国泰海通证券股份有限公司
关于芯联集成电路制造股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：芯联集成
保荐代表人姓名：徐亦潇、宋轩宇 被保荐公司代码：688469
重大事项提示
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）上市
时未盈利且尚未实现盈利，2025 年度公司实现营业收入 81.80 亿元，实现 25.67%
的高速增长；全年毛利率 5.51%，同比提升 4.48 个百分点；归母净利润同比大
幅减亏 38.17%，亏损收窄至-5.95 亿元，盈利能力显著改善。
截至报告期末，公司尚未实现盈利。主要系报告期公司尚处于产线建设初步
完成、市场拓展快速增长阶段，产品结构尚未完全优化，规模效益未完全体现。
基于当前强劲的市场需求增长趋势，产品结构的持续优化，碳化硅、模拟 IC 以
及功率模块等高附加值业务占比提升，且随着时间推移设备折旧压力逐步降低，
为公司盈利改善提供了核心动力。展望未来，公司将完成从芯片代工到系统级方
案提供者的全面升级，实现对汽车、AI 服务器、工控及高端消费等关键领域的
全覆盖，成为赋能全球新能源与智能化产业的核心力量。
经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548 号）批复，公司首次公开
发行 A 股 194,580.00 万股（超额配售选择权全额行使），每股面值人民币 1 元，
每股发行价格人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 1,107,160.20 万元，扣除
发行费用后，实际募集资金净额为人民币 1,078,341.70 万元。本次发行证券已
于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下
简称“保荐机构”或“国泰海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期
间为 2023 年 5 月 10 日至 2026 年 12 月 31 日。
在 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简
称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查
等方式进行持续督导，现就 2025 年度持续督导情况报告如下：
一、2025 年保荐机构持续督导工作情况
项目 工作内容
保荐机构已建立健全并有效执行持续督导
工作制度，针对公司的具体情况确定持续
度，针对公司的具体情况确定持续督导的内
督导的内容和重点，督导公司履行有关上
容和重点，督导公司履行有关上市公司规范
市公司规范运作、信守承诺和信息披露等
运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信
义务，审阅信息披露文件及向中国证监会、
息披露文件及向中国证监会、证券交易所或
证券交易所或其他机构提交的其他文件，
其他机构提交的其他文件，并按保荐办法要
并按保荐办法要求承担相关持续督导工
求承担相关持续督导工作。
作。
保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，
协议明确了双方在持续督导期间的权利和
期间的权利义务签订持续督导协议。
义务。
度、决策程序及内控机制，以符合法律法规 的内部制度、决策程序及内控机制，以符
和上市规则的要求，并确保上市公司及其控 合法律法规和上市规则的要求，并确保上
股股东、实际控制人、董事、监事和高级管 市公司及其控股股东、实际控制人、董事、
理人员、核心技术人员知晓其在上市规则下 监事和高级管理人员、核心技术人员知晓
的各项义务。 其在上市规则下的各项义务。
保荐机构已持续督促上市公司充分披露投
资者作出价值判断和投资决策所必需的信
价值判断和投资决策所必需的信息，并确保
息，并确保信息披露真实、准确、完整、
信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
及时、公平。
保荐机构已对上市公司制作信息披露公告
文件提供必要的指导和协助，确保其信息
必要的指导和协助，确保其信息披露内容简
披露内容简明易懂，语言浅白平实，具有
明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
可理解性。
保荐机构已督促上市公司控股股东、实际
控制人履行信息披露义务，告知并督促其
行信息披露义务，告知并督促其不得要求或
不得要求或者协助上市公司隐瞒重要信
者协助上市公司隐瞒重要信息。
息。
项目 工作内容
出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促
其对承诺事项的具体内容、履约方式及时
间、履约能力分析、履约风险及对策、不能 本持续督导期间，上市公司及控股股东、
履约时的救济措施等方面进行充分信息披 实际控制人等不存在未履行承诺的情况。
露。保荐机构、保荐代表人应当针对前款规 上市公司或其控股股东、实际控制人已对
定的承诺披露事项，持续跟进相关主体履行 承诺事项的具体内容、履约方式及时间、
承诺的进展情况，督促相关主体及时、充分 履约能力分析、履约风险及对策、不能履
履行承诺。上市公司或其控股股东、实际控 约时的救济措施等方面进行充分信息披
制人披露、履行或者变更承诺事项，不符合 露。
法律法规、上市规则以及上海证券交易所其
他规定的，保荐机构和保荐代表人应当及时
提出督导意见，并督促相关主体进行补正。
全并有效执行符合公司发展阶段的现金分红 者，建立健全并有效执行符合公司发展阶
和股份回购制度。 段的现金分红和股份回购制度。
其业务有充分了解；通过日常沟通、定期回 市公司及其业务有充分了解；通过日常沟
访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上 通、定期回访、调阅资料、列席股东会等
市公司日常经营和股票交易情况，有效识别 方式，关注上市公司日常经营和股票交易
并督促上市公司披露重大风险或者重大负面 情况。本持续督导期间，上市公司不存在
事项，核实上市公司重大风险披露是否真 应披露而未披露的重大风险或者重大负面
实、准确、完整。 事项。
（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股
股东、实际控制人、董事、监事或者高级管
理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能
存在重大违规担保；（四）资金往来或者现
本持续督导期内，上市公司未出现该等事
金流存在重大异常；（五）上交所或者保荐
项。
机构认为应当进行现场核查的其他事项。出
现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当自知道或者应当知道之日起 15 日内按规
定进行专项现场核查，并在现场核查结束后
本持续督导期间，上市公司及相关主体未
况，督促上市公司及时按照上市规则履行信
出现该等事项。
息披露义务。
项目 工作内容
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
经营的影响以及是否存在其他未披露重大风
险发表意见并披露：（一）主要业务停滞或
出现可能导致主要业务停滞的重大风险事
件；（二）资产被查封、扣押或冻结；（三） 本持续督导期间，上市公司及相关主体未
未能清偿到期债务；（四）控股股东、实际 出现该等事项。
控制人、董事、高级管理人员、核心技术人
员涉嫌犯罪被司法机关采取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重
大事项；（六）交易所或者保荐机构认为应
当发表意见的其他情形。
保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公
司核心竞争力和日常经营的影响，以及是否
存在其他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重
大不利变化；（二）核心技术人员离职； 本持续督导期间，上市公司及相关主体未
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心 出现该等事项。
技术许可丧失、不能续期或者出现重大纠
纷；（四）主要产品研发失败；（五）核心竞
争力丧失竞争优势或者市场出现具有明显优
势的竞争者；（六）交易所或者保荐机构认
为应当发表意见的其他情形。
出现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应
当就相关事项对上市公司控制权稳定和日常
经营的影响、是否存在侵害上市公司利益的
本持续督导期间，上市公司及相关主体未
情形以及其他未披露重大风险发表意见并披
出现该等事项。
露： （一）所持上市公司股份被司法冻结；
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
保荐机构认为应当发表意见的其他情形。
保荐机构已督促控股股东、实际控制人、
董事、监事、高级管理人员及核心技术人
事、高级管理人员及核心技术人员履行其作
员履行其作出的股份减持承诺，持续关注
出的股份减持承诺，关注前述主体减持公司
前述主体减持公司股份是否合规、对上市
股份是否合规、对上市公司的影响等情况。
公司的影响等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存
储、募集资金的使用以及投资项目的实施
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投
等承诺事项进行了持续关注，督导公司执
资项目的实施等承诺事项，对募集资金存放
行募集资金专户存储制度及募集资金监管
与使用情况进行现场检查。
协议，并出具《国泰海通证券股份有限公
项目 工作内容
司关于 2025 年度募集资金存放、管理与实
际使用情况专项报告的核查意见》 。
况如下：2025 年上半年，保荐机构发表核
查意见具体情况如下：2025 年 4 月 29 日，
保荐机构发表《国泰海通证券股份有限公
司关于芯联集成电路制造股份有限公司
见》；2025 年 4 月 29 日，保荐机构发表《国
泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电
路制造股份有限公司首次公开发行部分限
售股上市流通的核查意见》；2025 年 4 月
有限公司关于芯联集成电路制造股份有限
公司 2024 年度募集资金存放与实际使用
情况专项报告的核查意见》；2025 年 4 月
有限公司关于芯联集成电路制造股份有限
公司 2024 年度持续督导年度跟踪报告》；
海通证券股份有限公司关于芯联集成电路
制造股份有限公司 2024 年度持续督导现
构发表《国泰海通证券股份有限公司关于
芯联集成电路制造股份有限公司关于开展
以套期保值为目的的外汇衍生品交易的核
查意见》。2025 年 7 月 3 日保荐机构发表
《国泰海通证券股份有限公司关于芯联集
成电路制造股份有限公司为控股子公司申
请贷款提供担保的核查意见》 。2025 年 8 月
限公司关于芯联集成电路制造股份有限公
司 2025 年半年度持续督导跟踪报告》。
通证券股份有限公司关于芯联集成电路制
造股份有限公司拟对外出售资产暨关联交
易的核查意见》。2025 年 10 月 28 日保荐
机构发表《国泰海通证券股份有限公司关
于芯联集成电路制造股份有限公司增加
见》。2025 年 10 月 28 日保荐机构发表《国
泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电
路制造股份有限公司使用部分闲置募集资
项目 工作内容
金进行现金管理的核查意见》
。
有） 出现该等事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐
代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）尚未盈利的风险
公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业。目前公司尚处
于规模扩张期，规模效应尚未完全释放，产品结构仍在持续优化，因此公司尚未
盈利。公司将通过优化产品结构、提升技术竞争力，改善盈利能力。同时，不断
提升技术研发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率
稳步提升、合作伙伴生态日益丰富、技术团队专业能力持续增强，为公司盈利能
力的改善构筑了坚实的基础。
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年
提升。如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，
亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现
下滑的风险。
（三）核心竞争力风险
半导体产业技术及产品迭代速度较快，公司的发展在很大程度上依赖于识
别并快速响应客户需求的变化，以生产出符合客户要求且具有较好成本效益的产
品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投
入大量资金与人力资源。由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭
代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上
竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的需求发生难以预期的变化，
可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品
领域难以保持市场的领先地位。
关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基
础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公
司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在
关键技术人员流失的风险。公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同
时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织
结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能
及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
（四）经营风险
半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果
宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；
下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业
公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中
国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时
超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、
引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重
要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使
公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等
因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如
果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受
到影响。
作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发
展的关键因素之一。公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在
被盗用或不当使用的风险，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，
以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不
利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识
产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉
讼，从而影响国际化业务的开展。
（五）财务风险
公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国
内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交
易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能
会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通
货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计
价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，
人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
（六）行业风险
近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的
趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行
业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业
和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、
行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力
及持续发展将受到不利影响。
（七）宏观环境风险
受到全球宏观经济波动、行业景气度、国际关系等因素影响，半导体行业存
在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，
如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少
产品的采购，行业将面临一定的波动风险。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
主要会计数据 2025 年 2024 年 本期比上年同期增减(%) 2023 年
营业收入 817,973.29 650,909.08 25.67 532,448.28
扣除与主营业务无
关的业务收入和不
具备商业实质的收
入后的营业收入
利润总额 -193,257.64 -224,650.33 减亏 13.97% -294,142.88
归属于上市公司股
-59,489.30 -96,215.96 减亏 38.17% -195,833.18
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 -111,872.26 -140,956.02 减亏 20.63% -226,168.58
损益的净利润
息税折旧摊销前利
润（EBITDA）
经营活动产生的现
金流量净额
归属于上市公司股
东的净资产
总资产 3,318,098.63 3,420,272.38 -2.99 3,157,036.64
（二）主要财务指标
主要财务指标 2025 年 2024 年 本期比上年同期增减(%) 2023 年
毛利率（%） 5.51 1.03 增加 4.48 个百分点 -6.81
净利率（%） -23.63 -34.51 不适用 -55.24
主要财务指标 2025 年 2024 年 本期比上年同期增减(%) 2023 年
息税折旧摊销前利润率
（%）
基本每股收益（元／股） -0.08 -0.14 不适用 -0.32
稀释每股收益（元／股） -0.08 -0.14 不适用 -0.32
扣除非经常性损益后的基
-0.15 -0.20 不适用 -0.37
本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
-4.95 -7.97 增加 3.02 个百分点 -22.44
（%）
扣除非经常性损益后的加
权平均净资产收益率 -9.30 -11.67 增加 2.37 个百分点 -25.91
（%）
研发投入占营业收入的比
例（%）
注:本期研发投入为本期费用化的研发费用与本期资本化的开发支出之和。
（三）公司主要会计数据和财务指标的说明
归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因：一方面，公司积极开拓市场
与拓展产品线，持续推动技术和生产工艺迭代，一站式系统代工平台的协同效应
日益显现，驱动营业收入规模快速扩大。另一方面，公司持续推进精细化运营管
理，产能利用率保持较高水平。随着生产规模扩大，折旧摊销等固定成本得以有
效摊薄，公司整体盈利水平同步增强。
六、核心竞争力的变化情况
（一）一站式系统代工服务的商业模式
公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试
的一站式系统代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制
造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到
封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，
显著降低客户的显性和隐性成本。同时，依托一站式系统代工服务的核心优势，
公司同步延伸系统方案服务能力，可结合客户具体应用场景，提供适配的定制化
系统方案，进一步满足客户从单一芯片代工到系统级解决方案的全方位需求，强
化服务竞争力。
借助一站式系统代工服务的模式，公司不断拓宽客户种类。除传统的设计公
司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵
深的客户布局，进一步提升客户合作黏性与市场竞争力。
（二）以四大核心技术为基石构建四大收入增长引擎，重点布局 AI（人工
智能）领域实现业务多元化发展
公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向出发，
构建了汽车、AI（人工智能）、高端消费、工控四大收入增长引擎，形成了均衡
且多元的业务结构，保持了公司持续的增长动力。
公司敏锐把握 AI（人工智能）技术的发展趋势，将 AI（人工智能）作为公
司重点布局的新兴领域，持续加强在 AI 服务器电源、数据中心、机器人等相关
产品的开发和验证。在 AI 服务器电源领域，公司开发的 55 纳米高效率电源管理
芯片平台技术已获得重大突破，该技术可提升数据中心的能效比并降低运营成
本。同时公司利用在氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料方面的技术积累，为 AI
服务器电源系统提供了更高功率密度和转换效率的解决方案。
（三）研发团队深耕前沿技术并积极推动科技创新
公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动
的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和模组封装
等系统代工方案。 报告期内，公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新
能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025 年公司研发
投入 19.43 亿元，占营业收入 23.76%。
公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，报告期内，公司研发
人员合计 1226 人，比去年增加 283 人。其中，硕/博研究生 761 人，比去年增加
越的专业能力和创新能力为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了
公司持续进步和行业领先的重要保证。报告期内，公司新增获得发明专利等 158
项，累计已获得发明专利等知识产权 574 项。同时公司通过多元化合作与自主创
新相结合的方式，在 AI 数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布
局，不断巩固行业领先的技术研发优势。
（四）构建车规级供应商管理体系保障供应链稳定
公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供
应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额
分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链
的稳定性和可靠性。
在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，
共同应对市场变化和策略调整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持
续推进直接材料和关键零部件的多元化项目，公司已实现国内领先的多元化供应
链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务
支持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实基础。
（五）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系
公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产
能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率 IC 研发及
量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。
公司拥有高效的数字化、车规级智慧工厂，在提高生产效率、保证产品质量
以及降低运营成本方面发挥着重要作用。公司的车规级智慧工厂遵循严格的质量
管理体系标准，并引入 AI（人工智能）辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和
方法以进一步提升质量水平。通过深化全流程质量管理，使产品质量具有卓越的
稳定性和可靠性，从而获得更多客户定点。同时公司持续推进 IPD（集成产品开
发）变革项目，优化产品开发流程，提升产品质量和研发效率。
公司攻克了各种可靠性、安全性的技术难题，已建立从研发到大规模量产的
全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽
车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及 ISO26262（道路车辆
功能安全体系）体系认证。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：万元 币种：人民币
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 183,820.82 184,194.82 -0.20
资本化研发投入 10,506.67 不适用 不适用
研发投入合计 194,327.49 184,194.82 5.50
研发投入总额占营业
收入比例（%）
研发投入资本化的比
重（%）
公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向出发，
构建了汽车、AI（人工智能）、高端消费、工控四大收入增长引擎，形成了均衡
且多元的业务结构，保持了公司持续的增长动力。
公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动
的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和模组封装
等系统代工方案。 报告期内，公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新
能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025 年公司研发
投入 19.43 亿元，占营业收入 23.76%。
公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，报告期内，公司研发
人员合计 1226 人，比去年增加 283 人。其中，硕/博研究生 761 人，比去年增加
越的专业能力和创新能力为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了
公司持续进步和行业领先的重要保证。报告期内，公司新增获得发明专利等 158
项，累计已获得发明专利等知识产权 574 项。同时公司通过多元化合作与自主创
新相结合的方式，在 AI 数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布
局，不断巩固行业领先的技术研发优势。
（二）在研项目
技术
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 具体应用前景
水平
能源汽车和储能电池管理应 BMSAFE 和工业系统集成芯片
用需求 2.90 纳米高压 BCD 开 方案 2.90 纳米 BCD 平台，应
术，客户产品验证中 2.发布 90
BCD 工艺技 发完成，满足新能源汽车和 AI 国际 用于数模混合 IC 包括音频、数
术研发 服务器 48V 系统应用需求。 领先 字电源、马达驱动、协议芯片和
布 55 纳米 BCD 新一代平台技
术，客户产品验证中
直化和小型化需求，产品验证 平台，应用于 AI 服务器多项电
完成，工艺达到国际领先水平 源和 AI 加速卡和 AI 显卡
下一代 SiC 沟槽栅平台平台建
设，基于 750V/1200V 不同电 国际领先工艺技术开发成功， 国际
压平台产品，产品完成性能测 具备规模化的晶圆制造能力 领先
研发 片
试
发布第二代 SiCMOSFET 晶圆 性能和可靠性达到国际领先 国际
产品，完成客户端验证 水平 领先
研发 SiCMOSFET 芯片
全球第二条、国内首条 8 英寸
应用于工控、AI 服务器电源、
SiCMOSFET 8 英寸 SiCMOSFET 进入规模 SiC 晶圆线量产，性能达到国 国际
技术研发 量产 际同类厂商水平，提供高质量 领先
SiCMOSFET 芯片
高性能的量产平台
新一代沟槽型 车载应用第三代沟槽型场截 完成客户端产品导入，大规模
国际 产品应用于新能源汽车电控/车
领先 载充电机/车载空压机等
技术开发 1700V 产品全面布局 水平。
逆导 IGBT 技 650-1350V 电压等级产品全系 性能达到国际同类厂商水平， 国际 白色家电空冰洗变频驱动、电
术研发 列进入规模量产 已进入量产状态 领先 源 PFC、IH 感应加热等
单面塑封车载模块实现 IGBT
塑封车载模块 第三代单面散热塑封模块实 国际
技术研发 现开发并完成头部客户送样 领先
性能高可靠性的需求
新一代紧凑型高性能灌封模
灌封车载模块 块完成客户导入和量产，产品 灌封模块实现自主研发+量 国际
技术研发 覆盖 70KW 到 200KW 主流功 产，引领行业技术方向 领先
率段
完 善 650V-2300VIGBT 以 及
灌封工业光伏 SiC 高效率芯片全系列芯片， 建设先进，全面的产品谱系， 国际 光伏/储能逆变器，风电变流器，
模块技术研发 封装覆盖多种形式，满足风光 支持光储行业快速迭代发展 领先 充电电源，制氢电源，电能质量
储充氢全应用场景要求
技术
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 具体应用前景
水平
BCD60V/120V 嵌入式闪存工 1.广泛应用于车载小电机驱动，
艺，性能提升,满足新能源汽车
MCU 平台技 艺平台 2.55 纳米嵌入式闪存 国内 车灯以及车身节点控制等 2.应
术研发 工艺平台开发完成，满足车规 领先 用于车规 MCU，工业 MCU 和
足车规高可靠性以及成本要
高可靠性要求，客户产品导 安全芯片
求
入，产品验证中
MEMSmirror
搭建 MEMS 光学平台，产品送 研发 AI 数据中心用传输芯片， 国内
样验证中 填补国内空白 领先
艺平台开发
车规级惯性
第二代惯性传感器平台搭建 研发高性能车载惯性传感器 国内 应用于车载导航，无人机等产
完成，产品送样验证中 芯片，填补国内空白 领先 品
发
BCD60V/120V 嵌入式闪存工 1.广泛应用于车载小电机驱动，
艺，性能提升,满足新能源汽车
消费类 IMU 艺平台 2.55 纳米嵌入式闪存 国内 车灯以及车身节点控制等 2.应
惯性器件研发 工艺平台开发完成，满足车规 领先 用于车规 MCU，工业 MCU 和
足车规高可靠性以及成本要
高可靠性要求，完成客户产品 安全芯片
求
导入
功率 GaN 技 8 寸氮化镓平台工艺验证完 产品覆盖高中低压,性能达到 国内 应用于消费电子、数据中心、AI
术研发 成，发布产品 国际同类厂商水平 领先 服务器电源，新能源汽车等
高质量语音识
新一代高性能 MEMS 麦克风
别和音频捕获 研发超高性能 MEMS 麦克风 国内 应用于手机、可穿戴、智能语音
麦克风技术研 芯片，填补国内空白 领先 交互等产品
完成
发
IPM（SSC） 完成全系列多规格产品开发，
性能达到国际同类厂商水平， 国内 白色家电空冰洗、厨电、变频
部分产品进入量产 领先 器、伺服等领域
研发 入量产
研发最新一代高功率超结 国内
MOSFET，性能成本优化 领先
术研发 客户导入开发产品 性、高性能超结 MOSFET 芯片
注：上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
项目 金额
一、募集资金总额 1,107,160.20
其中：超募资金金额 0
减：直接支付发行费用 28,818.50
二、募集资金净额 1,078,341.70
减：
以前年度已使用金额 914,306.59
本年度使用金额 117,868.42
暂时补流金额 0
现金管理金额 57,500.00
银行手续费支出及汇兑损益 0.54
加：
募集资金利息收入 12,043.43
三、报告期期末募集资金余额 709.58
注：公司以自有资金支付了部分原计划以募集资金支付的发行费用,合计270.85万元，公
司已将上述270.85万元永久补充流动资金。具体内容详见2024年1月10日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募
投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-003）。
公司 2025 年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理
办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和
制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信
息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募
集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金
管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减
持情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司无控股股东和实际控制人，公司董事和高级
管理人员均不存在直接持有股份的情形，其所持有公司股份亦不存在质押、冻结
或减持情况。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
保荐机构督促上市公司积极采取措施应对外部环境和市场情况的变化，防范
资金和债务风险，做好相关信息披露工作，切实保护投资者利益。保荐机构提请
投资者特别关注公司所处宏观环境风险。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有
限公司 2025 年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
徐亦潇 宋轩宇
国泰海通证券股份有限公司
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