证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-036
天水华天科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、概述
届董事会第十四次会议审议通过了《关于控股子公司项目投资的议案》，同意控
股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资 30 亿元进行
“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。
本次投资属公司董事会审批权限，无需经过股东会批准。
本次投资不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组。
二、投资项目基本情况
筑面积约 8.33 万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流
程，购置主要生产工艺设备仪器 2,772 台/套，项目建成投产后预计年封装测试存
储集成电路约 4.3 亿只。
利润 12,607.60 万元。
三、项目建设单位基本情况
名称：华天科技（南京）有限公司
统一社会信用代码：91320111MA1X741D0D
住所：南京市浦口区桥林街道丁香路 16 号
公司类型：有限责任公司
法定代表人：肖胜利
注册资本：347,053.3633 万人民币
成立日期：2018 年 9 月 17 日
经营范围：半导体集成电路、半导体元器件研发、设计、生产、销售；货物
及技术的进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。
（依法须
经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：集成电路制
造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东情况：公司全资子公司华天科技（西安）总部管理有限公司持有华天南
京 71.186%股权，南京浦口开发区高科技投资有限公司持有华天南京 28.814%股
权。
截至 2025 年 12 月 31 日，华天南京总资产 9,532,210,946.79 元，净资产
四、项目投资的目的、存在的风险和对公司的影响
本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业
快速发展的重要之举。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、
智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先
优势，助力构建国内自主可控的半导体产业链，为产业升级提供支撑。
本项目建设投资是基于行业市场需求和集成电路封装测试技术发展的趋势
而实施的，市场需求变化和集成电路封装测试技术发展趋势以及华天南京的经营
能力给项目的实施带来一定的不确定性，因而对项目未来经济效益的实现也带来
一定的不确定性。
项目建成投产后，将会进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生
产能力，从而提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。
五、备查文件：
公司第八届董事会第十四次会议决议
特此公告。
天水华天科技股份有限公司董事会
二○二六年五月二十三日
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