证券代码：603203 证券简称：快克智能
快克智能装备股份有限公司
会议资料
二○二六年五月
快克智能 2025 年年度股东会会议资料
议案三： 关于 2025 年度财务决算报告及 2026 年度财务预算报告的议案 .....23
议案五： 关于续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2026 年度
议案九： 关于提请股东会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股
议案十： 关于回购注销 2025 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案34
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为维护股东的合法权益，保障股东在公司 2025 年年度股东会期间依法行使
权利，确保股东会的正常秩序和议事效率，根据《中华人民共和国公司法》、《快
克智能装备股份有限公司章程》、
《快克智能装备股份有限公司股东会议事规则》
的有关规定，制定本须知。
一、各股东请按照本次股东会会议通知（详见刊登于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《快克智能关于召开 2025 年年度股东会的通知》中规定
的时间和登记方法办理参加会议手续，证明文件不齐或手续不全的，谢绝参会。
二、本公司设立股东会会务组，具体负责大会有关程序和服务等各项事宜。
三、大会期间，全体参会人员应自觉维护会场秩序，确保大会的正常秩序和
议事效率。进入会场后，请关闭手机或调至静音或震动状态。股东（或股东代表）
参加股东会，应当认真履行其法定义务，不得侵犯其他股东的权益，不得扰乱大
会正常秩序。
四、股东（或股东代表）参加股东会依法享有发言权、质询权、表决权等权
利，股东（或股东代表）要求在股东会现场会议上发言，应在会议召开前一工作
日的工作时间向公司登记，并填写股东《发言登记表》，阐明发言主题，并由公
司统一安排。股东（或股东代表）临时要求发言或就相关问题提出质询的，应当
先向大会会务组申请，经大会主持人许可后方可进行。
五、股东在大会上发言，应围绕本次大会所审议的议案，简明扼要，每位股
东（或股东代表）发言不宜超过两次，每次发言的时间不宜超过五分钟。
六、本次股东会由北京市天元律师事务所律师现场见证，并出具法律意见书。
七、本次股东会以现场投票和网络投票相结合的方式进行表决。
八、表决投票统计（计票、监票），由两名股东代表与见证律师共同负责，
表决结果于会议结束后及时以公告形式发布。
九、会议现场谢绝录音、拍照及录像，对干扰会议正常程序、寻衅滋事或侵
犯其他股东合法权益的行为，会议工作人员有权予以制止，并及时报告有关部门
处理。
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快克智能装备股份有限公司
一、 会议时间：
(一) 现场会议：2026 年 5 月 20 日（星期三）14:00
(二) 网络投票：采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平
台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，
会召开当日的 9:15-15:00。
二、 现场会议地点：江苏常州武进高新区凤翔路 11 号公司一楼会议室
三、 与会人员：股东及股东代表、董事、高级管理人员、见证律师
四、 会议议程安排
序号 事项 报告人
《关于 2025 年度财务决算报告及 2026 年度财务预算报告的议
《关于续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2026
《关于提请股东会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象
发行股票相关事宜的议案》
《关于回购注销2025年限制性股票激励计划部分限制性股票的
议案》
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宣布现场到会的股东和股东代表人数及所持有表决权的股份总
数
宣布休会，待网络投票结果揭晓并汇总现场会议表决结果后恢复
会议
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议案一： 关于 2025 年度董事会工作报告的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年度董事会工作报
告如下：
一、 经营情况讨论与分析
公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦 AI 物理终端智能穿戴、
光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破
关键核心技术，经营质量稳步提升。报告期内，公司实现营业收入 108,050.09
万元，同比增长 14.33%；归母净利润 13,839.22 万元，同比减少 34.78%；扣非
归母净利润 12,777.01 万元，同比减少 26.77%。
基于 2025 年度税收自查，公司补缴了 2024 及以前年度企业所得税，若剔除
补税款及股份支付费用的影响，归母净利润 22,171.94 万元；扣非归母净利润
（一）精密焊接装联设备：AI 全场景需求爆发驱动高端市场持续渗透
动精密焊接工艺需求持续升级，行业呈现多赛道同步增长的格局。
AI 数据中心建设提速，AI 服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。
据 IDC 数据，2025 年全球 AI 服务器市场规模达 3,660 亿美元，同比增长 44.6%，
全年出货量达 180 万台，带动高速连接器市场规模超 90 亿元，2024-2028 年全
球有源铜缆（AECs）市场复合增长率达 45%；据高盛预测，2025-2028 年全球光
模块市场规模由 230 亿美元增至 447 亿美元，年复合增速约 22%，800G 及以上高
端产品 2025-2027 年复合增速高达 87%，进入规模化量产周期。高速连接器与光
模块的制造工序对焊接装联的精度、一致性与可靠性提出严苛要求，市场需求快
速扩容。报告期内，公司焊接、点胶、激光打码等设备已进入富士康、安费诺、
莫仕等全球头部企业，同时为多家光模块龙头企业批量供应精密焊接装联设备，
相关订单持续放量，在 AI 数据中心赛道实现深度布局。
消费电子 AI 化浪潮全面加速，硬件终端智能化迭代节奏显著加快。据
Canalys 数据，2025 年全球 AI 手机渗透率达 34%；IDC 报告显示，全球可穿戴设
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备出货量同比增长 10.5%，其中智能眼镜市场 AI 产品占比达 78%。随着 AI 技术
深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用场景持续拓宽，
对焊接工艺的精细化、稳定性与一致性要求进一步提高。报告期内，公司针对
AI 终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效的技术优势，持续稳定服务于 Meta
智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺，持续深化与小
米等头部企业的合作。同时，公司 PCB 激光分板技术实现规模化落地，相关设备
已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用，形成稳定订单贡献。
汽车电动化与智能化深化，车载激光雷达与高压电驱系统带动精密焊接需求
稳步增长。2025 年新能源汽车智能化进程持续深化，激光雷达加速普及，据 GGII
数据，2025 年中国乘用车激光雷达搭载交付量达 215.6 万颗，同比增长 83.14%，
其中固态激光雷达出货量占比达 65%，对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更
高要求。同时，新能源汽车高压快充趋势持续演进，800V 及以上高压平台加速
普及，电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件对高可靠焊接需求显著提升。
公司作为电子组装精密焊接单项冠军，设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊
等全品类，进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现
批量应用，为业务稳健增长提供支撑。
（二）机器视觉制程设备：全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突
破
亿元，同比增速超 14%；预计 2028 年将超 385 亿元，2024-2028 年复合增长率约
升，成为机器视觉检测最具弹性的增量赛道。高速光模块在芯片贴装、金线键合、
光路对准、CPO 光电共封等环节对检测精度与稳定性提出严苛要求，直接拉动专
用 AOI 检测设备需求快速扩容。报告期内，公司聚焦各领域检测需求，持续推动
产品技术迭代与多场景落地应用，技术与业务协同推进：
在 SMT 领域，AI 服务器需求爆发带动 SMT/PCBA 产业增长，为视觉检测设备
打开新的增长空间。据海关统计，2025 年中国大陆 SMT 自动贴片机进口量同比
增长 11.41%，作为 SMT 产线核心标准设备的 AOI&SPI 需求同步提升。公司 SPI
及 2D/3D AOI 设备支持产线不停线 AI 训练，可在线优化工艺参数、提升产品直
通率，实现批量出货。
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在智能终端与穿戴全检领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、
智能穿戴等产品，通过多相机协同成像，有效解决弧面、曲面、高低落差等复杂
结构的全维度检测难题，检测覆盖率与精度持续提升；针对高密度微孔焊接 AOI
场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。
在 AI 服务器领域，公司针对高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面
检 AOI 设备，可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷，已在安费诺等行业
头部客户实现批量交货。
在光模块领域，适配 800G 及以上高速光模块生产检测需求，公司开发的光
模块专用 AOI 检测设备可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导
亚微米级缺陷等质量问题，正在市场积极推广。
在半导体封装检测领域，采用大理石平台打造高稳定检测基础，搭配双相机
高低倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷，配套专属 AI 算法可自动识别检测
特征、智能判定缺陷，大幅提升检测效率与准确率，全面适配半导体封装全流程
高精度检测需求。
（三）智能制造成套装备：全球化交付能力持续提升，新兴场景拓展成效显
著
阶智驾域控制器、新能源热管理系统等核心部件技术迭代加速，单车自动化产线
价值量与复杂度持续提升；同时 AI 服务器市场爆发带动液冷散热等配套基础设
施需求激增，商用液冷泵等核心部件自动化生产需求快速释放。国际贸易格局变
化推动全球汽车电子供应链区域化布局深化，具备全球化交付能力、全工艺覆盖
与柔性制造解决方案能力的设备厂商迎来全新发展机遇。
报告期内，公司智能制造成套装备业务以核心客户深度合作为根基，加速全
球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持续凸显，项目均顺利完成交付验
收，为后续业务增长奠定了坚实基础。
在新能源汽车核心零部件与全球化布局方面，公司持续深化头部客户合作，
核心产线批量交付，海外业务实现重要突破。国内端，公司与博世集团持续深入
合作，2025 年顺利交付行车记录仪、域控制器等自动化项目；自研图形化编程
多功能工艺岛在联合汽车电子规模化落地，柔性制造效率获客户高度认可。同时，
新能源热管理（PTC、空调压缩机、电子水泵/油泵）、线控底盘 One-boxECU 自
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动化生产线均完成交付验收，核心整线交付能力得到充分验证。海外端，2025
年顺利交付匈牙利 Forvia 中控系统 ECU 自动化生产线；2026 年公司将进一步向
北美、东南亚等汽车制造集群拓展。
在新兴场景拓展方面，公司以核心工艺能力驱动自动化产线在 AI 服务器液
冷、激光雷达等新兴领域持续落地。在 AI 服务器液冷散热赛道，公司为商用液
冷泵自动化生产线交付多条产线；在激光雷达领域，持续为禾赛科技交付多条精
密激光焊接及检测自动化线体，整合柔性供料系统、6 轴工业机器人及搭载 AI
深度学习算法的 AOI 检测设备，实现激光雷达全流程自动化生产。
（四）固晶键合封装设备：半导体封装设备系列化成型，先进封装 TCB 热压
键合设备研发完成
AI 算力爆发成为全球半导体产业最核心的增长引擎。据 WSTS 数据，2025 年
全球半导体销售额达 7917 亿美元，同比增长 25.6%；2026 年预计同比增长 26.3%
至 9750 亿美元，2027 年规模有望达到 10706 亿美元。全球封装设备市场在高端
AI 芯片需求的拉动下持续扩容，根据 SEMI 数据，2025 年全球封装设备销售额达
年将分别增长 9.2%、6.9%，市场规模依次达到 69.9 亿美元、74.7 亿美元。其中
先进封装设备增长尤为突出，在 HBM 堆叠、Chiplet 封装需求爆发的驱动下，2025
年市场规模约 30 亿美元，占整体封装设备市场比重达 46%；预计 2026 年增长
平，成为 AI 芯片产能扩张的关键支撑。
报告期内，公司持续推进半导体封装设备的研发与产业化，核心产品逐步实
现系列化布局，先进封装 TCB 热压键合设备取得重大突破。具体来看：
先进封装设备领域，公司围绕先进封装 TCB 热压键合设备持续开展技术攻关，
包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度 BondHead、分区域共面性调
整算法、Flux-less 键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设
备可适配 HBM 堆叠、CoWoS 封装、CPO 光电共封等前沿场景。据 Yole 预测，2030
年 TCB 热压键合设备市场规模将超 9.36 亿美元。目前，该设备已完成样机开发
并与多家客户推进打样验证工作。
车载芯片封装设备领域，随着车载和消费电子小信号芯片封装工艺持续迭代
升级，公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平，已在成都先进等
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多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。同时公司紧跟全球产业前沿，
正在开发新一代扩散焊接固晶机，精准匹配该领域新一代芯片封装需求。
碳化硅封装设备领域，在新能源储能和 AI 数据中心高效电源需求持续增长
的驱动下，碳化硅封装设备需求持续上行。公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结
设备，凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，成功中标中车时代半导体银烧结设
备采购项目，获得市场充分验证。同时，公司多功能固晶机、热贴固晶机技术成
熟度持续提升，已与微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测 AOI
形成完整的功率半导体封装成套解决方案能力，可为客户提供全流程工艺支持。
（一）董事会会议情况
根据《中华人民共和国公司法》、《公司章程》以及《董事会议事规则》的
规定，快克智能装备股份有限公司董事会 2025 年共召开董事会 6 次，公司在职
董事均以现场方式出席了董事会会议，没有缺席情况。董事会各次会议上，与会
董事均能认真审议各项议案，并按照《公司章程》规定的权限作出有效的表决。
董事会对股东会会议的执行情况
（二） 2025 年度公司共召开了 1 次年度股东会，公司董事会根据《中华人
民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等相关法律法规及《快克智能装
备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司股东会议事规则》的要求，
遵照股东会的决议和授权，认真执行公司股东会通过的各项决议。
（三）董事会下设各委员会履职情况
公司董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员
会四个专门委员会。2025 年度内，董事会审计委员会召开会议 5 次，战略委员
会召开会议 3 次，薪酬与考核委员会召开会议 3 次，提名委员会召开会议 2 次。
各委员会依照相关工作细则和议事规则，认真开展各项工作，充分发挥专
业职能作用，忠实、勤勉地履行义务，就公司经营重要事项进行研究，为董事会
提供专业的参考意见和建议。
（四）投资者关系管理工作
公司董事会下设董事会办公室负责投资者关系管理工作，协调公司与投资
者、监管机构、交易所、政府部门、基金经理、分析师、证券服务机构、媒体等
之间的信息沟通。通过合法合规、充分严谨的信息披露等多种渠道，增进了投资
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者对公司的了解和熟悉，促进了公司与投资者之间的良性互动，强化了尊重并服
务投资者的企业文化。公司董事会坚守公司整体利益最大化和股东财富增长的经
营理念。
（五）独立董事履职情况
公司独立董事工作中严格遵守《上市公司独立董事规则》、《上市公司治
理准则》、《上海证券交易所股票上市规则》以及《快克智能装备股份有限公司
章程》、《快克智能装备股份有限公司独立董事工作细则》的有关规定，认真履
行独立董事的职责，勤勉尽职， 参与公司重大事项的决策，并依照有关规定对
相关事项发表独立意见。在本年度内，独立董事对历次董事会会议审核的议案以
及公司其它事项均未提出异议。
二、 关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属
于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，
公司属于智能制造装备行业。
公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备
和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子、机器人、新能源车、半导体、光
通信及光电显示等行业。
成为市场主流，技术迭代与国产化同步加速。全球光模块市场规模同比增长超
高端市场占据主导地位。技术层面，硅光子集成快速渗透，成为高速模块主流方
案之一；CPO（共封装光学）作为下一代技术方向，正处于产业化验证与小规模
试点阶段。同时，高速光芯片国产化率稳步提升，25G 及以下速率芯片基本实现
自主可控，100G 及以上产品逐步突破，核心光电子器件与封装设备国产化进程
加快。长期看，AI 算力需求将持续推动光模块向 1.6T、3.2T、6.4T 更高速率演
进，行业增长空间广阔。
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成型，直接拉动精密制造与封装设备需求增长。AI 手机全球出货量突破 3.8 亿
部、渗透率达 42%，端侧算力升级带动硬件迭代；AIPC 全球出货量 1.78 亿台、
渗透率 58%，成为企业端主流采购产品；AI 眼镜全球出货量超 2200 万台，轻量
化与光波导技术推动消费级与工业级市场同步爆发；MR 设备全球出货量突破
化与人形机器人量产化同步推进，具身智能实现商业化应用。国内工业机器人年
产量突破 78 万台，核心部件国产化率显著提升，制造成本持续下探；人形机器
人迈入量产阶段，全球市场规模快速扩容，国内企业在关节模组等核心部件实现
技术突破；具身智能算法与视觉技术升级，机器人精度与适配性大幅提升，在
业化落地，功率半导体、传感器等核心部件需求激增。L2+级智能驾驶渗透率达
流，相关车型渗透率超 70%，碳化硅器件应用持续深化；线控底盘等智能底盘部
件渗透率与国产化率同步提升，轻量化材料应用进一步普及。
资持续增长，先进封装成为技术核心方向，异构集成技术推动先进封装市场扩容；
AI 算力需求带动 HBM 与硅光技术爆发，AI 芯片国产化稳步推进；第三代半导体
在数据中心电源管理及新能源车增长带动下商业化提速，碳化硅功率器件市场高
速增长，衬底良率与国产化率提升，氮化镓快充市场规模持续扩张。
（二） 发展战略
公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备
解决方案，实现从精密电子组装到半导体先进封装高端装备的跃迁。
? 引领精密焊接技术
公司是国家制造业单项冠军企业，专注精密焊接技术 30 年，形成烙铁焊接、
热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊
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接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、
精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。
? 夯实 SMT/PCBA 电子装联和智能制造成套能力
公司开发 3DAOI/SPI、激光打标设备、点胶涂覆设备，形成 SMT/PCBA 电子装联
成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、机器人及自动化集成
等优势技术，为 AI 智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能制造成
套解决方案。
? 大力发展光通信和半导体封装成套解决方案能力
公司自主研发先进封装 TCB 热压键合设备、光模块共晶固晶设备、高速高精
固晶机、微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装 AOI 等，为半导体先
进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。
（三） 经营计划
封装成套装备能力
精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联 SMT 制程和
半导体封装制程相融发展，这一技术共性也为公司布局光模块封装设备提供了坚
实的技术支撑。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶
系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进
封装高端装备领域，公司针对先进封装 TCB 热压键合设备持续开展技术攻关，包
括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度 BondHead、分区域共面性调整
算法、Flux-less 键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术。
HB 混合键合设备更加聚焦更微间距的 HBM 芯片封装，而 TCB 热压键合设备
可用于 CoWoS 工艺和 HBM 堆叠等整个 AI 芯片的封装环节；混合键合需要搭载更
高精度亚微米级的对位系统，可在现有 TCB 热压键合设备对位系统基础上，通过
调整光学系统倍率实现。
公司持续加大海外布局，重点加强海外业务的直接销售和服务能力；在越南、
新加坡、马来西亚、泰国、美国、墨西哥、土耳其、波兰等国家构建更加完备的
全球化服务网络。
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请各位股东及股东代表予以审议。
快克智能装备股份有限公司董事会
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议案二： 关于 2025 年度报告及摘要的议案
各位股东及股东代表：
根据《中华人民共和国证券法》、中国证监会《公开发行证券的公司信息披
露内容与格式准则第 2 号-年度报告的内容与格式》、《上海证券交易所股票上
市规则》等法律、法规及规范性文件的要求，快克智能装备股份有限公司编制了
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披
露的《快克智能 2025 年年度报告》全文及其摘要。
请各位股东及股东代表予以审议。
快克智能装备股份有限公司董事会
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议案三： 关于 2025 年度财务决算报告及 2026 年度财务预算报告的议案
各位股东及股东代表：
根据《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等规定，快克智能
装备股份有限公司（以下简称“公司”）依据审计机构信永中和会计师事务所（特
殊普通合伙）出具了标准无保留意见审计报告的 2025 年度财务报告；同时依据
关资料，考虑以前年度财务指标情况，本着谨慎性原则，经过分析研究编制了
《2025 年度财务决算报告及 2026 年度财务预算报告》，具体内容如下：
一、 2025年度财务决算报告
(一) 2025年度主要财务数据和指标
单位：元
本期比上年同期
主要会计数据 2025年 2024年
增减（%）
营业收入 1,080,500,862.14 945,089,608.47 14.33
利润总额 242,083,269.74 234,916,412.68 3.05
归属于上市公司股东的净利润 138,392,244.64 212,200,274.40 -34.78
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 296,310,411.62 140,645,908.05 110.68
本期末比上年同
期末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 1,411,265,822.91 1,415,561,388.56 -0.30
总资产 2,203,866,001.38 2,013,628,019.71 9.45
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025年 2024年
(%)
基本每股收益（元／股） 0.55 0.85 -35.29
稀释每股收益（元／股） 0.55 0.85 -35.29
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股
）
加权平均净资产收益率（%） 9.30 15.17 -5.87
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率
（%）
(二) 财务状况
单位：元
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上期
本期期
本期期 期末
末金额
末数占 数占
较上期 情况说
项目名称 本期期末数 总资产 上期期末数 总资
期末变 明
的比例 产的
动比例
（%） 比例
（%）
（%）
主要系
企业收
货币资金 382,574,536.25 17.36 182,150,253.43 9.05 110.03
款增加
所致
主要系
期末未
应收款项 到 期 A
融资 类票据
增加所
致
主要系
其他应收
款
税所致
主要系
使用权资 新增租
产 赁厂房
所致
主要系
其他非流 预付设
动资产 备款增
加所致
主要系
子公司
银行借
短期借款 - 0 4,000,000.00 0.2 -100
款到期
还款所
致
主要系
报告期
内客户
合同负债 134,497,213.62 6.1 63,742,920.47 3.17 111
支付的
货款增
加所致
主要系
补 缴
度及以
应交税费 89,414,354.96 4.06 25,028,799.05 1.24 257.25
前年度
企业所
得税款
所致
其他应付 主要系
款 报告期
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内实施
股权激
励计划
产生的
股票回
购义务
所致
主要系
一年内到
新增租
期的非流 2,976,356.86 0.13 1,668,345.78 0.08 78.4
赁厂房
动负债
所致
主要系
报告期
其他流动 内客户
负债 支付的
货款增
加所致
主要系
新增租
租赁负债 8,123,827.17 0.37 1,063,876.18 0.05 663.61
赁厂房
所致
单位：元
项目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 1,080,500,862.14 945,089,608.47 14.33
营业成本 565,410,900.09 486,054,863.64 16.33
销售费用 85,086,851.48 79,653,964.21 6.82
管理费用 52,078,293.33 42,486,046.24 22.58
财务费用 -1,010,458.96 -5,066,125.38 80.05
研发费用 139,475,453.43 132,809,261.00 5.02
注：
积极把握 AI 产业发展带来的数据中心、半导体等行业机会，持续践行技术创新
和全球化大客户战略，机器视觉 AOI 持续增长，半导体固晶键合设备步入量产。
等增加所致。
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单位：元
变动比
项目 本期数 上年同期数
例（%）
经营活动产生的现金流量净额 296,310,411.62 140,645,908.05 110.68
投资活动产生的现金流量净额 18,880,803.83 75,474,385.02 -74.98
筹资活动产生的现金流量净额 -108,226,629.88 -189,324,117.98 42.84
注：
加所致。
所致。
权激励计划的出资款所致。
二、 2026年度财务预算报告
(一) 预算编制说明
公司根据 2026 年度的经营发展目标、市场和业务拓展计划、各项业务收支
计划及其他有关资料，同时考虑以前年度财务指标情况，本着谨慎性原则，经过
分析研究编制了本预算报告。
本预算编制的基本假设前提是：
项目能如期完成并投入生产；
(二) 主要预算指标及措施
快克智能 2025 年年度股东会会议资料
备解决方案的发展规划，加强技术、产品的创新研发；深耕客户需求，优化营销
策略；持续完善激励考核机制，加强企业内部管理，不断提高经营管理水平，力
保实现经营业绩增长目标。
(三) 特别提示
本预算报告仅为公司内部经营指标的测算和经营成果的考核依据，不代表公
司盈利预测，能否实现取决于宏观经济环境、行业发展状况以及公司管理团队的
努力等多种因素，存在很大的不确定性，请投资者特别注意。
请各位股东及股东代表予以审议。
快克智能装备股份有限公司董事会
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议案四： 关于 2025 年年度利润分配及公积金转增股本方案的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”） 于 2026 年 4 月 23 日召
开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于 2025 年年度利润分配及公积金
转增股本方案的议案》，拟对年度利润进行分配。经信永中和会计师事务所（特
殊普通合伙）审计，截至 2025 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期末未分配利
润为人民币 783,420,376.86 元。经董事会决议，公司 2025 年度拟以实施权益分
派股权登记日的总股本为基数分配利润并以资本公积转增股本。本次利润分配方
案如下：
月 31 日 ， 公 司 总 股 本 253,661,118 股 ， 以 此 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 红 利
日，公司总股本 253,661,118 股，以此计算本次送转股后，公司的总股本为
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回
购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总
股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）
总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体
披露的《快克智能关于 2025 年年度利润分配及公积金转增股本方案的公告》
（公
告编号：2026-005）。如在上述公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，
公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，并将另行公告具体调整情况。
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案五： 关于续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2026 年度
审计机构的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）现审计机构信永中和会
计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“信永中和”）具备相关业务审计从业
资格，在公司 2025 年度财务报告审计工作中，恪守执业准则、勤勉尽职，按时
提交年度审计报告，体现出较高的执业水准和良好的职业操守。董事会审计委员
会提请公司继续聘请信永中和为公司 2026 年度财务报告和内部控制的审计机构；
本次聘任会计师事务所事项自公司股东会审议通过之日起生效。
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体
披露的《快克智能关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2026-006）。
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案六： 关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 28 日召开
第四届董事会第十八次会议、2025 年 5 月 20 日召开 2024 年年度股东会审议通
过的《关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》即将到期，公司于 2026
年 4 月 23 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对暂时闲置自有
资金进行现金管理的议案》，同意使用不超过人民币 80,000 万元的自有资金进
行现金管理，用于购买理财产品、信托产品、债券、金融衍生产品、开展委托贷
款业务（对象不能为公司关联方）、参与资产管理计划、股票投资等符合法律法
规规定的投资品种或进行结构性存款。在决议有效期内，资金可以在上述额度内
滚动使用。决议自公司 2025 年年度股东会审议通过之日起 12 个月内有效。
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披
露的《快克智能关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的公告》（公告编号：
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案七： 关于确认公司董事 2025 年度薪酬的议案
各位股东及股东代表：
根据《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司
薪酬管理办法》等有关规定，快克智能装备股份有限公司确认了公司董事 2025
年度薪酬，具体情况如下：
序号 姓名 2025 年度薪酬（万元）
董事长金春女士不在公司领取薪酬。
序号 姓名 2025 年度薪酬（万元）
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案八： 关于修订《董事和高级管理人员薪酬管理办法》的议案
各位股东及股东代表：
为充分调动公司董事、高级管理人员的积极性，促进公司高质量可持续发展，
保障全体股东利益，根据《公司法》《上市公司治理准则》等相关法律法规及《公
司章程》的规定，快克智能装备股份有限公司修订《董事、高级管理人员薪酬管
理办法》。具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定
媒体披露的《快克智能董事、高级管理人员薪酬管理办法》。
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案九： 关于提请股东会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股
票相关事宜的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 24 日召开
了第五届董事会第六次会议，审议并通过了《关于提请股东会授权董事会全权办
理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》。
根据《上市公司证券发行注册管理办法》、《上海证券交易所上市公司证券
发行上市审核规则》、
《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》
等相关规定，公司董事会提请 2025 年年度股东会授权董事会决定公司向特定对
象发行融资总额不超过人民币 3 亿元且不超过最近一年末经审计净资产 20%的股
票，授权期限为 2025 年年度股东会通过之日起至 2026 年年度股东会召开之日止。
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披
露的《快克智能关于提请股东会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行
股票相关事宜的公告》（公告编号：2026-010）。
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案十： 关于回购注销 2025 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 23 日召开
了第五届董事会第六次会议，审议并通过了《关于回购注销 2025 年限制性股票
激励计划部分限制性股票的议案》。
根据《2025 年限制性股票激励计划》（以下简称“《激励计划》”）中“第
十三章 公司/激励对象发生异动的处理”中“二、激励对象个人情况发生变化”
之“（三）激励对象离职的，包括主动辞职、因公司裁员而离职、合同到期不再
续约、因个人过错被公司解聘等，自离职日起激励对象已获授但尚未解除限售的
限制性股票不得解除限售，由公司按授予价格回购注销。激励对象离职前需缴纳
完毕限制性股票已解除限售部分的个人所得税。”鉴于公司《激励计划》首次授
予的激励对象中，1 人因个人原因离职不再具备激励对象资格，对其已获授但尚
未解除限售的限制性股票合计 13,000 股进行回购注销。根据公司《激励计划》
的相关规定并经公司第五届董事会第六次会议审议通过，本次因激励对象离职而
回购注销的价格为 7.88 元/股。公司本次回购限制性股票的资金来源为公司自有
资金，本次拟用于回购的资金总额为 102,440 元。
具体内容详见公司于 2026 年 4 月 24 日于上海证券交易所网站及其他指定媒
体披露的《快克智能关于回购注销 2025 年限制性股票激励计划部分限制性股票
的公告》（公告编号：2026-013）。
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案十一： 关于拟变更公司注册资本、修订<公司章程>的议案
各位股东及股东代表：
快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 23 日召开
第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于拟变更公司注册资本、修订<公司
章程>的议案》，具体如下：
（一）注册资本增加
于向 2025 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，
向 21 名激励对象授予 204,000 股限制性股票。
因此，上述限制性股票登记完成后，公司股份总数共计增加 204,000 股，
注册资本共计增加 204,000 元；公司注册资本将由人民币 253,661,118 元变更为
于 2025 年年度利润分配及公积金转增股本方案的议案》，公司拟以实施权益分
派股权登记日的股本为基数，向股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税）；同时
以资本公积向全体股东每 10 股转增 3 股。本年度不送红股，剩余未分配利润结
转至下年度。
因此，本次利润分配及公积金转增股本方案实施完成后，公司总股本将由
变更为人民币 330,024,653 元。上述总股本以及注册资本的变更以 2025 年年度
股东会审议通过《关于 2025 年年度利润分配及公积金转增股本方案的议案》为
前提。
（二）注册资本减少
公司于 2026 年 4 月 23 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于
回购注销 2025 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》,因 1 名激励对象
离职，公司决定回购注销其已获授但尚未解除限售的限制性股票 13,000 股。
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因此，上述回购注销完成后，公司股份总数共计减少 13,000 股，注册资本
共 计 减 少 13,000 元 ； 公 司 注 册 资 本 将 由 人 民 币 330,024,653 元 变 更 为
综上，公司注册资本将由人民币 253,661,118 元变更为 330,011,653 元，公
司的股份总数将由 253,661,118 股变更为 330,011,653 股。上述事项涉及修订《快
克智能装备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关条款，公
司授权法定代表人或其授权的代理人办理相关的工商变更登记手续。本次注册资
本变更及《公司章程》修订以市场监督管理部门最终核准、登记为准。
序号 修订前条款 修订后条款
通股 通股
注： 本次注册资本变更及《公司章程》 修订以市场监督管理部门最终核准、
登记为准。
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披
露的《快克智能关于拟变更公司注册资本、修订<公司章程>的公告》（公告编号：
请各位股东及股东代表予以审议。
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议案十二： 2025 年度独立董事述职报告
各位股东及股东代表：
公司的独立董事，根据《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司独立
董事规则》等相关法律法规和《公司章程》的有关规定，在 2025 年的工作中，
秉承实事求是、客观公正的原则，通过充分了解实际情况，依据客观事实和法律
法规的规定，作出独立判断。充分发挥独立董事的作用，维护了董事会和全体股
东的整体利益。
具体详见公司于 2026 年 4 月 24 日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披
露的《2025 年度独立董事述职情况报告》（王亚明、万文山、秦志军）。
以上述职报告，请各位股东及股东代表听取。
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