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保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司 被保荐公司简称：英集芯
保荐代表人姓名：张鹏 联系电话：010-56839300
保荐代表人姓名：付涛 联系电话：0755-81902000
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以
下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为深圳英集芯科技股份有限公司（以
下简称“英集芯”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的保荐机构，对
英集芯进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：
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和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定的情形及需
要整改的情况。
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
公司主营业务为电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合 SoC 等
相关芯片的研发与销售，主要产品广泛应用于消费类电子领域，最终客户产品更
新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持
续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根
据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实现技术水平的提
升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持
续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不
利影响。
集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团
队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合 SoC 芯片对设计
人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才
的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部
晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的
优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利
影响。
公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、
改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不
利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，
则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩产生不利影响。
公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用
新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识
产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司
知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，
可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方
与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于
知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若
上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。
（二）经营风险
国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与
市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处
行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新
速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。
与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面
仍存在一定差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和
行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业
龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影
响。
（三）财务风险
报告期末，公司应收账款净额为 15,822.23 万元，占流动资产比例 8.31%，
占总资产比例为 6.42%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增
加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期
收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
报告期末，公司存货账面净额为 59,651.98 万元，占流动资产比例 31.35%，
占总资产比例为 24.21%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会
持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一
定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。
（四）行业风险
集成电路设计行业与宏观经济、市场需求及技术创新生态关联紧密。若未来
宏观经济下行，消费电子、汽车电子等下游行业需求或受冲击，集成电路设计企
业订单获取、营收增长将面临压力。同时，行业内消费电子、通信等细分市场投
资建设节奏，易受技术迭代速度、创新方向偏差及政策调整等影响，呈现周期性
波动。公司既要应对市场需求起伏、竞争加剧，还需持续投入技术创新，一旦创
新滞后或方向误判，将在周期波动中面临更大经营不确定性及挑战。
（五）宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等
相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业
相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要
供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公
司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍
需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，
公司的正常生产经营将受到不利影响。
（六）其他重大风险
上市以来，公司围绕发展战略，通过投资多家企业扩充产品品类、扩大经营
规模，旨在构筑更强市场竞争力。但需警惕的是，所投资标的多处于初创阶段，
业务模式、技术路径与公司现有体系的协同融合效果尚未完全显现，未来能否形
成战略共振、释放协同价值存在不确定性。同时，投资标的在后续经营管理中，
将不可避免面临宏观经济波动、行业政策调整、市场竞争加剧等外部变量影响，
可能引发市场拓展不及预期、经营效率下滑、管理协同不畅等风险。上述因素叠
加，导致投资项目的收益实现存在较大不确定性，需持续关注其成长韧性与风险
缓释能力。
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（一）主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同期增
主要会计数据 2025 年 2024 年
减(%)
营业收入 1,609,228,659.14 1,430,516,298.72 12.49
利润总额 169,708,209.27 114,812,193.92 47.81
本期比上年同期增
主要会计数据 2025 年 2024 年
减(%)
归属于上市公司股东的净利
润
归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
额
本期末比上年同期
末增减（%）
归属于上市公司股东的净资
产
总资产 2,464,429,632.09 2,127,372,885.77 15.84
注 1：表格中的数据尾差均为数据四舍五入所致。
（二）主要财务指标
本期比上年同期增
主要财务指标 2025 年 2024 年
减(%)
基本每股收益（元／股） 0.41 0.29 41.38
稀释每股收益（元／股） 0.41 0.29 41.38
扣除非经常性损益后的基本
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
（%）
扣除非经常性损益后的加权
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
（%）
注：表格中的数据尾差均为数据四舍五入所致。
拓新市场与客户资源，持续优化产品成本结构。公司产品在电池管理、PMU、新
能源、工业车规等多个领域出货量持续增加，公司营业收入增长、毛利率增加，
同时股权激励费用同比下降所致。
公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 46.39%，主要系报告期内营业
收入增长、股权激励费用同比下降所致。
期内公司根据上游产能情况，增加备货所致。
经常性损益后的基本每股收益（元／股）同比增长 41.38%、41.38%和 46.15%，
主要系报告期内公司净利润较上年同期增加所致。
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高品质电源管理芯片的研发与销售，开展技术研发和产品开发，继续保持原有竞
争优势。
（一）研发优势
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业
至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端
人才，截至 2025 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 539 人，占公司总人数的
司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、
能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对
明显的技术优势。
同时，公司研发人员年龄主要在 40 岁以下，创新意识强，拥有集成电路行
业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相
对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有 5 人，曾供职于国内外知名
芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并
组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个
维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上
而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合 SoC 芯片兼具模拟芯片和数
字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能
指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对
于传统通过 MCU 算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实
现功耗和成本的优化。
（二）产品综合竞争力较强
公司基于自主研发的数模混合 SoC 集成技术，能够将数字芯片、模拟芯
片、系统和嵌入式软件集成到一颗 SoC 芯片中，并同步向客户提供成品开发方
案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良
率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使
得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的
性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充
电器内部的温度可达到 90 度以上，AC-DC 芯片工作时还会产生大量电磁干
扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的
整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机
客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返
修的不良率控制在 10PPM 以下。
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各
个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内
容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，
保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以
及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片
产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平
台的协议授权。
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化
频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户
的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前
配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式
等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在
降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖
客户的更多需求，增加客户粘性。
（三）区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠
三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充
分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持
紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，
公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并
将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行
产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及
时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续
服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而
及时的技术支持。
（四）客户资源优势
公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合 SoC 类等相关芯片，凭借
优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模
式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的使用。在
汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了十余家国内外汽车厂商供应链。借助
积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户
的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
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为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维
持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2025 年度，公司研发投入为
员规模。
公司作为技术型企业，研发方向高度重视客户需求和行业技术发展趋势。截
至 2025 年 12 月 31 日，公司累计取得国内专利 243 项，其中发明专利 165 项，
实用新型专利 78 项。此外公司拥有计算机软件著作权 31 项，集成电路布图设计
专有权 273 项。2025 年度内，公司获得新增授权专利 63 项。
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不适用。
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根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳英集芯科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕426 号），公司获准向社
会公开发行人民币普通股 4,200 万股，每股发行价格为人民币 24.23 元，募集资
金 101,766.00 万元，扣除发行费用合计 11,026.50 万元（不含增值税金额）后，
实际募集资金净额为 90,739.50 万元，上述募集资金已经全部到位。容诚会计师
事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了审
验，并于 2022 年 4 月 14 日出具了《验资报告》
（容诚验字[2022]518Z0043 号）。
截止2025年12月31日，公司募集资金使用及结存情况如下：
项目 金额（元）
募集资金总额 1,017,660,000.00
减：发行费用 110,264,999.82
减：银行手续费 1321.11
减：募投项目支出金额 318,266,818.38
减：超募资金永久补充流动资金金额 528,820,544.96
减：补充流动资金 60,000,000.00
减:节余募集资金永久补充流动资金 36,435,176.13
加：利息收入 36,128,860.40
募集资金专户余额 0.00
扣利息收入后的净使用额），募集资金余额为0.00元。
截至2025年12月31日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/元
开户银行 银行账号 募集资金余额 备注 账户状态
杭州银行股份有限公 深圳英集芯科技股份
司深圳分行 有限公司
招商银行股份有限公 深圳英集芯科技股份
司深圳分行 有限公司
珠海华润银行股份有 深圳英集芯科技股份
限公司珠海分行 有限公司
珠海华润银行股份有 珠海英集芯半导体有
限公司珠海分行 限公司
珠海华润银行股份有 珠海英集芯半导体有
限公司珠海分行 限公司
珠海华润银行股份有
深圳英集芯科技股份
限公司珠海分行（定 226225889370600004 0.00 销户
有限公司
期专户）
珠海华润银行股份有
珠海英集芯半导体有
限公司珠海分行（定 228227798887500003 0.00 销户
限公司
期专户）
珠海华润银行股份有
珠海英集芯半导体有
限公司珠海分行（定 220227798887500002 0.00 销户
限公司
期专户）
合 计 0.00
注：珠海华润银行股份有限公司珠海分行（定期专户）226225889370600004是珠海华润
银行股份有限公司珠海分行211225889370600002的定期存款子账户。到期后资金将转回母账
户。
珠海华润银行股份有限公司珠海分行（定期专户）228227798887500003是珠海华润银行
股份有限公司珠海分行219227798887500003的定期存款子账户。到期后资金将转回母账户。
珠海华润银行股份有限公司珠海分行（定期专户）220227798887500002是珠海华润银行
股份有限公司珠海分行211227798887500002的定期存款子账户。到期后资金将转回母账户。
公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法
律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行
了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变
相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
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公司无控股股东。2025 年度，发行人实际控制人、董事和高级管理人员持有
公司股份的情况如下：
年初持股 年末持股 年度内股份增 增减变
姓名 职务
数 数 减变动量 动原因
董事长、总经
股权激
黄洪伟 理、核心技术人 4,839,433 4,959,433 120,000
励实施
员
董事、首席执行 股权激
陈鑫 2,632,327 2,662,327 30,000
官 励实施
董事、核心技术 股权激
曾令宇 1,348,528 1,534,528 186,000
人员 励实施
敖静涛 独立董事 0 0 0 /
张鸿 独立董事 0 0 0 /
副总经理、核心 股权激
戴加良 1,476,818 1,494,818 18,000
技术人员 励实施
副总经理、财务 股权激
谢护东 63,000 90,000 27,000
总监 励实施
LINGHUI 首席技术官、核 股权激
（凌辉） 心技术人员 励实施
股权激
吴任超 董事会秘书 245,000 350,000 105,000
励实施
股权激
唐晓 核心技术人员 996,272 1,005,272 9,000
励实施
合计 / 11,664,378 12,186,378 522,000 /
截至 2025 年 12 月末，公司实际控制人、董事和高级管理人员持有的公司股
份均不存在质押、冻结的情形。
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无。
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