鼎龙股份: 关于公司三类抛光液产品取得重大进展并获得订单的公告

来源:证券之星 2026-05-06 20:08:07
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证券代码:300054   证券简称:鼎龙股份   公告编号:2026-049
债券代码:123255   债券简称:鼎龙转债
          湖北鼎龙控股股份有限公司
  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,
没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
  湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司—武汉鼎泽新材
料技术有限公司,近期在半导体 CMP 抛光液领域接连取得三项重大进展,分别
在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV 抛光液领域实现产品突破并
获得客户订单。
  大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV 抛光液领域在国内的市场
规模合计超 10 亿元,目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破,
进一步补齐国内高端 CMP 抛光液供给短板,更好响应国内多类核心客户端抛
光液本土化供应需求。现将具体情况公告如下:
  一、大硅片精抛液产品获订单,业务拓展至高端 12 寸单晶硅晶片制造领域
  近期,公司自主研发的大硅片精抛液产品成功通过客户严苛的产品认证,正
式获得订单,并已启动批量交付。该产品主要应用于 12 英寸(300mm)单晶硅
晶片制造环节。
洁净度、粗糙度等指标要求达到原子级精度,对配套抛光液的颗粒均匀性、分散
稳定性、材料兼容性、去除速率控制等核心性能均提出了远超常规半导体器件抛
光液的技术标准。应用于该领域的抛光液产品长期由国外厂商垄断。
  公司凭借多年在 CMP 抛光液领域的技术积累与工艺沉淀,成功攻克大硅
片精抛的核心技术难点,实现该领域产品的国产化破局,进一步完善了公司在半
导体硅材料全流程加工的材料布局。本次订单的取得,标志着公司抛光液产品的
业务范围,从已有的半导体器件后端加工领域,正式向上游拓展至技术壁垒更高
的大尺寸硅片前端制造领域,进一步打开市场空间。
  二、氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功,获得首
张订单
  公司自主研发生产的氧化铈 CMP 抛光液产品,近期成功通过国内龙头存
储芯片制造企业的全流程验证,获得客户批量订单,正式进入规模化供应阶段。
该产品是 3D NAND、DRAM 及 HBM(高带宽内存)等主流存储器件制造的核
心刚需材料,直接应用于浅沟槽隔离(STI)、层间介质(ILD)等关键平坦化
工序,是保障多层堆叠结构精度、提升芯片良率与性能的关键耗材。
  该产品市场长期由国外厂商主导,公司应客户紧急需求,从氧化铈研磨粒子
攻坚,再通过配方调试匹配用户需求,仅耗时一年顺利通过客户全流程验证,实
现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应,从底层技术解决客户难题。
  当前,全球存储产业正经历结构性变革:3D NAND 堆叠层数持续提升,
DRAM 制程迭代与产品升级加快,HBM 作为 AI 芯片核心存储方案需求快速
增长。在上述趋势驱动下,氧化铈抛光液作为存储芯片制造的关键耗材,市场需
求有望持续扩容。
  本次订单落地,是公司综合技术实力获得行业头部客户认可的重要体现,为
公司进一步深度绑定存储产业链优质资源、抢占高增长细分市场份额筑牢基础,
并有望为公司经营业绩带来持续增量贡献。
  截至目前,公司已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心
研磨粒子的自主研发与规模化生产,配套抛光液产品全面覆盖半导体制造各关键
制程环节。氧化铈抛光液的客户突破与订单落地,补齐了公司在高端 CMP 抛
光液全品类布局中的关键拼图,构建完整且自主可控的研磨粒子技术平台与产品
矩阵。
  三、TSV 抛光液通过龙头客户验证,完善先进封装材料供给布局
  公司自主研发的 TSV(硅通孔)抛光液,已顺利通过国内先进封装龙头客
户的全流程验证。TSV 是 2.5D/3D 先进封装的核心工艺环节, TSV 抛光液是
实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料,具备较高技术壁垒与
研发门槛。
  此前,国内该细分市场参与者相对单一。本次公司 TSV 抛光液完成客户验
证并实现技术产业化突破,进一步丰富了国内高端 CMP 抛光液供给体系,完
善了产业配套选择,助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖,持续推进国
产化自主化进程。
  本次三款核心抛光液产品同时实现技术突破并斩获订单,是公司长期深耕半
导体材料研发、坚持自主创新的重要成果体现,进一步完善了公司 CMP 抛光
液产品矩阵,除已有的逻辑工艺和存储器件以外,新增覆盖大硅片、下一代存储
制造与先进封装三大核心赛道,有望显著提升公司在半导体材料领域的核心竞争
力、市场地位与盈利能力,为公司培育新的增长引擎。
  产能方面,公司已具备武汉本部年产 5,000 吨抛光液生产线、仙桃年产 1
万吨 CMP 抛光液及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线,产能
储备充足,产能利用率随市场拓展而逐步提升,为后期快速放量奠定坚实基础。
  上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不会因订单
的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应
的信息披露义务,请广大投资者注意投资风险。
  特此公告。
                      湖北鼎龙控股股份有限公司董事会

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