钜泉光电科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688391 公司简称：钜泉科技
钜泉光电科技（上海）股份有限公司
钜泉光电科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
东的净利润 4,286.09 万元，较上年同期减少 54.21%。2025 年，受智能电表领域主要客户项目周期
调整及行业整体去库存影响，该领域相关芯片出货量与销售单价同比下滑。另外，公司投资收益
亦同比下降，主要系市场利率下行及理财资金规模下降双重因素影响，货币资金及理财产品收益
较上年同期减少。若后续相关行业政策、原材料价格、市场竞争等出现重大不利变化，公司未在
研发技术实力、客户开拓、产品布局保持竞争优势，将可能存在业绩下滑或亏损的风险。
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提
请投资者注意查阅。
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金
红利人民币3.00元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本115,181,560股，以此计算共计分配
现金红利34,554,468.00元（含税），占2025年合并报表归属于上市公司股东净利润的80.62%。在实
施权益分派的股权登记日前公司总股本或参与分配的股份数量如发生变动的，拟维持每股现金分配
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比例不变，相应调整现金分红总额。2025年利润分配方案已经第六届董事会第四次会议审议通过，
尚需提交公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上交所科创板 钜泉科技 688391 不适用
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 凌云 陆建飞
中国（上海）自由贸易试验区张东路1388 中国（上海）自由贸易试验区张东路1388
联系地址
号17幢101室 号17幢101室
电话 021-50277832 021-50277832
传真 021-50277833 021-50277833
电子信箱 shareholders@hitrendtech.com shareholders@hitrendtech.com
作为智能电网核心芯片解决方案提供商，公司致力于智能电网终端设备及电源管理系统芯片
的研发、设计与销售，为客户提供完整的芯片产品矩阵及专业技术服务。公司现已形成以电能计
量芯片、智能电表 MCU 芯片、载波通信芯片和 BMS 芯片为核心的产品体系，产品广泛应用于智
能电网、工业控制、新能源等领域，具体产品类别如下：
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产品类别 主要产品型号 产品简介、用途等
三相电能计量芯片
主要用于三相多功能电表（包括国网智能电表），
提供电压/电流、有功/无功/视在、以及基波/谐波
HT7032/7132/7136/7
功能，ADC缓冲数据可用于分次谐波计算等，满
足精度和高端功能的要求，且具有锁相环+同步
ADC数据功能，支持闪变、零线高阻等应用。
单相电能计量芯片
主要用于单相多功能电表（包括国南网智能电
HT7017/ATT7053D/ 表），提供电压/电流、有功/无功/视在和零线计
ATT7053E 量、锰铜掉线自我检测机制等功能。
单相电能表SoC芯片
HT5013/5015/5017 用于单相多功能电表，拥有LCD、RTC、温度、
/5019/5023/5025 计 量 等 模 块 ， 基 于 32 bit ， 程 序 支 持
/5027/5033 128k/256k/512k flash、加密算法，功耗更低。
适用于国家电网智能物联表通用技术规范、基于
物联表计量芯
国际法定计量组织IR46标准设计的智能物联表
三相计量SoC芯片，也可运用于智能量测开关等
HT7623/7625 电 力 终 端 设 备 ， HT762X 支 持 256k flash ， 80k
/7627/7727/7633/7635 RAM，除三相计量常规参数外，支持完整电能质
/7637
量检测和 管理功能，包括 间谐波、闪变等。
HT763X升级了算力、存储资源和计量精度，应
用延伸到智能断路器等领域。
MCU
HT6015/6017/6019
/6023/6025/6027 支持国网单、三相智能电能表的32 bit MCU，支
/6029/6033/6035 持128k/256k/512kflash，支持内置、外置晶体。
/6037/6333/6335
/6337
国 网 、 南 网 物 联 网 管 理 芯 片 ， 32 bit MCU ，
高算力MCU
HT6553 150MHz，1M flash，1M RAM。
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BPSK载波通信芯片
采用双载波BPSK调制解调方式的SoC电力线载
波通信芯片，实现基于电力线的可靠通信，芯片
HT8580/8586 内置调制解调器、MCU、FLASH存储单元以及
ADC/DAC等功能单元，主要用于国网及海外地
区智能电表通信模块。
OFDM载波通信芯片
采用OFDM调制解调技术，内置DSP、MCU、
FLASH 及 模 拟 信 号 处 理 单 元 ， 符 合 欧 洲
HT8912/8922 PRIME/G3-PLC标准要求，主要用于国网及海外
地区智能电表通信模块。
通过先进的封装工艺将无线收发器和载波通信
G3-HYBRID通信芯
单元在同一颗芯片上实现。PLC采用正交频分复
片
用(OFDM)调制方式、高效可靠的前向纠错技术、
灵活可配的传输模式，使其可以在信号衰减严重
HT8926 以及脉冲干扰强烈的电力线环境下实现自适应
可靠通信。RF采用频移键控(FSK)调制方式，支
持通信模式和无线频率可配，满足不同地区和不
同场景下无线频率参数及通信性能的专有要求。
HPLC载波通信芯片 采用OFDM调制解调技术的宽带电力线载波通
信芯片系列，采用先进的数模混合设计技术与工
艺，传输信号频率范围从200KHz到12MHz，最
HT8630/8632/8652 高可支持511个子载波，物理层内置强大的Turbo
前向纠错及交织技术，集成32 bit MCU，满足
MAC层及以上协议层所需各种功能及应用。
采用先进的数模混合设计技术与工艺，将HPLC
HPLC+HRF载波通
模拟前端电路和数字信号处理电路、RF模拟前
信芯片
端电路和信号处理器、存储器以及MCU完全在
HT8830
单芯片上实现，从而完成数据的调制解调及协议
层处理。研发一颗并对其电流、电压、温度在充
放电过高集成度的，包含HPLC和sub-1GHz RF
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无线SoC芯片。
新一代HPLC+HRF
载波通信芯片
符合南网新一代HDC2.0标准，并兼容南网上一
HT8850/8852 代HDC1.0标准，内部包含DSP，是一颗高度集成
HPLC和Sub-1GHz RF无线的SoC芯片。
载波通信功率放大器
应用于宽带电力线载波通信的高压线性输出驱
（PA）芯片
动芯片，内置一对高压放大器，支持差分输入输
出。产品具有较低的失真和杂散噪声，内置过温
HT8611 保护电路，当芯片内部温度达到130℃时通知
MCU降低发送信号的幅度或者停止发送信号。
产品采用高压芯片工艺，供电电压最高支持30V。
高效率、低杂散AB类线性驱动器，特别适合于
窄带载波通信功率放
窄带电力线载波通信。芯片内部包含两颗运算
大器（PA）芯片
放大器，可以配置成4阶低通滤波器，其中输入
级放大器也可以配置成电压跟随器。支持单边
HT8911 供电，也可以支持双边对称供电。具有较高的驱
动能力和限流保护功能。内置过热保护电路，通
过2路独立的引脚来指示。应用于载波通信、马
达驱动、音频放大等领域。
电池电量计芯片
应用于手机、POS机、智能门锁、两轮车铅酸计
HT33101/ 量等场景。本芯片是一颗高度集成的高精度单
HT33102/ 串电池电量计，内建高性能处理器，支持锂离子
HT33105 锂聚合物电池组 HMAC 认证。
应用于电动工具、清洁电器、户外电源等场景。
工业级BMS SOC芯片
HT32F106 该芯片支持3~6串锂电池BMS测量监控。可实现
电流、电压、温度自动采集功能，可适用于不同
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化学性质的锂电，如磷酸铁锂、三元锂电池等。
工业级BMS SOC芯片
应用于无线吸尘器、洗地机、电动工具、园林工
HT32F208C8L/ 具、户外便携储能、通信备电等场景。该芯片支
HT32F208C8LB/ 持3~8串锂电池BMS测量监控。可实现电压、电
HT32F208R9L 流、温度自动采集功能，可适用于不同化学性质
的锂电，如磷酸铁锂、三元锂电池等。
储能用BMS AFE芯片
应用于电网储能、住宅储能、备用电池系统、
HT37118 UPS、高功率便携式设备等。可测量多达18节串
联的电池组，总测量精度(TME)小于4mV。
公司计量、MCU 以及载波通信芯片产品主要应用于智能电网终端设备，主要应用场景如下图
所示：
此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品，主要涉及产品如下：
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在 BMS 芯片领域，公司当前重点研发工业级、车规级 AFE 芯片及消费类电量计芯片，相关产
品主要应用于手机电量计量、户外电源、吸尘器、电动二轮车等多个领域。
户外电源 吸尘器 电动二轮车
公司作为一家集成电路研发设计的高科技企业，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路
芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆
制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后
对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》
《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，
以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试
阶段、试量产阶段和产品发布阶段。
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公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和
封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》
《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。
通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，
从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销
商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权
转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》
等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行
业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I 信息传输、软件和信息
技术服务业”大类下的“I65 软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
端逐步复苏的共同驱动下实现强劲增长，市场规模再创历史新高，行业景气度显著回升。从全球市
场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场在 2024 年显著复苏的
态势上继续维持高增长，同比增速达到 22.5%，市场规模预计将达到 7,722 亿美元。展望 2026 年，
WSTS 预测全球半导体市场有望保持增长态势，市场空间将达到 9,755 亿美元，同比增长 26.3%。
中国作为全球最大的集成电路消费市场与重要生产基地，产业规模保持稳步增长，在国产替代
深化、新型举国体制推进及下游汽车电子、工业控制、物联网、人工智能等领域需求拉动下，设计、
制造、封测全产业链协同发展，成熟制程产能规模持续扩大并具备全球竞争力，设备、材料、EDA
等上游关键环节实现多点突破与逐步替代，本土企业市场渗透率不断提升；与此同时，我国集成电
路产业在先进制程、高端设备、核心 IP 及全流程 EDA 工具等领域仍与国际领先水平存在明显差
距，供应链自主可控仍面临外部约束，行业整体呈现“中端规模化、高端攻坚化”的发展特征，政策
支持与市场需求共同推动产业向技术自主、供应链安全的方向持续升级。
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公司研发产品主要面向智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端是国家政策重点
支持领域，电网投资作为稳经济关键举措持续加码。2025 年，我国智能电网建设已全面从规模化建
设转向深化应用与数字化升级阶段，国家电网深入推进“三型两网”与新型电力系统建设，以数字化
技术赋能能源生态体系构建。2025 年我国智能电网市场规模突破 1.2 万亿元，年复合增长率保持在
当前，智能电网终端设备芯片在高集成度、国密级安全及供应链自主可控等方面仍面临技术门槛。
行业正加速向技术自主、供应链安全方向升级。未来，在新型电力系统建设、存量电表迭代与新标
准推广的多重驱动下，我国智能电网产业有望在全球竞争中占据更重要地位。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司的主营业务是智能电网终端设备芯片及 BMS 芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电
能计量芯片、智能电表 MCU 芯片、载波通信芯片以及 BMS 芯片，广泛应用于智能电表、采集器、
集中器等智能电网终端设备以及电动二轮车、消费电子、工业储能等领域。
经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报
告期内，公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的
优势。
（1）电能计量芯片和智能电表 MCU 芯片领域
公司是国内最主要的计量芯片和智能电表 MCU 芯片供应商之一。经过长期对产品的持续投入
和技术积累，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。公司三相计量芯片在国
内统招市场出货量稳居第一，体现了其在国内电能计量芯片市场中，针对大型项目招标等方面的强
大竞争力。主要应用于出口市场的单相 SoC 芯片出货量也稳居前列，表明在国际市场上，公司单相
电能计量芯片也获得了广泛认可。MCU 芯片作为智能电表配套芯片，公司在国内统招市场的出货
量排名前列，行业地位优势明显。
（2）电力线载波通信芯片领域
当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电网全面采用 HPLC
之后，通信模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。
公司自 2009 年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带 BPSK 调制解调技术、
窄带 OFDM 调制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的
出台，国内外市场需求从窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018 年，由公司提供核
心设计支持的宽带（高速）载波通信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级
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互联互通检验报告，并提供后续量产服务和量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终
端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯
片方案之一。2022 年 11 月公司已通过自有品牌获取国网计量中心 HPLC 芯片互联互通检测通过报
告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于 2023 年 3 月通过国网计量中心双模通信检
测。
公司的载波通信芯片涵盖 BPSK、OFDM、HPLC 电力线载波通信及对应的 PA 芯片产品，在国
内外市场都占有一定的份额。
（3）BMS 芯片领域
公司持续深耕 BMS 芯片领域，聚焦工业级、车规级 AFE 芯片及消费类电量计芯片研发，依托
电能计量领域的高精度 ADC 技术优势，形成差异化竞争力。通过自身的技术过硬和流程建设，公
司于 2024 年 8 月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的 ISO26262 功能安全流程认证证书（ASIL
D 等级）。产品端，HT3310X 系列电量计芯片实现量产并批量出货；工业级 AFE 芯片第一代稳定
供货，第二代进入小批量生产并获清洁电器客户批量订单；120V 高压工艺储能/车规级 AFE 芯片具
备量产能力并启动推广，车规级产品进入送样阶段。目前公司 BMS 芯片已覆盖电动工具、清洁电
器、工业储能等场景，正加速切入新能源汽车 BMS 赛道，有望在国产替代中提升市场份额。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，全球能源体系加速向清洁化、数字化、智能化转型，新型电力系统建设深入推进，
新能源终端应用场景持续拓展，带动智能电网芯片与 BMS 芯片两大核心领域呈现技术快速迭代、
市场规模稳步扩容、产业生态持续完善、国产替代不断深化的良好发展格局，新技术、新产业、新
业态、新模式加速涌现，为行业长期高质量发展奠定坚实基础。
（1）智能电网芯片领域
报告期内，随着新型电力系统建设持续推进、电力物联网与配电网智能化改造不断深化，智能
电网芯片行业整体保持稳健增长态势，应用场景从传统电能计量向配电终端、能源网关、微电网、
虚拟电厂等领域持续延伸。行业技术迭代显著加快，高精度计量、高速载波通信、高可靠 MCU 及
高集成 SoC 成为主流方向，HPLC、G3-PLC 等双模通信技术持续升级，RISC-V 架构、国密安全加
密、先进封装等技术广泛应用，芯片在精度、功耗、可靠性与自主可控水平上不断提升。市场层面，
国南网招标需求稳定，海外新兴市场电力基础设施建设需求旺盛，整体市场规模稳步扩大；国内芯
片企业凭借技术成熟度、供应链安全及成本优势，在计量、载波通信等核心领域实现较高市场占有
率，国产替代从单一芯片产品向整体解决方案延伸，产业集中度与综合竞争力持续提升。
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未来，智能电网芯片将朝着高度集成化、智能化、安全可信和全场景适配方向持续演进。一方
面，单相/三相一体化 SoC、边缘计算赋能、双向计量、高速通信等技术将成为发展重点，以满足分
布式光伏、储能并网、负荷智能调控等新型电力系统场景需求；另一方面，随着电网数字化、能源
互联和自主可控要求不断提高，具备高安全性、高可靠性、多协议兼容的电网芯片将迎来更广阔的
市场空间。中长期看，电力物联网建设、海外市场拓展以及新型电力业态兴起将持续驱动行业增长，
技术升级与场景扩容将成为行业核心发展动力，整体行业将保持稳定向好的发展态势。
（2）BMS 芯片
报告期内，在新能源汽车渗透率提升、电动二轮车锂电化、户外电源与便携式储能快速普及、
工商业及户用储能规模放量的多重驱动下，BMS 芯片行业需求持续旺盛，整体呈现高速增长格局。
产品结构不断完善，形成覆盖消费级电量计、工业级 BMS 及车规级 AFE 芯片的多层次体系，高精
度 ADC、多串电池监测、主动均衡、SOC/SOH 精准估算、故障保护与热管理等核心技术持续突破，
芯片架构向高集成、分布式、高可靠性方向升级。市场竞争方面，国际厂商仍在高端车规及大型储
能领域占据主导，国内企业凭借快速迭代、性价比及本地化服务优势，在消费电子、轻型电动车、
中小型储能等细分市场快速渗透，国产化率稳步提升，行业生态持续完善，新技术、新应用不断落
地。
未来 BMS 芯片将向更高精度、更高串数、高压化、高集成度与功能安全合规方向加速演进，
车规级认证、ISO 26262 功能安全、无线 BMS、AI 辅助电池健康管理等将成为重要技术方向。随着
BMS 芯片需求将进一步释放。中长期来看，新能源汽车、储能、轻型动力、工业设备等领域将共同
驱动行业增长，国产替代将从消费、工业级逐步向车规级高端市场突破，行业整体成长空间广阔，
同时技术壁垒、认证壁垒与生态壁垒将持续提升，推动产业向规范化、高端化、规模化方向发展。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 2,008,647,888.59 2,016,675,466.61 -0.40 2,161,740,842.57
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入 538,668,585.45 591,868,213.05 -8.99 603,045,632.83
利润总额 28,937,760.42 84,850,746.62 -65.90 119,652,622.17
归属于上市公司股 42,860,871.34 93,593,564.79 -54.21 131,434,862.23
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东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 14,835,267.49 52,546,708.78 -71.77 90,594,661.26
损益的净利润
经营活动产生的现
-101,054,841.09 101,173,607.67 -199.88 45,843,395.01
金流量净额
加权平均净资产收
益率（%）
基本每股收益（元／
股）
稀释每股收益（元／
股）
研发投入占营业收
入的比例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 121,389,924.86 150,688,649.57 135,997,855.46 130,592,155.56
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 3,095,873.74 20,489,132.79 -486,881.27 -8,262,857.77
净利润
经营活动产生的现金流
-32,582,722.88 -40,137,758.07 -29,291,435.76 957,075.62
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 6,768
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 6,236
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 不适用
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 不适用
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
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质押、标记或冻
持有有 结情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 限售条 股东
（全称） 增减 数量 (%) 件股份 性质
股份
数量 数量
状态
钜泉科技（香港）有限公司 0 20,197,246 17.54 无 境外法人
东陞投资有限公司 0 12,467,825 10.82 无 境外法人
高华投资有限公司 0 10,596,600 9.20 无 境外法人
炬力集成电路设计有限公司 0 7,947,450 6.90 无 境内非国有法人
李云清 0 3,973,725 3.45 无 境外自然人
马迎娜 2,815,387 2,989,201 2.60 无 境内自然人
万骏实业有限公司 0 2,649,150 2.30 无 境外法人
谢惠雯 0 1,589,490 1.38 无 境外自然人
张正修 0 1,332,114 1.16 无 境外自然人
ZHANG XUMING 13,920 1,306,958 1.13 无 境外自然人
上述股东关联关系或一致行动的说明 高华投资、炬力集成、李云清和万骏实业因上层股东之
间的亲属关系而构成关联关系。除此之外，公司未知上
述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
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司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 53,866.86 万元，较上年同期减少 8.99%；实现归属于上市公司
股东的净利润 4,286.09 万元，较上年同期减少 54.21%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 1,483.53 万元，较上年同期减少 71.77%。
上市情形的原因。
□适用 √不适用
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