证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2026-042
北京赛微电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀
和未来市场拓展，下属香港全资子公司运通电子有限公司（英文名称 Global
Access Electronics Limited，以下简称“运通电子”或“受让方”）与 IGSS
Ventures Pte Ltd（以下简称“IGSS Ventures”或“转让方”）、CompoundTek Pte
Ltd（以下简称“CompoundTek”或“标的公司”）签订了关于受让 CompoundTek
部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议，运通电子以 CompoundTek 4,000 万美
元的估值受让 IGSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权（以下简称“标的股
权”），同时 CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工
艺技术转移（以上交易统称“本次交易”），本次交易资金来源为自有资金，交易
对价为 400 万美元。
对价的支付，CompoundTek 完成了对应第一期交易价款的工商变更，但公司与相
关方的硅光工艺技术转移备忘录尚未签订，第二期股权对价尚未支付，公司与相
关方的硅光工艺技术转移能否推进、是否可适配市场需求，以及能否成功完成本
地化转化与产业化应用均存在不确定性，相关技术在商业化过程中，也面临市场
需求波动、行业技术迭代加速、市场竞争格局发生变化等事项；此外，本次交易
涉及境外投资，需要境外商业环境、行业政策、投后管理等多方面的持续评估及
跟踪。上述因素均有可能导致公司本次交易不能完全实现预期效果，敬请广大投
资者谨慎决策，注意投资风险。
章程》等的规定，本次交易事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产
重组管理办法》规定的重大资产重组，在公司董事长审议权限范围内，无需提交
公司董事会或股东会审议。
一、交易概述
基于对硅光市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力
及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，公司下属香港全资子公司运通电子
与 IGSS Ventures、CompoundTek 签订了关于受让 CompoundTek 部分股权及硅光
工艺技术转移的相关协议，运通电子以 CompoundTek 4,000 万美元的估值受让
GSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权，同时 CompoundTek 拟向公司香港全
资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资
金，对价为 400 万美元。近日，公司（含下属香港全资子公司运通电子，下同）
完成了本次交易第一期交易价款的支付，CompoundTek 完成了对应第一期交易价
款的工商变更。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》、
《关联交易管理制度》等的规定，本次交易不构成关联交易，不构成《上市公司
重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不需要经过有关部门批准，在公
司董事长审批权限范围内，无需公司董事会及股东会审议。
二、交易对手方基本情况
Singapore 609914
股东持有 10.73%股权
IGSS Ventures 与公司不存在任何关联关系，与公司及公司前十大股东、董
事、高级管理人员在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系，
也不存在其他可能或已经造成公司对其利益倾斜的关系。
三、交易标的公司基本情况
Singapore 609914
序号 股东名称 持股比例
合计 100.00%
本次交易完成后，标的公司股权结构如下（以实际交易方案为准）：
序号 股东名称 持股比例
合计 100.00%
CompoundTek 截至 2025 年年底资产总额 7,005,977 新加坡元，负债总额
加坡元；2025 年营业收入 9,048,260 新加坡元，净利润-171,852 新加坡元，EBITDA
据未经审计）。
CompoundTek 与公司不存在任何关联关系，与公司及公司前十大股东、董事、
高级管理人员在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系，也
不存在其他可能或已经造成公司对其利益倾斜的关系。
四、交易协议的主要内容
（一）协议主体
受让方：运通电子有限公司
转让方：IGSS Ventures Pte Ltd
标的公司：CompoundTek Pte Ltd
（二）本次交易的方案
受让方以支付现金的方式购买转让方直接持有的标的合计 10%的股权，转让
方同意将标的股权转让给受让方。转让方及受让方同意，以标的公司价值 4,000
万美元进行作价，受让方应在协议条件满足情况下，依据协议就本次交易合计向
转让方支付 400 万美元的对价。
本次交易各方遵循客观公平、平等自愿、互惠互利的原则，交易价格主要通
过合理协商的方式确定。公司本次以自有现金方式受让标的公司股权，不存在损
害公司及中小股东利益的情形。
（三）本次交易的价款支付
转让方及受让方同意，本次交易转让的交易价款均以现金方式由受让方向转
让方的指定银行账户进行支付，具体支付安排如下：
自下列事项完成 20 日内，受让方向转让方支付第一期股权对价 200 万美元：
（1）签署本次交易转让协议；
（2）标的公司其他股东同意本次股权转让；
（3）本次交易已经获得所有签署并履行交易文件所需的第三方批准、授权
或许可，且签署及履行交易文件不会违反任何适用法律或与任何第三方的协议或
约定；
（4）标的公司董事会及/或股东会已通过决议，批准本次交易以及相关的公
司章程修订；
（5）
《股权转让协议》所约束成员与标的公司签署劳动合同、竞业禁止协议、
保密协议及知识产权归属协议，前述协议约定前述人员全职受雇于标的公司，不
得从事或投资与标的公司主营业务相同、相类似、相关联或相竞争的业务，对标
的公司的知识产权及商业秘密负有保密义务，在职期间产生的知识产权所有权及
申请权归属标的公司等内容。
（6）自签署日至股份转让价款支付日期间，不存在且没有发生对标的公司
的业务、资产、财务结构、负债、技术、盈利前景和正常经营已产生或经合理预
见可能会产生重大不利影响的事件、事实、条件、变化或其它情况；
（7）自签署日至股份转让价款支付日期间，各方在本协议项下所做的陈述
与保证在所有重大方面均持续真实、准确、完整，且已履行本协议项下各项义务，
未发生任何违约事件或潜在违约事件；
（8）协议各方约定的其他事项。
自下列事项完成 20 日内，受让方向转让方支付第二期股权对价 200 万美元：
（1）标的公司与受让方的指定方签署相关硅光工艺技术转移备忘录；
（2）标的公司已按硅光工艺技术转移备忘录要求完成全部事项；
（3）自签署日至股份转让价款支付日期间，不存在且没有发生对标的公司
的业务、资产、财务结构、负债、技术、盈利前景和正常经营已产生或经合理预
见可能会产生重大不利影响的事件、事实、条件、变化或其它情况；
（4）自签署日至股份转让价款支付日期间，各方在本协议项下所做的陈述
与保证在所有重大方面均持续真实、准确、完整，且已履行本协议项下各项义务，
未发生任何违约事件或潜在违约事件；
（5）协议各方约定的其他事项。
（四）本次交易的交割
转让方收到的每一期款项均应构成股权转让价款的一部分，每一期款项的支
付均构成受让方对该期款项支付义务的完全且最终履行，转让方应在收到每一期
款项 20 个工作日内充分配合，办理该期款项对应股权的股权变更及新加坡会计
与企业管理局的登记事宜。任何一期股权转让价款支付条件未达成的，则当期及
后期股权转让价款不再支付，相应股权不再转让。
（五）标的公司的治理
本次交易后标的公司董事会由最多六名董事构成，其中受让方有权提名一名
董事，由股东会选举产生。标的公司董事会设董事长一名，由 IGSS Ventures
提名，并由董事会选举产生。
（六）违约责任
除不可抗力外，协议项下任何一方因违反协议规定的有关义务、所作出的承
诺、声明和保证，即视为该方违约。因违约方的违约行为而使协议不能全部履行、
部分不能履行或不能及时履行，并由此给守约方造成损失的，该违约方应当承担
违约责任并赔偿守约方的实际损失。
（七）合同的生效、变更和终止
可分割的组成部分，与协议具有同等法律效力。
列任一情形而提前终止：
（1）一方根据法律法规的规定或本协议的约定解除或终止本协议；
（2）各方协商一致同意提前解除或终止本协议。
五、涉及购买、出售资产的其他安排
本次交易不存在法律法规之外其他限制股东权力的条款；本次交易不涉及人
员安置、土地租赁、债务重组等情况，不会因本次交易产生新的关联方和关联交
易，不会与关联人产生同业竞争情形。公司在本次交易完成后继续与控股股东及
其关联人在人员、资产、财务等方面保持独立。
六、本次交易的目的和对公司的影响
近年来，伴随着 AI 数据中心算力的不断增长，高速率光模块需求旺盛，硅
光技术凭借低成本、低功耗和高集成度的优势，逐渐成为高速率光模块的主流技
术路径。当前，硅光行业正处在技术追赶和产业化的关键期，为国内厂商进入供
应链提供了宝贵的战略窗口。为积极把握半导体特色工艺制造产业机遇，丰富和
拓展公司在硅光领域的工艺布局，促进公司业务的进一步发展，提高公司竞争力，
公司决定开展本次交易。
公司旨在通过本次交易积极进行半导体产业投资布局，形成可支持“内循
环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系，实现资源互补、业务联动与协同发展，
本次交易符合公司的发展战略；同时，公司后续合作若得以顺利推进，将巩固和
提升公司在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进公司在硅光领域的技术沉淀
和经验积累；此外，公司未来有望通过合作，挖掘市场需求及拓宽业务覆盖面，
把握硅光芯片代工需求增长的机遇，新增合作机会，促进公司业务的进一步发展。
七、本次交易存在的风险
截至本公告披露日，公司依据股权转让协议已完成本次交易第一期股权对价
的支付，CompoundTek 完成了对应第一期交易价款的工商变更，但公司与相关方
的硅光工艺技术转移备忘录尚未签订，第二期股权对价尚未支付，公司与相关方
的硅光工艺技术转移能否推进、是否可适配市场需求，以及能否成功完成本地化
转化与产业化应用存在不确定性，相关技术在商业化过程中，也面临市场需求波
动、行业技术迭代加速、市场竞争格局发生变化等事项；此外，本次交易涉及境
外投资，需要境外商业环境、行业政策、投后管理等多方面的持续评估及跟踪。
上述因素均有可能导致公司本次交易不能完全实现预期效果，敬请广大投资者谨
慎决策，注意投资风险。
八、备查文件
《股权转让协议》。
特此公告。
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