证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2026-017
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于对外投资进展以及增加投资额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资事项基本概述
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）专
注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链体
系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装技
术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占据
一席之地。
近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业
作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球
产业链正在发生重构整合，呈现出区域性、本地化发展趋势。为有效应对产业重
构趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力，公司 2022 年开始积极推
进国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局。
《关
于 公 司 拟 对 外 投 资 的 议 案 》 ， 决 议 通 过 新 加 坡 子 公 司 OPTIZ PIONEER
HOLDING PTE. LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”），在马来西亚 100%持股设
立 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下简称“WaferTek”），由 WaferTek 作为
公司海外业务拓展与生产制造主体，积极推进海外生产基地布局，项目拟投资金
额为 5,000 万美元，主要用于土地、厂房的购买与建设，具体情况详见公司于 2024
年 6 月 28 日披露的《晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告》（公告编号：
临 2024-030）。
《关于对外投资进展以及增加投资额度的议案》，决议向 WaferTek 增加 3,000
万美元投资额度，用于推进无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施的建设与完
善，增加后公司对 WaferTek 的投资总额增加到 8,000 万美元，具体情况详见公
司于 2024 年 10 月 30 日披露的《晶方科技关于对外投资进展以及增加投资额度
的公告》（公告编号：临 2024-044）。
二、对外投资进展情况
WaferTek 成立以来，积极筹划海外生产基地拓展布局，努力推进土地厂房
购买洽谈、生产工艺与产线规划、供应链拓展、团队组建等相关工作。截至目前
已完成土地、厂房的购买与资产交割；无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施
的建设与完善工作也已基本完成；生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正
在有序展开，正在进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段。
三、增加投资额度的情况
（一）增加投资额度基本情况
鉴于公司马来西亚项目已顺利完成土地厂房购置，无尘室、厂务系统以及水
电气等基础设施建设也已基本完成，项目正在进入设备的选型、购买、安装调试
及产线验证阶段。为有效推进项目的顺利开展，公司计划向 WaferTek 增加 3,000
万美元投资额度，用于设备的购置与产线建设，资金来源为公司自有资金。
（二）董事会审议情况
外投资进展以及增加投资额度的议案》。
本次增加投资事项在公司董事会授权范围之内，无需提交公司股东会审议。
本次增加投资额度不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
四、本次增加投资额度对上市公司的影响
本次投资旨在积极推进公司马来西亚生产制造基地的建设，提升公司生产制
造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，
以及国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，从而有效应对全球
产业重构融合的新发展趋势。
五、本次投资的风险分析
马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，
在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、
产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存
在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等
事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投
资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
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