中信证券股份有限公司
关于烟台睿创微纳技术股份有限公司
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为烟台睿
创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”、“公司”或“上市公司”）
的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等相关规定，履行持续督导职责，并出具 2025 年度（以下
简称“本持续督导期间”）持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作概述
检查的工作要求。
权利义务，并报上海证券交易所备案。
持续督导工作，并于 2026 年 3 月 19 日、2026 年 4 月 24 日对公司进行了现场检
查。
导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关
内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2025 年度审计报告、关于 2025
年度控股股东及其他关联方占用发行人资金情况的专项报告；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2025
年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设
计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光
等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新
项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不
利影响。
公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团
队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术
人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
（二）经营风险
由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛
的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服
务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中
度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无
法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激
光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂
程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如
果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不
利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定
价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由
于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品
存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因
产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
（三）财务风险
的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产
生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、
客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，
则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
截止 2025 年 12 月 31 日，公司应收账款账面金额为 140,737.07 万元，较期
初增长 8,964.29 万元，增幅 6.80%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或
者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验
看相关应收账款回收良好。
公司当前现金流表现稳健，应收账款控制良好。随着公司业务规模的扩大，
应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的
情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
截止 2025 年 12 月 31 日，公司存货账面金额为 191,868.47 万元，较期初增
长 9.97%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随
着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制
存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将
面临存货跌价等风险。
（四）行业风险
我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚
有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主
要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅
速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，
随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中
得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
自 2007 年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件
对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研
生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特
种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的
相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
（五）宏观环境风险
公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出
口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公
司面临一定的贸易环境变化风险。
由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可
能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风
险。
集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路设计企业、高新技术企业相应的
企业所得税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优
惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收
优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收
后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变
化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，
公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的
不利影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
主要会计数据 2025 年 2024 年 本期比上年同期增减(%)
营业收入 630,414.43 431,569.58 46.07
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 105,441.58 51,015.23 106.69
利润
经营活动产生的现金流
量净额
本期末比上年同期末增减
主要会计数据 2025 年末 2024 年末
（%）
归属于上市公司股东的
净资产
总资产 1,051,011.89 880,619.67 19.35
主要财务指标 2025 年 2024 年 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 2.50 1.28 95.31
稀释每股收益（元／股） 2.38 1.26 88.89
扣除非经常性损益后的
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 17.51 10.14 增加7.37个百分点
（%）
研发投入占营业收入的
比例（%）
营业收入同比增长 46.07%，归属于上市公司股东的净利润同比增加 106.69%,
基本每股收益同比增加 95.31%，主要原因是 2025 年公司持续进行研发投入和新
产品开发，加强开拓市场，扩大销售，实现收入增长，带来净利润和每股收益增
长。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技
术领域包括半导体集成电路、MEMS 传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公
司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员 1,860 人，占公司员
工总数的 51.85%，研发团队稳定性强，核心技术团队自公司设立之初不断扩充
优秀人才，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业
经验。公司围绕中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、
文化为核心的人力资源体系。建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制；进一
步改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司的竞争力，促进公司长期、持续、
健康发展；充分调动公司员工对公司的责任意识，吸引和保留优秀管理人才和核
心骨干，进一步增强员工的积极性和公司的发展活力。
公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研
究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能
力。公司已掌握集成电路设计、MEMS 传感器设计及制造、封装测试、机芯图
像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成
功研发出世界第一款像元间距 8μm、面阵规模 1920×1080 的大面阵非制冷红外
探测器，第一款 6μm 640×512 非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转
换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领
先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权 3,824 个，已
获批 2,391 个。公司于 2020 年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研
制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术
方向；于 2022 年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公
司自 2009 年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技
术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境
也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以
T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方
面持续建设核心竞争力。
公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批
量生产经验，目前已经成功研发并批量生产 256×192 面阵、384×288 面阵、640×512
面阵、1024×768 面阵及 1280×1024 面阵，像元尺寸为 35μm、25μm、20μm、17μm、
热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，
面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热
像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、
车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R 组件持续稳定批量交付。
公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组
件全流程设计能力，已实现 35μm 至 6μm 像元间距、1920×1080 至 256×192 面阵
规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从 0.18μm 提升至
成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升 60%，年产能
增至 500 万只；热像仪整机年产能提升至 100 万只。公司拥有完整的全性能测试
平台，能覆盖 1920×1080 至 256×192 阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测
试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平
台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛
选和检验保障平台，并通过了 CNAS 国家认可实验室认证，保证了公司各系列
红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保
证迭代速度和技术优势。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、募集说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进
行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
项目 2024 年度 2023 年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 115,340.14 86,073.38 34.00
资本化研发投入 - - 不适用
研发投入合计 115,340.14 86,073.38 34.00
研发投入总额占营业收入比例（%） 18.30 19.94 减少 1.64 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - 不适用
公司持续以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，
以提高产品的竞争力。2025 年度，公司研发投入 115,340.14 万元，研发投入金
额较上年同期增长 34.00%，其中费用化研发投入 115,340.14 万元，研发投入费
用化比例为 100.00%。
（二）研发进展
非制冷红外器件方面，报告期内完成了 8μm 系列产品量产导入，1920×1080、
代 8μm 200 万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，
性能提升；完成首款使用 8μm 像元技术的 640×512 面阵 SWLP 探测器样品开发；
开启 8μm 系列化产品的优化提升。优化提升 12μm 系列产品，推动 1280×1024
面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；实现了 640×512 面阵
高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成 12μm 640×512 面阵高帧频、小型化
陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成 12μm 384×288 面阵
SWLP 产品的开发和量产导入，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件
的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景。持续优化
晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本
的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像质量，压缩成本，
缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；
探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好
技术储备。
报告期内，公司继续深耕 AI 在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品
取得多项重要进展。第三代红外图像处理 SOC、高性能低功耗 AI-ISP、红外图
像专用 NPU 完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成 NPU 专用深度学习编
译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥 NPU 的硬件优势。迭代
优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，
并投片进入测试。布局开发新一代 AI-ISP、NPU 架构，进一步赋能红外图像质
量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。
光子器件方面，持续推进多款 InGaAs 探测器的批产验证；研制了面向商业
航天的 10μm 400×400 InGaAs 探测器和面向光电吊舱的 10μm 1280×1024 InGaAs
探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。公司系列化
InGaAs 探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器
视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm 400×400
InGaAs 探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价，并交付多
家商业航天客户。持续推进高温中波 10μm 和 7.5μm 1280×1024 超晶格探测器开
发，7.5μm 1280×1024 探测器已经交付客户试用，30μm 320×256 高温中波超晶格
气体成像探测器及机芯、15μm 640×512 长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512
高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标
多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有
广阔的应用前景。
深耕视觉多光谱探测与感知领域，持续短波红外、中波红外、长波红外全谱
系产品软硬件研发，持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术，并将
多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案，推动场景化 AI 规模化应用，以硬
核技术驱动产品核心竞争力。消费领域，重点深化红外图像算法与 SOC 主控平
台研发，成功将新一代 SOC 主控平台导入量产。完成户外产品线、竞技产品线
等多款产品的研发和上市，推出基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光
学融合技术的产品，不断丰富产品矩阵，持续保持在图像画质和设备可靠性等方
面的竞争力。积极开拓消费级户外观察市场，持续优化目标识别与智能补全算法，
并通过红外与多光融合、AI 智能技术的结合，不断拓展消费数码产品领域。机
器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法
与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
车载领域，公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善了车载红外热
成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨
率覆盖 160、256、384、640、1280 及 1920 全系列。基于自主知识产权的车规级
发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。此外公司战略规划的舱内
智慧空调进入开发阶段，致力于满足空调系统智能化需求；同时展开 ISO 26262
功能安全和 ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）相关工作并取得阶段性进
展，在 AI 算法领域迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，将更广泛地满足
汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等领域的应用需求。完成第
一代车载 4D 成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的 4D 成像
毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载 4D 成像毫米波雷达产品 RA223F
的研制与验证，已在多个 Alpha 客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。
同时，完成第二代 4D 成像毫米波雷达产品 RA225F、RA226F A 样的研制与验证，
基于非级联的单芯片架构，结合核心自研算法，实现了密集点云、虚警少的高质
量成像，并具备盲区感知能力和强弱目标高分辨能力，已在多个 Alpha 客户端完
成评估验证。启动飞行汽车机载探测雷达的研制，在飞行汽车应用场景，与某头
部主机厂达成深度合作协议，采用先进的相控阵体制，探测距离远、探测精度高。
报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的
全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应强
化。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了 GaAs MMIC、GaN MMIC、
GaN 射频功率器件、射频前端集成电路（RF FEM）的货架产品系列与定制产品
系列，持续稳定交付；应用场景覆盖了机载雷达、导引头、卫星通信等高精尖领
域，频率扩展到了 Ka-Band、E-Band。硅基毫米波集成电路方面，持续扩展 ABF
芯片、DBF 芯片、毫米波雷达芯片产品线；在超宽带 ABF 芯片研制方面取得突
破。射频微系统方面，基于第二代 DS-SiP 先进封装技术及全套自研 MMIC 芯片
与硅基 ABF 芯片，推出 X 波段系列化 SiP 产品，单通道功率覆盖 2W 到 20W。
微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付，顺利转到新阶
段；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。在卫通互联网方面，基于自研
核心芯片及先进相控阵天线技术，开展 Ku 及 Ka 频段低轨卫通相控阵终端产品
研制，完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证；实现了 AiP、MTA、ATF 三
种先进天线技术的产品化；推出了 CC0805 有源相控阵宽带卫通终端产品。
激光方向，公司持续深耕激光测距领域，已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距
模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗
低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能
量覆盖 100μJ–1mJ，测距模组最大测程 1–20km；半导体测距模组加快迭代升
级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。产品广
泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景，
核心竞争力持续提升。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、募集说明书、定期报告
及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐
人未发现公司存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
睿创微纳 2025 年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等
法律法规和规范性文件的规定，睿创微纳对募集资金进行了专户存储和专项使
用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东
利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持
情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人
员的持股、质押、冻结及减持情况如下：
年初 年末 年度内股份 增减变 质押/冻结
姓名 职务
持股数 持股数 增减变动量 动原因 总数
限制性
股票激
董事长、核心
马宏 69,500,000 70,600,000 1,100,000 励计划 0
技术人员
归属导
致
因个人
李维诚
董事 42,470,130 34,906,430 -7,563,700 资金需 0
（离任）
求减持
董事、副董事
赵芳彦 3,075,000 3,075,000 0 / 0
长、副总经理
限制性
股票激
董事、副总经
王宏臣 1,569,906 2,669,906 1,100,000 励计划 1,100,000
理
归属导
致
张力上 独立董事 0 0 0 / 0
余洪斌 独立董事 0 0 0 / 0
梅亮 独立董事 0 0 0 / 0
限制性
股票激
黄艳 董事会秘书 15,000 30,000 15,000 励计划 0
归属导
致
高飞 财务总监 0 9,375 9,375 / 0
限制性
股票激
职工董事、轮
陈文礼 1,805,000 2,905,000 1,100,000 励计划 1,075,000
值总经理
归属导
致
因个人
江斌
副总经理 3,011,312 2,274,312 -737,000 资金需 0
（离任）
求减持
限制性
股票激
副总经理、核
陈高鹏 62,500 125,000 62,500 励计划 0
心技术人员
归属导
致
董珊 核心技术人员 2,800 2,800 0 / 0
公司董事长马宏通过烟台深源投资中心（有限合伙）、烟台赫几投资中心（有
限合伙）分别间接持有公司股票 659,221 股、233,766 股，本年度间接持股数未
发生增减变动；公司前任副总经理江斌通过烟台赫几投资中心（有限合伙）间接
持有公司股票 60,430 股，本年度间接持股数未发生增减变动。
除上述情况外，公司控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员不存在其
他质押、冻结及减持情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司
保荐代表人：
刘芮辰 安 楠
中信证券股份有限公司
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