证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-040
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于全资子公司购买土地使用权暨投资建设上海澜
博半导体设备制造中心建设项目的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、对外投资基本情况
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 2 月
届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于投资建设上海澜博半导体设备制造
中心建设项目的议案》，同意公司在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半
导体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过 4 亿元，建设集生产、研发与
综合办公为一体的生产运营中心。
具 体 内 容 详 见 公 司 2026 年 2 月 12 日 披 露 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于全资子公司投
资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的公告》（公告编号：2026-017）。
二、本次对外投资进展情况
近日，公司全资子公司上海澜博半导体设备有限公司（以下简称“上海澜博”）
与上海市青浦区规划和自然资源局签订了《上海市国有建设用地使用权出让合
同》，合同主要内容如下：
出让人：上海市青浦区规划和自然资源局
受让人：上海澜博半导体设备有限公司
地块，西至：尤家港路，北至：施海河
三、对公司的影响
上海澜博本次取得上述土地使用权，将用于上海澜博半导体设备制造中心建
设项目，该项目若顺利建成并达产，可以在提高公司产品测试分选机制造及公司
运营能力的同时，进一步增强公司的综合服务能力及核心竞争能力。
本次竞买土地使用权，不会影响公司现有业务的正常开展，不会对公司财务
状况、经营状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
四、相关风险提示
公司后续将按合同约定推进项目建设，项目建设过程中可能受有关部门审批
手续、国家或地方有关政策调整等不可抗力因素的影响，项目实施进度存在一定
的不确定性。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
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