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确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不就因本公告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引
致的任何损失承担任何责任。
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
华虹半导体有限公司
（于香港注册成立之有限公司）
（股份代号：01347）
新闻稿
二零二六年第一季度业绩公布
所有货币以美元列帐，除非特别指明。
本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。
中国香港 — 2026 年 5 月 14 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所
股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二六年三月三十一
日止三个月的综合经营业绩。
二零二六年第一季度主要财务指标（未经审核）
? 销售收入达 6.609 亿美元，同比增长 22.2%，环比增长 0.2%。
? 毛利率 13.0%，同比上升 3.8 个百分点，环比持平。
? 母公司拥有人应占利润 2,090 万美元，同比上升 458.1%，环比上升 19.9%。
二零二六年第二季度指引
? 我们预计销售收入约在 6.9 亿美元至 7.0 亿美元之间。
? 我们预计毛利率约在 14%至 16%之间。
总裁致辞
华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第一季度业绩评论道：
“华虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入 6.609 亿美元，同比增长 22.2%；毛利率为 13.0%，同
比上升 3.8 个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达 2,090 万美元，同比
大幅增长。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲；其中
MCU、独立式闪存以及 BCD 工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自
季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。”
白总继续表示：“随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业
正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定性交织，
共同构成了我们当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的
战略目标，持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产能规模。第一季度，公司 12 英寸产能爬坡
稳步推进、收入占比已提升至 62.7%；8 英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微
事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。最后，
作为一名深耕行业多年的半导体从业者，我始终对全球及中国半导体产业的未来充满信心。我将全力推
动华虹半导体不断提升行业地位和影响力，并为股东创造持久价值。”
电话会议公告
日期 2026 年 5 月 14 日，星期四
时间： 17:00 香港/上海时间
发言人： 白鹏，董事会主席兼总裁
王鼎，执行副总裁兼首席财务官
广播： 会议将在 https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php 或
https://edge.media-server.com/mmc/p/hzh37nq7 作线上直播
（请提前注册登记）
电话直拨： 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN
（个人身份识别码）。
https://register-conf.media-server.com/register/BIcb1a74a561af4a9393c1c207872566c1
重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能
进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共
享您的 PIN（个人身份识别码）。
网上回放： 直播约 2 小时后，您可于 12 个月内在以下网页重复收听会议。
https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php
关于华虹半导体
华虹半导体有限公司（A 股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）
是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”
的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、
功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、
物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集
团的一员，而华虹集团是中国拥有“8 英寸 + 12 英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。
本公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的
如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。
经营业绩概要
（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）
二零二六年 二零二五年 二零二五年
第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入 660,925 540,937 659,882 22.2 % 0.2 %
毛利 86,059 49,997 85,464 72.1 % 0.7 %
毛利率 13.0 % 9.2 % 13.0 % 3.8 -
经营开支 (105,613) (97,110) (130,165) 8.8 % (18.9)%
其他(损失)/收入净额 (2,448) (8,294) 34,110 (70.5)% (107.2)%
税前损失 (22,002) (55,407) (10,591) (60.3)% 107.7 %
所得税抵免/(开支) 4,735 3,245 (8,069) 45.9 % (158.7)%
期内损失 (17,267) (52,162) (18,660) (66.9)% (7.5)%
净利润率 (2.6)% (9.6)% (2.8)% 7.0 0.2
以下各方应占：
母公司拥有人 20,929 3,750 17,454 458.1 % 19.9 %
非控股权益 (38,196) (55,912) (36,114) (31.7)% 5.8 %
持有人应占每股盈利
基本 0.012 0.002 0.010 500.0 % 20.0 %
摊薄 0.012 0.002 0.010 500.0 % 20.0 %
付运晶圆(折合 8 吋千片) 1,453 1,231 1,448 18.0 % 0.3 %
产能利用率1 99.7% 102.7 % 103.8 % (3.0) (4.1)
净资产收益率2 1.2 % 0.4 % 1.2 % 0.8 -
二零二六年第一季度
? 销售收入达 6.609 亿美元，同比增长 22.2%，主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上
涨；环比增长 0.2%。
? 毛利率 13.0%，同比上升 3.8 个百分点，主要得益于平均销售价格提升及降本增效；环比持平。
? 经营开支 1.056 亿美元，同比上升 8.8%，主要由于无锡新生产线的营运费用上升；环比下降
? 其他损失净额 240 万美元，同比减少损失 70.5%，主要由于本期取得外币汇兑收益而上年同期
为外币汇兑损失，部分被政府补贴及利息收入减少和财务费用上升所抵消；上季度为其他收入
净额 3,410 万美元，主要由于财务费用上升及政府补贴下降。
? 所得税抵免 470 万美元，由于本期转回 2025 年度计提的代扣代缴股息税。
? 期内损失 1,730 万美元，同比减亏 66.9%，环比减亏 7.5%。
? 母公司拥有人应占利润 2,090 万美元，同比上升 458.1%，环比上升 19.9%。
? 基本每股盈利 0.012 美元。
? 净资产收益率（年化）1.2%。
产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。
母公司拥有人应占利润 / 加权平均母公司拥有人应占净资产。
销售收入分析
按类别划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
晶圆 635,843 96.2 % 515,574 95.3 % 120,269 23.3 %
其他 25,082 3.8 % 25,363 4.7 % (281) (1.1)%
销售收入总额 660,925 100.0 % 540,937 100.0 % 119,988 22.2 %
? 本季度 96.2%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。
销售收入分析
按晶圆尺寸划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入总额 660,925 100.0 % 540,937 100.0 % 119,988 22.2 %
? 本季度来自于 8 吋晶圆和 12 吋晶圆的销售收入分别为 2.464 亿美元及 4.145 亿美元。
销售收入分析
按地域划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
中国3 525,209 79.5 % 442,458 81.8 % 82,751 18.7 %
北美4 85,701 13.0 % 56,427 10.4 % 29,274 51.9 %
亚洲其他5 28,211 4.2 % 26,824 5.0 % 1,387 5.2 %
欧洲 21,804 3.3 % 15,228 2.8 % 6,576 43.2 %
销售收入总额 660,925 100.0 % 540,937 100.0 % 119,988 22.2 %
? 本季度来自于中国的销售收入 5.252 亿美元，占销售收入总额的 79.5%，同比增长 18.7%，主要
得益于 MCU、其他电源管理、闪存及 IGBT 产品的需求增加。
? 本季度来自于北美的销售收入 8,570 万美元，同比增长 51.9%，主要得益于其他电源管理及 MCU
产品的需求增加。
? 本季度来自于亚洲其他地区的销售收入 2,820 万美元，同比增长 5.2%，主要得益于 MCU 产品的
需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消。
? 本季度来自于欧洲的销售收入 2,180 万美元，同比增长 43.2%，主要得益于智能卡芯片、IGBT 及
MCU 产品的需求增加。
包括中国大陆及中国香港。
包括于 2020 年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。
包括中国台湾及日本。
销售收入分析
按技术平台划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
嵌入式非易失性存储 184,610 27.9 % 130,290 24.1 % 54,320 41.7 %
独立式非易失性存储 57,098 8.6 % 42,875 7.9 % 14,223 33.2 %
功率器件 170,919 25.9 % 162,751 30.1 % 8,168 5.0 %
逻辑及射频 74,381 11.3 % 66,787 12.3 % 7,594 11.4 %
模拟与电源管理 173,917 26.3 % 138,234 25.6 % 35,683 25.8 %
销售收入总额 660,925 100.0 % 540,937 100.0 % 119,988 22.2 %
? 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 1.846 亿美元，同比增长 41.7%，主要得益于 MCU 及智
能卡芯片的需求增加。
? 本季度独立式非易失性存储器销售收入 5,710 万美元，同比增长 33.2%，主要得益于闪存产品的
需求增加。
? 本季度功率器件销售收入 1.709 亿美元，同比增长 5.0%，主要得益于 IGBT 及通用 MOSFET 产
品需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消。
? 本季度逻辑及射频销售收入 7,440 万美元，同比增长 11.4%，主要得益于逻辑及 CIS 产品的需求
增加。
? 本季度模拟与电源管理销售收入 1.739 亿美元，同比增长 25.8%，主要得益于其他电源管理产品
的需求增加。
销售收入分析
按工艺技术节点划分 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
的销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入总额 660,925 100.0 % 540,937 100.0 % 119,988 22.2 %
? 本季度 65nm 及以下工艺技术节点的销售收入 1.794 亿美元，同比增长 44.3%，主要得益于其他
电源管理及闪存产品的需求增加。
? 本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.675 亿美元，同比增长 30.0%，主要得益于
MCU、其他电源管理及智能卡芯片的需求增加。
? 本季度 0.11?m 及 0.13?m 工艺技术节点的销售收入 7,080 万美元，同比增长 30.9%，主要得益于
MCU 产品的需求增加。
? 本季度 0.15?m 及 0.18?m 工艺技术节点的销售收入 3,410 万美元，同比增长 13.8%，主要得益于
MCU 及其他电源管理产品的需求增加。
? 本季度 0.25?m 工艺技术节点的销售收入 140 万美元，同比下降 60.3%，主要由于功率器件及逻
辑产品的需求下降。
? 本季度 0.35?m 及以上工艺技术节点的销售收入 2.079 亿美元，同比增长 3.8%，主要得益于
IGBT 及通用 MOSFET 产品的需求增加，部分被超级结产品的需求下降所抵消。
销售收入分析
按终端市场分布划分 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
的销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
消费电子 444,356 67.2 % 348,100 64.3 % 96,256 27.7 %
工业及汽车 143,150 21.7 % 119,878 22.2 % 23,272 19.4 %
通信 62,667 9.5 % 65,264 12.1 % (2,597) (4.0)%
计算 10,752 1.6 % 7,695 1.4 % 3,057 39.7 %
销售收入总额 660,925 100.0 % 540,937 100.0 % 119,988 22.2 %
? 本季度消费电子 作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入 4.444 亿美元，占销售收入总额的
? 本季度工业及汽车产品销售收入 1.432 亿美元，同比增长 19.4%，主要得益于 MCU、智能卡芯片
及 IGBT 产品的需求增加。
? 本季度通信类产品销售收入 6,270 万美元，同比下降 4.0%，主要由于模拟产品需求下降。
? 本季度计算类产品销售收入 1,080 万美元，同比增长 39.7%，主要得益于 MCU 产品的需求增加。
产能6及产能利用率
二零二六年 二零二五年 二零二五年
第一季度 第一季度 第四季度
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
总产能(折合 8 吋千片晶圆) 489 413 486
总体产能利用率 99.7% 102.7% 103.8%
? 本季度末月产能 489,000 片 8 吋等值晶圆。总体产能利用率 为 99.7%。
付运晶圆
折合 8 吋千片晶圆 二零二六年 二零二五年 二零二五年
第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
付运晶圆 1,453 1,231 1,448 18.0 % 0.3 %
? 本季度付运晶圆 1,453,000 片，同比上升 18.0%，环比上升 0.3%。
期末月产能，且为比較目的，以 30 天作为计算基础。
经营开支分析
以千美元计 二零二六年 二零二五年 二零二五年
第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售及分销费用 2,358 2,214 3,791 6.5 % (37.8)%
管理费用7 103,255 94,896 126,374 8.8 % (18.3)%
经营开支 105,613 97,110 130,165 8.8 % (18.9)%
? 经营开支 1.056 亿美元，同比上升 8.8%，主要由于无锡新生产线的营运费用上升；环比下降
其他(损失)/收入净额
以千美元计 二零二六年 二零二五年 二零二五年
第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
租金收入 3,229 3,513 3,932 (8.1)% (17.9)%
利息收入 10,394 15,619 15,228 (33.5)% (31.7)%
汇兑收入/(损失) 5,105 (16,199) 7,014 (131.5)% (27.2)%
分占联营公司溢利 153 652 1,261 (76.5)% (87.9)%
财务费用 (27,681) (23,301) (8,414) 18.8 % 229.0 %
政府补贴 5,634 11,231 16,280 (49.8)% (65.4)%
其他 718 191 (1,191) 275.9 % (160.3)%
其他(损失)/收入凈额 (2,448) (8,294) 34,110 (70.5)% (107.2)%
? 其他损失净额 240 万美元，同比减少损失 70.5%，主要由于本期取得外币汇兑收益而上年同期为外
币汇兑损失，部分被政府补贴及利息收入减少和财务费用上升所抵消。上季度为其他收入净额
管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。
现金使用分析
以千美元计 二零二六年 二零二五年 二零二五年
第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
经营活动所得现金流量净额 130,427 50,186 246,026 159.9 % (47.0)%
投资活动所用现金流量净额 (856,988) (494,291) (652,811) 73.4 % 31.3 %
融资活动所得现金流量净额 638,664 59,137 1,361,101 980.0 % (53.1)%
外汇汇率变动影响净额 61,962 5,771 34,759 973.7 % 78.3 %
现金及现金等价物变动影响净额 (25,935) (379,197) 989,075 (93.2)% (102.6)%
? 本季度经营活动所得现金流量净额 1.304 亿美元，同比上升 159.9%，主要由于客户收款上升；环
比下降 47.0%，主要由于收到的政府补助下降及支付的人工开支上升。
? 投资活动所用现金流量净额 8.570 亿美元，其中包括固定资产投资支出 9.249 亿美元，部分被收
到定期存款 5,780 万美元，利息收入 1,000 万美元及设备处置款 10 万美元所抵消。
? 融资活动所得现金流量净额 6.387 亿美元，其中提取银行借款 6.494 亿美元及员工行权发行股份
收到 330 万美元，部分被支付利息 1,210 万美元、支付租赁负债 110 万美元及偿还银行借款 80 万
美元所抵消。
资本结构
以千美元计 于三月三十一日 于十二月三十一日
二零二六年 二零二五年
(未经审核) (已审核)
资产总额 14,947,323 14,453,772
负债总额 5,662,963 5,289,541
所有者权益总额 9,284,360 9,164,231
资产负债率8 37.9% 36.6%
资本开支
以千美元计 二零二六年 二零二五年
第一季度 第四季度
(未经审核) (未经审核)
华虹 8 吋 38,725 74,527
华虹 12 吋 886,146 558,847
合计 924,871 633,374
? 本季度资本开支 9.249 亿美元，其中 8.861 亿美元用于华虹 12 吋，3,870 万美元用于华虹 8 吋。
资产负债率=负债总额/资产总额。
流动性分析
以千美元计 于三月三十一日 于十二月三十一日
二零二六年 二零二五年
(未经审核) (已审核)
已竣工待售物业 218,918 215,511
存货 533,311 544,368
贸易应收款项及应收票据 313,053 282,053
预付款项、其他应收款项及其他资产 661,570 561,328
应收关联方款项 14,153 10,135
已冻结及定期存款 44,646 99,494
现金及现金等价物 4,867,873 4,893,808
流动资产总额 6,653,524 6,606,697
贸易应付款项 270,387 330,370
其他应付款项及暂估费用 735,491 1,008,586
计息银行借款 811,820 403,748
租赁负债 4,652 3,229
政府补助 90,371 89,049
应付关联方款项 4,996 6,225
应付所得税 17,912 15,014
流动负债总额 1,935,629 1,856,221
凈营运资金 4,717,895 4,750,476
速动比率 3.0x 3.1x
流动比率 3.4x 3.6x
贸易应收款项及应收票据周转天数 41 37
存货周转天数 84 83
? 贸易应收款项及应收票据由上季度末的 2.821 亿美元上升至本季度末的 3.131 亿美元，主要由于销
售收入增加。
? 预付款项、其他应收款项及其他资产由上季度末的 5.613 亿美元上升至本季度末的 6.616 亿美元，
主要由于增值税留抵税额增加。
? 已冻结及定期存款 由上季度末的 9,950 万美元下降至本季度末的 4,460 万美元，主要由于定期存款
减少。
? 贸易应付款项由上季度末的 3.304 亿美元下降至本季度末的 2.704 亿美元，主要由于本期支付供应
商款项增加。
? 其他应付款项及暂估费用由上季度末的 10.086 亿美元下降至本季度末的 7.355 亿美元，主要由于
本季度支付的资本支出上升。
? 计息银行借款由上季度末的 4.037 亿美元上升至本季度末的 8.118 亿美元，主要由于长期银行借款
的一年内到期部分增加。
? 净营运资金 本季度末 47.179 亿美元，流动比率 3.4。
? 贸易应收款项及应收票据周转天数 41 天。
? 存货周转天数 84 天。
上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。
华虹半导体有限公司
简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外)
截至以下日期止三个月
于三月三十一日 于三月三十一日 于十二月三十一日
二零二六年 二零二五年 二零二五年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入 660,925 540,937 659,882
销售成本 (574,866) (490,940) (574,418)
毛利 86,059 49,997 85,464
其他收入及收益 25,100 30,563 44,107
投资物业的公平值损失 - - (2,844)
销售及分销费用 (2,358) (2,214) (3,791)
管理费用 (103,255) (94,896) (126,374)
其他费用 (20) (16,208) -
财务费用 (27,681) (23,301) (8,414)
分占联营公司溢利 153 652 1,261
税前损失 (22,002) (55,407) (10,591)
所得税抵免/(开支) 4,735 3,245 (8,069)
期内损失 (17,267) (52,162) (18,660)
以下各方应占：
母公司拥有人 20,929 3,750 17,454
非控股权益 (38,196) (55,912) (36,114)
持有人应占每股盈利
基本 0.012 0.002 0.010
摊薄 0.012 0.002 0.010
用于计算持有人应占每股基本盈利的
期内已发行普通股加权平均数
用于计算持有人应占每股摊薄盈利的
期内已发行普通股加权平均数
华虹半导体有限公司
简明综合财务状况表(以千美元计)
截至
于三月三十一日 于十二月三十一日 于三月三十一日
二零二六年 二零二五年 二零二五年
(未经审核) (已审核) (未经审核)
资产
非流动资产
物业、厂房及设备 7,105,886 6,676,442 5,967,555
投资物业 223,247 219,772 209,257
使用权资产 64,125 64,482 76,359
无形资产 32,834 35,509 29,122
于联营公司的投资 152,751 150,222 140,650
以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工
具
长期预付款项 228,587 221,849 57,989
递延所得税资产 - - 380
非流动资产总额 8,293,799 7,847,075 6,771,034
流动资产
已竣工待售物业 218,918 215,511 221,061
存货 533,311 544,368 468,597
贸易应收款项及应收票据 313,053 282,053 286,763
预付款项、其他应收款项及其他资产 661,570 561,328 411,207
应收关联方款项 14,153 10,135 16,520
已冻结存款及定期存款 44,646 99,494 31,669
现金及现金等价物 4,867,873 4,893,808 4,079,935
流动资产总额 6,653,524 6,606,697 5,515,752
流动负债
贸易应付款项 270,387 330,370 255,321
其他应付款项及暂估费用 735,491 1,008,586 759,177
计息银行借款 811,820 403,748 329,972
租赁负债 4,652 3,229 7,543
政府补助 90,371 89,049 57,700
应付关联方款项 4,996 6,225 12,724
应付所得税 17,912 15,014 18,620
流动负债总额 1,935,629 1,856,221 1,441,057
流动资产净额 4,717,895 4,750,476 4,074,695
总资产减流动负债 13,011,694 12,597,551 10,845,729
非流动负债
计息银行借款 3,085,413 2,787,096 1,948,409
租赁负债 13,476 15,679 15,160
递延税项负债 24,463 35,964 1,498
其他非流动负债 603,982 594,581 -
非流动负债总额 3,727,334 3,433,320 1,965,067
净资产 9,284,360 9,164,231 8,880,662
权益和负债权益
股本 4,987,537 4,987,482 4,957,182
储备 1,743,223 1,625,181 1,315,995
本公司拥有人应占权益 6,730,760 6,612,663 6,273,177
非控股权益 2,553,600 2,551,568 2,607,485
权益总额 9,284,360 9,164,231 8,880,662
华虹半导体有限公司
简明综合现金流量表(以千美元计)
截至以下日期止三个月
于三月三十一日 于三月三十一日 于十二月三十一日
二零二六年 二零二五年 二零二五年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
经营活动现金流量：
税前亏损 (22,002) (55,407) (10,591)
折旧及摊销 214,606 172,126 195,876
应占联营公司溢利 (153) (652) (1,261)
营运资金的变动及其它 (62,024) (65,881) 62,002
经营活动所得现金流量净额 130,427 50,186 246,026
投资活动现金流量:
购买物业、厂房、设备及无形资产项目 (924,871) (510,851) (633,374)
投资其他权益工具 - - (3,557)
收到政府对设备的补助 - - 36,596
定期存款的减少/(增加) 57,794 (67,152)
其他投资活动所得现金流量 10,089 16,560 14,676
投资活动所用现金流量净额 (856,988) (494,291) (652,811)
融资活动现金流量：
提取银行贷款 649,364 860,985 919,025
发行股份所得收益 3,343 13,077 4,740
偿还银行贷款 (828) (811,156) (136,107)
已付利息 (12,137) (3,252) (32,834)
支付租赁负债 (1,078) (517) (428)
收到政府对财务费用的补助 - - 12,124
其他融资活动收到的现金 - - 594,581
融资活动所得现金流量净额 638,664 59,137 1,361,101
现金及现金等价物(减少)/增加净额 (87,897) (384,968) 954,316
期初现金及现金等价物 4,893,808 4,459,132 3,904,733
外汇汇率变动影响净额 61,962 5,771 34,759
期末现金及现金等价物 4,867,873 4,079,935 4,893,808
于本公告日期，本公司董事分别为：
执行董事
白鹏(董事长兼总裁)
非执行董事
叶峻
孙国栋
陈博
熊承艳
独立非执行董事
张祖同
王桂壎太平绅士
封松林
承董事会命
华虹半导体有限公司
白鹏
董事长兼执行董事
中国 香港
二零二六年五月十四日
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