湖南国科微电子股份有限公司
各位股东：
大家好！首先非常感谢全体股东对公司董事会的信任和支持！
新，坚持经营模式创新，坚持管理创新，顺应市场变化，紧跟形势发展，在拥有大
量核心技术的情况下，仍保持大规模的研发投入，并取得了累累硕果。
报告期内，公司持续优化科技创新体系布局，核心技术竞争力稳步提升，多项
国家级、省级资质及行业重磅荣誉相继落地，为公司业务高质量发展提供坚实支撑。
公司顺利通过国家高新技术企业复审，荣获长沙市高价值专利大赛一等奖、2025中
国创新IC—潜力新秀奖、“中国芯”、优秀市场表现产品奖、“2025首届中国AI好
眼镜最具发展潜力芯片厂家”等多项荣誉。全资子公司山东岱微电子有限公司同步
通过高新技术企业复审；杭州国科微电子有限公司首次获批国家高新技术企业，并
获评浙江省专精特新中小企业、杭州市“新势力”企业、杭州市企业技术中心等多
项资质。公司不断提升科技创新能力和水平，荣获多项荣誉和资质，支撑业务顺利
发展。
回望2025年，芯片国产化浪潮奔涌向前，AI技术加速重塑产业格局。公司锚定
“ALLIN AI”战略航向，深耕主行主业，坚持守拙务实之姿，夯实技术底座，在竞
争激烈的市场环境中牢牢稳住了主营业务基本盘。
业务主航道上，公司智慧超高清业务持续与运营商保持合作。公司全面上市的
GK7206V1与GK7203V1两大AI视觉芯片系列，为AOV提供“普惠黑光”与“轻智
能多目”两种清晰的技术路径，推动公司智慧视觉业务完成高、中、低端全矩阵布
局，覆盖专业安防到消费级智能硬件多元需求：公司联合中国移动及合作伙伴，基
于自研芯片GK7206，于2025年共同推出全屋看护机器人，探索家庭智能新形态；报
告期内，公司成功跻身AI眼镜赛道，在“中国AI好眼镜”颁奖典礼上，公司荣获“2025
首届中国AI好眼镜最具发展潜力芯片厂家”。
另外，在车载电子领域，公司新一代严苛车规级AI视觉芯片GK1221V105进入
关键的客户验证与导入阶段，标志着其技术已跨越从实验室到产业化应用的第一道
门槛，正式开启上车周期。
技术创新上，过去的一年，公司发布自研AI图像处理引擎（AI ISP）品牌“圆
鸮”，在降噪、多光谱融合、防抖与多目拼接等核心技术上实现跨代升级，带来更
加优异的黑光全彩效果与高质量成像，向市场展现了“五彩斑斓”黑。面向多模态
大语言模型的MLPU架构，完成原型系统设计，既能高效支撑大模型推理计算，又
可响应传统小模型的快捷处理，奠定端侧AI算力底座。
生态融合上，公司多款鸿蒙芯片平台量产商用，创下“70天从回片到通过
OpenHarmony5.1认证”的行业纪录，创造出“芯片+国产操作系统+场景解决方案”
的 赋 能 包 模 式 。 2025 年 ， 公 司 首 次 亮 相 鸿 蒙 生 态 大 会 ， 全 面 展 示 国 科 微 在
OpenHarmony芯片适配、场景化方案落地及生态共建中的核心成果。
供应链建设上，公司普惠型黑光AOV芯片GK7206V1系列仅用60天完成规模量
产，成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系，实现高画质、低功耗解
决方案的快速落地，量产效率行业领先。深度重构国产化供应链，为应对未来市场
需求爆发奠定了坚实基础，进一步拓展了公司技术与供应端的综合优势。
以下是董事会向全体股东总结工作报告的具体情况：
一、2025年整体经营情况
报告期内，公司积极面对复杂的市场竞争环境，锚定“ALL IN AI”战略航向，
深耕主行主业，坚持守拙务实之姿，夯实技术底座，在快速变化的市场环境中牢牢
稳住了主营业务基本盘。
利润-23,328.42万元，出现亏损；整体毛利率为22.92%。公司出现亏损是多重因素造
成的，主要原因有：一是公司高度重视技术积累和新产品开发，持续保持高比例研
发投入，公司2025年研发投入73,872.75万元，占营业收入的41.24%，研发费用同比
增加7,519.14万元。二是2025年公司营业收入出现下降，加之内存等上游原材料大幅
涨价导致成本增长，毛利额同比减少10,940.01万元。三是公司判断新代工平台下的
产品将陆续量产替代部分原有产品，出于谨慎考虑，公司将部分库存芯片计提减值。
四是其他收益同比减少，对净利润产生一定影响。
公司2025年度虽出现亏损，但公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，
与所处行业趋势一致，公司认为所处行业不存在产能过剩、持续衰退、技术替代等
重大不利情形，公司持续经营能力不存在重大风险。高研发投入虽短期内对公司当
期净利润产生一定影响，但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基础。
二、2025年各主要业务经营情况
视频编码芯片GK72系列产能充足，持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解
决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户
侧导入，进入批量推广阶段，可为市场提供更高性价比的智能编码方案。
下降7.92%，占公司2025年营业收入的39.81%。公司超高清智能显示系列芯片产品
主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等，分别对应高清机顶盒芯
片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片，产品具有高集成
度、低功耗等特性，支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准，可广泛应用到
卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等
市场。
公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列目前均已大规模
量产。在广电运营商领域，公司产品目前已在中国广电90%以上的有线网络省分公
司导入出货，进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV
机顶盒领域，产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货，
按照中标合同积极履行供货，并已经完成小型化机顶盒的开发和批量出货，在此过
程中，公司积累了大量的各省软硬件适配和运营商招标落地工作经验，为深耕运营
商市场打下了坚实基础。直播星4K智能机顶盒芯片及方案已经在零售市场批量出货。
报告期内，公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显
终端厂商出货，商显产品全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0的兼容认证。
公司已经在各运营商、教育、电力及金融行业推广鸿蒙的国产替代。
占公司2025年营业收入的10.64%。物联网系列芯片产品上半年整体毛利率为28.33%。
公司物联网系列芯片中的卫星定位芯片应用于高精度定位与导航、高精度授时市场。
公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片、
Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R无线局域网芯片等，产品具有高集成度、
高性能、低功耗等特性，支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准，通过Wi-Fi联盟的认证、
无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证，可以广泛应用于TV、IPC、OTT
机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市场。
报告期内，公司的Wi-Fi6 2T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商
显以及USB dongle等领域，部分客户已经实现小批量试产，对拓展公司Wi-Fi产品的
应用领域和市占率都具有重要的意义。同时，公司也在积极探索星闪、天通等新业
务领域。
应用于固态存储硬盘，包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。
发。同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片、更完善的MCU和电源管理芯
片矩阵。
公司积极开拓及全面布局车载AI芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1客
户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。以方案公司为
单点客户，方案公司服务的Tier1客户连成线，Tier 1服务的整车厂客户覆盖整个面，
全面开拓车载市场。
三、核心竞争力
公司坚持自主创新的研发策略，自成立以来，以视频解码系列芯片为起点，在
超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域进行
研发。根据总体战略布局，公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新，
相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC 芯片、MCU 芯片、电源管理芯片、
汽车功能安全、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯
片、自研 NPU、无线局域网、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域构筑自主核心
技术，基于核心技术的突破，形成较为完整的自主技术体系和产业化体系，保障产
品迭代演进。
在自主创新的核心技术基础上，公司在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、
人工智能、无线局域网、卫星导航定位、固态存储等领域推出一系列全自主、低延
时、省内存、低功耗、高性价比的芯片产品，具备多产品线端到端的综合解决方案
能力，可提供系统级最优方案。
在超高清智能显示领域，公司 IPTV/OTT 产品成熟稳定，经受了千万片出货市
场考验，客户导入周期短；直播星的 4K 芯片及方案是目前市面上唯一能大批量供
货的直播星 4K 方案，已经在市场得到充分验证，具备较大先发优势。公司针对广
电市场及 IPTV/OTT 市场推出的 4K 迭代产品已经规模量产，给客户提供了更高性
价比的 DVB/IPTV/OTT 机顶盒方案。公司的 8K 超高清芯片及 TV/商显芯片在同行
业产品中具备较大性能优势，8K 芯片在高端影院、高端视频播放器中优势明显，商
显产品性价比高，成熟稳定。在鸿蒙生态领域，公司是目前为数不多的全系列产品
均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一。同时，公司全面构建国产技术产业化应
用，全系列超高清智能显示产品都支持 AVS2/AVS3、HDR VIVID、Audio VIVID
等国产标准。
在智慧视觉领域，公司在 ISP 图像处理、VENC 视频编解码、智能视频分析算
法、低功耗、内存优化、NPU 效率提升等关键核心技术方面持续保持高强度的研发
投入，保持相关技术的先进性。在产品方面，公司高端的 4K AI ISP 智慧视觉 SOC
芯片 GK7606V1 系列已量产并导入客户项目量产中；报告期内，普惠型 AI ISP 芯片
GK7206V1 系列已在客户端大批量量产出货，GK7203V1 系列已进入量产阶段。新
规划低内存低功耗 GK7205V1 系列，极致性价比产品 GK7203V2 系列等已经进入研
发阶段。至此，GK7606V1 系列、GK7206V1 系列、GK7205V1、GK7203V2 系列形
成高中低的产品矩阵，覆盖不同档位细分市场，有望在未来市场中，扩展更多市场
领域，获取更多的份额。
在车载电子领域，面向 AEB 系统、智能座舱、智能驾驶、环视系统、电子后视
镜、驾驶员与座舱监控等智能化应用，公司已研发出车载 AI 芯片和 MCU 芯片、电
源管理芯片，实现音视频 AI 处理和音视频流、控制信号的远距离传输。公司当期
可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头，AI 算力覆盖 0.5TOPS
至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2
的测试认证。通过持续的算法、架构优化，当前 ISP 不仅可以支持 RGGB RAW 数
据，还可以针对汽车座舱内应用，对 RGBIR 数据进行算法处理，满足 DMS/OMS
的需求。AI NPU 算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。
公司依托丰富的大规模 SoC 设计经验和车规级视觉 AI 芯片研发经验，快速推
出车规级 MCU 芯片系列，覆盖中高低市场：低阶 MCU 面向车身控制，中阶切入
智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域。配套推出车规级电源管理芯片，
为 SoC 及 MCU 及系统提供高效率、高可靠性供电方案。凭借车载 AI 芯片与车规
级 MCU 的协同优势，以及持续投入的实力，实现“1+1>2”的合作效益。
依托自研 NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座，公司构建了覆
盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵，为智能出行提供全栈解决方
案。
在人工智能领域，MLPU 技术架构突破了传统 NPU 大模型推理效率瓶颈。公
司人工智能 AI SoC 系列产品是一款专为大模型设计的智能终端 AI SoC，既能高效
支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。
公司 16TOPS 至 100TOPS 的系列化算力 SoC 布局，可满足智能终端不同场景和不
同形态的算力需求应用覆盖。
在物联网领域，经过多年持续投入和发展，公司定位导航芯片已广泛应用于直
播卫星机顶盒、通信授时、无人机、车联网、导航定位、测量测绘、安全监测、精
准农业、智能穿戴等应用领域，为业界提供领先的高精度定位和授时方案。同时，
在无线局域网领域，公司针对宽带高速短距无线通信场景所研发的 Wi-Fi6 2T2R 无
线局域网芯片，采用自研 RF 系统架构，最高可支持 80MHz 带宽及 1024QAM 调制
方式，发送和接收速率最高可达 1.2 Gbps。此款芯片在片内集成了 5GHz 和 2.4GHz
频段的 RF Transeiver、PA、LNA 以及 Wi-Fi6 的基带、MAC 和 USB/PCIE/SDIO 等
高速接口，具备高集成度特点；芯片采用 QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业
界同类型芯片的最小尺寸的封装。公司 Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片在国内同行业
产品中具有较大的先发优势，其超高的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽
带无线通信的解决方案，该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重
要组成部分，是公司迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。
在固态存储领域，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式 CPU IP 核，
已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获
得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的
国产替代。
报告期内，公司科学调整组织阵型，通过外部引进和内部培养优化人才结构，
为新技术新产品的开发打造高效、创新的研发团队，同时也引进高端市场与销售人
才，为公司带来更多行业资源，助力业务的商业成功。公司不断优化项目管理流程，
进一步对产品质量、进度、成本进行严格把控。公司进一步完善绩效考评体系和薪
酬福利制度，提升员工对公司的组织黏性，打造高效的善战团队。
公司持续加大内部培养力度，加强员工岗前培训和专业技能培训，通过任职资
格体系和绩效管理体系的牵引，建立了科学、规范、系统的学习发展体系。同时，
公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，全面提高
员工的工作积极性和投入度。报告期末，公司技术、研发人员占比为 77.74%。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司及子公司累计获得授权的国内专利证书 415 件，
其中发明专利 385 件，实用新型专利 23 件，外观设计专利 7 件；累计获得计算机软
件著作权登记证书共 214 件，集成电路布图设计登记证书 72 件。
报告期内，公司及子公司共获得授权专利证书 50 件，其中发明专利 50 件；计
算机软件著作权登记证书 22 件，集成电路布图设计登记证书 8 件。
报告期内，公司持续优化科技创新体系布局，核心技术竞争力稳步提升，多项
国家级、省级资质及行业重磅荣誉相继落地，为公司业务高质量发展提供坚实支撑。
公司顺利通过国家高新技术企业复审，荣获长沙市高价值专利大赛一等奖、2025中
国创新IC—潜力新秀奖、“中国芯”、优秀市场表现产品奖、“2025首届中国AI好眼镜
最具发展潜力芯片厂家”等多项荣誉。全资子公司山东岱微电子有限公司同步通过高
新技术企业复审；杭州国科微电子有限公司首次获批国家高新技术企业，并获评浙
江省专精特新中小企业、杭州市“新势力”企业、杭州市企业技术中心等多项资质。
四、2025年度董事会工作情况
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《公司章程》和其
他有关法律法规的规定，公司逐步建立了较为完善的法人治理机构、议事规则和决
策程序。股东会、董事会之间权责明确，各司其职、各尽其责，相互制衡、相互协
调，形成了合理的分工和制衡，保证了公司治理结构、内部机构设置和运行机制的
有效和规范。
（一）董事会会议召开情况
公司董事会对股东会负责，依法行使公司的经营决策权，决定公司的经营计划
和投资方案，制定公司的年度财务预算、决算方案、利润分配方案，决定公司内部
管理机构的设置，制定公司的基本管理制度等。公司制定的《董事会议事规则》对
董事会议事程序等进行了严格的规定，确保公司重大、重要经营事项得以正确决策
并运营。
和决议内容均符合法律法规以及《公司章程》的规定。公司董事均亲自出席会议，
无缺席会议的情况，全体董事对提交至董事会审议的议案未提出异议，具体情况如
下：
通过了以下议案：
（1）
《关于〈湖南国科微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）〉
及其摘要的议案》；
（2）《关于〈湖南国科微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考
核管理办法〉的议案》；
（3）
《关于〈湖南国科微电子股份有限公司2025年股票增值权激励计划（草案）〉
及其摘要的议案》；
（4）《关于〈湖南国科微电子股份有限公司2025年股票增值权激励计划实施考
核管理办法〉的议案》；
（5）《关于提请股东大会授权董事会办理公司股权激励计划及股票增值权激励
计划相关事宜的议案》；
（6）《关于召开公司2025年第二次临时股东大会的议案》；
次会议，一致审议通过了以下议案：
（1）《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的
议案》；
（2）
《关于向公司2025年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》。
通过了以下议案：
（1）《关于公司2020年员工持股计划存续期展期的议案》；
次会议，一致审议通过了以下议案：
（1）《公司2024年年度报告全文及摘要》；
（2）《公司2024年度总经理工作报告》；
（3）《公司2024年度董事会工作报告》；
（4）《公司2024年度财务决算报告》；
（5）《公司2024年度利润分配预案》；
（6）《公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告》；
（7）《公司2024年度内部控制自我评价报告》；
（8）《关于公司董事2024年度薪酬的确定以及2025年度薪酬方案的议案》；
（8.01）《董事长兼总经理向平2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（8.02）《董事兼副总经理周士兵2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（8.03）《董事兼副总经理徐泽兵2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（8.04）《独立董事荆继武2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（8.05）《独立董事郑鹏程2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（8.06）《独立董事何红渠2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（9）《关于公司除董事外的高级管理人员2024年度薪酬的确定以及2025年度薪
酬方案的议案》；
（9.01）《副总经理兼财务总监龚静2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（9.02）《董事会秘书黄然2024年度薪酬以及2025年度薪酬方案》
（10）《公司2025年第一季度报告》；
（11）《关于2025年度日常关联交易预计的议案》；
（12）《关于公司拟向银行申请综合授信额度的议案》；
（13）《关于使用闲置自有资金进行投资理财的议案》；
（14）《关于公司2023年度会计师事务所履职情况评估报告及审计委员会履行
监督职责情况报告的议案》；
（15）《关于房屋租赁暨关联交易的议案》；
（16）《关于召开公司2024年度股东大会的议案》。
会议，一致审议通过了以下议案：
（1）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合
相关法律法规规定条件的议案》；
（2）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体
方案的议案》；
（3）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金构成关联交易的
议案》；
（4）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预计
构成重大资产重组但不构成重组上市的议案》；
（5）《关于〈湖南国科微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募
集配套资金暨关联交易预案〉及其摘要的议案》；
（6）《关于公司与交易对方签署附生效条件的交易协议的议案》；
（7）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易履行
法定程序完备性、合规性及提交法律文件有效性的说明的议案》；
（8）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合
〈上市公司重大资产重组管理办法〉第十一条、第四十三条规定的议案》；
（9）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合
〈上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求〉第四
条规定的议案》；
（10）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相
关主体不存在〈上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交
易监管〉第十二条或〈深圳证券交易所上市公司自律监管指引第8号——重大资产重
组〉第三十条规定之情形的议案》；
（11）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符
合〈创业板上市公司持续监管办法（试行）〉第十八条、第二十一条以及〈深圳证
券交易所上市公司重大资产重组审核规则〉第八条规定的议案》；
（12）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易不
存在〈上市公司证券发行注册管理办法〉第十一条规定的不得向特定对象发行股票
之情形的议案》；
（13）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易前
（14）《关于公司股票交易未出现异常波动情形的议案》；
（15）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易采
取的保密措施及保密制度的议案》；
（16）《关于提请股东会授权董事会办理本次发行股份及支付现金购买资产并
募集配套资金暨关联交易相关事宜的议案》；
（17）《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易暂
不提交股东会审议的议案》；
通过了以下议案：
（1）《公司2025年半年度报告全文及摘要》；
（2）《公司2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》；
（3）《关于制定〈市值管理制度〉的议案》；
通过了以下议案：
（1）《公司2025年第三季度报告》；
次会议，一致审议通过了以下议案：
（1）《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项
的议案》；
议通过了以下议案：
（1）《关于调整公司治理结构并修改公司章程的议案》；
（2）《关于修订及制定公司治理相关制度的议案》；
（2.01）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司董事会议事规则〉的议案》；
（2.02）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司股东会议事规则〉的议案》；
（2.03）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司审计委员会议事规则〉的
议案》；
（2.04）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司提名委员会议事规则〉的
议案》；
（2.05）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司薪酬与考核委员会议事规
则〉的议案》；
（2.06）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司战略委员会议事规则〉的
议案》；
（2.07）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司独立董事工作制度〉的议
案》；
（2.08）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司对外担保管理制度〉的议
案》；
（2.09）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司对外投资管理制度〉的议
案》；
（2.10）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司关联交易管理制度〉的议
案》；
（2.11）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司募集资金管理制度〉的议
案》；
（2.12）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司董事和高级管理人员持有
公司股份及其变动管理制度〉的议案》；
（2.13）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司董事会秘书工作制度〉的
议案》；
（2.14）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司金融衍生品交易业务管理
制度〉的议案》；
（2.15）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司内部审计管理制度〉的议
案》；
（2.16）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司内幕信息知情人登记管理
制度〉的议案》；
（2.17）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司年报信息披露重大差错责
任追究制度〉的议案》；
（2.18）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司特定对象来访接待管理制
度〉的议案》；
（2.19）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司投资者关系管理制度〉的
议案》；
（2.20）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司信息披露管理制度〉的议
案》；
（2.21）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务
管理制度〉的议案》；
（2.22）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司重大信息内部报告制度〉
的议案》；
（2.23）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司子公司管理制度〉的议案》；
（2.24）《关于修订〈湖南国科微电子股份有限公司总经理工作制度〉的议案》；
（2.25）《关于制定〈湖南国科微电子股份有限公司累积投票制实施细则〉的
议案》；
（3）《关于召开公司2025年第三次临时股东会的议案》
十二次会议，一致审议通过了以下议案：
（1）《关于拟变更会计师事务所的议案》；
（2）《关于召开公司2026年第一次临时股东会的议案》。
（二）董事会下设专门委员会运作情况
公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会，
其成员全部由董事（含独立董事）组成，并对相关职责进行了划分与规范，专门委
员会有利于提高董事会运作效率。2025年，公司第四届董事会各专门委员会履职情
况如下：
年年度报告及财务决算报告、2025年第一季度报告、2025年半年度报告全文及摘要、
划、2025年股票增值权激励计划草案及授予相关事项、董事及高级管理人员2024年
度薪酬的确定以及2025年度薪酬方案等事项和议案进行了审议。
（三）董事会对股东会决议的执行情况
股东会是公司最高权力机构。重大决策事项，如批准公司经营方针和投资计划，
选举和更换董事，修改公司章程等，须经股东会审议通过。公司制定的《股东会议
事规则》，确保所有股东，特别是中小股东享有平等地位，确保所有股东能够充分
行使自己的权利。
报告期内，公司董事会召集并组织了4次股东会会议，董事会严格按照相关法律
法规以及《公司章程》等制度的规定，认真执行股东会通过的各项决议，有效维护
全体股东的合法权益，保障股东能够依法行使职权，推动公司长期、稳健的可持续
发展。
（四）独立董事履职情况
公司独立董事严格按照《中华人民共和国公司法》等法律法规以及《公司章程》
等规章制度的要求，认真履行独立董事职责，勤勉尽责，积极出席股东会、董事会，
严格审核公司提交董事会的相关事项，切实维护公司和公众股东的合法权益，促进
公司规范运作。报告期内，独立董事对历次董事会会议审议的议案以及公司其他事
项均未提出异议，对公司重大事项均发表了同意的意见。
根据2023年8月中国证监会发布、2025年修正的《上市公司独立董事管理办法》，
公司独立董事及时自查其独立性，并分别出具了《独立性自查情况的报告》。董事
会根据上述报告，编制了《董事会关于独立董事独立性情况的专项意见》。
（五）信息披露情况
报告期内，董事会严格按照《中华人民共和国公司法》等法律法规以及《公司
章程》的规定，自觉履行信息披露义务，及时、准确、完整地在指定报刊、网站披
露相关公告，确保无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。报告期内，公司获得2024
—2025年深市创业板上市公司信息披露评价“A”级荣誉，体现了监管机构对公司
信息披露质量、规范运作水平以及投资者权益保护等方面工作的高度认可。
五、未来发展的展望
（一）战略定位和发展目标
公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略，将公司打造成“国内顶尖、世界一流”
的集成电路设计解决方案的供应商，并以行业领先的产品技术和专业化的团队、一
流的产品质量、优质及时的服务等，提升“国科微电子”品牌的知名度，奠定百年基
业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景，实现股东、客户、员工、经营团
队等相关利益者的多赢局面，为社会创造更多的经济价值。同时，公司聚焦当下的
人工智能时代，全面拥抱 AI，以务实拼搏的作风筑牢技术根基、优化组织效能、开
辟全新市场，以敢闯敢试的锐气在国产芯片与 A1 融合创新中破冰前行，在国产半
导体崛起的征程中勇立潮头，继续阔步迈向第二次创业的新征程。
（二）实现未来发展规划拟采取的措施
擎品牌——圆鸮，推出系列智慧视觉、车载 AI 芯品，积极拓展与头部客户的深度
合作，打造品牌聚合效应，继续巩固视觉 AI 和端边 AI 芯片市场的行业地位；同时，
公司积极推进国产生态建设，携手鸿蒙生态（长沙）创新中心，共同构建“芯片原厂
主导”的适配机制，推动代码共建与测试认证体系建设，推动鸿蒙生态蓬勃发展。
在品牌建设上，公司通过官方新闻稿、媒体深度文章、技术沙龙、线上直播、
短视频及行业展会等立体化传播手段，持续强化公司 AI 品牌形象，提升品牌认知
度与影响力。
与此同时，公司持续提升产品营销能力，强化对现有客户的优质服务，积极拓
展新客户群体。在销售策略、客户资源管理、研发能力及关键人才培养等方面，公
司更加注重短期目标与长远发展的协调统一，为企业的可持续发展奠定坚实基础。
超高清智能显示领域，公司继续加大投入，一方面加大现有产品的推广力度，
在四大运营商中开发降本增效产品，以满足运营商市场推广需求；另一方面，公司
积极调研布局智慧中屏类产品，满足运营商对未来智慧家庭场景的需求。针对鸿蒙
生态，公司将在解决方案上构建方案竞争力，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育
等领域的快速落地，安卓、鸿蒙多版本齐全，满足商显客户对系统的所有需求。
针对音视频行业的 AI 应用需求，公司正在规划 AI+音视频的相关产品，以音视
频技术+多核异构+显示技术+AI 技术为基础，规划音视频领域的 AI 迭代升级产品。
智慧视觉领域，公司将坚持既有的发展战略，持续投入资源进行视频采集编码
芯片核心技术的研发与创新，在稳定前端产品市场占有率的同时，拓展后端应用领
域，加强可行性研究、分析论证与技术研发，并根据市场的需求情况和技术发展动
态及时优化新技术新产品的研发工作。报告期内，为进一步应对市场竞争与客户需
求升级等新形势与新需求，公司投入资源对专业安防智能（AI）编码芯片和消费类
（常电和低功耗产品）进行研发迭代。公司是目前市面少数在专业安防和消费类 IPC
产品双线布局的企业之一。
人工智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代 AI 处理将呈现
边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘 AI 芯引擎”战略目标，致力于将先
进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、
汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，在实现 0.5T—8T 算力
覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱 AI
时代。公司大模型 AI SOC 芯片项目-V1 项目完成了芯片的前端开发及验证，进入
后端开发环节；公司自研 NPU 架构功能性能达到预期，为后续更大算力 AI 芯片打
下了较好的基础。
车载 AI 芯片领域，公司将进一步提升产品竞争力，在 AI 算力、CPU 算力、ISP
处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音、功耗优化、电路优化等
方面持续构筑优势，将技术项目与商用项目相结合，加强芯片、软件和算法的协同
发展；顺应智能驾驶发展趋势，在芯片架构和 AI 算法研发上持续投入，满足各种
车载 AI 产品的多样化需求，公司 2025 年上半年推出新一代满足 AEC-Q100 Grade2
的车载 AI 芯片已回片并点亮，AEC-Q100 的相关验证正在进行中，目前在积极推广。
公司将持续研发新的产品，计划三年内形成 200 万至 800 万像素、算力从低到高的
全系列车载 AI 芯片。
公 司 2025 年 下 半 年 推 出 车 规 MCU 和 电 源 管 理 芯 片 ， 满 足 AEC-Q100 和
ISO26262 功能安全要求，进一步加深在车载领域布局，系列产品推出后，供应链布
局更加完善，更能满足车载电子系统应用需求。
物联网系列芯片领域，公司将精准对接市场对低功耗、高带宽应用的核心需求，
深度融合 5G、物联网、人工智能等新一代信息技术，持续优化产品性能，丰富产品
形态，满足不同行业客户的多样化、个性化应用需求。同时，公司将进一步加速无
线局域网芯片领域研发进度，重点推进多款适配主流应用场景的芯片产品研发落地，
实现对网络摄像机（IPC）、智能电视（TV）、行车记录仪等重点领域的全面覆盖，
并加快 Wi-Fi7 射频芯片研发步伐，抢占技术制高点，提升产品核心竞争力。
固态存储系列芯片及产品领域，公司将继续利用现有技术优势，寻求机会进一
步开拓国产替代市场。
人才是公司长远发展之本，也是公司提升综合竞争力的根本保障，公司奉行“以
人为本”的用人理念，不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作，吸引更多在行
业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理人才，为公司发展提供坚实的人力资
源基础。
未来，公司将继续做好人才规划工作，对企业持续发展所需的各类人才，特别
是对产品研发人才进行科学管理，以满足企业战略发展的需要；采取自主培养与吸
纳引进并举措施，利用内外部资源，加大对人才开发的投入及自主培养的力度，建
立人才梯队；完善人力资源管理体系，建立以绩效管理、薪酬管理为主要内容的价
值管理体系，运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法，不断提升队伍的整体
素质。
为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作，公司将进一步
完善公司法人治理结构，规范股东会、董事会的运作和公司经理层的工作制度，建
立科学有效的公司决策机制，市场快速反应机制和风险防范机制。在全公司范围内
深化流程再造和优化工作，推行程序化、标准化、数据化，实现资源利用最优化和
信息传递的时效化，提升企业整体运作效率。
公司将持续专注于集成电路领域，寻求合适的收购兼并对象，提升公司产品、
产能、区域市场竞争力和市场占有率，实现稳健扩张。
同时，为了实现公司的经营目标，全面实施发展战略，需要大量的资金支持。
在未来的融资方面，公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，充分考虑企
业价值最大化，进而优化公司资本结构。
六、2026 年董事会工作重点
务，持续做好公司信息披露工作，提高信披工作的整体质量，确保公司信息披露内
容真实、准确、完整。同时，董事会将继续严格按照相关法律法规、规范性文件以
及《公司章程》的要求，秉承对公司和全体股东负责的态度，积极发挥董事会在公
司治理中的核心作用，扎实做好董事会日常工作，推动公司内部管理制度的建立健
全，保障公司业务可持续高质量发展。
湖南国科微电子股份有限公司董事会
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