交股
东会审议。
五、专项意见说明
（一）董事会审计委员会意见
经审议，董事会审计委员会认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投
项目及已支付发行费用的时间距募集资金到账时间不超过 6 个月，未改变募集资
金用途，不影响募集资金投资计划的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和
损害股东利益的情形；符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，相关决策和审议
程序合法、合规。因此，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付
发行费用的自筹资金事项。
（二）会计师事务所鉴证意见
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司管理层编制的《关于以自筹
资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的专项说明》在所有重大方面按
照《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了公司以
自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的情况。
（三）保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已
支付发行费用的自筹资金事项已履行了必要的审议程序，会计师事务所出具了专
项鉴证报告，置换时间距募集资金到账时间不超过 6 个月，未改变募集资金用
途，不影响募集资金投资计划的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害
股东利益的情形；符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，相关决策和审议程序
合法、合规。
综上，保荐机构对公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发
行费用的自筹资金的事项无异议。
特此公告。
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