证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2026-021
拓荆科技股份有限公司
关于 2025 年度利润分配方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
? 每股分配比例：每10股派发现金红利人民币3.30元（含税），不进行资
本公积转增股本，不送红股。
? 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除拓荆科技股
份有限公司（以下简称“公司”）回购专用证券账户中股份数量后的股份总数
为基数，股权登记日具体日期将在权益分派实施公告中明确。如在实施权益分
派的股权登记日前，公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相
应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
? 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款
第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2025 年度实现归属于上
市公司股东的净利润为人民币 926,703,966.52 元。截至 2025 年 12 月 31 日，公
司母公司报表中期末未分配利润为人民币 472,850,903.46 元。经公司股东提议
并经董事会决议，公司 2025 年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回
购专用证券账户中股份数量后的股本为基数进行利润分配，本次利润分配方案
如下：
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.30 元（含税）。截至本公告披
露 日 ， 公 司 总 股 本 为 282,693,012 股 ， 扣 除 公 司 回 购 专 用 证 券 账 户 中 的
如在本公告披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生
变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体
调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。
（二）是否可能触及其他风险警示情形的说明
本次利润分配符合相关法律法规及《拓荆科技股份有限公司章程》（以下
简称“《公司章程》”）等相关规定及公司股东分红回报规划，未触及《上海
证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实
施其他风险警示的情形，相关数据及指标如下表：
项目 2025年度 2024年度 2023年度
现金分红总额（元） 92,870,288.94 75,184,530.48 65,721,678.05
回购注销总额（元） 0 0 0
归属于上市公司股东的净利润（元） 926,703,966.52 688,154,723.26 662,583,836.09
母公司报表本年度末累计未分配利润（元） 472,850,903.46
最近三个会计年度累计现金分红总额（元） 233,776,497.47
最近三个会计年度累计回购注销总额（元） 0
最近三个会计年度平均净利润（元） 759,147,508.62
最近三个会计年度累计现金分红及回购注销
总额（元）
最近三个会计年度累计现金分红及回购注销
否
总额是否低于3000万元
现金分红比例（%） 30.79
现金分红比例（E）是否低于30% 否
最近三个会计年度累计研发投入金额（元） 2,191,199,400.04
最近三个会计年度累计研发投入金额是否在3
是
亿元以上
最近三个会计年度累计营业收入（元） 13,327,522,763.52
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业
收入比例（%）
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业
是
收入比例（H）是否在15%以上
是否触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条
第一款第（八）项规定的可能被实施其他风 否
险警示的情形
二、董事会对于本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
司拟分配的现金红利总额为 92,870,288.94 元（含税），占本年度归属于上市公
司股东的净利润比例低于 30%，具体原因说明如下：
（一）公司所处行业及其特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、偿
债能力及资金需求
公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、制造和技术服务。半导
体设备的研制涉及众多专业学科，具有较高的技术壁垒及较长的验证周期。为
了保持产品竞争力，需持续投入大量资金进行研发。随着芯片工艺及结构趋于
复杂化，对半导体设备需求更加精密化、多样化，半导体设备厂商需要保持高
强度研发投入，不断优化产品或推出新产品，以满足芯片的性能需求。因此，
公司仍需要投入大量资金以推动研发创新和产品迭代升级。
公司始终专注于高端半导体设备的研发，已形成包括等离子体增强化学气
相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）、次常压化学气相沉积（SACVD）、高
密 度 等 离 子 体 化 学 气 相 沉 积 （ HDPCVD ） 和 流 动 性 化 学 气 相 沉 积 设 备
（Flowable CVD）等薄膜设备系列产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶
圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品。未来，公司将继续在
高端半导体设备领域深耕，持续拓展新产品/新工艺，不断丰富产品种类，扩宽
应用领域，提升公司的核心竞争力，紧抓国内市场机遇和行业发展空间，提升
公司收入和利润规模，为股东创造更多回报。
公司 2025 年度实现营业收入 6,519,094,874.63 元，同比增长 58.87%，实现
归属于上市公司股东的净利润 926,703,966.52 元，同比增长 34.67%，公司业务
规模持续扩大，盈利能力仍需不断提升，公司整体财务状况稳健。公司目前处
于快速发展阶段，仍然需要大量的资金投入到产品研发、产能扩张、业务拓展、
人才招聘及日常经营等方面。
在充分考虑公司当前发展状况、发展战略以及重大资金支出安排等因素，
并结合《公司章程》中现金分红政策，公司上述 2025 年度利润分配方案，既保
护广大投资者的合法权益，又兼顾推动公司各项战略规划落地，保证公司持续、
稳定、健康发展的需求。
（二）公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况
公司留存未分配利润将转入下一年度，用于加大研发投入、加强生产经营
发展，以提升公司产品核心竞争力，进一步扩大公司业务规模。公司将继续严
格按照相关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求，并结合公司所处发展
阶段、经营情况、现金流等各种因素，积极履行公司的利润分配政策，与投资
者共享公司发展的成果，更好地维护全体股东的长远利益。
（三）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提
供了便利
公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供便利，公司股东会以现场投票和
网络投票相结合的方式召开，为中小股东参与股东会决策提供便利，保障中小
股东相关权利。
（四）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
公司将持续聚焦主业，强化核心竞争力，促进盈利水平的提升。同时，公
司已在《公司章程》中制定了现金分红政策。未来，公司将继续秉承为投资者
带来长期持续回报的经营理念，从有利于公司长远发展和投资者回报的角度出
发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果，为投
资者创造更大的价值。
三、公司履行的决策程序
于公司2025年度利润分配方案的议案》，同意公司以实施权益分派股权登记日
的公司总股本扣除回购专用证券账户股份数量后的总股数为基数，向全体股东
每10股派发现金红利3.30元（含税），如在实施权益分派的股权登记日前，公
司总股本发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将
另行公告具体调整情况。董事会同意取消原提请2025年年度股东会审议的《关
于延迟审议2025年度利润分配方案的议案》。同时，提请股东会授权公司董事
会具体执行上述利润分配方案。
本次利润分配方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的
股东回报规划。
四、相关风险提示
本次利润分配方案综合考虑了公司目前的发展阶段、未来的资金需求等因
素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
公司 2025 年度利润分配方案尚需经公司 2025 年年度股东会审议通过后方
可实施，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
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