证券代码：920125 证券简称：鸿仕达 公告编号：2026-057
昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。
一、 投资者关系活动类别
□特定对象调研
□业绩说明会
□媒体采访
□现场参观
□新闻发布会
√分析师会议
□路演活动
□其他
二、 投资者关系活动情况
活动时间：2026 年 5 月 26 日
活动地点：苏州园区香格里拉大酒店(东吴证券“苏州智造 2030 峰会)
参会单位及人员：国泰海通证券、中邮基金、恒泽投资、东证资管、浦银安
盛基金、广发基金、一典资本、兴业基金、健顺投资、国联民生、鸿途私募、贤
盛投资、新华基金、开源证券、淳厚基金、财通资产、晁祎咨询、新华资产、平
安养老、聚鸣投资、南土资产、歌汝私募。
上市公司接待人员：董事会秘书：单兴洲。
三、 投资者关系活动主要内容
问题 1、公司主营业务下游主要应用行业有哪些？
回答：
公司主营智能设备，包括智能柔性生产线和标准机型的智能制造解决方案，
目前下游主要聚焦三大领域：
一是消费电子领域，主要服务智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备等产品，为
精密组装、检测制程提供专用自动化装备；二是泛半导体领域，主要服务于大尺
寸芯片等高性能部件的散热解决方案、服务器组装的智能设备；三是新能源领域，
覆盖新能源汽车、储能等赛道，提供专用智能装配生产线；
问题 2、公司业务发展策略是什么？未来重点拓展重点领域有哪些？
回答：
公司坚持稳定发展思路，在稳固基本业务的同时重点发力新兴高景气赛道。
一是巩固消费电子业务的基本盘，持续深化头部客户合作，升级高端自动化、
视觉检测类装备，夯实主业；二是重点布局泛半导体赛道，发力半导体散热设备，
服务器智能生产设备，提升半导体业务收入占比；三是优化业务与客户结构，持
续拓展智能制造集成业务，降低单一行业依赖，实现多领域均衡稳健发展。
问题 3、公司目前订单及产能利用情况如何？
回答：
目前在手订单充足，产能利用率维持较高水平；公司根据市场需求合理规划
产能扩充，同步优化生产排产与供应链管理，保障订单交付稳定性。关于公司在
手订单履行情况对经营业绩的影响，请以公司后续披露的定期报告为准。
问题 4、公司所处行业的竞争格局以及公司的竞争优势是什么？
回答：
智能制造自动化装备行业中小厂商众多，低端产品同质化竞争激烈，但是高
端及泛半导体赛道客户壁垒较高。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，核心
技术积淀深厚，深度绑定消费电子头部产业链，具备定制化整线解决方案能力，
正积极拓展泛半导体领域和新能源领域，多赛道成长优势突出。
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