证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2026-034
上海伟测半导体科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规
定，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）将本
公司截至 2026 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况报告如下。
一、前次募集资金的募集及存放情况
（一）前次募集资金的数额、资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158 号），
本公司由主承销商平安证券股份有限公司采用承销方式，向不特定合格投资者公
开发行可转换公司债券 1,175 万张，发行价为每张人民币 100.00 元，共计募集资
金 117,500.00 万元，坐扣承销和保荐费用 900.00 万元后的募集资金为 116,600.00
万元，已由主承销商平安证券股份有限公司于 2025 年 4 月 15 日汇入本公司募集
资金监管账户。另减除保荐费、验资费、律师费和发行手续费等与发行可转换公
司债券直接相关的外部费用 301.67 万元后，公司本次募集资金净额为 116,298.33
万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并
由其出具《验证报告》（天健验〔2025〕6-4 号）。
（二）前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2026 年 3 月 31 日，本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：
金额单位：人民币万元
初始存放金 2026 年 3 月
开户银行 银行账号 备注
额[注] 31 日余额
兴业银行上海大柏
树支行
中信银行上海分行 8110201011501885643 20,000.00 - 已注销
交通银行上海张江
支行
招商银行无锡分行 511903003310018 - - 已注销
交通银行南京鼓楼
支行
合 计 116,600.00 -
[注]初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为 301.67 万元，系公司 2025 年使用自
有资金支付保荐费、验资费、律师费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部
费用所致。
二、前次募集资金使用情况
前次募集资金使用情况详见本报告附件 1。
三、前次募集资金变更情况
本公司不存在前次募集资金变更情况。
四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明详见本报
告附件 1。
五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
（一）前次募集资金投资项目对外转让情况
截至 2026 年 3 月 31 日，本公司不存在前次募集资金投资项目发生对外转让
的情况。
（二）前次募集资金投资项目置换情况说明
公司于 2025 年 4 月 27 日召开的第二届董事会第十六次会议、第二届监事会
第十六次会议审议通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投
项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 77,426.03
万元置换预先已投入募投项目的自筹资金，及使用募集资金 180.07 万元置换已
预先支付发行费用的自筹资金，合计人民币 77,606.10 万元。天健会计师事务所
（特殊普通合伙）出具了《关于上海伟测半导体科技股份有限公司以自筹资金预
先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2025〕6-486 号），公
司的保荐机构平安证券股份有限公司发表了同意的核查意见。详细情况参见公司
于 2025 年 4 月 29 日披露于上海证券交易所网站的《关于使用可转换公司债券募
集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》
（公告编号：
发行名称 2025 年向不特定对象公开发行可转债
募集资金到账时间 2025 年 4 月 15 日
募集资金 自筹资金预 置换完成 董事会审议
总投资额 置换金额
投资项目 先投入金额 日期 通过日期
伟测半导体
无锡集成电 2025 年 4 月 2025 年 4 月
路测试基地 29 日 27 日
项目
伟测集成电
路芯片晶圆 2025 年 4 月 2025 年 4 月
级及成品测 29 日 27 日
试基地项目
偿还银行贷
款及补充流 27,500.00 180.07 180.07
动资金项目
六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件 2。对照表中实现效益
的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
但截至 2026 年 3 月 31 日不构成完整会计年度，故不适用承诺效益评价。
营销等多个业务环节，每个环节的提升均会对公司的整体业务发展产生影响，共
同支撑公司业务的持续稳定增长。
（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上
的情况说明
部分募投项目达到预定可使用状态后尚未构成完整会计年度，故产生效益低
于 20%。
七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明
本公司不存在前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况。
八、闲置募集资金的使用
公司于 2025 年 4 月 27 日召开的第二届董事会第十六次会议、第二届监事会
第十六次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全
的前提下，使用最高不超过人民币 4 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购
买安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月（含）的保本型产品，使用期限自
公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可
以循环滚动使用。公司的保荐机构平安证券股份有限公司发表了同意的核查意见。
详细情况参见公司于 2025 年 4 月 29 日披露于上海证券交易所网站的《关于使用
部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-032）。截至 2026
年 3 月 31 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为人民币 0.00 元。
报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
募集资金现金管理审核情况表
金额单位：人民币万元
发行名称 2025 年向不特定对象发行可转换公司债券
募集资金到账时间 2025 年 4 月 15 日
计划进行现金管 计划进行现金管理的方 计划起始日 计划截止日 董事会审议通
理的金额 式 期 期 过日期
安全性高、流动性好、
的保本型产品
募集资金现金管理明细表
金额单位：人民币万元
委托方 受托银行 产品类型 购买金额 投资期限 收益
结构性存款 10,000.00 2025/5/6-2025/5/27 9.49
上海伟
测半导 交通银行 结构性存款 10,000.00 2025/6/3-2025/8/5 24.16
体科技 上海张江
结构性存款 3,000.00 2025/8/7-2025/8/21 1.38
股份有 支行
限公司 结构性存款 7,000.00 2025/8/7-2025/9/4 7.25
结构性存款 2,000.00 2025/9/8-2025/9/16 0.53
结构性存款 3,000.00 2025/5/12-2025/5/26 2.08
无锡伟
测半导 招商银行 7 天通知 5,000.00 2025/5/29-2025/6/9 1.15
体科技 无锡分行
有限公 新区支行
司 7 天通知 3,000.00 2025/6/10-2025/6/25 0.94
结构性存款 5,000.00 2025/7/8-2025/7/30 4.78
结构性存款 2,500.00 2025/8/19-2025/9/19 3.74
结构性存款 1,500.00 2025/9/24-2025/10/10 0.86
合 计 87,600.00[注] 61.05
[注]与计划进行现金管理的金额 40,000.00 万元差异系循环购买理财产品所致
九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
公司于 2025 年 12 月 3 日在上海证券交易所网站披露《关于向不特定对象发
行可转换公司债券募投项目结项并注销募集资金专户的公告》，同意向不特定对
象发行可转换公司债券募集资金投资项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项
目”“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”和“偿还银行贷款及补充流
动资金”结项，并将项目结项后的节余募集资金（含理财收益及利息收入扣除手
续费后净额）7.88 万元（实际金额以资金转出当日银行结息余额为准）及利息收
入等永久补充公司流动资金用于日常生产经营活动。截至 2026 年 3 月 31 日，募
集专户均已注销，节余募集资金 8.17 万元均转至公司基本户和一般户用于永久
补充流动资金。
附件：1、前次募集资金使用情况对照表
特此公告。
上海伟测半导体科技股份有限公司董事会
附件 1
前次募集资金使用情况对照表
截至 2026 年 3 月 31 日
编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
募集资金总额：116,298.33 已累计使用募集资金总额：116,361.71
变更用途的募集资金总额：0.00 各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额比例：0.00% 2025 年：116,361.71
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定可
实际投资金额与 使用状态日期（或
序 承诺投资项 实际投资项 募集前承诺 募集后承诺投 实际投资金 募集前承诺 募集后承诺投 实际投资金 截止日项目完工
募集后承诺投资
号 目 目 投资金额 资金额 额 投资金额 资金额 额 程度）
金额的差额
伟测半导体 伟测半导体
无锡集成电 无锡集成电
路测试基地 路测试基地
项目 项目
伟测集成电 伟测集成电
路芯片晶圆 路芯片晶圆
级及成品测 级及成品测
试基地项目 试基地项目
偿还银行贷 偿还银行贷
款及补充流 款及补充流
动资金项目 动资金项目
[注 1]项目累计投入进度大于 100%系使用了部分募集资金的利息收入及投资收益所致
[注 2]本次发行可转换债券的募集资金总额为人民币 117,500.00 万元，扣除不含税的发行费用 1,201.67 万元，实际募集资金净额为 116,298.33 万元。因本
次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于项目募集资金拟投入总额，“偿还银行贷款及补充流动资金项目”不足部分由公司自筹解决
附件 2
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
截至 2026 年 3 月 31 日
编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
实际投资项目 截止日投资项目 最近三年实际效益 截止日 是否达到
承诺效益
序号 项目名称 累计产能利用率 2023 年度 2024 年度 2025 年度 累计实现效益 预计效益
项目达产后，
伟测半导体无锡集成电 可实现年平均
路测试基地项目 销售收入
项目达产后，
伟测集成电路芯片晶圆 可实现年平均 25,528.27[注
级及成品测试基地项目 销售收入 2]
偿还银行贷款及补充流
动资金项目
[注 1]伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 2025 年 9 月达到预定可使用状态，但截至 2026 年 3 月 31 日不构成完整会计年度，故不适用承诺效益评价
[注 2]伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目于 2024 年 12 月达到预定可使用状态，该项目 2025 年实现销售收入 25,528.27 万元，原预计该项目建
设完毕后产能分三年爬坡实现满产，各年度收入分别为 20,855.23 万元、28,965.60 万元和 31,282.85 万元。2025 年为该项目建设完毕后第一年，2025 年
收入已达到预计效益
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