中信建投证券股份有限公司
关于美芯晟科技（北京）股份有限公司
保荐人名称：中信建投证券股份有限 被保荐公司名称：美芯晟科技（北京）
公司 股份有限公司
联系方式：010-86451335
保荐代表人姓名：王桐 联系地址：北京市朝阳区景辉街 16 号院
联系方式：021-68801585
保荐代表人姓名：董军峰 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528
号上海证券大厦北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕521
号文”批准，同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”）
向社会公众发行人民币普通股（A 股）20,010,000 股，每股面值 1 元。本次公司
发行新股的发行价为 75.00 元/股，募集资金总额为 150,075.00 万元，扣除发行费
用 12,426.69 万元后，实际募集资金净额为 137,648.31 万元。本次公开发行股票
于 2023 年 5 月 22 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称
“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保荐业
务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信建投证
券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
工作内容 持续督导情况
保荐人和保荐代表人已协助和督
保荐人、保荐代表人应当协助和督促
促上市公司建立相应的内部制度、
上市公司建立相应的内部制度、决策
决策程序及内控机制，以符合法律
程序及内控机制，以符合法律法规和
法规和上市规则的要求，并确保上
市公司及其控股股东、实际控制
控股股东、实际控制人、董事、高级
人、董事、高级管理人员、核心技
管理人员、核心技术人员知晓其在本
术人员知晓其在上市规则下的各
规则下的各项义务。
项义务。
保荐人、保荐代表人应当持续督促上 保荐人和保荐代表人已持续督促
和投资决策所必需的信息，并确保信 值判断和投资决策所必需的信息，
工作内容 持续督导情况
息披露真实、准确、完整、及时、公 并确保信息披露真实、准确、完整、
平。 及时、公平。
保荐人、保荐代表人应当对上市公司 保荐人和保荐代表人已对上市公
制作信息披露公告文件提供必要的指 司制作信息披露公告文件提供必
导和协助，确保其信息披露内容简明 要的指导和协助，确保其信息披露
易懂，语言浅白平实，具有可理解性。 内容简明易懂，语言浅白平实，具
保荐人、保荐代表人应当督促上市公 有可理解性。
司控股股东、实际控制人履行信息披 保荐人和保荐代表人已督促上市
露义务，告知并督促其不得要求或者 公司控股股东、实际控制人履行信
协助上市公司隐瞒重要信息。 息披露义务，告知并督促其不得要
求或者协助上市公司隐瞒重要信
息。
上市公司或其控股股东、实际控制人
作出承诺的，保荐人、保荐代表人应
当督促其对承诺事项的具体内容、履
约方式及时间、履约能力分析、履约
风险及对策、不能履约时的救济措施 本持续督导期间，上市公司及其控
等方面进行充分信息披露。 股股东、实际控制人等不存在未履
保荐人、保荐代表人应当针对前款规 行承诺的情况。上市公司及其控股
定的承诺披露事项，持续跟进相关主 股东、实际控制人已对承诺事项的
体履行承诺的进展情况，督促相关主 具体内容、履约方式及时间、履约
体及时、充分履行承诺。 能力分析、履约风险及对策、不能
上市公司或其控股股东、实际控制人 履约时的救济措施等方面进行充
披露、履行或者变更承诺事项，不符 分信息披露。
合法律法规、本规则以及本所其他规
定的，保荐人和保荐代表人应当及时
提出督导意见，并督促相关主体进行
补正。
保荐人、保荐代表人应当督促上市公 保荐人和保荐代表人已督促上市
司积极回报投资者，建立健全并有效 公司积极回报投资者，建立健全并
执行符合公司发展阶段的现金分红和 有效执行符合公司发展阶段的现
股份回购制度。 金分红和股份回购制度。
保荐人、保荐代表人应当持续关注上
市公司运作，对上市公司及其业务有 保荐人和保荐代表人已通过日常
充分了解；通过日常沟通、定期回访、 沟通、定期或不定期回访、现场检
调阅资料、列席股东会等方式，关注 查、查阅相关公开信息进行尽职调
上市公司日常经营和股票交易情况， 查等方式，了解公司经营、股票交
险或者重大负面事项。 作。经核查，本持续督导期内，上
保荐人、保荐代表人应当核实上市公 市公司不存在持续经营能力、核心
司重大风险披露是否真实、准确、完 竞争力或者控制权稳定有重大不
整。披露内容存在虚假记载、误导性 利影响的风险或者负面事项。
陈述或者重大遗漏的，保荐人、保荐
工作内容 持续督导情况
代表人应当发表意见予以说明。
上市公司股票交易出现严重异常波动
的，保荐人、保荐代表人应当督促上
本持续督导期间，上市公司及相关
主体未出现该等事项。
创板股票上市规则》履行信息披露义
务。
保荐人、保荐代表人应当督促控股股 保荐人和保荐代表人已督促控股
东、实际控制人、董事、高级管理人 股东、实际控制人、董事、高级管
员及核心技术人员履行其作出的股份 理人员及核心技术人员履行其作
减持承诺，关注前述主体减持公司股 出的股份减持承诺，持续关注前述
份是否合规、对上市公司的影响等情 主体减持公司股份是否合规、对上
况。 市公司的影响等情况。
保荐人和保荐代表人已对上市公
保荐人、保荐代表人应当关注上市公
司募集资金的使用等事项进行了
持续关注，并督促其合理使用募集
使用募集资金并持续披露使用情况。
资金并持续披露使用情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美芯晟科技（北京）股份有
限公司存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司营收增长，产品结构优化，综合毛利率提升，归属于上市公
司股东的净利润亏损大幅收窄。为保证公司的可持续发展、高质量发展及产业布
局完善，预计公司将保持较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场需求持续
下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者公司新品放量
未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
（二）核心竞争力风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司
在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和
工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不
能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价
值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影
响。
集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合
竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批
集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人
才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但
随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，
或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业
人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。
公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖
产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多项产
品处于研发阶段，即公司在持续不断探索并形成核心技术。公司对核心技术采取
了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、为技术申请各
类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如果因员工个人疏忽、
工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可能会对公司核心竞争力产
生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。
（三）经营风险
集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。
为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断
的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成
了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能
持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未
能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临
研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争
力造成不利影响。
随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链
资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公司将
持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，以确保对
前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的管理方式、管
理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公司的管理情况及经
营业绩产生不利影响。
（四）财务风险
公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、
产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行
业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通
过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生
重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模可能上升。未来，如果市场竞争加
剧、市场需求有所变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控
制存货规模，将会导致存货积压，从而提高存货跌价风险，可能会对公司经营业
绩产生不利影响。
报告期内，公司存在境外销售和采购以外币报价和结算的情况，尽管公司在
开展业务时已经对合同签订和款项结算过程中可能遇到的汇率波动因素进行了
审慎考量与应对，但鉴于国际政治和经济环境的不断变化，汇率的波动性仍然存
在。因此，如果未来人民币与外币之间的汇率发生较大波动，可能会对公司的财
务表现产生一定程度的影响。
（五）行业风险
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电
路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技
术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品
技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加
速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成
电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身
的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司
经营业绩产生不利影响。
（六）宏观环境风险
集成电路行业受国内外经济形势、地缘政治及国际贸易等宏观环境因素的影
响较大。一方面，地缘政治紧张局势的加剧增强了全球经济的不确定性。另一方
面，国际市场的贸易限制对集成电路行业的供应链有所冲击，导致行业市场竞争
加剧，整体复苏仍旧需要一定时间。未来，如果全球地缘政治环境及国际贸易摩
擦不确定性有所加剧，可能会对集成电路行业的整体复苏产生不利影响，导致产
业链上游供给受限及下游需求不足，进而影响公司的经营业绩。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，美芯晟科技（北京）股份有限公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
本期比上年同期增减
主要会计数据 2025 年 1-12 月 2024 年 1-12 月
（%）
营业收入 555,129,129.77 404,167,862.57 37.35
归属于上市公司股东
-14,069,407.73 -66,567,127.54 78.86
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -33,367,751.02 -93,082,044.96 64.15
的净利润
经营活动产生的现金
-119,566,186.52 -77,081,101.61 -55.12
流量净额
本期末比上年度末增
主要会计数据 2025 年 12 月末 2024 年 12 月末
减（%）
归属于上市公司股东
的净资产
总资产 1,965,488,926.05 1,996,913,482.37 -1.57
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025 年 1-12 月 2024 年 1-12 月
（%）
基本每股收益（元/
-0.13 -0.61 78.69
股）
稀释每股收益（元/
-0.13 -0.61 78.69
股）
扣除非经常性损益后 -0.31 -0.85 63.53
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025 年 1-12 月 2024 年 1-12 月
（%）
的基本每股收益（元/
股）
加权平均净资产收益
-0.76 -3.36 增加 2.60 个百分点
率（%）
扣除非经常性损益后
的加权平均净资产收 -1.81 -4.70 增加 2.89 个百分点
益率（%）
研发投入占营业收入
的比例（%）
管理芯片两大产品线放量。
元，增加 6,262.34 万元；归属于上市公司股东的净利润为-1,406.94 万元，较上年
同期的亏损 6,656.71 万元，增加 5,249.77 万元；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润为-3,336.78 万元，较上年同期的-9,308.20 万元，增加 5,971.42
万元。主要系报告期内公司营业收入和毛利率均大幅增长，同时公司提升经营管
理效率带动费率下降所致。
采购增加所致。
益后每股收益较上年同期增加，主要为报告期内归属于上市公司股东的净利润同
比亏损减少所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）深化技术融合创新，打造核心竞争壁垒
公司以系统化创新与高集成技术为核心驱动，依托多学科技术融合优势与系
统级架构研发能力，持续巩固细分领域技术领先地位。光学传感业务深度整合数
模混合芯片、光路设计、自研 PD/SPAD 工艺、光学镀膜及图像处理等关键技术，
形成全链条自主化技术体系，依托低噪声信号处理、高精度算法自研优势，产品
核心性能全面对标并超越国际一线水平。无线充电领域创新采用高功率接收芯片
搭配 4:2 电荷泵双芯片架构，显著提升系统效率与稳定性，为大功率无线充电量
产落地奠定基础；模拟电源板块通过原创功率因数架构与恒流控制算法，创新实
现灯光模拟量调光方案，持续引领行业技术革新。
（二）自研工艺垂直整合，筑牢供应链自主可控
公司具备自主工艺开发能力，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯
片设计企业，已建立较为完善的工艺开发体系。通过自主研发高压 BCD 及
PD/SPAD 光电工艺，推动设计与工艺协同优化，有利于提升产品性能、缩短迭
代周期并增强成本竞争力，可为端侧 AI、智能传感、机器人等领域提供差异化
产品支撑。同时，公司与国内主要晶圆制造及封装测试企业建立多维度的稳定合
作关系，构建具备较强韧性的供应链体系，为业务规模扩张及新兴领域拓展提供
可靠保障。
（三）聚焦终端客户需求，构筑多场景应用客户端优势
公司立足“电源管理+信号链”双产品平台，持续推进技术迭代与场景化方案
落地，面向手机、汽车及机器人三大平台打造全场景应用解决方案。电源管理领
域持续完善产品布局，实现从 LED 驱动向无线充电、有线快充、车载等领域的
技术延伸与产品升级；信号链领域依托光学传感、ToF 激光测距传感等核心技术
底座，持续拓展多模态视觉传感、磁传感等新兴方向，构建从视觉、触觉、环境
光及空间感知到运动控制的多维感知布局，优化智能传感产品组合，培育业务增
长点。公司紧扣终端客户实际应用需求，依托技术布局与产业协同能力，构建多
元化解决方案，打造产品在智能手机、汽车电子、机器人战略领域的综合竞争力，
为公司高质量可持续发展提供有力支撑。
（四）战略人才梯队与知识产权，构建持续创新护城河
公司坚持人才强企与知识产权保护战略，组建具备多元技术背景的研发团队，
研发人员占比超过 66%，核心人员拥有多年行业技术与管理经验，具备国际头部
芯片企业从业经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构、固件开发等关键技术
方向。公司保持较高强度研发投入，2025 年研发费用为 1.70 亿元，研发费用率
品迭代。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核心技术、关键工艺及主
力产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及经营风险防控提供支撑。
（五）实施全流程质量管控，深化与战略客户协同合作
公司秉持“用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越”的质量理念，建立覆
盖研发、生产至交付的全流程质量管控体系，已通过 ISO9001、ISO26262 等国
际质量体系认证，并运用 PLM 系统提升过程管理水平。依托全球化服务网络与
快速响应机制，公司与多家头部客户开展产品供应及联合开发合作，进入国际知
名品牌供应链体系。产品主要应用于通信终端、消费电子、智能家居等领域，并
逐步拓展至端侧 AI、工业控制、机器人、汽车电子等新兴方向。公司积极推进
产业链协同与生态共建，维护稳定可持续的产业合作关系，不断提升品牌影响力
与市场竞争力。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：元
变化幅度
项目 本年度 上年度
（%）
费用化研发投入 170,353,749.45 164,105,795.11 3.81
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 170,353,749.45 164,105,795.11 3.81
研发投入总额占营业收入 减少 9.91
比例（%） 个百分点
研发投入资本化的比重
- - -
（%）
（二）研发进展情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计获得国际发明专利授权 3 项，获得国内
发明专利授权 89 项，实用新型专利 103 项，软件著作权 3 项，集成电路布图设
计专有权 11 项。报告期内（2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日），公司获得
新增授权知识产权为 31 项（其中发明专利 23 项）。
报告期内获得的知识产权列表如下：
本年新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 11 23 179 92
实用新型专利 8 8 112 103
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 4 0 7 3
项目 本年新增 累计数量
其他 0 0 11 11
合计 23 31 309 209
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金累计投入 103,965.42 万元，募集资金余
额为 50,490.11 万元，明细如下所示：
发行名称 2023 年首次公开发行股份
募集资金到账时间 2023 年 5 月 17 日
本次报告期 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
项目 金额（万元）
一、募集资金总额 150,075.00
其中：超募资金金额 50,075.00
减：直接支付发行费用 12,426.69
二、募集资金净额 137,648.31
减：
以前年度已使用金额 69,609.88
本年度使用金额 21,928.85
暂时补流金额 -
现金管理金额 43,000.00
累计银行手续费支出及汇兑损益 5.29
加：
以前年度募集资金利息收入 586.71
以前年度募集资金理财收益 2,667.68
本年度募集资金利息收入 29.66
本年度募集资金理财收益 1,101.78
三、报告期期末募集资金账户余额 7,490.11
其中：申购结构性存款圈存冻结资金 5,900.00
注：上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致。
公司 2025 年募集资金存放、管理和使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等
相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储管理和使用，并
签订了募集资金监管协议，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，
不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及
减持情况
截至 2025 年 12 月 31 日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事和高级管
理人员直接持有公司股份的情况如下：
姓名/名称 类别 直接持股数量（万股）
Leavision Incorporated 控股股东 1,780.50
Auspice Bright Incorporated 控股股东之一致行动人 388.35
珠海横琴博晟芯投资合伙
控股股东之一致行动人 274.47
企业（有限合伙）
珠海横琴轩宇投资合伙企
控股股东之一致行动人 203.49
业（有限合伙）
程宝洪 实际控制人、董事长、总经理 -
刘柳胜 董事、副总经理 -
彭适辰 董事（已离任） -
胡志宇 董事（已离任） -
李艳和 独立董事 -
杨莞平 独立董事 -
陈玲玲 独立董事 -
刘雁 董事会秘书 -
郭越勇 副总经理 -
钟明 副总经理 -
于龙珍 财务负责人（已离任），财务经理 -
胡志磊 财务负责人 -
吴海滔 董事 -
截至 2025 年 12 月 31 日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事和高级管
理人员直接持有的美芯晟股份均不存在质押、冻结及减持情形。
十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他
事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有
限公司 2025 年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名： ______________ ______________
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