ST臻镭: 中信证券股份有限公司关于浙江臻镭科技股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

来源:证券之星 2026-05-14 20:06:28
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              中信证券股份有限公司
           关于浙江臻镭科技股份有限公司
  中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐人”)作为浙江臻
镭科技股份有限公司(以下简称“臻镭科技”或“公司”或“上市公司”)首次
公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办
法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,中信证券履行持续
督导职责,并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
检查的工作要求。
权利义务,并报上海证券交易所备案。
持续督导工作,并对公司进行了现场检查。
导职责,具体内容包括:
  (1)查阅公司章程、董事会和股东会议事规则等公司治理制度、会议材料;
  (2)查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度,查阅公司
  (3)查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关
内部审议文件、信息披露文件,查阅会计师出具的 2025 年度审计报告、2025 年
度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明;
  (4)查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2025
年度募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告;
  (5)对公司高级管理人员进行访谈;
  (6)对公司及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员进行公开信
息查询;
  (7)查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况;
  (8)通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
  基于前述保荐人开展的持续督导工作,本持续督导期间,保荐人和保荐代表
人发现公司存在如下事项:
根据公告内容,公司全资子公司杭州城芯科技有限公司(以下简称“城芯科技”)
据不足,导致 2022 年半年度报告至 2025 年第三季度报告相关财务数据及披露
信息不准确;公司对 2022 年度涉及 842.65 万元营业收入确认时点的会计差错
事项进行更正,收入确认时点由 2022 年度调整至 2025 年度。同时对 2025 年第
三季度报告合并利润表中的信用减值损失和资产减值损失两科目粘贴串行进行
会计差错更正。2025 年 12 月 24 日公司召开了第二届董事会审计委员会第十三
次会议、第二届董事会 2025 年第一次临时会议,审议通过了《关于前期会计差
错更正的议案》,同意公司根据相关法律法规、规范性文件的规定,对前期会计
差错进行更正。
国证监会”)下发的《立案告知书》(编号:证监立案字 01120250044 号),
因公司涉嫌信息披露违法违规,根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和
国行政处罚法》等法律法规,中国证监会决定对公司予以立案。
先告知书》(浙处罚字[2026]11 号)(以下简称“《事先告知书》”),《事
先告知书》主要内容如下:2022 年,臻镭科技全资子公司城芯科技在与深圳睿
开电子有限公司的相关交易中,通过提前确认收入等方式虚增营业收入 842.65
万元,占公司当期披露营业收入的 3.47%;虚增利润总额 672.08 万元,占公司当
期披露利润总额的 6.24%,导致公司 2022 年年度报告存在虚假记载。2025 年 12
月 25 日,臻镭科技发布《关于前期会计差错更正的公告》,对前述事项进行了
追溯调整;根据当事人违法行为的事实、性质、情节与社会危害程度,依据《证
券法》第一百九十七条第二款的规定,中国证监会浙江监管局拟决定:一、对浙
江臻镭科技股份有限公司给予警告,并处以 200 万元罚款;二、对郁发新、陈浔
濛给予警告,并分别处以 100 万元罚款;三、对张兵、李娜给予警告,并分别处
以 60 万元罚款。
  因公司于 2026 年 4 月 17 日收到中国证监会浙江监管局下发的《事先告知
书》。依据《事先告知书》载明的内容,根据《上海证券交易所科创板股票上市
规则(2025 年 4 月修订)》第 12.9.1 条“上市公司出现以下情形之一的,本所
对其股票实施其他风险警示:(七)根据中国证监会行政处罚事先告知书载明的
事实,公司披露的年度报告财务指标存在虚假记载,但未触及本规则第 12.2.2 条
第一款规定情形,前述财务指标包括营业收入、利润总额、净利润、资产负债表
中的资产或者负债科目”等相关规定,公司股票已于 2026 年 4 月 21 日被实施其
他风险警示,股票简称由“臻镭科技”变更为“ST 臻镭”。
定书》(〔2026〕14 号),中国证监会浙江监管局决定:一、对浙江臻镭科技
股份有限公司给予警告,并处以 200 万元罚款;二、对郁发新、陈浔濛给予警告,
并分别处以 100 万元罚款;三、对张兵、李娜给予警告,并分别处以 60 万元罚
款。
技股份有限公司及有关责任人予以公开谴责的决定》(上海证券交易所纪律处分
决定书〔2026〕69 号),根据中国证监会浙江监管局出具的《行政处罚决定书》
(〔2026〕14 号)查明的有关事实,上海证券交易所决定对公司及时任董事长
郁发新,时任董事、副总经理陈浔濛,时任董事、总经理张兵,时任董事会秘书、
财务总监李娜予以公开谴责。
  公司预计 2025 年度向浙江集迈科微电子有限公司(以下简称“集迈科”)
采购产品或服务不超过 1,500 万元,因公司业务需求增加,公司 2025 年度实际
向集迈科采购金额为 1,982.29 万元,2026 年 1-3 月公司向集迈科采购 137.75 万
元;针对上述事项,公司于 2026 年 4 月 21 日召开了第二届董事会第十四次会议、
第二届董事会第三次独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第十四次会
议,审议通过了《关于补充确认 2025 年度日常关联交易并预计 2026 年度日常关
联交易的议案》。
  针对上述问题,保荐人已建议公司及相关负责人加强对证券法律法规的学习
和培训,严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等法律法规的要求,不断完善公司治理结构,对会计核算薄弱环节进行全
面梳理和整改,夯实财务会计基础,加强关联交易的管理工作,及时履行信息披
露义务并提升信息披露质量
  保荐人提醒广大投资者关注公司上述事项引致的相关风险。
三、重大风险事项
  本持续督导期间,公司主要的风险事项如下:
  (一)核心竞争力风险
  公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业,技术的升级与产品
的迭代速度快,以及客户对产品的个性化需求不断增多,公司需要对新技术、新
产品、新工艺持续开展研发创新,从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果
公司不能准确把握市场及行业发展趋势,未能提前进行储备或布局,或不能保持
持续的创新能力,导致公司无法提供适应市场需求的产品,将直接影响公司的市
场地位和竞争力,并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。
  (二)经营风险
业可比公司相比,公司的营收规模相对较小。公司当前业务经营能力仍相对有限,
面对日益增长的客户需求,可能无法承接所有客户的订单需求,因而错失部分业
务机会,导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
  公司产品主要应用于特种行业领域和卫星通信、遥感、导航领域,客户对芯
片需求具有多品种、小批量的特点,客户订单存在一定的随机性。公司客户的订
单在一定程度上会受到年度国防预算、终端需求下达时间等因素的影响,可能存
在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时
间具有不确定性,从而影响公司的经营业绩。
  公司是采用 Fabless 模式经营的芯片设计公司,芯片的制造、封装测试工序
一般由外协厂商负责,外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工
序的作业。且按照行业惯例,芯片的流片需要预付全部或大部分货款方可排期,
虽然公司产品流片采用的是成熟制程,但仍存在因外协厂商生产排期导致供应量
不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。原材料成
本是公司营业成本的主要构成部分,虽然公司经过多年的生产经营已经建立了相
对完善的供应商管理体系,但如果未来原材料价格出现大幅波动,则可能造成公
司经营业绩出现相应波动。
  受益于公司长期积累形成的技术优势及经营效率提升,公司目前保持较高的
毛利率水平。产品毛利率受到市场需求、产能供给、产品附加值等多方面因素影
响,若未来公司的经营规模、产品结构、成本控制、技术创新优势等方面发生较
大变动,或者行业竞争加剧,导致公司产品议价能力下降、成本费用提高或客户
的需求发生较大的变化,公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。
  (三)财务风险
  随着公司经营规模扩大,公司应收账款及应收票据规模不断增加。截止 2025
年 12 月 31 日,公司应收账款账面价值约为 44,203.37 万元,应收票据账面价值
约为 12,058.58 万元。应收账款与应收票据账面价值合计占总资产的比例为
司已根据企业会计准则的规定对应收账款及应收票据计提了充分的坏账准备,如
果未来宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难,公司可能面临应收账
款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
  报告期内公司根据订单情况动态调整了备货规模,截止 2025 年 12 月 31 日,
公司存货账面价值为 11,330.22 万元,占流动资产的比例为 6.23%。公司的存货
主要由原材料、在产品和库存商品等构成。为保障供应链的安全与稳定,及时响
应市场的需求,公司需保持一定体量的备货,若下游市场发生变化,客户订单减
少,将导致公司所购原材料无法正常消耗,存在减值风险。同时,如未来公司产
品销售价格大幅下降、产品滞销,则可能导致存货发生减值,进而对公司的经营
业绩产生不利影响。
  由于下游客户对公司销售货款结算周期较长。收款周期较长,而原材料、人
工等付款周期较短,导致所属行业经营活动现金流一般较差,面临一定的资金周
转压力。如果公司业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时,公司营运资金
的周转压力将变大,可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
  公司及子公司城芯科技已于 2025 年 12 月通过高新技术企业资质复审并取得
高新技术企业证书,子公司航芯源已于 2024 年 12 月通过高新技术企业资质复审
并取得高新技术企业证书,按相关规定,高新技术企业资质需每三年复审一次。
若未来公司及子公司不能满足持续享受高新技术企业 15%所得税税收优惠的条
件,将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。
   根据国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干
政策的通知》(国发〔2020〕8 号),国家鼓励的重点集成电路设计企业,自获
利年度起,第一年至第五年免征企业所得税。按相关规定,国家鼓励的重点集成
电路设计企业每年核查一次。本期,子公司航芯源公司预计很有可能通过重点集
成电路设计企业核查,享受企业所得税减免政策。
   根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财
税〔2023〕17 号),自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,允许集成电路
设计企业按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。子公司城芯公
司、航芯源公司为符合条件的集成电路设计企业,本期可按照当期可抵扣进项税
额加计 15%抵减应纳增值税税额。
   未来如果国家税收政策发生不利变化、公司及子公司未能通过后续年度的高
新技术企业资格的认定、未能通过国家鼓励的重点集成电路设计企业的认定或未
能进入享受增值税加计抵减政策的集成电路企业名单,公司的纳税费用将会上
升,进而对公司的经营业绩产生不利影响。
   (四)行业风险
   公司主要从事特种行业,在生产经营活动中存在涉及国家秘密的情形。公司
拥有从事现有特种行业所需的相关资质,在日常生产经营活动中,公司坚持将保
密工作放在首位,严格按照保密制度要求开展各项经营活动,并采取了各项有效
措施防止泄密行为发生,但不排除因意外情况导致泄露国家秘密的风险,将对公
司生产经营产生重大不利影响。
   特种业务是公司收入和利润的主要来源,公司拥有从事现有特种业务所需的
相关资质。开展特种业务存在严格的资质审核制度和市场准入制度,资质申请门
槛较高、程序严格,且每隔一定年限需要重新认证或许可。若未来行业准入门槛
发生变化或公司发生质量、保密等方面重大问题,导致公司丧失现有业务资质或
者不能及时更新相关资质,将对公司的经营产生不利影响。
  公司下游应用领域为航天、国防、卫星互联网等高端领域,近期国家相关部
门持续出台行业规范与管理规定,如终端设备直连卫星服务管理、卫星通信产业
发展指导等相关政策,若未来监管政策出现调整,如资质要求提高、行业准入标
准升级、业务合规要求细化等,可能导致公司产品研发、生产、销售等环节需进
行适应性调整,增加运营成本与合规成本,若未能及时跟上政策调整节奏,可能
影响业务正常开展与市场拓展。
  (五)宏观环境风险
  近年来国际贸易摩擦不断升级,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采
取贸易保护措施,试图制约中国半导体产业的发展。公司从事集成电路芯片和微
系统的开发,产品以内销为主,虽未直接受到贸易摩擦的影响,但若公司部分上
游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响,无法继续向公司提供晶圆或封
装加工服务,将对公司的经营生产造成不利影响。
  从全球经济环境来看,半导体及集成电路行业周期性与全球宏观经济走势高
度相关,若全球经济景气度下滑,可能导致下游航天、国防及民用高端领域的投
资预算缩减,进而减少对公司产品的采购需求,影响公司订单落地与营收增长,
同时宏观经济波动也可能加剧供应链波动、原材料价格波动风险,进一步压缩盈
利空间。
四、重大违规事项
  公司违规事项参见本报告“二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情
况”。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
  根据公司 2025 年度报告,公司主要财务数据及指标如下所示:
                                                    单位:万元
  主要会计数据      2025 年            2024 年        本期比上年同期增减(%)
营业收入            43,170.30         30,337.83             42.30
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的      11,439.98           -290.64            不适用
扣除非经常性损益的净
利润
经营活动产生的现金流
量净额
                                                   本期末比上年同期末增减
  主要会计数据      2025 年末             2024 年末
                                                       (%)
归属于上市公司股东的
净资产
总资产            242,159.11           223,211.60                  8.49
  主要财务指标      2025 年              2024 年           本期比上年同期增减(%)
基本每股收益(元/股)            0.62                 0.09              588.89
稀释每股收益(元/股)            0.62                 0.09              588.89
扣除非经常性损益后的
基本每股收益(元/股)
加权平均净资产收益率
(%)
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率             5.21                -0.14      增加 5.35 个百分点
(%)
研发投入占营业收入的
比例(%)
客户的产品需求有所增加,公司凭借产品有效覆盖率和卡位优势,市场拓展节奏
稳步加快,产品交付有序推进,整体推动了公司销售收入实现持续增长。
同比增长 580.76%,基本每股收益同比增长 588.89%以及稀释每股收益增长
告期内销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增长,以及支付其他与经营活
动有关的现金较上年同期减少所致。
长 8.49%,得益于报告期内经营利润的增加。
增长、研发阶段的不同导致材料耗用及技术服务费投入减少导致研发投入减少。
六、核心竞争力的变化情况
  (一)公司的核心竞争力
  根据公司 2025 年年度报告,发行人披露的核心竞争力为:
  公司构建了覆盖射频收发、高速高精度 ADC/DAC、电源管理、微系统及模
组的全品类产品线,实现从天线到信号处理的全链路覆盖,可提供一体化解决方
案,适配星载、地面、车载、船载等多场景需求。这种垂直整合的产业链布局,
不仅保障了核心芯片、关键器件的自主可控,降低了集成成本,还实现了产品设
计、研发、生产的协同联动,能够快速响应客户定制化需求,大幅提升产品交付
效率和适配性。
  公司产品可以分为四大业务品类:射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片、
电源管理芯片、终端射频前端芯片、微系统及模组,具体产品包括射频收发器、
直采收发器、数字波束成形器、运算放大器、时钟分配器、频率综合器、电源管
理芯片、电源套片及模块、终端射频前端芯片、微系统及模组等,公司典型产品
与同行业可比公司对标产品的性能指标对比如下:
  (1)高速高精度射频直采收发器 CX8845
                               德州仪器
   公司           臻镭科技                        亚德诺(ADI)       产品比较说明
                               (TI)
   型号           CX8845         AFE7422        AD9082           ——
                                                          通道数与对标产品
   通道数            8T8R           2T2R          4T2R
                                                          相当
AD位宽/ADC最
                                                          ADC 位 数 / 采 样 频
  高采样率            14/4           14/3          12/6
                                                          率与对标产品相当
 (bit/GSPS)
 输入频率范围                                                   输入频率范围与对
  (MHz)                                                   标产品相当
ADC 无杂散动           @2.3G      73dBc@2.6G        @2.7G     ADC 无 杂 散 动 态
态范围(SFDR)       (0.8Vpp、      (-3dBFS)       (1.475V、     范围优于对标产品
                 -2dBFS)                      -1dBFS)
              -151.3dBFS/Hz                 -153dBFS/Hz
 ADC 噪底                                                   ADC 噪 底 与 对 标
                (0.8Vpp、      -151dBFS/Hz   (1.475Vpp、
 (NSD)                                                    产品相当
单通道接收功耗                                        未公开        接收功耗与对标产
(W)(接口+数                                      (总功耗        品相当
                                    德州仪器
   公司            臻镭科技                                亚德诺(ADI)        产品比较说明
                                    (TI)
 字+ADC)                                               11.45W)
DA位宽/DAC最
                                                                    DAC 位 数 / 采 样 频
  高采样率             14/12             14/9               16/12
                                                                    率与对标产品相当
 (bit/GSPS)
 输出频率范围                                                             输出频率范围与对
  (MHz)                                                             标产品相当
DAC 无杂散动
                @12GSPS             未公开              @12GSPS        范围与对标产品相
态范围(SFDR)
                (1.5GHz)                             (1.9GHz)       当
 DAC 噪底        -162.4dBm/Hz                          -166.7dBc/Hz   DAC 噪 底 与 对 标
                                    未公开
  (NSD)          @700MHz                               @500MHz      产品相当
单通道发射功耗                                                 未公开
                                                                    发射功耗与对标产
(W)(接口+数            1.8               1.8              (总功耗
                                                                    品相当
 字+DAC)                                                11.45W)
  (2)高精度射频直采接收器 CX74E1N
   公司              臻镭科技              德州仪器(TI)                       产品比较说明
   型号             CX74E1N                  ADS1274                    ——
  通道数                 4                        4                通道数与对标产品相当
   位宽                24bit                   24bit              位宽与对标产品相当
                                                           增益调节范围和精度优于对
增益调节范围        -6dB~25dB, step 1dB              /
                                                               标产品
   SNR                                                          信噪比与对标产品相当
   SFDR        103dBFS@10kHz         109dBFS@10kHz              动态范围劣于对标产品
   噪底            -145dBFS/Hz                   /                      ——
   电压             3.3V、1.3V                5V、1.8V          低电压供电优于对标产品
   功耗               4mW/ch                 31mW/ch              功耗远优于对标产品
  (3)宽窄带融合射频收发器 CX9261A
  公司             臻镭科技               亚德诺(ADI)                        产品比较说明
  型号             CX9261A                AD9361                        ——
 通道数             3收2发                  2收2发                     集成度优于对标产品
射频频段                                                      射频频段范围与对标产品一
 (MHz)                                                          致
中频带宽                                                      中频带宽优于对标产品,应用
 (MHz)                                                        范围更广
 接收噪             ≤3.6dB               ≤3.8dB              接收噪声系数与对标产品相
 声系数           @40dB 增益             @最大 RX 增益                   当
接收输入三阶            -5dBm                    -17dBm          接收输入三阶交调截点与对
  公司          臻镭科技           亚德诺(ADI)               产品比较说明
 交调截点        @55dB 增益        @最大模拟增益                 标产品相当
发射输出三阶                                           发射输出三阶交调截点与对
 交调截点                                                标产品相当
                                                 通道间隔离度优于对标产品,
通道间隔离度
 (dB)
                                                    干扰相对更小
                                                 频综积分相噪优于对标产品,
 频综积分
  相噪
                                                     干扰能力
频率切换时间          ≤1?s               未公开                 ——
                                                 通过集成处理器可配置度优
片上处理器            有                   无
                                                     于对标产品
                                                 通过集成 DPD 功能,相比对
 数字预失真
                 有                   无           标产品可支持更高线性的波
(DPD)功能
                                                       形输出
 工作温度                                            工作温度优于对标产品,应用
               -55~125             -40~85
  (℃)                                               范围相对更广
  (4)大带宽射频直采收发器 CX8242KA
   公司           臻镭科技          德州仪器(TI)               产品比较说明
   型号       CX8242KA(2021)   AFE7955(2023)             ——
  通道数          2T2R+1FB               2T3R         通道数与对标产品相当
 频率范围         10MHz~6GHz       10MHz~12GHz         频率范围劣于对标产品
最大瞬时带宽          1.2GHz               1.2GHz         与对标产品一致
ADC最高采样
   率
 接收机NSD       -153dBFS/Hz      -151dBFS/Hz        接收机NSD优于对标产品
 接收机SNR         58dBFS               52dBFS       接收机SNR优于对标产品
接收机SFDR                                           接收机SFDR优于对标产
 (杂散)                                                   品
DAC最高采样
   率
 发射机NSD       -161dBm/Hz       -153dBFS/Hz        发射机NSD优于对标产品
                                                  发射机SFDR劣于对标产
 发射机SFDR         70dBc               73dBc
                                                        品
SerDes接口最                                         接口最大速率优于对标产
   大速率                                                  品
            R:1.2W@3GSPS、    R:1.9W@3GSPS、
功耗(单通道)                                             功耗优于对标产品
            T:1.2W@12GSPS     T:1.9W@9GSPS
 封装尺寸        12mm×12mm BGA   17mm×17mm BGA          尺寸小于对标产品
  (5)差分运算放大器 CX2401
   公司          臻镭科技             德州仪器(TI)                  产品比较说明
   型号           CX2401           THS4524                    ——
  通道数              4                    4              通道数与对标产品相当
   噪声                                                  噪声性能与对标产品相当
              (@10kHz)          (@10kHz)
 直流增益            120dB             119dB               直流增益与对标产品相当
增益带宽积           85MHz             145MHz               增益带宽积低于对标产品
            -95dBc(@100kHz, -85dBc(@1MHz,2
   HD2                                                 HD2 线性度优于对标产品
            -95dBc(@100kHz, -90dBc(@1MHz,2
   HD3                                                 HD3 线性度优于对标产品
是否全差分             是                    是                 与对标产品一致
   (6)抗辐照射频收发器 CX9840N
   公司             臻镭科技             亚德诺(ADI)                产品比较说明
   型号             CX9840N                   AD9371            ——
  频率范围          1.5GHz~4GHz            300MHz~6GHz       频率范围劣于对标产品
   带宽          1MHz~100MHz         8MHz~100MHz            带宽优于对标产品
  通道数               8T8R                     2T2R        集成度远优于对标产品
  相位噪声        0.28°rms@3.5GHz     0.55°rms@3.5GHz        相位噪声优于对标产品
                                                         接收调节范围优于对标
接收调节范围          40dB/1dB step          30dB/1dB step
                                                             产品
  接收 IIP3      22dBm@3.5GHz        20dBm@3.5GHz          接收 IIP3 优于对标产品
                                                         发射调节范围劣于对标
发射调节范围              36dB                     42dB
                                                               产品
                                                         发射 NSD 与对标产品
 发射 NSD         -150dBm/Hz              -152dBm/Hz
                                                               相当
                                                         发射 OIP3 劣于对标产
发射 OIP3        16dBm@3.5GHz        25dBm@3.5GHz
                                                                品
  参考钟          40MHz~250MHz        10MHz~320MHz               ——
多片同步             内、外本振                      外本振               ——
   功耗            0.125W/ch                  0.7W/ch      功耗远优于对标产品
   (7)抗辐照数字波束成形器 CX1620DF/CX1620DFN
   公司 CX1620DF/CX1620DFN 是一款低功耗、多通道收发数字波束成形器,
主要应用于数字相控阵系统、卫星载荷中。该款产品具有高集成度、低功耗、抗
辐照等特点。
       CX1620DF/CX1620DFN 指标情况如下:
                                           波束切                        级联
  型号          通道数/波束/带宽                             接口模式                     辐照特性           封装方式
                                           换时间                        方式
                最大通道数:
CX1620DF                                                                     抗总剂:
            最大波束数量:128(16bit)
              最大带宽:80MHz
                                                                           抗单粒子 SEL 阈      BGA900 塑封
                 典型功耗:                     ≤70us   JESD204B/C         并行
             ≤7W(32T32R32B40M)                                                             25mm×25mm
                                                                               值:
CX1620DFN    ≤9W(64T64R32B20M)
            权重系数分发:LVDS/SPI                                                75MeV.cm?/mg
            通道、波束、带宽可配
       (1)抗辐照隔离驱动芯片 C43719RHC
       公司                        臻镭科技                   亚德诺(ADI)                 产品比较说明
       型号                   C43719RHC                     ADuM4221                    ——
       通道数                            2                           2         通道数与对标产品一致
                                                                            峰值驱动电流与对标产
   峰值电流(A)                            4                           4
                                                                            品相当
   传输延时时间                                                                   传播延时与对标产品相
                                     ≤50                         ≤44
     (ns)                                                                   当
                                                                            相比于对标产品,应用
   驱动负载类型                    MOS/GaN                            MOS
                                                                            场景更丰富
                    抗电 离总剂 量能力 :
                                                                            抗辐照能力优于对标产
    抗辐照能力           ≥100krad(Si);单粒子阈                            无
                                                                            品
                    值:≥75MeV?cm2/mg
       (2) 低压差线性稳压芯片 C41141RHSC
       公司                臻镭科技                      德州仪器(TI)                     产品比较说明
       型号              C41141RHSC                       TPS74401                     ——
   额定工作电压                                                                  额定工作电压和对标产
                            ≤5.5                          ≤5.5
     (V)                                                                   品一致
                                                                           额定最大工作电流高于
   最大额定工作
    电流(A)
                                                                           要求
                                                                           静态电流较对标产品更
  静态电流(mA)                   ≤2                            ≤4
                                                                           小,功耗更低
   电流采样比例                                                                  增加高精度电流采样功
    (A/A)                                                                  能,用于通道电流监测
 输出噪声                                                  输出噪声性能相当,可满
 (μVrms)                                               足低噪声应用场景
           抗电离总剂量能力:
           ≥100krad (Si ); 单                           抗辐照能力强,对标产品
抗辐照能力                                    无
           粒 子 阈 值 :                                   无抗辐照能力
           ≥75MeV?cm2/mg
  (3)PWM 控制芯片 C42603RHC
  公司           臻镭科技                国内竞争对手A               产品比较说明
  型号          C42603RHC                国产竞品                  ——
           非隔离降压、升压、正            非隔离降压、升压、正
           激、反激、推挽、半桥、           激、反激、推挽、半桥、
 适用拓扑                                                    适用的拓扑相同
           全桥硬开关主功率及其            全桥硬开关主功率及
              同步整流拓扑               其同步整流拓扑
           总剂量:≥100krad(Si)      总剂量:≥100krad(Si)
抗辐射性能           单粒子:                  单粒子:               抗辐射性能一致
            ≥79.3MeV.cm2/mg       ≥79.3MeV.cm2/mg
                                                       更低的结壳热阻,可以
                                                       带来更低的温升及结
 结壳热阻          0.31℃/W                 0.425℃/W
                                                       温,可获得高可靠,长
                                                       寿命
                                                       公司产品可配置驱动输
           驱动源电流:1.5A,           驱动源电流:2A,驱            出高低桥臂的电阻分别
MOS驱动能力
            驱动灌电流:3A             动灌电流:4A               调整驱动上升沿和下降
                                                       沿的时间
           过流保护模式为逐周期            过流保护模式为逐周
           过流保护+打嗝保护模            期过流保护+打嗝保护
           式,提供独立的HICC            模式,提供独立的             公司产品可调消隐时
过流保护功能
           引脚,可方便实现过流/           HICC引脚,可方便实           间,设计更灵活
           短路功耗控制。过流保             现过流/短路功耗控
             护消隐时间可调                  制。
           具备EN使能控制、OVP
                                  具备EN使能控制、            公司具有额外的一个比
           过压保护、同步整流使
                                 OVP过压保护、同步整           较器和一个运放。方便
           能、闭环缓启动、同步
 其他功能                            流使能、闭环缓启动、            实现一些额外的功能。
           整流死区时间控制、过
                                 同步整流死区时间控             例如通过运放可以搭建
           温保护,额外的运放和
                                 制、过温保护等功能             平均电流模反馈环路
              比较器等功能
  (4)负载点电源模块 MS1244ARH
    公司               臻镭科技               亚德诺(ADI)          产品比较说明
    型号             MS1244ARH               LTM4644           ——
 输入电压(V)                  4-14                4-14     工 作 电 压 范 围 与 ADI
 输出电压(V)              0.6-5.5                0.6-5.5   对标产品一致
                                                       最 大 输 出 电 流 与 ADI
最大输出电流(A)         单路16A,4路4A            单路16A,4路4A
                                                       对标产品一致
  峰值效率                    96%             95%         效率相当
               抗电离总剂量能力:
               ≥100krad(Si);
               抗 单 粒 子 阈 值 :                          抗辐射能力强,对标产
 抗辐射指标         LET≥75MeV?cm2/mg           无
                                                      品无抗辐射能力
               ( VIN≤7V ) 、
               LET≥37MeV?cm2/mg
               (VIN≤12V)
  (1)八波束 SIP 组件 SSIP-Ka-32-03
 公司           臻镭科技              竞争对手A               公司产品比较说明
 型号       SSIP-Ka-32-03          竞品A                    ——
增益(dB)         28±1              28±1            增益和对标产品相当
噪声系数
(dB)
                                          功耗优于对标产品,可提高卫星的
功耗(mA)         100               225
                                                载荷能力
                                          重量较对标产品轻,可减少发射成
重量(g)          0.4              2.0±0.2
                                                 本
  (2)硅基微系统 TR 组件 SSIP-K-4-02
  公司该款产品在国内暂无可比竞争对手,主要应用于雷达、通信等领域,具
体主要技术指标如下:
         型号                               SSIP-K-4-02
   工作带宽(GHz)                                    4
  发射功率(dBmW)                                    23
    噪声系数(dB)                                    4.5
      功耗(W)                                     4.3
       重量(g)                                    0.4
  (二)核心竞争力变化情况
  本持续督导期间,保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息,查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件,对公司高级管理人员进行访谈等,未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
           (一)研发支出变化
                                                                           单位:万元
                      项目               2025 年度         2024 年度        变化幅度(%)
       费用化研发投入                          12,398.18        15,508.91          -20.06%
       资本化研发投入                                     -             -                -
       研发投入合计                           12,398.18        15,508.91          -20.06%
       研发投入总额占营业收入比例(%)                        28.72        51.12    减少 22.40 个百分点
       研发投入资本化的比重(%)                               -             -                -
           报告期,公司研发费用较上年同期下降 20.06%,主要系报告期内研发阶段
       的不同导致材料耗用及技术服务费投入减少所致。
           (二)研发进展
           根据公司 2025 年年度报告,公司披露的研发项目进展情况如下:
                                                                           单位:万元
                                                                                      具体
序          本期投入       累计投入                                                     技术
    项目名称                            进展或阶段性成果                     拟达到目标                应用
号           金额         金额                                                      水平
                                                                                      前景
                                                针对宇航电源系统高
                                                可靠性、高冗余、全
                                                功能监测保护特性,
                                                实现开关电源控制、
                                                                                      空间
                                  第一代套片已大批量供货,并 线性电源点负载、隔
                                                                                      电源
    宇航高可                          广泛应用于多个装备型号上, 离高压驱动、专用控
                                                                                      变换
    靠精密电                          客户评价颇高。第二代套片针 制保护等系列套片,                     国内
    源系统套                          对客户需求进行了功能完善 可接入一次母线进行                      领先
                                                                                      制保
    片研究                           和性能提升,目前已完成定型 高压隔离开关变换,
                                                                                      护系
                                  并在客户端小批量试用    并具有二次高精度稳
                                                                                       统
                                                压、开关保护、高速
                                                驱动控制等功能,可
                                                重构形成多型多参数
                                                电源变换系统
                                                实现具备同步能力的                             数字
    多路射频                                        8 收 8 发宽带直采收发                         相控
                                  完成性能指标遍历性测试、可
    直采收发                                        芯片,并基于所研芯                             阵、宽
                                  靠性测试及鉴定检验等相关                                国内
                                  试验,完成芯片研制与结项,                               领先
    步收发系                                        发板卡,具有宽带、                             频收
                                  正在推广应用
    统研究                                         大动态、高集成度等                             发系
                                                特征                                     统
                                                                           具体
序             本期投入       累计投入                                       技术
    项目名称                              进展或阶段性成果           拟达到目标             应用
号              金额         金额                                        水平
                                                                           前景
                                    项目规划中多款芯片已经完      针对智能终端、5G 通          智能
    宽带高线
                                    成验证,具备投放市场的条      信等领域结合新工艺            终端、
    性高效率                                                            国内
    射频前端                                                            领先
                                    需求持续研发,处于样品生产     射频前端芯片的高线            信和
    芯片研究
                                    阶段                性和高效率指标              基站
                                    部分频段轻量化前端 TR 微系
                                    统已经完成样品的验证,具备
                                    批量生产条件,其他产品仍在     实现超宽频带多功能            综合
    综合相控
                                    持续研发。一款相控阵天线已     相控阵的可重构功能     国内     相控
                                    经完成小批量试产,各项指标     切换和高密度三维集     领先     阵雷
    研究
                                    在用户产品中得到验证,可进     成                     达
                                    入量产阶段;其他相控阵天线
                                    产品仍处于研发阶段
                                                      实现基带芯片与射频
    基带射频                                              收发芯片的一体化三
                                    部分产品持续供货;其他产品                          数据
    一体化 SDR                                           维集成,显著降低互     国际
    微系统研                                              连损耗,显著减少对     先进
                                    续研发,正在开展样品研制                            端
    究                                                 外引脚数量和空间占
                                                      用
                                                      可直接接入常用装备
                                                      的供电母线,实现高
                                    第一代微电源模块已出货,并
                                                      功率密度和恶劣环境
                                    在多个装备型号上使用。第二
                                                      适应能力的隔离、非
                                    代电源模块已经完成多个产                           空间
    高可靠精                                              隔离微电源模块,具
                                    品型号的初样设计和验证,目                国内        电源
                                    前正在定型当中。第二代微电                领先        变换
    模块研究                                              拓扑特性,并可监测
                                    源模块更贴近客户需求,产品                          领域
                                                      电源输入输出电压电
                                    性能比第一代大幅度提升,用
                                                      流变化情况,具有多
                                    户试用反映良好,需求迫切
                                                      种短路过流、过欠压、
                                                      过温保护模式
                                                      实现具备同步能力的
                                                      时钟分发及倍频芯
                                                                           数字
                                                      片,部分芯片与对标
                                                                           相控
                                    已经完成多款产品的研制并      产品管脚兼容,单片
    时钟分配                                                                   阵、通
                                    出货;第二代全正向高性能的     集成多路输出、片内 国 内
                                    管脚兼容产品已完成研制与      集 成 高 性 能 低 噪 声 领先
    研究                                                                     子通
                                    结项,正在推广应用         PLL 和 可调 输出 延时
                                                                           信系
                                                      链路,具有高集成度、
                                                                            统
                                                      宽频率范围、极低附
                                                      加时钟抖动等特征
                                                                    具体
序          本期投入        累计投入                                    技术
    项目名称                             进展或阶段性成果        拟达到目标          应用
号           金额          金额                                     水平
                                                                    前景
    频直采收                           流片,产品采用三模冗余及抗   力,可应用于低轨卫   先进   商业
    发器研究                           辐射加固设计,完成辐照实    星通信载荷并具备同        卫星、
                                   验,满足抗辐照指标要求,完   步能力的宽带射频直        数字
                                   成芯片研制与结项,正在推广   采收发芯片,单片集        相控
                                   应用              成多路收发、超低功        阵、宽
                                                   耗、高性能时钟电路        带中
                                                   和数字变频电路,具        频收
                                                   有宽带、大动态、高        发系
                                                   集成度等特征,显著         统
                                                   提高系统集成度、降
                                                   低功耗、并提升系统
                                                   性能指标
                                                                    低轨
                                   已经完成第一代高集成度数    实现具备抗辐照能         商业
                                   字波束合成芯片的流片和测    力,可应用于低轨卫        卫星、
                                   试,具备多通道、多波束、快   星通信载荷的数字波        数字
    数字波束
                                   速配置等特征,现处于小批量   束合成芯片,单片集   国际   相控
                                   试产、推广应用阶段,即将规   成多通道、多波束,   先进   阵、宽
    研究
                                   模量产,更大带宽、集成更多   具备高集成度、低功        带中
                                   波束数量的第二代产品处于    耗特征,显著降低系        频收
                                   研发阶段            统功耗和成本           发系
                                                                     统
合
     /     12,398.17   51,495.36         /             /       /     /
计
         八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
           本持续督导期间,保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
         露文件,对公司高级管理人员进行访谈,基于前述核查程序,保荐人未发现公司
         存在新增业务。
         九、募集资金的使用情况及是否合规
           本持续督导期间,保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
         银行对账单和募集资金使用明细账,并对大额募集资金支付进行凭证抽查,查阅
         募集资金使用信息披露文件和决策程序文件,实地查看募集资金投资项目现场,
         了解项目建设进度及资金使用进度,取得上市公司出具的募集资金使用情况报告
         和年审会计师出具的募集资金使用情况鉴证报告,对公司高级管理人员进行访
谈。
     基于前述核查程序,保荐人认为:本持续督导期间,公司已建立募集资金管
理制度并予以执行,募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序,募
集资金进度与原计划基本一致,基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持
情况
     截至 2025 年 12 月 31 日,公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人
员的持股及变动情况如下:
     (1)直接持股
                                                                     单位:股
                                期初持有公司              期末持有公司           本年度变动
序号       姓名       任职情况
                                 股份数量                股份数量              情况
               董事长、核心技术人员、                                                     -
               控股股东、实际控制人
     (2)间接持股
雷投资合伙企业(有限合伙)、杭州晨芯投资合伙企业(有限合伙)、杭州睿磊
投资合伙企业(有限合伙)间接持有公司股份,具体情况如下:
                                                                      单位:股
                   期初持有公司股份            期末持有公司股份
     持股平台名称                                                    本年度变动情况
                      数量                  数量
杭州臻雷投资合伙企业
(有限合伙)
杭州晨芯投资合伙企业
(有限合伙)
杭州睿磊投资合伙企业
(有限合伙)
     公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持有杭州臻雷投资合伙企
业(有限合伙)合伙份额变动情况如下:
序                       期初持有合伙         期末持有合伙        本年度变动
     姓名       任职情况
号                         份额             份额            情况
          董事长、核心技术人员、
          控股股东、实际控制人
    ②杭州晨芯投资合伙企业(有限合伙)
    公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持有杭州晨芯投资合伙企
业(有限合伙)合伙份额变动情况如下:
序                            期初持有合       期末持有合        本年度变
     姓名        任职情况
号                             伙份额         伙份额         动情况
          董事长、核心技术人员、控股
            股东、实际控制人
    ③杭州睿磊投资合伙企业(有限合伙)
    公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持有杭州睿磊投资合伙企
业(有限合伙)合伙份额变动情况如下:
序                       期初持有合伙         期末持有合伙        本年度变动
     姓名       任职情况
号                         份额             份额            情况
          董事长、核心技术人员、
          控股股东、实际控制人
    公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员不存在质押、冻结的情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
    基于前述保荐人开展的持续督导工作,本持续督导期间,保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
    (以下无正文)
(本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于浙江臻镭科技股份有限公司 2025
年度持续督导跟踪报告》之签章页)
保荐代表人:
               马   峥          王 勤
                            中信证券股份有限公司
                               年    月   日

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