证券代码：920368 证券简称：连城数控 公告编号：2026-048
大连连城数控机器股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。
一、 投资者关系活动类别
□特定对象调研
√业绩说明会
□媒体采访
□现场参观
□新闻发布会
□分析师会议
□路演活动
□其他
二、 投资者关系活动情况
活动时间：2026 年 5 月 13 日
活动地点：全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net）
参会单位及人员：通过网络方式参加公司 2025 年年度报告业绩说明会的投
资者。
上市公司接待人员：董事长李春安先生；董事、总经理高树良先生；董事李
小锋先生；职工代表董事李斌全先生；财务负责人、董事会秘书王鸣先生。
三、 投资者关系活动主要内容
本次业绩说明会公司就投资者普遍关心的问题进行了回复，主要问题及回
复如下：
问题 1：公司半导体业务进展如何？
回复：目前公司半导体业务覆盖硅、锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴
石、氧化镓等半导体材料的晶体生长和加工设备。具体包括 8 吋和 12 吋半导
体硅单晶炉、大尺寸硅部件炉、8 吋区熔炉；12 吋半导体硅切片机、半导体锗
单晶炉；碳化硅粉料合成炉、8 吋及 12 吋电阻式、感应式与液相法长晶炉、截
断机、切片机、滚圆机、平磨机、激光剥离设备、减薄机，外延炉等；磷化铟、
石榴石、砷化镓和氧化镓等化合物半导体材料的加工设备如截断机、切片机、
滚圆机和平磨机等。
目前半导体业务在公司整体业务中的占比相对较小。现阶段相较于已趋于
成熟且面临阶段性供需矛盾的光伏市场，半导体产业作为现代科技产业的核心
基石，具有广阔的市场前景和持续的技术迭代需求。公司也将持续关注半导体
业务的发展机遇，并根据市场需求的演变和公司自身的发展阶段，灵活、审慎
地优化和调整业务结构，以在更广阔的科技蓝海中捕捉新的增长动能。
问题 2：目前公司除硅片切割外，其他业务拓展情况如何？
回复：在主营业务领域：光伏方面，公司拥有硅料微波破碎、单晶硅长晶、
切磨抛、硅片清洗、电池片与组件设备；辅材涵盖石墨、碳碳材料等；还提供
光伏硅片智能制造整厂交付方案；半导体方面，公司聚焦制造设备，包括硅、
锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴石、氧化镓等各类半导体和化合物半导体
材料的长晶与切磨抛设备，同时也包含玻璃、陶瓷等其他硬脆材料的长晶和切
磨抛设备。在其他业务领域：蓝宝石材料方面，公司蓝宝石设备已实现国内外
市场销售及批量出货；应用拓展方面，公司积极布局硬脆材料切割新技术路线，
拓展石材、3D 打印产品及其他材料切割等外延式应用；此外，公司硅料微波
破碎技术和硅片自动化清洗技术也正逐步向半导体领域拓展应用。
问题 3：公司北美光伏设备市场的拓展情况如何？公司在该市场是否已获
得正式订单？美国子公司是何业务运作模式，能否满足客户需求？
回复：1）公司长期专注于光伏与半导体行业，不仅与国内核心客户维持
稳固的战略合作，也与海外潜在客户及合作伙伴保持广泛接洽。通过持续跟踪
新技术与应用趋势，深度研判市场动向，公司系统化开展前瞻性技术研发与创
新储备，以积极捕捉海内外市场的潜在需求与合作机会；2）具体业务进展请
以公司公开披露信息为准；3）连城晶体技术公司是公司在美国设立的研发、
销售及售后服务中心。公司持续拓展全球业务布局，把握新能源领域海外市场
的前沿发展机遇，推动国际化交付能力与服务水准的提升。目前，公司已在大
连、无锡、美国、越南四地设立研发与生产基地，通过协同布局，具备全球化
的研发制造能力与快速响应机制。
问题 4：公司在磷化铟产业方面有何布局？是否有磷化铟长晶炉业务？
回复：公司下属控股及参股子公司在磷化铟材料及加工设备方面已开展相
关业务，但该业务现阶段对公司的整体业绩影响较小；公司目前暂未开展磷化
铟长晶炉业务，后续若有新的业务进展，敬请关注公司相关公告。
问题 5：2026 年第一季度收入及毛利率下降原因？
回复：1）公司 2026 年第一季度营收和利润同比下降，主要仍是受光伏行
业整体供需矛盾凸出、产业链价格下跌及市场竞争加剧等负面因素的持续影
响，公司销售订单减少，进而导致报告期内验收单设备数量减少；2）2026 年
第一季度毛利率下降主要原因是，报告期内验收的项目中，包含了公司为优化
库存结构而处置的部分产品，从而对整体毛利率产生阶段性影响。
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