成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三
节 管理层讨论与分析 四、风险因素”
。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第二届董事会第九次会议审议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总
股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.49元（含税）。截至2025年12月31日公司总股
本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币31,205,504.27元（含税）。本次公司现金红
利金额占公司2025年度合并报表归属于母公司所有者净利润的20.32%，不送红股，不进行资本公
积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，
公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调
整情况。
该利润分配方案尚需经公司2025年年度股东会审议通过后实施。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
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本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投
资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、成
指 成都华微电子科技股份有限公司
都华微
华微科技 指 成都华微科技有限公司，公司子公司
苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司
芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司
中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东
中电有限 指 中国电子有限公司，公司的间接控股股东
中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人
华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司的股东
中电金投 指 中电金投控股有限公司，公司的股东
华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，
集成电路、IC 指
通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路
晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料
封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用
确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成品
测试、检测 指
测试、可靠性试验和失效分析等
处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离散
数字芯片 指
形式的信号
处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示的
模拟芯片 指
信号，如声音、光线、温度等
Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），是一种由
CPLD 指 逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而自
行构造逻辑功能的电路
Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基于通用逻辑
FPGA 指
电路阵列的集成电路芯片
Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以 IP 的形式
eFPGA 指
嵌入 SoC 等芯片中
System On a Programmable Chip（全可编程片上系统芯片），指基于 FPGA
SOPC 指 解决方案的 SOC 片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储器以及其
他功能模块集成到一片 FPGA 内
Radio Frequency Field-Programmable Gate Array （ 高 性 能 射 频 直 采
RFFPGA 指
FPGA），指将高速 ADC、高速 DAC、FPGA 集成在一颗芯片内
System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了功
SoC 指 能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。
系统级芯片往往集成多种不同的组件
Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为数
ADC 指
字信号
Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将数字信号转换为模
DAC 指
拟信号
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Time-Sensitive Networking（时间敏感网络），可用于实现高实时、高可
TSN 指
靠、低时延的确定性数据传输
Low-Dropout Regulator（低压差线性稳压器），可用于将输入电压稳定转
LDO 指
换为更低的纯净直流输出电压
报告期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 成都华微电子科技股份有限公司
公司的中文简称 成都华微
公司的外文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 CSMT
公司的法定代表人 王策
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋
公司注册地址
公司注册地址的历史变更情况 不适用
成都市高新区益州大道中段1800号1栋、四川省成都市双流区双
公司办公地址
江路二段688号
公司办公地址的邮政编码 610096
公司网址 -
电子信箱 investors@csmsc.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 李春妍 周文明、蔡进
联系地址 四川省成都市双流区双江路二段688号 四川省成都市双流区双江路二段688号
电话 028-85136118 028-85136118
传真 028-85187895 028-85187895
电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com
三、信息披露及备置地点
《中国证券报》 （www.cs.com.cn）、《上海证券报》 （www.c
公司披露年度报告的媒体名称及网址 nstock.com）、
《证券时报》 （www.stcn.com）、
《证券日报》（
www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709 /
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(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计
办公地址 北京市海淀区知春路 1 号 22 层 2206
师事务所（境内）
签字会计师姓名 龚荣华、周刚
名称 华泰联合证券有限责任公司
报告期内履行持 北京市西城区金融大街乙 9 号金融街中心 C 座 21
办公地址
续督导职责的保 层
荐机构 签字的保荐代表人姓名 江帆、廖君
持续督导的期间 2024 年 2 月 7 日-2027 年 12 月 31 日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同期
主要会计数据 2025年 2024年 2023年
增减(%)
营业收入 759,987,312.37 603,889,863.51 25.85 926,053,722.41
利润总额 180,422,431.61 136,003,197.34 32.66 332,251,580.32
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 119,472,420.80 87,616,956.37 36.36 276,671,955.49
损益的净利润
经营活动产生的现 -
金流量净额 344,749,421.76
本期末比上年同
期末增减（%）
归属于上市公司股 2,974,543,772. 2,809,366,206.2 1,312,814,437.4
东的净资产 29 2 5
总资产 17.31
(二) 主要财务指标
本期比上年同期增
主要财务指标 2025年 2024年 2023年
减(%)
基本每股收益（元／股） 0.24 0.2 20.00 0.57
稀释每股收益（元／股） 0.24 0.2 20.00 0.57
扣除非经常性损益后的基本每股收益（
元／股）
加权平均净资产收益率（%） 5.20 4.83 增加0.37个百分点 27.33
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 14.87 25.46 减少10.59个百分点 21.4
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报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
营业收入变动的原因：主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比
有所增加。
利润总额变动的原因：系报告期内收入增加，导致净利润有所上升。
归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内收入增加，导致净利润有所上升。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内公司利润上升。
经营活动产生的现金流量净额变动的原因：经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系
报告期内流片加工占用大量现金，客户回款采用票据结算较多，导致本期购买商品、接受劳务支
付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。
基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。
稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。
扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2025 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 155,667,231.84 199,257,728.61 162,727,977.16 242,334,374.76
归 属于 上 市公 司 股东
的净利润
归 属于 上 市公 司 股东
的 扣除 非 经常 性 损益 20,407,964.66 -1,422,419.47 25,571,715.73 74,915,159.88
后的净利润
经 营活 动 产生 的 现金
-158,271,051.37 -111,701,131.79 -112,178,188.09 37,400,949.49
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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附注
非经常性损益项目 2025 年金额 （如适 2024 年金额 2023 年金额
用）
非流动性资产处置损益，包括已计提
-8,560.27 -501.70
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动 1,134,093.76 1,756,855.71
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投
-63,840.00 -67,872.00 -436,900.00
资性房地产公允价值变动产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
目
减：所得税影响额 4,728,385.89 4,188,972.61 4,473,918.88
少数股东权益影响额（税后） 1,675,870.26 632,805.62 121,040.02
合计 34,133,060.79 34,552,896.43 34,393,311.36
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用
十二、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对当期利润的影响
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
金额
结构性存款 150,000,000.00 0 -150,000,000.00 1,134,093.76
投资性房产 1,096,628.00 1,032,788.00 -63,840.00 -63,840.00
合计 151,096,628.00 1,032,788.00 -150,063,840.00 1,070,253.76
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司相关制度
等规定，公司对部分信息豁免披露并已履行相关程序。
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成
电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-
FPGA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存储器、TSN 时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模
数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC 系统
芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行
业用户的高度认可。
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）、
FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及 RF-FPGA（集成高速 ADC/DAC
的射频直采 FPGA）
，具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配
套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产
品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
采用 1Xnm CMOS 工艺，可用门数达
VU+系列
支持 32Gbps 高速串行接口，支持
采用 28nm CMOS 工艺，可用门数最高达
FPGA 奇衍系列 700K，最高可支持 13.1Gbps 高速串行接
口，支持 1866Mb/s 速率 DDR3，集成
PCIE3 硬核
采用 65nm CMOS 工艺，可用门数最高达
采用 0.13μm-0.22μm CMOS 工艺，可用
达约 80K
采用 28nmCMOS 工艺，集成 CPU 和 FPGA
资源，双核 CPU 主频 866MHz，逻辑单元
SOPC HWD7Z 系列 数覆盖 85K 至 450K，可支持 12.5Gbps
高速串行接口，支持 1866Mb/s 速率
DDR3，集成 PCIE3 硬核
采用 28nmCMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC
和 FPGA 资源，ADC：14bit/3.2G，DAC：
RF-FPGA HWDSF 系列
可支持 12.5Gbps 高速串行接口
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采用 55μm CMOS 工艺，可用门数达 500
HWD10M 系列
万门，逻辑单元数可达约 50K
HWD240/2210 等 采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为
CPLD
系列 2,210 个逻辑单元
HWD14/14XL 等系 采用 0.18μm CMOS 工艺，最大容量为
列 288 个逻辑单元
（2）存储芯片
公司专注于 NORFlash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司
NORFlash 存储器既可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存
储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-1Gbit 等容量类型，所有产品已进
入批量供货阶段。最新研制的 2Gbit 大容量产品已进入测试验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
NORFlash 支持通用串行及并行接口，存储容量
HWD16P/32P 系列
存储器 涵盖 512Kbit～256Mbit
支持并行接口，存储容量涵盖
NORFlash
HWD29GL 系列 128Mbit～1Gbit，可用于 FPGA 配置
存储器
存储器
EEPROM 存 支持 I2C 接口，存储容量涵盖
HWD24C 系列
储器 16Kbit～2Mbit
（3）微控制器（MCU）芯片
公司专注于特种集成电路领域全系列 MCU 产品的研制，覆盖低功耗 MCU、通用 MCU 和高性能
MCU，主推产品 HWD32F1 系列、HWD32F4 系列和 HWD32F7 系列均已实现批量供货。基于 RISC-V 内
核的低功耗 MCU 产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的 32 位高速
高可靠 MCUHWD32H743，基于 32 位精简指令集内核，运行频率高达 400MHz，提供强大双精度浮点
数字信号处理能力，拥有高达 2MB 的 Flash 和 512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器
人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
（4）智能异构系统（SoC）芯片
智能异构系统（SoC）芯片融合了 CPU、GPU、NPU 以及 eFPGA 等核心 IP，实现异构多核协同
处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的 HWD109XX
系列和 HWD090XX 产品，已集成高性能 CPU、AI 加速单元 NPU、eFPGA 等组件相关产品已进入样品
用户试用验证阶段。
（5）时间敏感网络（TSN）芯片
时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级
低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN 研发中心，核心团队参与《箭载 TSN 技术
规范》制定，已推出首款万兆 TSN 网络交换板卡，采用“FPGA+TSN 算法+专用 ASIC”架构，支持
双千兆网卡、16 口千兆交换，适配 IEEE802.1AS/Qbv 等标准。目前产品进入头部院所与核心客户
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试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。
（1）数据转换芯片
公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速 ADC/DAC 高集成度、大带宽、
高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度 ADC/DAC 超高线性度、超高温度漂移
偏差等要求，形成了覆盖分辨率 8～12 位、采样率 8～128GSPS 的高速 ADC/DAC 谱系化产品，采样
精度 16 位及以上的高精度 ADC，12～14 位的高速高精度 ADC，12～14 位高精度 DAC 产品，部分产
品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业
测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
产品采样率 40GSPS，分辨率 12bit，带宽达到
高速高精度 HWD12B40 19GHz 以上，无杂散动态范围≥54dB，集成 96
ADC 系列 对 JESD204C 高速串行接口，支持芯片内/芯片
间多通道同步。
产品采样率单通道 6～16GSPS 连续可配置，分
高速高精度 HWD12B16 辨率 12bit，四通道支持芯片内/芯片间多通道
ADC 系列 同步，宽达到 10GHz 以上，无杂散动态范围≥
产品采样率 8GSPS，分辨率 12bit，带宽达到
高速高精度 HWD9213 系 75dB，功耗≤3.0W,支持 DC 耦合和多片同步,
ADC 列 内置 DDC 模块,集成 16 对 JESD204B 标准高速
接口，具有 75MeV 以上抗单粒子锁定能力和
产品是一款单通道、8 位超高速 A/D 转换器，
典型采样率支持 32GSPS、40GSPS、50GSPS、
HWD08B64GA 64GSPS，并且可调，输入带宽支持 19GHz，误
超高速 ADC -15
配置的 JESD204C 高速串行接口。
主要为 16～18 位多通道系列产品，具有工作
HWD976/977 电压高、转换精度高、功耗低的特点，采用 0.6
高精度 ADC
等系列 μmCMOS 工艺设计，采样率主要为 200Ksps，输
入电压范围可达±10V，功耗范围为 85-200mW。
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主要为 24～31 位多通道系列产品，具有转换
HWD1281/77
超高精度 精度高的特点，采用 0.18～0.25μmCMOS 工艺，
ADC 采样率区间主要为 1Ksps-125Ksps，含片上增
系列
益以及偏移校准寄存器，支持系统校准。
主要为 12～14 位多通道系列产品，具有转换
高速高精度 YAK12/14 精度与速度均较高的特征，采用 28nm～0.18μ
ADC 等系列 m CMOS 工 艺 ， 采 样 率 区 间 主 要 为 65Msps ～
主要为 12～16 位多通道系列高压产品，具有
HWD660 等
高精度 DAC 工作电压高、转换精度高的特点，采用 0.35～
系列
（2）电源管理
公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其
中 LDO 为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度
等特征；而 DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能
够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应 LDO 产品，输出电流能力全面覆
盖 1A 至 5A 等多种规格，超低噪声 LDO 输出噪声指标达到 1.5μVrms；DC-DC 已形成最高输入电压
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
具有多通道、快速瞬态响应的特点，输出电流
覆盖1A至5A，具有多种输出电压模式，主要用
HWD703/767
于为数字电路器件提供输入和内核电源电压，
等系列
用于输入电压和输出电压压差较低的场景下
的电压调节。
线性电源
LDO HWD7151 系列超低噪声高 PSRR 线性电压调整
器，输入电压范围 4.5V～16V，输出电压范围
HWD7151 系 1.5V ～ 5.1V ， 输 出 电 流 800mA ， 输 出 噪 声
列 1.6?Vrms，电源抑制比 90dB，用于为频率源、
PLL、VCO、AD/DA 转换等对噪声敏感的模拟电
路供电。
可实现多种场景下的降压功能，主要用于系统
HWD46XX 系 电能转换和传送，已形成输入电压4.5V-16V的
列 系列化产品，输出负载电流最高可达36A，可为
系统提供负载点电源。
开关电源
DC-DC
可实现高电压轨降压功能，已形成输入电压
HWD140xx系
列
（3）总线接口
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传
输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：
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产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
具有 ESD 保护能力强、兼容多种串行协议
串行通讯 HWD3490/
的特点，抗静电保护范围可达±15kv，传
协议类接 1490/3232
输 速 率 可 达 30Mbps ， 兼 容
口 /2850 等系列
RS485/RS422/RS232 等系列协议标准。
具有 ESD 保护能力强、通讯速率快的特
并行通讯 HWD16T2
点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速
电平转换 45/164245
率可达 400Mbps，在系统中起到隔离及驱
类接口 /4245 等系列
动的作用。
公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路
及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有 600 余台（套）大规模集成电路测试
系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖 GJB597、GJB7400、
GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128 等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电
路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过 CNAS 资质认证。
检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程
逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存储
器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电
感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元
器件，都能提供精准、高效的检测服务。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(二) 主要经营模式
公司采用 Fabless 模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂
商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建
立了特种集成电路检测中心，测试环节亦主要由公司自行完成。
Fabless 晶圆代工厂 封装厂 测试厂
芯片设计 芯片制造 芯片封装 芯片测试
作为一家专业的 Fabless 集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争
力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》 《科研
进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司
技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决
技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC 研发中心、转换
器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的
规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。
公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公
司提供研发资金并由公司开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研
方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果
的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，
通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。
公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。
因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集
成电路的测试。根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》
《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。
公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特
种集成电路产品应用客户。
(三) 所处行业情况
（1）行业发展阶段
近年来，随着国内新质生产力、数字经济的不断发展和全球人工智能浪潮下大模型和算力的
迭代升级，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产
业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据测算，2025 年全球集成电路的市场规模约
最大的电子产品制造和消费体，推动了亚太地区在全球市场的主导地位，根据中国半导体行业协
会（CSIA）统计，2025 年中国本土集成电路产业规模达 1.88 万亿元；国内集成电路终端消费市
场规模约 1.53 万亿元。
基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质
量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家
用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应
用场景。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路
作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，2025 年实际市场规模突破 920 亿人民币，
市场前景持续广阔。
（2）行业基本特点、主要技术门槛
由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，特种集成电路对产品的
性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资
质等方面相较于其他领域具有显著的区别。
产品性能及可靠性需求不同。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂，对于芯片的安
全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电）的要求相对
较高，同时还需要具备较长的寿命周期。
产品设计理念及核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根
据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺制程通常具有更小的晶体管尺寸，进
而带来芯片性能的提升以及面积的减小，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领
域多为大型装备，高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化的
同时，更需要保障产品的可靠性。
产品生产环节不同。流片方面，特种集成电路产品由于对产品性能需求的不同，一般无法直
接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由特种集成电路设计厂商自行设计并提
供，以保障产品对稳定性和可靠性的需求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、
强电磁干扰、强振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此一般
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采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片对特定工况条件的高可靠
性需求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产
品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测
试，以及针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多
且周期长。
市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保
密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及
复审，对于公司的日常管理要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司研发
团队具有丰富的芯片设计经验，具备 28 纳米 CMOS、0.13 微米 Bi-CMOS 及 0.18 微米 BCD 先进
制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承接国家“十一五”、 “十二五”、 “十三五”FPGA 国家科
技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计
划，智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家
重大专项的企业。
公 司 涵 盖 模 数 / 数 模 转 换 器 （ AD/DA ）、 时 间 敏 感 网 络 （ TSN ）、 可 编 程 逻 辑 器 件
（FPGA/CPLD/SoPC） 、MCU/SoC/SiP 系统级芯片、存储器、接口和驱动电路、电源管理几大系列，
公司近 300 款产品可为客户提供系统级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为集成电路
配套骨干企业，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的
认可，核心产品高速高精度 ADC 以及高精度 ADC、CPLD/FPGA 处于国内领先地位，TSN 团队
核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动 TSN 技
术在高端装备领域的落地与应用。
同时，公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS 认证的国
家级检测中心。中航成飞设计研究所指定元器件检验站资质认证，并通过中国商飞（COMAC）审
核，获试验服务平台合格供方认证，具有较为完备的集成电路成品测试能力。
（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展
①FPGA产品面向智能异构与射频直采数据处理等方面创新迭代
可编程逻辑器件的发展紧密依托于先进的工艺制程以及创新的封装工艺方案这些技术显著提
升了芯片的集成度、性能和可靠性。结合CPU技术的持续演进，包括多核架构、能效优化和指令
集扩展，以及高速射频直采型模数转换器的突破，实现了智能异构计算加速平台芯片的开发。这
一平台通过整合不同的计算、处理以及采样单元，为高带宽、大动态范围以及智能数据处理方面
的进步提供了集成化支撑，从而推动雷达通讯、人工智能等领域的创新，具体体现在传输处理的
延迟显著降低和传输数据速率的大幅提升，例如在 5G通信、自动驾驶雷达系统和智能感知设备中
实现更高效、实时的数据处理与传输。在“十四五”规划期间，公司主要完成了大规模FPGA、集
成CPU的SOPC以及集成高速ADC和DAC的RF-FPGA样品的研制与验证，这些样品在性能测试中表现
出优异的信号处理能力和功耗控制，为后续产品化与市场应用奠定了坚实技术基础。目前，公司
正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构
计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以
应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。
②模数转换器技术产品面向超高速大动态以及超高精度方面持续耕耘
高速数模转换器方面，公司已成功研制出采样率高达 128GSps、分辨率 10bit 的高速射频直采
ADC 芯片，具备超宽带宽、低功耗与高信噪比特性，支持 L/S/C/X 波段全频段直接采样。该产品
突破了传统中频采样架构瓶颈，显著简化系统链路、降低延迟，并已通过雷达整机环境下的长期
可靠性验证，进入小批量试产阶段。
同时，公司已经成功进入零中频收发机开发阶段，聚焦高集成度、低功耗与多频段兼容性设
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计，重点突破 I/O 通道增益/相位一致性校准、本振泄漏抑制及宽带噪声建模等关键技术，首款基
于万次跳频功能的零中频收发机产品已推向市场。
高精度数模转换器方面，公司已成功突破 32bit，38.4k采样率的高精度ΔΣ型ADC芯片，具备
超低噪声、超高线性度与优异的温漂稳定性，攻破四阶ΔΣ 模拟调制器与三级数字滤波器架构设
计与数字滤波算法协同优化难题，相关产品已通过高精度传感器与精密仪器领域的功能与环境适
应性测试，已成功推向市场试用。
公司通过定制化规则文件开发，完善抗辐照结构的验证；用 skill 按需优化调整 pcell，构建半
定制化 PDK 的方式，完成耐辐照 ADC 产品设计验证闭环，相关产品已通过辐照试验验证。
③片上集成系统与智能算力芯片技术面向边缘侧NPU架构方面构建生态
基于自主研发的 NPU 架构，公司推出的边缘侧 AI 芯片已成功实现 12Tops 的算力水平，并在
此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达 64Tops 的芯片产品。该芯片支持 INT4、
INT8 及 FP16 多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的 AI 任务。在软
件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与
推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我
迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。
展望“十五五”期间，公司将进一步加强AI芯片与SoC的深度融合，推动计算架构向存算一体
方向演进，致力于提升能效比与计算密度。同时，公司将加快相关芯片及解决方案在智能驾驶、
工业质检等典型场景的规模化落地应用，并同步构建覆盖开发、部署、优化全流程的自主安全AI
工具链，以支撑更广泛的产业智能化需求。
④微控制器系统技术面向RISC-V架构构建国产化MCU架构与实时操作系统深度融合
AI融合趋势加深，边缘AI使MCU能处理高性能数据并实时决策，近年来具备AI功能的MCU产品
在特种领域及汽车电子、智能家居等领域占据重要地位。集成度持续提高，将AI加速器、通信模
块、传感器等多模块集成于单芯片，简化设计并降低功耗成本。架构创新与制程进步推动多核异
构设计，28nm、18nm等先进制程逐步应用。RISC-V架构兴起为国内MCU产业带来机遇，其开放性和
灵活性预计将显著促进创新。
公司已完成RISC-V指令集架构的深度定制与扩展，成功研制包含自主设计的 32 位RISC-V内
核的轻量化MCU产品，其内核采用 3 级流水线设计，最高工作频率为 20MHz，并支持硬件乘法和
除法指令，为轻量级计算任务提供了基础算力保障芯片结合了多层次低功耗设计技术，实现了业
界领先的功耗控制。具体表现为：在待机（Standby）模式下，功耗小于 1μA，并能在 150 微秒内
快速唤醒。芯片内置了 12 位精度、采样率达 1MSPS的ADC和DAC，以及比较器，能够直接处理
传感器信号。在数字接口方面，它提供了包括 2 个USART、1 个LPUART、SPI、I2C以及一个CAN
闪存（eFlash）和 8KB SRAM。为适应小型化设备，提供了QFN20（3mm x 3mm）和QFN28（4mm
x 4mm）等多种小型封装形式。公司将开展基于张量运算扩展指令集的研究，旨在推动人工智能
计算平台从异构走向同构，使得开发者能更便捷地进行模型部署。
⑤接口芯片技术面向高集成度与高效率方面进行关键技术攻关
采用PAM4 调制技术将单通道带宽提升至 32Gbps，降低信号衰减。采用uBGA、WLP等先进封装
技术缩小芯片面积，适配可穿戴设备。结合电源门控技术实现电源域动态管理，进一步降低静态
功耗。协议兼容与扩展性：单芯片集成USB、I2C、SPI等多种接口协议，增强系统灵活性。通过可
编程FPGA架构支持协议动态切换，适应工业物联网中异构设备的互联需求。
在传统总线接口应用方面，公司已有相关设计方案，采用专用芯片实现电平转换，并设计了
包括终端匹配电阻、高性能泄放二极管在内的完整保护电路，以提供最高正负 15KV的ESD防护，
确保在严苛环境下的通信可靠性。
电平转换器方面，通过电路创新专利，致力于解决高集成度芯片中的多电压域管理和功耗问
题，并避免因反相器下管无法完全关闭而导致的漏电流，显著提升多电压域切换速度与静态功耗
控制精度。
可靠性设计方面，聚焦板级应用电磁兼容性优化与容错机制设计，为用户提供板级设计技术
支持，进一步提升产品整体抗干扰能力。
⑥电源管理芯片技术面向低噪声、高电源抑制比、低导通电阻方向发展
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随着通信系统的工作频率与采样速率不断提升，其核心时钟、频率源及信号采样电路对供电
电源的噪声、纹波特性和电流驱动能力提出了更严苛的要求。当前国际顶尖产品的噪声水平已低
于 1μVrms，PSRR超过 90dB，输出电流可达 5A以上。
“十四五”期间 ，公司电源管理类产品主要
朝着高能效、大电流输出与高集成度方向推进，成功研制超低噪声LDO和高效率、宽电压范围的DC-
DC产品，已实现最高输入电压范围可达 4.5V-100V，输出负载电流最高可达 36A，转换效率高达 93%
的高性能电源管理芯片，为整体供电系统的负载点电源需提供更高的电流驱动能力，同时在有限
空间内最大化功率输出，电源的转换效率、电流输出能力及功率密度。
⑦主控芯片最小系统、高速信号采集系统以及微控制系统集成解决方案
特种集成电路不断向高端化、系统化、智能化、小型化、低功耗方向加速延伸。集成电路采
用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息
系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因
素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向。
公司加速推进"核心技术+系统方案"的战略转型，依托在高速AD/DA、高性能FPGA及SoC领域的
多年技术积累，构建了覆盖芯片设计、固件开发、系统集成等全栈式解决方案能力，形成从IP核、
芯片、板卡到系统级软硬件协同优化的完整技术闭环。公司已经成功研制多款面向射频直采、主
控芯片最小应用系统、陀螺仪信号采集处理、车载以太网系统、微型计算机系统等典型应用场景
的专用SiP模块，集成主控MCU、高速存储、电源管理及定制化I/O接口，面积较传统PCB方案缩减
芯片的保障体系，覆盖芯片级、板级与系统级的全链条。
⑧场景化应用板级系统面向高速信号采集处理、时间敏感网络模组方面融合升级
在高速信号采集处理系统方面，公司实现了光耦通信技术、超声扫描技术、量子通信技术等
多方面信号处理技术的重大突破，相关技术可广泛应用于通信、高端仪器仪表和科学研究等领域，
显著提升了信号处理的可靠性与效率。通过采用自研的高速模数转换器，其采样率高达数 GSPS，
结合高性能 FPGA 产品的同时，结合自主开发的同步技术以及信号处理算法，确保了多源信号的高
效整合与优化，从而在复杂电磁环境下实现精准数据采集与处理。此外，公司还提供从硬件设计、
算法优化到系统集成的一站式解决方案，帮助用户快速部署并降低开发成本，满足雷达、测试测
量和高端仪器等多样化需求。
在时间敏感网络（TSN）模组方向，公司突破了高精度时钟同步算法与硬件时间戳引擎关键技
术，通过创新设计实现了端到端抖动小于 50 纳秒、同步精度达到±10 纳秒的确定性传输能力，
这对于工业自动化、智能交通和实时控制系统的低延迟通信至关重要。公司为用户提供FPGA与TSN
IP融合的芯片以及对应的模组产品，这些芯片集成了高效的逻辑资源与专用TSN处理单元，支持灵
活配置和低功耗运行。模组全面支持IEEE 802.1AS、Qbv、Qbu等TSN核心协议栈，并兼容更多扩展
标准，确保网络中的时间敏感流量得到优先调度。同时，产品支持纳秒级时间戳标记与硬件级流
量整形，增强了数据传输的确定性和可靠性，为智能制造、车载网络和航空航天等领域提供了高
性能的网络基础设施。
（2）工艺进阶与新兴技术融合演进
根据行业权威数据显示，国内特种集成电路市场呈现增长态势。全球半导体贸易统计协会
(WSTS)数据显示，2025 年全球半导体市场规模达 7,956 亿美元，同比增长 26.2%，为特种集成电
路产业提供了广阔发展空间。
①可编程计算技术：向更深度的异构集成、更高性能、更低功耗、更广泛的应用领域发展，
国内需在整体架构、资源规模、数据带宽、计算性能、AI算力以及EDA软件，流片工艺和封装工艺
等方面不断突破。
②转换器与接口芯片技术： “十五五”期间，精密转换器与接口芯片将向更高精度、更低功耗、
更小封装和更强智能化演进，技术融合（如AI与模拟技术结合）与新材料（如GaN/SiC）应用成为
关键推动力。高速高精度ADC将持续突破数字校准技术，重点发展实时校准算法以应对动态场景需
求；接口芯片将进一步提升传输速率与协议兼容性，适应工业物联网与车规级应用的严苛要求。
③SoC与AI芯片技术：前沿制程将向 3nm/2nm跃迁，同时探索光子芯片、量子芯片等非硅基技
术路径，构建多元化技术生态。AI芯片架构向“存算一体化”演进，可提升大模型推理效率 10 倍
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以上，车规级芯片实现功能安全等级全栈自主化。RISC-V架构在边缘计算领域渗透率将突破 40%，
国产企业需平衡兼容性与自主性，突破ARM生态壁垒。
④电源管理技术：为提升系统能效并减少线路损耗，在服务器、数据中心与算力中心等领域，
通信，依据系统状态动态调整电压，并实现工作状态监控与故障诊断，从而优化整体能效。
⑤TSN 技术：将持续根据“场景驱动”的特点，在更多应用场景中灵活部署，进一步提升系统
的可靠性和适应性，满足不同领域对高带宽、高可靠、高实时的需求。针对安全关键型应用，TSN
IP 内核将进一步集成高精度容错时间同步、冗余传输等可靠性设计，支持根据用户场景进行协议
裁剪与定制，适应资源受限环境下的低功耗与弱计算条件。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，面对特种行业周期波动、部分产品价格下降以及行业竞争加剧等复杂情况，公司
锚定重心，全速跃进，全年实现营业收入 75,998.73 万元，同比增长 25.85%；实现利润总额
长 25.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11,947.24 万元，同比增长 36.36%；
整体呈现盈利动能强劲、经营韧性稳固的特征。
主要经营举措为以下几个方面：
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，
形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软
件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品 CPLD/FPGA、高速高
精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。成立 TSN 研发中心并推出 TSN 网络交换板卡产品。
目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产
品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进
行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司新产品
及技术研发。同时，公司不断优化市场战略布局，推进业务多领域融合发展，市场版图得到有效
拓展。
公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身
所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充
分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、
西安电子科技大学、兰州大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技
术力量。
公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相
互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了
较为完善的内控合规制度及风险管理制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发
展提供坚实基础。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
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公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形
成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承
接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
随着公司芯谷园区建设完成，为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高了公司科研设计
仿真能力水平，科研生产能力上限得到进一步提升。
公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为 14.87%。截
至 2025 年 12 月 31 日，公司新增申请专利 31 件，新增申请软件著作 11 件，新增申请布图设计
研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计 521 人，占员工总数的比例为 52.63%；
共有核心技术人员 6 人，分别为高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 领域产品设计
以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研
发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面发挥重要作用。
公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件 CPLD/FPGA、
数据转换 ADC/DAC、TSN 端/交换芯片、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集
成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种
集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等
特种领域。
公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种 CPLD 和 FPGA 领域始
终位于国内前列，目前公司最先进的为基于 FinFET 工艺的亿门级 FPGA 产品，处于国内领先地
位。在模拟芯片领域，公司自 2012 年起陆续推出多款产品，目前在 24-31 位超高精度 ADC 产品
领域处于国内领先地位，在 8-16 位 10-160G 超高速高精度 ADC 产品领域处于国际领先技术水平。
特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评
定国家认可委员会 CNAS 认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一
批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参
数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产
品的高标准检测需求。
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获
得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明
确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。
公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师
可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客
户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，
可以实现客户需求的快速响应。
经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要
客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新 FPGA
架构设计技术、FPGA 工艺适配技术、高速低功耗 FPGA 设计技术、FPGA 的高效验证技术、支持
多协议的高速串行接口设计技术、集成 CPU 和 FPGA 的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
成高速 ADC 和 DAC 的射频直采 FPGA 技术（RF-FPGA）、自主 FPGA 软件架构设计技术、亿门
级 FPGA 配套软件的综合及布局布线技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、
大容量 NorFlash 芯片架构设计技术、MCU 性能提升设计技术、MCU 低功耗设计技术、高精度
ADC 线性度提高技术、超高精度 Sigma-DeltaADC 设计技术、多通道时间交织 Pipeline 型的低功
耗、高速高精度 ADC 设计技术、百通道时间交织超高速 ADC 设计技术、高压高精度 DAC 设计
技术、TSN 协议关键技术等。
（1）逻辑芯片
公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，
通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响
应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的 FPGA 功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进
而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项
目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由 0.13μm 至 12nm 的制程突破，产品
规模区间涵盖百万门级至亿门级，FPGA 产品最高规模达 8,500 万门级水平，高速串行接口速率高
达 32Gb/s,并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。
针对全可编程片上系统芯片设计，公司采用自主“内嵌 CPU+FPGA”架构，通过 FPGA 和
CPU 异构 SoC 集成（SOPC）
，实现了软件与硬件的全可编程技术。系列化产品集成了高达 1GHz
的双核处理器、片上存储器、高速串行接口速率 12.5Gb/s、PCIE 硬核、FPGA 逻辑资源覆盖 85K
至 450K。
针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌 FlashIP+配置 SRAM”架构，可实现
器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，
降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了
存储数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。
（2）数据转换
①高速数据转换芯片
公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，
达到产品技术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯
片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，最高采样速率可达 128GSPS，最大带宽可达
奖。
公司突破数字前后台校正算法，采用多通道 time-interleaved 架构，对通道间的 mismatch 采用
数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差
和带宽限制等，显著提高 ADC 的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对 ADC 的
数据进行 FFT 等操作，再进行数字下变频（DDC），降低输出的数据量，提高通信系统的数据传
输速率和信号质量；对于多通道高精度 ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，提
升通道数量；面向射频收发机芯片，开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率
处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带 QEC 校正、直流失调校正等进行研
究；进一步提升 IP 化能力，加强对基础 IP 核的深度研发，针对数字前后台校正算法、通信信息
系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识产权且性能卓越的 IP 核。
公司布局研发 DBF（数字波束成形）芯片，通过降低功耗体积、优化数字架构、扩展频段覆
盖等设计，提升国内波束成形芯片技术水平，满足相控阵雷达、卫星激光通信、电子压制等领域
的发展需求，目前正处于研发阶段。
②高精度数据转换芯片
公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现 14-18 位分辨率水平，
并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升
数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调
整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现 24-32 位的超高分
辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。
在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子 ADC 在相
同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信
号幅度衰减等问题；采用 SAR 作为第一级流水线子 ADC 的粗量化器，则有效降低了产品所需核
心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。
在高精度 DAC 方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及
输出信号电特性动态调整，最终实现 DAC 宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的
供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。
（3）微控制器芯片
公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，
可实现芯片工作主频提升至最高 480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双
核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，
可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中
断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。
此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在
非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模
式及静默模式功耗水平。
（4）智能异构系统芯片
公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升 DDR，PCIE
接口性能进而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升 CPU，AI 加速单元的工作频率，提升了
智能异构相关产品的 AI 算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源
门控等方式，提高智能异构芯片能效。
公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、
软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在 AI 工具链、AI 模型、AI 视觉识别应用方面取得进
展。
（5）电源管理
在超低噪声 LDO 方面，公司产品在逐步优化输出噪声和 PSRR 两项核心交流指标的同时，进
一步提高产品的负载能力，报告期内产品输出驱动能力从 2A 扩展到 3A，并进行产品谱系扩展，
提供丰富的产品种类，以满足超高速 AD/DA 转换器等产品越来越高的电流需求。
在 DC-DC 转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，公司
产品在逐步转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐压和输出电流能力，输
入耐压从 40V 提高到 100V，输出电流从 20A 扩展到 50A，同时内部集成了过温、过流、过载、
输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
在高压驱动器方面，公司产品可实现 600V 高压驱动，目前 600V 高压驱动产品已经完成系列
化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时内
部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变，工业电机驱动等领域。
（6）存储芯片
基于先进的 NorFlash 存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、
提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同
时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控
制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号
的完整性，实现存储芯片容量的提升。
目前，公司研制的单颗容量达 1Gbit 的产品已进入批量供货阶段，在研 2Gbit 的大容量
NORFlash 存储器已进入测试验证阶段。
（7）总线接口
公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，
目前已具备多电源域全芯片 ESD 保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适
应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护 ESD 水平达±
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（8）时间敏感网络总线
在时间敏感网络总线领域，突破 TSN 协议关键技术，推出首款 TSN 网络交换板卡产品，集
TSN 交换机与 TSN 端网卡功能于一体，具备高度集成与自主研发的双重优势。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
报告期内，公司持续推进集成电路自主研制，在主营业务方向上新申请发明专利 31 件，集成
电路布图设计 22 件，软件著作权 11 件；新获批授权发明专利 14 件，集成电路布图设计 33 件，
软件著作权 13 件。
报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 31 14 244 133
实用新型专利 0 0 23 9
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 11 13 51 53
其他 22 33 256 217
合计 64 60 574 412
注：累计数量中的“获得数（个） ”已剔除报告期内无效的知识产权数。
单位：万元 币种：人民币
本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 11,300.67 15,374.30 -26.50
资本化研发投入 0.00
研发投入合计 11,300.67 15,374.30 -26.50
研发投入总额占营业收入比例（%） 14.87 25.46 减少 10.59 个百分点
研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系公司 2025 年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家重点科研项目倾斜，自有研
发资金支出相对有所下降。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元
序 项目名 预计总 本期投 累计投 进展或阶段 拟达到目 技术 具体应
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
号 称 投资规 入金额 入金额 性成果 标 水平 用前景
模
已形成五百
万门到亿门
级 FPGA 谱系
化产品；已形 数据处
集成高速
成集成高速 理 、 5G
ADC/DAC
ADC/DAC 的 通信、卫
、CPU 和信
RF-FPGA 产 星通信、
号处理定
品；已形成集 人工智
高性能 32,960. 21,127.2 制加速单 国 内
FPGA 37 5 元，实现大 领先
FPGA 的异构 等大带
带宽信号
PSoC 产品； 宽信号
处理高性
在研 2.5 亿和 处理计
能处理平
台
FPGA 产品； 等领域
在 研 高 端
FPGA 软件开
发工具
基于国内
先进工艺
制程，突破
超 高 速
已 完 成 最 高 ADC/DAC
高采样速
采样速率可 通信、雷
超高速 率、大带
AC 率的性能
ADC/DAC 样 等领域
指标，形成
品研制
超 高 速
ADC/DAC
产品
面向通信
感知、无人
机等需求
广阔的市
零中频 已 完 成 场化应用，
无人机、
射频收 HWD9361 样 研 究 国 际
列化产 了 HWD9009 产 品 替 代
领域
品研制 晶圆流片 解决方案，
实现零中
频射频收
发机谱系
化产品
智能异 已 成 功 研 制 集成 CPU、 机器人、
构系统 19,562. 用 于 边 缘 计 GPU、NPU 国 内 无人机、
(SoC)芯 57 算领域的人 以 及 领先 车载等
片 工 智能 芯片， eFPGA 等 嵌入式
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
AI 算 力 高 达 核心 IP，实 计算平
特种行业的 核协同处 域
多个客户里 理，形成高
小 批量 试用。 效处理标
更高性能和 量，矢量和
更高算力的 张量等多
智能异构 SoC 种计算的
芯片也在研 灵活高能
发中 效比计算
平台
已形成低功
耗、通用、高 形成特种
性能的低中 集成电路
电机控
高全系列产 最完整谱
微控制 制、车载
(MCU) 式控制
在研制多核 在微控制
领域
高性能计算 器领域应
系列微控制 用落地
器
已形成快速
瞬态响应、超
低 噪 声 LDO
电压调整器 面向高速
和高功率密 通信和高
度高效率 DC- 速数据处
DC 转换器谱 理大电流
系化产品。面 LDO 输 出
向高速转换 电流达到 高速通
器 供 电 的 3A 5A ， 高 压 信、数据
以下超低噪 DC-DC 转 采集、伺
声 LDO 电 压 换器耐压 服控制、
电源管 6,520.5 调整器产品 达 到 国 内 精密测
理芯片 0 已经量产，3A 100V，大电 领先 量、光
以上大电流 流 DC-DC 伏、储
产品正在设 转换器输 能、数字
计开发。高压 出电流达 能源等
DC-DC 转 换 到 100A ， 领域
器 40V 以 下 高压大功
已经量产， 率智能驱
以上产品正 输入电压
在 设计 开发， 达到 600V
动电源产品
正在研发
已形成 245 总 开发 35KV 信号传
总线接 3,203.7 国 内
口芯片 9 领先
RS232/422/48 ESD 结构、 系统、计
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
等接口谱系 输入端口、 统等领
化产品；CAN 高数据率 域
总 线收 发器、 驱动器等
有源滤波器 设计，形成
方向多款典 功能全面、
型产品已经 应用灵活
定型并小批 的接口产
量供货；正在 品库
进行隔离 485
协议芯片研
发
已完成一款
ADC 和 一 款 集成高阶
超低噪声并 调制器、可
带有低漂移 编程增益
电压基准的 放大器、高
工业控
高精度 单 通 道 ADC 精度基准
制、陀
数据转 研制，正在进 源等可复
螺、加速
换 13,992. 行更高采样 用核心电 国 内
(ADC/ 50 率、更低噪声 路，形成精 领先
电偶、环
DAC) 电压和集成 度高、采样
芯片 境探测
可变增益放 率和输入
等领域
大器、可编程 范围可配
采样率和空 置的通用
间高可靠性 AD 转换器
设计等方面 产品
的产品扩展
设计
已形成飞控
板、电机控制
形成特种
板、地检测试
集成电路
设备、近十款 特种行
信号处理
高可靠性信 业电子
SiP 、 系 统
号处理 SiP 产 系统化、
板卡以及
品，正在研制 小型化，
控制电路
新一代高算 高可靠
SiP 、 系 统
力辅助信号 性应用；
应用验 板卡的核
他 形成特殊
片已成功研 电路行
集成电路
制 DDR3 、 业高算
通用存储
DDR4 、 力系统
器产品，并
辅助 SiP 类
达到供货阶 的存储
产品开发
段，在研的 器
研制以及
eMMC 、
应用
NVRAM 已进
入初样阶段
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
合 107,080 11,300.6 45,313.1
/ .73 7 4 / / / /
计
情况说明
无
单位：万元 币种：人民币
基本情况
本期数 上期数
公司研发人员的数量（人） 521 409
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 52.63 42.78
研发人员薪酬合计 18,920.37 10,147.42
研发人员平均薪酬 36.32 24.81
研发人员学历结构
学历结构类别 学历结构人数
博士研究生 14
硕士研究生 245
本科 247
专科 15
高中及以下 0
研发人员年龄结构
年龄结构类别 年龄结构人数
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
(三) 核心竞争力风险
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。
国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术
储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。公司目前仍在快速发展期，在相关技术研
发方面相较国际领先企业尚处于追赶阶段。
未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需
求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需
求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。
由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入
大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标
不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到
的风险。
(四) 经营风险
√适用 □不适用
公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科
技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属
单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额
占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。
如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法
继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生
不利影响。
公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方
面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能
会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转
的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。
(五) 财务风险
√适用 □不适用
公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进
行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票
据持续增长、回款不及时的情形。
因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户
验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。
如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不
能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险。
(六) 行业风险
√适用 □不适用
公司为集成电路设计企业，采用行业通用的 Fabless 经营模式，主要负责芯片的研发、设计、
测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产
业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。
如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，公司短期内无
法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。
公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是
特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产
品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度
大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市
场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求
而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影
响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
(七) 宏观环境风险
□适用 √不适用
(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用
(九) 其他重大风险
□适用 √不适用
五、报告期内主要经营情况
请参见“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。
(一) 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 759,987,312.37 603,889,863.51 25.85
营业成本 228,348,127.48 146,625,830.35 55.74
销售费用 38,198,124.91 32,741,783.35 16.66
管理费用 121,773,296.22 120,093,556.05 1.4
财务费用 6,675,777.12 -2,270,707.14 不适用
研发费用 113,006,747.16 153,743,035.96 -26.5
信用减值损失 -87,189,251.45 -38,424,273.17 不适用
资产减值损失 -24,818,707.21 -17,399,695.23 不适用
经营活动产生的现金流量净额 -344,749,421.76 25,464,993.83 不适用
投资活动产生的现金流量净额 -102,864,777.15 -356,324,241.28 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 285,656,956.61 1,171,785,731.51 -75.62
营业收入变动原因说明：主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有
所增加。
营业成本变动原因说明：主要系报告期内收入同比上升，导致结转成本金额相应上升。
销售费用变动原因说明：主要系报告期内经营业绩上升，销售部门薪酬及送样费用增加所致。
管理费用变动原因说明：主要系报告期租赁及物业费有所增加。
财务费用变动原因说明：主要系报告期内当年新增借款产生的利息支出。
研发费用变动原因说明：主要系公司 2025 年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家重点
科研项目倾斜，自有研发资金支出相对有所下降。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
信用减值损失变动原因说明：主要系报告期内应收账款和应收票据增加计提坏账准备导致。
资产减值损失变动原因说明：主要系报告期内存货增加计提跌价准备导致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额由正转
负，主要系报告期内流片加工及研发支出等占用大量现金，客户回款采用票据结算为主，导致本
期购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明变动原因说明：主要系本期利用募集资金购买理财产
品比上期有较大幅度减少导致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明变动原因说明：主要系报告期上年度在上交所科创板
公开发行股票取得募集资金。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司 2025 年实现营业收入 75,998.73 万元，同比上升 25.85%，营业成本为 22,834.81 万元，
同比上升 55.74%，主要系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模和销售数量
同比有所上升，同时部分产品的封装费用单价比上年有所上浮，因此总体收入和成本都有所上升。
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位：万元 币种：人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 5.82
集成电路 75,846.29 22,817.58 69.92 25.64 55.77
个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 0.42
模拟芯片 40,427.68 10,541.61 73.92 78.22 81.13
个百分点
减少 16.98
数字芯片 27,554.61 11,063.32 59.85 -16.26 45.11
个百分点
增加 7.86
其他产品 2,832.94 214.55 92.43 63.29 -19.85
个百分点
增加 10.9
技术服务 5,031.05 998.10 80.16 65.14 6.59
个百分点
主营业务分地区情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分地区 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 5.82
境内 75,846.29 22,817.58 69.92 25.64 55.77
个百分点
主营业务分销售模式情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
销售模式 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
直销 75,846.29 22,817.58 69.92 25.64 55.77 减少 5.82
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
报告期内，公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况与上年相比并无重大变
化，受行业需求波动影响，导致总体收入和成本保持相应幅度的上升。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
生产量比 销售量比 库存量比
主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 上年增减 上年增减 上年增减
（%） （%） （%）
数字集成电路 万颗 31.51 26.47 27.26 39.98 25.99 22.68
模拟集成电路 万颗 93.66 69.82 55.35 83.9 29.2 75.66
产销量情况说明
报告期内，订单规模同比有所增加，数字芯片和模拟芯片销量同时实现了同比增长；为保障
客户的及时交付，公司对常规货架产品进行了备货，导致数字芯片和模拟芯片生产量、库存量较
上期都有所增加。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
单位：万元 币种：人民币
分行业情况
本期占 本期金额
上年同期
成本构成 总成本 上年同期 较上年同
分行业 本期金额 占总成本 情况说明
项目 比例 金额 期变动比
比例(%)
(%) 例(%)
集成电 营业收入上
材料成本 9,187.94 40.27 5,920.00 40.42 55.20
路产品 涨，产品销售
数量增加，同
时部分塑封
集成电
封装成本 8,068.49 35.36 2,311.37 15.92 249.08 产品的封装
路产品
费单价比上
年有所上浮
集成电
检测成本 4,563.05 20.00 5,480.17 37.75 -16.74
路产品
集成电 技术服务
路产品 成本
分产品情况
本期占 本期金额
上年同期
成本构成 总成本 上年同期 较上年同
分产品 本期金额 占总成本 情况说明
项目 比例 金额 期变动比
比例(%)
(%) 例(%)
材料成本 4,870.43 44.02 2,565.05 44.07 89.88
数字芯 产品数量增
封装成本 3,897.46 35.23 931.59 16.01 318.37
片 加导致
检测成本 2,295.43 20.75 2,323.24 39.92 -1.2
模拟芯 材料成本 4,194.15 39.79 3,153.29 41.36 33.01 产品数量增
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
片 封装成本 4,147.99 39.34 1,359.61 17.83 205.09 加导致
检测成本 2,199.47 20.86 3,111.08 40.81 -29.30
材料成本 123.36 57.50 201.66 75.34 -38.83
其他芯
封装成本 23.04 10.74 20.17 7.54 14.23
片
检测成本 68.15 31.76 45.84 17.13 48.67
成本分析其他情况说明
无
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
无。
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额51,307.22万元，占年度销售总额67.51%；其中前五名客户销售额中关联方销售
额0.00万元，占年度销售总额0.00%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
占年度销售总 是否与上市公司
序号 客户名称 销售额
额比例（%） 存在关联关系
合计 / 51,307.22 67.51 /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少
数客户的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名销售客户
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额30,291.19万元，占年度采购总额36.29%；其中前五名供应商采购额中关联方
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
采购额3,961.01万元，占年度采购总额4.75%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
是否与上市公司存在
序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例（%）
关联关系
合计 / 30,291.19 36.29 /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名供应商
□适用 √不适用
C.报告期内公司存在贸易业务收入
□适用 √不适用
√适用 □不适用
项目 2025 年度（元） 2024 年度（元） 变动比例（%）
销售费用 38,198,124.91 32,741,783.35 16.66
管理费用 121,773,296.22 120,093,556.05 1.40
研发费用 113,006,747.16 153,743,035.96 -26.50
财务费用 6,675,777.12 -2,270,707.14 不适用
（1）销售费用变动原因说明：主要系报告期内经营业绩上升，销售部门薪酬及样品费用增加所致。
（2）管理费用变动原因说明：主要系报告期租赁及物业费有所增加。
（3）研发费用变动原因说明：主要系公司 2025 年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家
重点科研项目倾斜，自有研发资金支出相对有所下降。
（4）财务费用变动原因说明：主要系报告期内当年新增长期借款产生的利息。
√适用 □不适用
项目 2025 年度（元） 2024 年度（元） 变动比例（%）
经营活动产生的现金流量净额 -344,749,421.76 25,464,993.83 不适用
投资活动产生的现金流量净额 -102,864,777.15 -356,324,241.28 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 285,656,956.61 1,171,785,731.51 -75.62
（1）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要
系报告期内流片加工占用大量现金，客户回款采用票据结算较多，导致本期购买商品、接受劳务
支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。
（2）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期利用募集资金购买理财产品比上期
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
有所减少导致。
（3）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期上一年度在上交所科创板公开发
行股票取得募集资金。
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
报告期内，由于销售回款较少，部分应收账款账龄增加，部分存货可变现净值降低，导致报
告期内计提的减值损失同比增加 5,618.4 万元。
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
上期期
本期期末 本期期末金
末数占
数占总资 额较上期期
项目名称 本期期末数 上期期末数 总资产 情况说明
产的比例 末变动比例
的比例
（%） （%）
（%）
货币资金 84,493.21 19.63 100,637.98 27.43 -16.04 (1)
交易性金融资产 - 15,000.00 4.09 不适用 (2)
预付款项 19,071.29 4.43 6,726.20 1.83 183.54 (3)
应收票据 19,223.88 4.47 15,852.68 4.32 21.27
应收账款 118,935.73 27.63 102,857.95 28.03 15.63
存货 84,422.61 19.61 47,394.83 12.92 78.13 (4)
其他流动资产 3,338.84 0.78 1,889.78 0.51 76.68 (5)
固定资产 77,965.09 18.11 12,290.76 3.35 534.34 (6)
在建工程 492.17 0.11 47,522.89 12.95 -98.96 (8)
无形资产 11,144.17 2.59 7,164.78 1.95 55.54 (7)
使用权资产 2,015.33 0.47 585.26 0.16 244.35 （9）
长期待摊费用 116.62 0.03 70.68 0.02 65.00 （10）
递延所得税资产 5,388.76 1.25 4,601.64 1.25 17.11 (11)
短期借款 2,697.19 0.63 20,014.06 5.45 -86.52 (12)
应付票据 2,601.79 0.6 7,497.45 2.04 -65.3 (13)
应付账款 22,807.12 5.3 17,371.72 4.73 31.29
应付职工薪酬 2,936.56 0.68 3,178.15 0.87 -7.6 (14)
应交税费 2,691.32 0.63 1,225.76 0.33 119.56 (15)
一年内到期的非流
动负债
长期借款 60,000.00 13.94 17,660.00 4.81 239.75 (17)
长期应付款 11,396.47 2.65 3,513.07 0.96 224.4 (18)
递延收益 5,178.90 1.2 4,709.90 1.28 9.96
其他说明
（1）货币资金报告期末较年初减少，主要系报告期上年度首次公开发行股票取得募集资金。
（2）交易性金融资产报告期末较年初减少，主要系上期募集资金购买结构性存款到期，本期改为
购买组合定期存款和大额存单。
（3）预付账款报告期末较年初增加，主要系报告期内预付外协采购款所致。
（4）存货报告期末较年初增加，主要系报告期内尚未完结国拨项目研发投入结存的研发成本所致。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（5）其他流动资产报告期末较年初增加，主要系报告期内预交的企业所得税和留抵的增值税形成。
（6）固定资产报告期末较年初增加，主要原因系本报告期子公司高端集成电路研发及产业基地项
目转固。
（7）无形资产报告期末较年初增加，主要原因系本报告期外购软件、非专利技术形成。
（8）在建工程报告期末较年初减少，主要原因系本报告期子公司高端集成电路研发及产业基地项
目转固。
（9）使用权资产报告期末较年初增加，主要系本报告期内新租入房产。
（10）长期待摊费用报告期末较年初增加，主要系本报告期内对部分研发中心办公场所进行装修
改造。
（11）递延所得税资产报告期末较年初增加，主要系报告期内计提减值损失形成的递延所得税资
产。
（12）短期借款报告期末较年初减少，主要系报告期内偿还部分银行贷款所致。
（13）应付票据报告期末较年初减少，主要原因系本报告期减少票据结算所致。
（14）应付职工薪酬报告期末较年初略微减少，主要系 12 月份计提的工资、奖金形成。
（15）应交税费报告期末较年初增加，主要原因系报告期内收入增加，利润增加致增值税和企业
所得税增加所致。
（16）一年内到期的非流动负债报告期末较年初增加，主要原因系本报告期末对长期借款中一年
内到期长期借款，和租赁负债中一年内到期的租赁负债重分类所致。
（17）长期借款报告期末较年初增加，主要原因系本报告期内为补充流动资金向金融机构和集团
财务公司新增长期借款。
（18）长期应付款报告期末较年初增加，主要系报告期内收到国拨项目款形成。
公司尚未盈利的成因及对公司的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
截止报告期末受限资产 609,585.00 元，全部为货币资金，主要原因是履约保证金和司法冻结。
□适用 √不适用
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模
式、行业情况说明”。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期公允价值 计入权益的累计 本期计提 本期购买金
资产类别 期初数 本期出售/赎回金额 其他变动 期末数
变动损益 公允价值变动 的减值 额
结构性存款 150,000,000.00 1,134,093.76 0 0 0 150,000,000.00
合计 150,000,000.00 1,134,093.76 0 0 0 150,000,000.00
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
无。
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
其他说明
无。
□适用 √不适用
独立董事意见
不适用。
(六) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
成都华微科技有限公 设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器
子公司 20,000.00 98,453.70 36,675.96 15,114.67 3,242.10 3,081.87
司 件及相关技术咨询、技术服务等
苏州云芯微电子科技 集成电路等各类电子产品的设计及研发，以
子公司 1,333.38 24,618.55 20,892.20 11,526.60 7,329.75 6,870.05
有限公司 及相关产品的销售、售后服务等
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的
发展情况和未来发展趋势”。
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
报告期内，公司发展战略未发生变化。
公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等
关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力
打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模 FPGA、RF-FPGA 与 SOPC，高性能 AD/DA 转换芯
片与高速信号链，嵌入式 SoC 与 MCU 三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在 TSN 领域
实现突破；在 CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升
级。依托成都华微全系列芯片打造 SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的
成都华微产品生态。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
公司将以若干国家重大科技专项、工程项目和重点研发计划为牵引，在不同工艺平台建设多
个数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台。重点发展高
性能 FPGA、RF-FPGA 与 SOPC、高速高精度 ADC、高速信号链、智能 SoC、TSN 等领域，从设
计到工艺，从工艺到软件、从软件到开发工具全面实现特种集成电路产品的全流程国产化，达到
国际先进、国内领先水平。
公司已基本完成“高端集成电路研发及产业基地”项目的建设，将依托项目中的可靠性保障
平台，不断持续投入，继续提升公司集成电路产品测试、试验、验证、分析、开发的一站式综合
服务能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。
公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设国产集成电路应用开
发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方
面问题，打造领先的市场应用与服务平台。
(四) 其他
□适用 √不适用
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
公司严格按照《公司法》
《证券法》
《上市公司治理准则》 《上海证券交易所科创板股票上市规
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规章和
则》
规范性文件的要求，不断完善法人治理结构，规范公司运作。公司建立了由股东会、董事会和高
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
级管理层组成的治理架构，并制定了《股东会议事规则》 《董事会议事规则》
《独立董事工作制度》
《募集资金管理办法》 《关联交易决策制度》等规章制度，建立了较为完善的内部治理架构和治理
制度。2025 年 9 月 16 日，公司召开 2025 年第一次临时股东会，审议通过《关于取消监事会并修
订公司章程的议案》 ，及时完成了监事会改革相关工作。
公司严格按照《公司法》《公司章程》《股东会议事规则》等规定召集、召开股东会，平等对
待所有股东。报告期内，公司股东会召集、召开符合有关规定，表决程序合法有效。
公司严格按照《公司法》等法律法规和《公司章程》 《董事会议事规则》的规定和要求召集、
召开董事会会议，公司现任董事 9 名，其中独立董事 3 名，公司董事会人数和人员构成符合相关
规定，董事会下设战略与 ESG 委员会、提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会。报告期内，
全体董事忠实守信、勤勉尽责，维护了公司和股东的合法权益；董事会下设专业委员会认真履行
其职责，发挥专业优势，为董事会的科学决策提供了有益的补充；会议的召集、召开和表决程序、
决议内容均符合法律法规和《公司章程》的规定。
控股股东依法行使股东权利，履行股东义务，与公司相互独立。公司董事会、内部机构能独
立运作。控股股东没有超越股东会干预公司的决策及生产经营活动，不存在占用上市公司资金的
情况。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体
措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
四、红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
五、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
单位：股
年初 年末 年度内股 增减 报告期内从公司 是否在公
姓名 职务 性别 年龄 任期起始日期 任期终止日期 持股 持股 份增减变 变动 获得的税前薪酬 司关联方
数 数 动量 原因 总额（万元） 获取薪酬
李烨 董事长 男 52 2024 年 7 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 0 是
董事、总经理 2021 年 9 月 2027 年 7 月
核心技术人员 2021 年 9 月 /
王策 男 47 0 0 0 / 51.19 否
总法律顾问兼首
席合规官
严维 董事 男 59 2025 年 5 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 0 是
孙鑫 董事 男 49 2025 年 9 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 0 是
王辉 董事 男 43 2021 年 9 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 0 是
韦薇 职工董事 女 39 2025 年 9 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 9.21 否
张万里 独立董事 男 60 2026 年 3 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 0.00 否
李越冬 独立董事 女 48 2021 年 9 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 8.00 否
贺正生 独立董事 男 44 2024 年 7 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 8.00 否
谢休华 副总经理 男 45 2021 年 9 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 44.51 否
朱志勇 副总经理 男 46 2024 年 8 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 45.33 否
副总经理 2021 年 9 月 2027 年 7 月
李国 男 41 0 0 0 / 42.16 否
核心技术人员 2021 年 9 月 /
向瑭 副总经理 男 39 2024 年 8 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 42.37 否
刘永生 总会计师 男 52 2024 年 7 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 43.33 否
李春妍 董事会秘书 女 47 2021 年 9 月 2027 年 7 月 0 0 0 / 64.10 否
杨金达 核心技术人员 男 40 2019 年 5 月 / 0 0 0 / 327.96 否
胡参 核心技术人员 男 44 2020 年 6 月 / 0 0 0 / 153.90 否
蒲杰 核心技术人员 男 42 2020 年 3 月 / 0 0 0 / 148.09 否
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
丛伟林 核心技术人员 男 45 2019 年 10 月 / 0 0 0 / 36.68 否
段清华 董事（离任） 男 50 2021 年 9 月 2025 年 5 月 0 0 0 / 0 是
刘莉萍 独立董事（离任） 女 64 2021 年 9 月 2025 年 5 月 0 0 0 / 4.00 否
王源 独立董事（离任） 男 46 2025 年 5 月 2026 年 3 月 0 0 0 / 4.00 否
合计 / / / / / 0 0 0 / 1,032.83 /
姓名 主要工作经历
李烨先生，1973 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1995 年 8 月至 2008 年 8 月，任职于中国航天第五研究院；2008 年 8
月至 2018 年 6 月，任职于航天恒星科技有限公司；2018 年 6 月至 2024 年 2 月，历任中国电子信息产业集团有限公司系统装备部电子信息处处
李烨
长、电子信息技术应用处处长、主任助理、系统部部长、副主任；2024 年 2 月至今，任中国振华总经理、党委副书记。2024 年 7 月至今，任公
司董事长。
王策先生，1978 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2000 年 7 月至 2011 年 12 月，历任西安太乙电子有限公司技术员、测
王策 试工程部经理、市场部部长、总经理助理、副总经理等职务；2011 年 12 月至 2018 年 8 月，历任西安微电子技术研究所市场部及科研生产部部
长等职务；2018 年 8 月至 2021 年 9 月，任公司副总经理，2021 年 9 月至今，任公司董事、总经理。
严维先生， 1966 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。1986 年 7 月至 2003 年 7 月，任职于中国振华集团永光电子有限公司
（国营第八七三厂）；2003 年 7 月至 2006 年 4 月，任职于中国振华（集团）科技股份有限公司片式器件分公司副总经理；2006 年 4 月至 2008
严维 年 9 月，任职贵州振华数码科技有限公司副总经理；2008 年 9 月至 2010 年 3 月，任职贵州振华欧比通信有限公司副总经理；2010 年 3 月至
公司办事员、党委副书记、党委书记、董事长；2025 年 7 月至今，任公司董事。
孙鑫先生，1976 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1996 年 8 月至 2002 年 6 月，任振华集团财务有限责任公司会计；2002
年 6 月至 2017 年 6 月，历任振华科技财务部会计、副部长；2017 年 7 月至 2018 年 12 月，任中国振华资产经营部部长；2018 年 12 月至 2021
孙鑫
年 9 月，历任振华科技财务部部长、总经理助理、董事会秘书；2021 年 10 月至今，任中国振华副总会计师、财务部部长；2021 年 9 月至 2025
年 9 月，任公司监事会主席；2025 年 9 月至今，任公司董事。
王辉先生，1982 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2007 年 5 月至 2013 年 12 月，历任上海华虹 NEC 电子有限公司资深
工程师、技术市场经理等职务；2014 年 1 月至 2015 年 12 月，任上海华虹宏力半导体制造有限公司技术市场经理；2016 年 1 月至 2016 年 11
王辉
月，任灿芯半导体（上海）有限公司市场经理；2016 年 11 月至今，历任华大半导体有限公司发展规划部战略经理、专业经理、部门经理、规划
总监兼战略规划部主任等职务；2021 年 6 月至今，任公司董事。
韦薇女士，1987 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2012 年 7 月至 2015 年 7 月，历任中国振华集团云科电子有限公司经
韦薇 理部法务专员；2015 年 7 月至 2022 年 10 月，历任中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司经理部副部长、人力资源部部长；2019 年 8 月
至 2022 年 1 月，历任江苏振华新云电子有限公司人力总监；2022 年 10 月至 2024 年 6 月，历任贵州振华系统服务有限公司党委副书记、纪委
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
书记、工会主席；2024 年 6 月至今，任成都华微电子科技股份有限公司党委副书记、纪委书记、工会主席；2025 年 9 月至今，任公司职工董
事。
张万里先生，1966 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，工学博士，电子科技大学教授，博士生导师，国务院政府特殊津
贴获得者，全国教育系统先进工作者，中国电子元件行业协会科技委副主任委员，四川省学术技术带头人，入选国家百千万人才工程并授予“有
张万里
突出贡献中青年专家”荣誉称号，入选天府青城计划“杰出科学家”。曾任电子科技大学微电子与固体电子学院副院长、电子科学与工程学院常
务副院长，现任集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长，电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任。
李越冬女士，1977 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2004 年 8 月至今西南财经大学任教，目前为西南财经大学会计学院
李越冬
教授、审计系主任、审计监察与风险防控研究中心主任。2021 年 9 月至今，任公司独立董事。
贺正生先生，1981 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2002 年 7 月起至 2006 年 9 月，任北京市李文律师事务所律师；2006 年
贺正生
谢休华先生，1980 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2001 年 8 月至 2002 年 3 月，任成都宏方科技有限公司研发部技术
谢休华 员；2002 年 4 月至 2003 年 10 月，任西藏合邦电源科技股份有限公司技术开发中心技术员；2003 年 11 月至今，历任公司测试部技术员、科技
质量部工程师、主任、科技部副部长、综合计划部部长、总经理助理、副总经理。
朱志勇先生，1979 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2001 年 7 月至今，历任公司 IC 设计中心工程师、副主任工程师、
朱志勇 研发二部主任、研发部主任、总经理助理兼 IC 设计中心主任、外协工程部部长、总经理助理兼外协工程部部长。2024 年 8 月至今，任公司副
总经理。
李国先生，1984 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2010 年 7 月至 2014 年 9 月，任深圳市海思半导体有限公司工程师；
李国 2014 年 10 月至 2015 年 5 月，任联发芯软件（成都）设计有限公司工程师；2015 年 6 月至今，历任公司 IC 验证工程师、SoC 事业部副部长、
部长、副总经理。
向瑭先生，1986 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2009 年 7 月至 2010 年 5 月，任职于四川仁智石化科技有限责任公司；
向瑭 至 2019 年 1 月，历任公司人事专员、人力资源部副部长、人力资源部部长、保密办主任；2019 年 1 月至 2019 年 4 月，任四川长虹电子系统有
限公司人力资源部人事行政经理；2019 年 5 月至 2019 年 10 月，任成都振芯科技股份有限公司人力行政部高级人力主管；2019 年 10 月至今，
任公司总经理助理并先后兼任保密办主任、人力资源部部长。2024 年 8 月至今，任公司副总经理。
刘永生先生，1973 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级会计师。1994 年 7 月至 2001 年 2 月，任职于中国振华宇光电
工有限公司；2001 年 3 月至 2004 年 1 月，任贵州振华新天房地产开发有限公司财务部会计、副部长、部长；2004 年 1 月至 2014 年 8 月，任贵
刘永生
州振华房地产开发有限公司财务部部长；2014 年 8 月至 2022 年 4 月，任贵州振华置业投资有限公司副总会计师、财务部部长、总会计师；2022
年 4 月至 2024 年 6 月，任贵州振华系统服务有限公司总会计师。2024 年 7 月至今，任公司总会计师。
李春妍女士，1978 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。2001 年 10 月至 2003 年 2 月，任职于美国飞博创科技有限责任公
李春妍 司；2003 年 3 月至 2007 年 7 月，任职于四川港宏企业管理有限公司；2007 年 7 月至今，历任公司总裁办主任、保密办主任、规划科技部部长、
总经理助理、董事会办公室主任、董事会秘书。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
杨金达先生，1985 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2011 年 6 月至 2018 年 8 月，历任某知名半导体设计公司工程师、
杨金达 高级工程师等职务；2018 年 8 月至 2019 年 5 月，任思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司主任工程师；2019 年 5 月至今，任公司转换器前
沿技术研发中心主任。
胡参先生，1981 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2006 年 4 月至 2009 年 3 月，任科胜讯数字电视（成都）有限公司工
胡参 程师；2009 年 3 月至 2019 年 3 月，历任某知名半导体设计公司架构工程师、设计经理、项目经理、培训经理等职务；2019 年 3 月至 2020 年 6
月，任成都海光集成电路有限公司设计经理；2020 年 6 月至今，任公司 SoC 研发中心副主任、主任。
蒲杰先生，1983 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2011 年 7 月至 2019 年 9 月，历任中国电子科技集团有限公司某研
蒲杰 究所设计师、主管设计师等职务；2019 年 9 月至 2020 年 3 月，任重庆吉芯科技有限公司主管设计师；2020 年 3 月至今，历任公司转换器前沿
技术研发中心算法工程师、转换器前沿技术研发中心副主任。
丛伟林先生，1980 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2003 年 8 月至 2024 年 7 月，历任公司数字电路设计师、技术支持
丛伟林
中心副主任、IC 设计中心副主任、可编程逻辑事业部副部长、部长、市场部部长、副总经理。
段清华先生，1975 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998 年 7 月至 2002 年 1 月，历任成都科力实业有限公司设计师、
段清华 项目经理等职务；2002 年 1 月至 2021 年 9 月，历任公司应用工程师、设计中心部门经理、计划发展部经理、总裁助理、副总经理、常务副总
经理等职务；2021 年 9 月至 2025 年 5 月，任公司董事。
刘莉萍女士，1961 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1982 年 8 月至 1992 年 12 月，就职于空军第一航空学院；1992 年
刘莉萍 12 月至 2002 年 12 月，担任空军某研究所高级工程师；2002 年 12 月至 2015 年 6 月，担任某部委高级工程师，于 2015 年退休。2021 年 9 月至
王源先生，1979 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。2006 年 8 月至 2021 年 12 月历任北京大学信息科学技术学院讲师、
王源 副教授、教授、党委副书记；2019 年 1 月至今，担任微电子器件与电路教育重点实验室主任；2022 年 1 月至今，任北京大学集成电路学院党委
书记、教授；2025 年 5 月至 2026 年 3 月，任公司独立董事。
其它情况说明
√适用 □不适用
公司部分董事、高级管理人员通过华微众志、华微展飞、华微同创、华微共融间接持有公司股份。截至 2025 年 12 月 31 日，公司董事、总经理王策
通过华微众志持股 343.5095 万股；副总经理李国通过华微众志持股 73.998 万股，通过华微同创持股 39.6787 万股；副总经理谢休华通过华微众志持股
微展飞持股 24.3162 万股，通过华微同创持股 7.4811 万股，通过华微共融持股 26.6928 万股；董事会秘书李春妍通过华微众志持股 225.4103 万股，通过
华微共融持股 48.4897 万股；核心技术人员杨金达通过华微众志持股 41.6873 万股；核心技术人员胡参通过华微众志持股 19.8626 万股；核心技术人员蒲
杰通过华微同创持股 15.2744 万股；核心技术人员丛伟林通过华微众志持股 71.1906 万股。公司原董事段清华通过华微展飞持股 220.1940 万股。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任的职务 任期起始日期 任期终止日期
李烨 中国振华 董事、总经理、党委副书记 2024 年 2 月 至今
王辉 华大半导体 规划总监兼战略规划部主任 2023 年 4 月 至今
孙鑫 中国振华 副总会计师、财务部部长 2021 年 10 月 至今
孙鑫 中国振华 职工董事 2024 年 4 月 至今
段清华 华微展飞 执行事务合伙人 2017 年 12 月 至今
李国 华微同创 执行事务合伙人 2017 年 12 月 至今
李春妍 华微共融 执行事务合伙人 2017 年 12 月 至今
在股东单位任
无
职情况的说明
√适用 □不适用
任职人 在其他单位担任的职
其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
员姓名 务
王策 芯火微测 董事长 2024 年 11 月 至今
晶门半导体有限公司 董事 2021 年 1 月 至今
上海贝岭股份有限公司 董事 2022 年 12 月 至今
中电智能卡有限责任公司 法定代表人、董事长 2022 年 12 月 至今
王辉 飞锃半导体（上海）有限公司 法定代表人、董事长 2024 年 1 月 至今
中天晶科（宁波）半导体材料
法定代表人、董事长 2025 年 5 月 至今
有限公司
上海积塔创能半导体有限公司 法定代表人、总经理 2025 年 10 月 至今
教授、审计系主任、
西南财经大学会计学院 审计监察与风险防控 2004 年 7 月 至今
研究中心主任
成都盛帮密封件股份有限公司 独立董事 2022 年 11 月 至今
成都智明达电子股份有限公司 独立董事 2022 年 11 月 2025 年 11 月
李越冬
四川科伦博泰生物医药股份有
独立董事 2023 年 7 月 至今
限公司
宏华集团有限公司 独立董事 2024 年 6 月 至今
雅安百图高新材料股份有限公
独立董事 2022 年 10 月 至今
司
北京市衡基律师事务所 主任合伙人 2006 年 9 月 至今
宁波康强电子股份有限公司 独立董事 2022 年 3 月 至今
贺正生
广东天域半导体股份有限公司 独立董事 2022 年 11 月 至今
威腾电气集团股份有限公司 监事会主席 2024 年 11 月 2025 年 10 月
北京大学集成电路学院 党委书记，教授 2022 年 1 月 至今
王源 深圳佰维存储科技股份有限公
独立董事 2024 年 10 月 2026 年 2 月
司
电子科技大学集成电路科学与
院长 2022 年 11 月 至今
张万里 工程学院
中电科芯片技术股份有限公司 独立董事 2021 年 3 月 至今
在其他 无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
单位任
职情况
的说明
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司薪酬与考核委员会对董事、高级管理人员的薪酬政策及方案进
董事、高级管理人员薪酬的
行研究和审查，董事报酬由公司股东会决定，高级管理人员报酬由
决策程序
董事会决定。
董事在董事会讨论本人薪酬
是
事项时是否回避
薪酬与考核委员会或独立董
事专门会议关于董事、高级
同意关于董事、高级管理人员薪酬的有关议案。
管理人员薪酬事项发表建议
的具体情况
独立董事享有固定金额的独立董事津贴。在公司担任具体职务的非
董事、高级管理人员薪酬确 独立董事，执行所任职岗位的薪酬标准。其他未在公司任职的非独
定依据 立董事不享有津贴。高级管理人员依据其在公司所任职岗位，并按
集团公司相关薪酬与绩效考核管理制度考核后领取薪酬。
董事和高级管理人员薪酬的 公司高级管理人员 2025 年度绩效考核尚未结束，报告期内薪酬不
实际支付情况 包括 2025 年绩效工资，不包括 2023 年度已计提绩效工资。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计
报告期末核心技术人员实际
获得的薪酬合计
报告期末全体董事和高级管 公司董事、高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及有关制度，
理人员实际获得薪酬的考核 结合年度经营目标完成度、个人履职表现、行业薪酬水平等维度综
依据和完成情况 合评定；报告期内相关人员均完成对应考核指标。
报告期末全体董事和高级管
公司高级管理人员 2025 年度绩效考核尚未结束，待考核结束后发
理人员实际获得薪酬的递延
放 2025 年绩效工资。
支付安排
报告期末全体董事和高级管
报告期内公司董事、高级管理人员薪酬支付合法合规，暂不存在止
理人员实际获得薪酬的止付
付追索情形。
追索情况
(四) 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
严维 董事 选举 股东会选举
孙鑫 董事 选举 股东会选举
韦薇 职工董事 选举 职代会选举
王源 独立董事 选举 股东会选举
张万里 独立董事 选举 股东会选举
段清华 董事 离任 工作调整
刘莉萍 独立董事 离任 个人原因
孙鑫 监事会主席 离任 组织架构调整
吕中辉 监事 离任 组织架构调整
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
蒋心祝 职工代表监事 离任 组织架构调整
王源 独立董事 离任 工作调整
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用 √不适用
六、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
参加股东
参加董事会情况
是否 会情况
董事
独立 本年应参 以通讯 是否连续两
姓名 亲自出 委托出 缺席 出席股东
董事 加董事会 方式参 次未亲自参
席次数 席次数 次数 会的次数
次数 加次数 加会议
李烨 否 3 3 1 0 0 否 3
王策 否 3 3 0 0 0 否 3
严维 否 2 2 0 0 0 否 2
孙鑫 否 1 1 0 0 0 否 1
王辉 否 3 3 2 0 0 否 3
韦薇 否 1 1 0 0 0 否 1
王源 是 2 2 1 0 0 否 2
李越冬 是 3 3 1 0 0 否 3
贺正生 是 3 3 0 0 0 否 3
段清华
否 1 1 1 0 0 否 1
(离任)
刘莉萍
是 1 0 0 1 0 否 1
(离任)
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 3
其中：现场会议次数 0
通讯方式召开会议次数 0
现场结合通讯方式召开会议次数 3
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
七、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一)董事会下设专门委员会成员情况
专门委员会类别 成员姓名
审计委员会 李越冬（主任委员）、王辉、贺正生
提名委员会 贺正生（主任委员）、严维、王源
薪酬与考核委员会 王源（主任委员）
、李烨、李越冬
战略与 ESG 委员会 李烨（主任委员）
、王策、王源
注：公司独立董事王源因工作变动于 2026 年 3 月离职，相应委员会委员变更为张万里。详见公司
于上海证券交易所披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于变更独立董事及调整董事会专门
委员会委员的公告》（公告编号：2026-008）。
(二)报告期内审计委员会召开4次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
审计委员会全体委员均严格按照《公
司法》
《证券法》《公司章程》
《审计委
审议《关于公司 2024 年第四季度
内部审计工作总结及 2025 年第一 无。
月 26 日 则的要求开展工作，勤勉尽责，提供
季度内部审计工作计划的议案》
专业的意见和建议，该议案获得一致
通过。
审议《关于 2024 年年度报告及摘
要的议案》 《关于〈2024 年度财务
决算报告〉的议案》《关于〈2025
年度财务预算报告〉的议案》《关
于 2024 年度 利润 分配 方案 的议
案》《关于 2025 年度日常性关联交
易预计的议案》 《关于〈2024 年度
企业风险管理与内控体系工作报
告〉的议案》 《关于〈2024 年度内
部控制评价报告〉的议案》 《关于
〈2024 年度董事会审计委员会履
审计委员会全体委员均严格按照《公
职情况报告〉的议案》 《关于 2024
司法》
《证券法》《公司章程》
《审计委
年度计提及转回各项资产减值准
备的议案》《关于利用暂时闲置募 无。
月 28 日 则的要求开展工作，勤勉尽责，提供
集资金进行现金管理及暂时补充
专业的意见和建议，以上议案获得一
流动资金的议案》 《关于〈2024 年
致通过。
度会计师事务所履职情况评估报
告〉的议案》 《关于〈中国电子财
务有限责任公司 2024 年度风险评
估报告〉的议案》 《关于〈2024 年
度募集资金存放与实际使用情况
专项报告〉的议案》《关于公司
《关于公司 2025 年第一季度报告
的议案》 《关于〈审计委员会对会
计师事务所 2024 年度履行监督职
责情况报告〉的议案》 《关于 2025
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
年第一季度内部审计工作总结及
划的议案》
审议《关于 2025 年半年度报告及
摘要的议案》 《关于〈2025 年半年
审计委员会全体委员均严格按照《公
度募集资金存放、 管理与实际使用
司法》
《证券法》《公司章程》
《审计委
情况的专项报告〉的议案》 《〈关于
中国电子财务有限责任公司 2025 无。
月 27 日 则的要求开展工作，勤勉尽责，提供
年半年度风险评估报告〉的议案》
专业的意见和建议，以上议案获得一
《关于 2025 年第二季度内部审计
致通过。
工作总结及 2025 年第三季度内部
审计工作计划的议案》
审计委员会全体委员均严格按照《公
司法》
《证券法》《公司章程》
《审计委
审议《关于〈2025 年第三季度报
告〉的议案》《关于续聘会计师事 无。
月 30 日 则的要求开展工作，勤勉尽责，提供
务所的议案》
专业的意见和建议，以上议案获得一
致通过。
(三)报告期内提名委员会召开2次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
提名委员会全体委员均严格按照《公
司法》
《证券法》《公司章程》
《提名委
无。
月 28 日 案》《关于补选独立董事的议案》 则的要求开展工作，勤勉尽责，提供
专业的意见和建议，以上议案获得一
致通过。
提名委员会全体委员均严格按照《公
司法》
《证券法》《公司章程》
《提名委
无。
月 27 日 案》 则的要求开展工作，勤勉尽责，提供
专业的意见和建议，该议案获得一致
通过。
(四)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
薪酬与考核委员会全体委员均严格
按照《公司法》
《证券法》
《公司章程》
审议《关于 2025 年度董事薪酬的
《关于 2025 年度高级管理人
议案》 无。
月 28 日 律法规及相关规则的要求开展工作，
员薪酬的议案》
勤勉尽责，提供专业的意见和建议，
以上议案获得一致通过。
薪酬与考核委员会全体委员均严格
按照《公司法》
《证券法》
《公司章程》
（2025
《薪酬与考核委员会工作细则》等法 无。
月 30 日 年度）〉的议案》
律法规及相关规则的要求开展工作，
勤勉尽责，提供专业的意见和建议，
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
该议案获得一致通过。
(五)报告期内战略与 ESG委员会召开1次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
战略与 ESG 委员会全体委员均严格
按照《公司法》 《证券法》
《公司章程》
无。
月 28 日 重回报”行动方案〉的议案》 法律法规及相关规则的要求开展工
作，勤勉尽责，提供专业的意见和建
议，该议案获得一致通过。
(六)存在异议事项的具体情况
□适用 √不适用
八、审计委员会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
审计委员会对报告期内的监督事项无异议。
九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量 690
主要子公司在职员工的数量 300
在职员工的数量合计 990
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 1
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 186
销售人员 88
技术人员 542
财务人员 17
行政人员 157
合计 990
教育程度
教育程度类别 数量（人）
博士研究生 14
硕士研究生 285
本科 466
专科 165
高中及以下 60
合计 990
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
公司严格遵守《劳动法》及劳动用工相关法律法规，建立完善的《薪酬福利管理办法》与《绩
效考核管理制度》，薪酬结构及员工福利标准均以书面制度形式明确，确保了薪酬政策的稳定性。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
同时公司结合业务类型、岗位责任、技术水平、对组织的贡献度等因素综合评估，制定研发、技
术支持、管理、销售业务、检测操作共 5 类薪酬体系标准，确保薪酬水平与岗位相匹配。现公司
实行全员绩效管理，将员工薪酬与绩效贡献关联，高绩效者在奖金分配、岗位或职级晋升上享有
明显倾斜，体现绩优者上。公司设立岗位职级体系，鼓励员工通过提升专业能力获得职级晋升发
展与薪酬增长。
公司一直践行“同工同酬”原则，在薪酬决策过程中，严格基于岗位、资历、绩效，杜绝因
性别、年龄、民族等因素造成的薪酬差异。同时公司采取灵活用工策略，部分岗位执行劳务派遣
用工，为保障员工权益，公司明确劳务派遣用工与正式职工在相同岗位享受同等薪酬福利标准。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
公司始终坚持党管人才原则，紧扣国家集成电路产业发展战略及上市公司治理要求，立足芯
片研发、制造、封测、材料装备等全产业链布局，构建分层分类、精准赋能、闭环管理的人才培
训体系，持续强化人才自主培养能力，为公司技术创新、产业升级与高质量发展提供坚实人才保
障。
在管理人才培养方面，聚焦领导力提升、战略决策、国资监管、上市公司合规运营及信息披
露等核心内容，实施中层管理干部培训计划，打造政治素质过硬、管理能力突出、产业视野开阔
的管理团队，保障公司治理规范高效。
在核心技术人才培养方面，公司围绕战略发展需求，系统性开展分层分类培训，定期举办技
术攻坚课程、专业技能提升课程，涵盖芯片设计、质量管控、良率提升等关键领域，培育高水平
工程师后备力量。
公司持续完善培训需求调研、计划实施、效果评估、优化改进的全流程管理机制，规范职工
教育经费使用管理，保障培训投入实效，推动人才能力建设与公司战略发展同频共振，以人才强
企助力国家集成电路产业高质量发展。
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
十、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
公司根据《公司法》 《公司章程》等规定，制定了利润分配政策。根据中国证监会《上市公司
监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等规定，公司进一步完善了利润分配政策，明确了现金
分红的条件和比例、发放股票股利的具体条件、差异化的现金分红政策。
根据 2025 年 9 月 16 日召开的公司 2025 年第一次临时股东会审议通过的《公司章程》，公司
股利分配政策如下：
（1）利润分配原则
公司实施稳健的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分配政策的连续性
和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围，同
时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展，并坚持如下原则：
①按法定顺序分配的原则；
②存在未弥补亏损、不得分配的原则；
③同股同权、同股同利的原则；
④公司持有的本公司股份不得分配利润的原则；
⑤公司优先采用现金分红的利润分配方式。
（2）利润分配形式及优先顺序
①公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，并优先采用现金分红的利润
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
分配方式；公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。公司采用股票方式进行
利润分配的，应当以股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、
每股净资产的摊薄等真实合理因素；
②公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应当进行年度利润分配。在有条件的情况下，
公司可以进行中期现金分红。
（3）现金分红的具体条件
①公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）
为正值且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
②公司累计可供分配利润为正值；
③最近一期审计基准日货币资金余额不低于拟用于现金分红的金额；
④审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告（半年度利润分配按有
关规定执行）；
⑤公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。重大投资计划或重
大现金支出是指公司未来 12 个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超
过公司最近一期经审计净资产的 30%，或超过 5,000 万元；或公司未来 12 个月内拟对外投资、购
买资产等交易累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。但公司发生重大投资计划
或重大现金支出等事项后，现金分红方案经股东会审议通过的，公司可以进行现金分红。
公司在确定可供分配利润时应当以母公司报表口径为基础，在计算分红比例时应当以合并报
表口径为基础。
在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东会
召开后进行 1 次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中
期现金分红。
公司若存在股东违规占用公司资金的情况，应当相应扣减该股东所应分配的现金红利，用以
偿还其所占用的资金。
（4）现金分红的比例
在满足现金分红条件时，公司采取固定比例政策进行现金分红，即任意 3 个连续会计年度内，
公司以现金方式累计分配的利润不少于该 3 年实现的年均可分配利润的 30%。如存在以前年度未
弥补亏损的，以弥补后的金额为基数计算当年现金分红。
在公司满足现金分红条件的情况下，公司将尽量提高现金分红的比例。
（5）发放股票股利的具体条件
①公司经营情况良好；
②在满足现金股利分配的条件下，公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本
规模及股权结构合理；
③公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益；
④发放的现金股利与股票股利的比例符合公司章程的规定；
⑤法律、法规、规范性文件规定的其他条件。
（6）差异化的现金分红政策
公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能
力以及是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分不同情形，提出差异化的现金分红政
策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润
分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润
分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润
分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第（3）项规定处理。
（7）利润分配程序、机制和监督机制
公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和
最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。董
事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未
采纳的具体理由，并披露。
审计委员会对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披
露等情况进行监督。审计委员会发现董事会存在未严格执行现金分红政策和股东回报规划、未严
格履行相应决策程序或未能真实、准确、完整进行相应信息披露的，应当发表明确意见，并督促
其及时改正。
股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东
进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。
当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定性段落的无保留
意见、资产负债率高于 70%、经营性现金流为负的，可以不进行利润分配。公司因前述情况而不
进行现金分红时，董事会应就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资
收益等事项进行专项说明，并提交股东会审议，并经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通
过。
公司调整利润分配政策应由董事会做出专题论述，详细论证调整理由，形成书面论证报告后
提交股东会特别决议通过。公司至少每三年重新审阅一次公司股东回报规划，并根据公司预计经
营状况、股东的意见，确定该时段的股东回报规划。
审议利润分配政策变更时，公司应为股东提供网络投票方式进行表决。
如遇战争、自然灾害等不可抗力，公司根据投资规划、企业经营实际、社会资金成本、外部
经营融资环境、股东意愿和要求，以及生产经营情况发生重大变化等因素确需调整利润分配政策
的，应由董事会根据实际情况提出利润分配政策调整方案。调整后的利润分配政策应以股东权益
保护为出发点，且不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。
经公司第二届董事会第九次会议审议通过，公司 2025 年度利润分配方案拟定如下：公司拟向
全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.49 元（含税）。截至 2025 年 12 月 31 日公司总股本
利金额占公司 2025 年度合并报表归属于母公司所有者净利润的 20.32%，不送红股，不进行资本
公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，
公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调
整情况。该利润分配方案尚需经公司 2025 年年度股东会审议通过后实施。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求 √是 □否
分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否
相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护 √是 □否
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应
当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
每 10 股送红股数（股） 0
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
每 10 股派息数（元）
（含税） 0.49
每 10 股转增数（股） 0
现金分红金额（含税） 31,205,504.27
合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润 153,605,481.59
现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股
股东的净利润的比率（%）
以现金方式回购股份计入现金分红的金额 0
合计分红金额（含税） 31,205,504.27
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股
股东的净利润的比率（%）
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润 153,605,481.59
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润 573,305,635.50
最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1) 31,205,504.27
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2) 0
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2) 31,205,504.27
最近三个会计年度年均净利润金额(4) 153,605,481.59
最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4) 20.32
最近三个会计年度累计研发投入金额 113,006,747.16
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%) 14.87
注：公司于 2024 年 2 月 7 日在上海证券交易所科创板上市，截至本公告披露日，上市未满三个完
整会计年度，不适用《科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的“最近三个会
计年度”统计口径，上述数据仅填报上市后可统计的完整会计年度数据，即 2025 年度。
十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
□适用 √不适用
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
公司高级管理人员薪酬方案由薪酬与考核委员会拟定，经董事会同意后执行。公司对高级管
理人员的考核由公司董事会薪酬与考核委员会组织实施，根据公司经营发展指标、重点工作任务、
党建工作任务、约束保障事项等指标，结合集团发展战略，对其进行年度绩效考评。同时对完成
特殊重要专项工作、做出突出贡献的高级管理人员给予年度专项激励。
十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
公司根据企业内部控制规范体系的规定，针对主要业务，建立了比较完善的内部控制制度和
内控手册，涵盖了公司生产经营管理的主要方面及重点高风险领域，对公司主要内部控制业务进
行有效实施提供了制度支撑。在制度执行过程中根据业务实施反馈情况，对制度和流程进行不断
优化改进，防范经营管理中的风险，为公司健康良好持续发展提供有效保障。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十三、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
报告期内，公司共有 2 家控股子公司。公司依据《公司法》
《公司章程》及有关法律法规的规
定，持续完善子公司的法人治理结构，通过规范股东会、董事会运作机制，确保决策程序合法合
规。同时，结合行业特点与子公司的实际经营需求，针对性优化内部管理制度。在日常管理中，
公司通过战略统筹、资源调配与定期监督，推动子公司全面落实公司战略发展规划；依托制度执
行与流程管控，强化对子公司生产经营活动的合规性管理，确保其业务运营与公司整体目标高度
协同。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十四、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
无。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□是 √否
十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
无。
十六、董事会有关 ESG 情况的声明
公司于 2026 年 4 月 29 日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了公司《2025 年度环境、
社会及治理（ESG）报告》 ，全文详见上海证券交易所网站相关公告。公司董事会及全体董事保证
《2025 年度环境、社会和公司治理（ESG）报告》内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
并对本报告内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
报告遵循《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 14 号 —— 可持续发展报告（试行）》
（以下简称《指引》 ）、财政部《企业可持续披露准则 —— 基本准则（试行）》《央企控股上市公
司 ESG 专项报告参考指标体系》并参考 GRI 可持续发展报告标准、ISSB 准则及国内外主流 ESG
评级体系等标准进行编制。
具体信息详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《成都华微 2025 年
度环境、社会及治理（ESG）报告》。
十七、ESG 整体工作成果
√适用 □不适用
(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法
√适用 □不适用
公司作为国内高可靠性集成电路领域的核心供应商、成都市集成电路产业链链主企业，立足
集成电路设计行业技术密集、研发驱动、服务国家战略的行业特性，打造了兼具技术特色、产业
特色与央企特色的 ESG 实践模式，核心做法如下：
（一）以技术创新赋能绿色低碳，打造半导体行业 “低碳芯” 实践
紧扣集成电路行业 “芯片功耗影响全产业链碳排放” 的特点，将绿色发展融入研发核心环
节，牵头制定超低功耗芯片技术标准，加入零碳信息通信网络联合实验室，通过低功耗架构设计
与高效能算法优化从源头降低芯片能耗；2025 年发布 HWD01001 型超低功耗 RISC-V MCU，为下游
客户轻量化、低功耗需求提供系统化解决方案，以芯片技术创新推动全行业碳减排，实现 “技术
研发+绿色低碳”双向融合，区别于传统制造企业的末端减排模式。
（二）以链主身份引领产业链协同，构建集成电路自主安全 ESG 生态
公司立足行业 “自主安全、国产替代”的核心发展需求，发挥龙头带动作用打造可持续产业
链生态：一是开放国家级 CNAS 认证检测中心，为西南地区中小设计企业提供测试与失效分析服
务，降低中小企业研发重资产投入；二是主动对接本地高端流片厂、与本土 EDA 企业深度合作，
优先采用国产工具，助力产业链本地产能磨合与自主安全；三是中国供应商本地化比例达 92.4%，
强化晶圆、封测等核心环节供应链备份，推进国产化替代，同时平等对待中小企业，优化支付流
程，缓解中小企业资金压力，实现产业链上下游协同发展。
（三）以国家战略为导向，将 ESG 与核心技术攻关深度绑定
立足集成电路行业服务国家战略的核心使命，ESG 实践与国家重大专项、战略领域应用相结
合，把 “科技创新赋能国家战略”作为社会价值实现的核心抓手：2025 年成功推出 4 通道 12 位
速数据转换器、抗辐照 FPGA、时间敏感网络（TSN）等高端产品矩阵，产品广泛应用于雷达、卫星
互联网、6G 通信、商业航天等国家战略领域，以硬核科技实现 “产业链自主安全” 的社会价值，
彰显半导体央企的 ESG 担当。
（四）以研发型企业特点为基础，打造 “人才优先” 的 ESG 管理模式
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
针对集成电路设计行业 “技术密集、人才为核心资产”的特点，将人力资本发展作为 ESG 社
会维度的核心工作：一是构建 “管理 + 技术” 双通道晋升体系，配套职称评定、任职资格双轨
发展路径，研发人员薪酬投入超 1 亿元，核心技术人才薪酬增幅高于行业平均水平；二是创新 “虚
拟跟投+专项激励” 双轨激励模式，推行研发提成制、里程碑节点奖励，将员工利益与项目成果、
企业发展深度绑定；三是深化 “1+1+N” 校企合作模式，与高校共建集成电路产业学院及实训基
地，定向培养 FPGA 设计、高速 ADC/DAC 研发等专业人才，既满足企业研发需求，又为行业培育高
素质人才，实现 “企业人才培养+行业人才供给”的双重价值。
（五）以高可靠性产品要求为核心，建立全生命周期质量 ESG 管控体系
结合集成电路产品应用于国防、航天、高端仪器等领域的 “高可靠性、长寿命” 要求，将
产品质量安全作为 ESG 实践的关键抓手，建立覆盖 “研发-采购-生产-测试-交付-售后”的全生
命周期质量管理体系：一是在研发阶段开展可靠性仿真、失效模式与影响分析（FMEA），从源头
规避质量风险；二是依托 600 余台（套）高端检测设备，构建 “出厂全检+可靠性抽检+极限环境
测试”的三级检测屏障；三是建立质量问题归零机制，一般质量问题归零率 100%，并构建完善的
产品召回流程，切实保障客户权益，将 “产品质量安全”融入 ESG 日常运营，契合集成电路行业
的产品特性与应用需求。
(二)本年度 ESG 评级表现
√适用 □不适用
ESG 评级体系 ESG 评级机构 公司本年度的评级结果
WIND ESG 评级体系 WIND A
秩鼎 ESG 评级体系 秩鼎 A
华证 ESG 评级体系 华证 BB
商道 ESG 评级体系 商道 B+
中证 ESG 评级体系 中证 BBB
(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况
√适用 □不适用
所属指数 201 个，估算被动持股规模 7.93 亿元。
十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位。
公司仅进行集成电路设计、测试及销售，生产经营活动中只有生活污水、垃圾，不涉及其他
污染。
生活所用的淡水均来自市政供给，所产生的生活污水直接排入相应的市政管网，固体废弃物
为员工产生的生活垃圾，由属地环卫局授权公司每天清运，不会对厂区周边环境产生负面影响。
十九、社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
截至 2025 年 12 月 31 日，公司全年纳税 10,049.6 万元。
研发投入 11,300.67 万元。
(二)推动科技创新情况
公司积极响应国家创新驱动发展战略，将科技创新作为企业发展的核心动力，通过一系列实
践举措，不断推动科技创新能力的提升。
公司制定了《研发中心技术创新活动实施管理办法》，通过公司领导主抓，项目管理部门统筹
推动的形式有序开展工作，通过项目研发过程中的一系列创新活动记录，形成了一批优秀的科技
创新案例。公司采用自主正向的设计方法，瞄准国际最高水平，进一步突破系统架构设计、时域
交织算法研究、高速低抖动时钟产生与分发、误码校正电路设计等关键技术，实现产品科技创新
发展，提升采样速率、带宽、线性度等核心指标。其中“数据转换器系列产品”项目获得中国电子
公司高度重视研发投入，将研发经费作为年度预算的重要组成部分，并确保研发经费的充分
保障。通过支持重点研发项目的实施，为科技创新提供了充足的资金保障。同时，公司还注重研
发经费的合理使用，提高研发效率和效益，确保每一分钱都用在刀刃上。
公司高度重视研发团队的建设，通过引进和培养相结合的方式，打造了一支结构合理、素质
优良的高水平研发团队。一方面，积极引进具有创新精神和专业技能的研发人才，为公司注入新
的活力；另一方面，加强内部培训，提升现有员工的科技研发能力，激发员工的创新潜力。
公司积极与高校、科研机构等建立产学研合作关系，共同开展科技研发项目。通过产学研合
作，公司能够充分利用外部资源，提升自身的科技创新能力。同时，公司还积极参与行业技术交
流会等活动，加强与同行的交流与合作，共同推动行业的技术进步。针对存储、MCU 和智能异构
SoC 芯片公司引进相关技术人才，成立了核心团队，不断加大研发资金投入，推进与电子科技大
学和国防科技大学等知名院校的产学研合作，促进相关项目的落地。
公司高度重视知识产权的保护和管理，建立了健全的知识产权管理制度。对于研发成果，公
司及时申请专利、商标等知识产权，确保公司的科技成果得到法律保障。
通过上述实践举措，公司推动科技创新工作取得了显著成效。不仅提升了自身的科技创新能
力，还为公司带来了显著的经济效益和社会效益。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，不
断加大科技创新投入力度，打造更具竞争力的科技创新体系，为公司的持续发展注入新的动力。
(三)遵守科技伦理情况
不涉及。
(四)数据安全与隐私保护情况
(1) 管理体系
公司严格遵照执行《中华人民共和国数据安全法》
，切实履行数据安全保护义务，建立了《网
络与信息安全管理手册》《对外信息报送和使用管理制度》《报送重大信息内部事项的实施办法》
等一系列公司内部数据安全管理制度，为数据安全管理工作提供了明确的规范和切实的指导。
公司通过采用数据分类分级、加密脱敏、终端审计等一系列先进的技术手段和管理措施落实
了内部数据安全管理制度，构建了“制度+技术+运营”三位一体的数据安全体系，实现核心数据
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
截至报告末期，公司未发生数据安全事件。
(2) 管理举措
a.钓鱼测试
通过模拟真实钓鱼场景测试员工应对能力，并针对易受骗员工开展专项培训，增强对恶意链
接、伪装邮件的识别能力。
b.访问控制
公司网络全域开展分级权限管控，对全体员工账户实施基于角色的访问控制（RBAC），遵循
最小权限原则，通过多因素认证（MFA）限制敏感数据访问范围。
c.流量检测
通过 APT 流量预警管理平台，对出口、核心交换机、服务区流量镜像分析、识别和判断内网
安全风险和攻击。
d.终端审计
公司员工办公电脑统一强制安装操作行为审计软件，部署日志审计系统，记录文件操作、网
络行为及设备接入信息，实现操作可追溯，防范内部数据篡改或泄露。
e.数据备份
公司结合实际制定备份策略，合理安排全备份、增量备份等备份周期，定期对关键数据进行
异机备份，以提高数据安全性、增强业务连续性、满足合规性要求。
f.安全文化
公司每年在员工间开展常态化安全培训，定期组织数据安全政策宣贯、密码管理规范及社交
工程防范培训，结合案例分析提升全员风险意识。同时，对运维人员开展钓鱼、挂码、木马病毒
识别技术、病毒特征认识等相关专业培训，增强数据安全专业技能。
公司建立了《客户信用管理制度》，制度规定了客户档案建立、客户资源管理相关要求，对客
户资料档案进行保密。
公司市场部为贯彻落实客户信息与商业保密工作，针对不同地区的客户信息管理，建立属地
化专职负责制，依托 OA 系统实现客户资料电子化建档，严格执行“最小化权限原则”，根据岗位
职责与业务分工不同，设置访问权限。同时部门员工在入职时均与公司签署保密协议。
报告期内未发生泄露客户隐私事件的情况。
(五)从事公益慈善活动的类型及贡献
类型 数量 情况说明
对外捐赠
其中：资金（万元） 0
物资折款（万元） 0
公益项目
其中：资金（万元） 0
救助人数（人） 0
乡村振兴
其中：资金（万元） 0
物资折款（万元） 25.25 购买农副产品
帮助就业人数（人） 0
□适用 √不适用
√适用 □不适用
扶贫及乡村振兴项目 数量/内容 情况说明
总投入（万元） 25.25
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
其中：资金（万元） 0
物资折款（万元） 25.25 购买农副产品
惠及人数（人） 0
消费帮扶，购买农副
帮扶形式（如产业扶贫、就业扶贫、教育扶贫等） 25.25
产品
具体说明
√适用 □不适用
(六)股东和债权人权益保护情况
公司始终重视股东特别是中小股东利益，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板
股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法
规、规范性文件要求，结合公司实际情况，建立并不断完善内部控制治理体系，推进公司规范化
运作，保证公司所有股东及债权人能够公平、公正、公开的享有权益。
在信息披露方面，公司建立了《信息披露管理制度》
《内幕信息知情人管理制度》等系列制度
以完善公司信息披露管理体系，保障公司依法规范运作，保证信息披露真实、准确、完整、及时、
公平，保障广大股东享有平等的知情权。
(七)职工权益保护情况
公司严格遵循法律赋予员工的合法权益，常态化组织全员健康体检，确保薪酬福利准时足额
发放。依据《中华人民共和国劳动合同法》等法规要求，持续完善用工管理体系，规范执行劳动
合同签订、续订、变更、解除及终止流程，强化劳动关系合规性管理。
员工持股情况
员工持股人数（人） 133
员工持股人数占公司员工总数比例（%） 13.43%
员工持股数量（万股） 4,083.8625
员工持股数量占总股本比例（%） 6.41%
注：上述持股情况为截至报告期末公司员工通过华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志持股
平台的持股情况，不包含退休人员、离职人员等非公司员工，不包括员工于二级市场自行购买情
形。
(八)供应商、客户和消费者权益保护情况
公司秉持合作共赢理念，与供应商建立深度协同，通过联合研发、质量共控等举措打造优质
产品；同时依托规范化采购合同体系，明确权责义务，切实保障供应商合法权益。
公司从多个维度保护客户权益，如产品质量保障、客户服务与支持、信息安全与保密。产品
质量保障方面，公司制定了《质量控制管理制度》等全流程规范文件，建立覆盖研发、生产、检
测的质量管控体系。鉴于产品主要服务于特种领域客户，针对其高可靠性需求，公司组建专业化
测试团队，负责产品全流程性能验证与可靠性测试，确保产品符合严苛标准。
客户服务与支持方面，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，协助客户完成售前、售中、
售后的技术支持工作。团队通过快速响应机制，高效完成故障排查、定位及解决方案制定，实时
跟踪问题处理进度，确保客户需求及时响应。
信息安全与保密方面，公司建立属地化客户信息管理机制，依托 OA 系统实现客户资料电子
化分级建档。严格遵循“最小化权限原则”，按照岗位职责设置差异化访问权限，并要求全员签署
保密协议，定期开展信息安全培训，强化数据全生命周期保密管理，切实保障信息安全。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(九)产品安全保障情况
报告期内，公司通过安全生产标准化二级单位认证，按照“党政同责、一岗双责”
“三管三必
须”及“全员安全生产责任制”的工作要求，持续建立完善从公司主要负责人到一线岗位员工，
覆盖所有管理和操作岗位的安全生产责任制度和安全管理制度，明确各部门、各岗位安全生产工
作职责，全员签订安全生产和消防安全责任书，确保安全生产管理目标与责任制度层层分解、落
实到每个岗位。严格落实安全管理责任、加强消防管理、实施风险管控等措施，努力创造安全、
健康的工作环境，保障公司产品安全和员工人身安全，实现了“零安全事故”的目标。
(十)知识产权保护情况
报告期内，公司持续推进专利申请、维护及成果转化工作。通过组织专利数据库应用专项培
训，赋能研发团队提升技术创新效率与专利挖掘能力；对《成都华微电子科技股份有限公司知识
产权管理办法》进行修订，明确了知识产权利益分配与奖励制度，显著提升了研发团队的积极性。
此外，新办法还增加了对知识产权质量的要求，明显提升了公司知识产权的申报质量。报告期内，
公司新申请知识产权 64 件，其中专利 31 件，集成电路布图设计 22 件，软著 11 件。
(十一)在承担社会责任方面的其他情况
√适用 □不适用
公司突出国企政治属性，承担企业的经济责任、社会责任、政治责任，积极践行可持续发展
理念。作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，公司始终专
注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为发展方向，主要产品涵
盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。另
一方面，公司自“十一五”以来，连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国
家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。未来，
公司也将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路
产业领军企业，为国家级集成电路研发和检测不断贡献新力量。
二十、其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
设总要求，以党的政治建设为统领，全面推进党的思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设，
把制度建设贯穿其中，扎实推进党建与业务深度融合，2025 年公司获评“四川省 2024 年度新兴
领域先进基层党组织”荣誉称号。
公司工会聚焦公司主责主业，关爱员工，持续开展职工合理化建议、解决职工急难愁盼；开
展三八妇女节插花活动、篮球嘉年华、职工羽毛球比赛等活动，丰富员工业余生活；积极参加助
力乡村振兴、义务献血等活动，以实际行动展现国企担当。
(二) 投资者关系及保护
类型 次数 相关情况
召开业绩说明会 3 2025 年半年度业绩说明会；
借助新媒体开展投资者关系管理活动 0 /
官网设置投资者关系专栏 □是 √否 /
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
公司重视投资者关系管理及投资者合法权益保护，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司
治理准则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其他规定，不断健全、完善公司法人治理结
构和内部控制制度，目前已制定了《成都华微信息披露管理制度》
《成都华微投资者关系管理制度》
，
持续提升公司治理水平，为公司投资者合法权益的保护提供有力保障。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
公司严格按照《公司法》
《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、
规范性文件的要求，真实、准确、完整、及时地披露公司重大信息，坚持公平、公正、公开的原
则，避免选择性信息披露情况的发生，维护中小投资者利益。
(四) 机构投资者参与公司治理情况
□适用 √不适用
(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况
√适用 □不适用
《专项监督检查制度》等 5 项纪检工作制度，进
公司严格落实全面制定完善《纪检工作制度》
一步完善内部监督机制；强化对重点领域和重大环节的监督，严把用人关，持续加强对招投标的
监督，确保各项工作廉洁运行。同时，加强廉洁教育组织全体干部和关键岗位、新任干部分别前
往锦江监狱和女子监狱开展警示教育，进一步提升干部职工的廉洁意识。
(六) 其他公司治理情况
□适用 √不适用
二十一、其他
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及时履 如未能及
是否有 是否及
承诺 承诺 承诺 行应说明未完 时履行应
承诺背景 承诺方 履行期 承诺期限 时严格
类型 内容 时间 成履行的具体 说明下一
限 履行
原因 步计划
股份限售 中国振华 注1 注1 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
股份限售 中国电子 注2 注2 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
股份限售 华大半导体 注3 注3 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
股份限售 中电金投 注4 注4 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
华微众志、华微展飞、华
股份限售 注5 注5 是 2024 年 2 月 7 日起 12 个月 是 不适用 不适用
微同创和华微共融
股份限售 成都风投 注6 注6 是 2024 年 2 月 7 日起 12 个月 是 不适用 不适用
股份限售 四川国投 注7 注7 是 2024 年 2 月 7 日起 12 个月 是 不适用 不适用
持有公司股份的董事、高 担任公司董事、高级管理人
与首次公 股份限售 注8 注8 是 是 不适用 不适用
级管理人员 员期间
开发行相
持有公司股份的核心技术
关的承诺 股份限售 注9 注9 是 担任公司核心技术人员期间 是 不适用 不适用
人员
解决同业 签署之日起生效至不再为实
中国电子 注 10 注 10 是 是 不适用 不适用
竞争 际控制人时
解决同业 签署之日起生效至不再为控
中国振华 注 11 注 11 是 是 不适用 不适用
竞争 股股东时
解决同业 签署之日起生效至不再与公
华大半导体 注 12 注 12 是 是 不适用 不适用
竞争 司同受中国电子的控制时
解决关联 中国振华、中国电子及华 作为公司控股股东/实际控制
注 13 注 13 是 是 不适用 不适用
交易 大半导体 人/实际控制人所控制的企业
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
期间
其他 公司 注 14 注 14 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
其他 中国振华 注 15 注 15 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
董事（不含独立董事）、高
其他 注 16 注 16 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
级管理人员
其他 公司 注 17 注 17 否 长期 是 不适用 不适用
其他 中国振华、中国电子 注 18 注 18 否 长期 是 不适用 不适用
其他 公司 注 19 注 19 否 长期 是 不适用 不适用
其他 中国振华、中国电子 注 20 注 20 否 长期 是 不适用 不适用
其他 董事、高级管理人员 注 21 注 21 否 长期 是 不适用 不适用
分红 公司 注 22 注 22 否 长期 是 不适用 不适用
分红 中国振华 注 23 注 23 否 长期 是 不适用 不适用
分红 中国电子 注 24 注 24 否 长期 是 不适用 不适用
董事、监事（取消监事会
分红 注 25 注 25 否 长期 是 不适用 不适用
前在任）
其他 公司 注 26 注 26 否 长期 是 不适用 不适用
其他 中国振华、中国电子 注 27 注 27 否 长期 是 不适用 不适用
董事、监事（取消监事会
其他 注 28 注 28 否 长期 是 不适用 不适用
前在任）及高级管理人员
其他 公司 注 29 注 29 否 长期 是 不适用 不适用
中国振华，中国电子，中
电金投，华微众志、华微
其他 注 30 注 30 否 长期 是 不适用 不适用
展飞、华微同创和华微共
融
其他 华大半导体 注 31 注 31 否 长期 是 不适用 不适用
董事、监事（取消监事会
其他 前在任）、高级管理人员及 注 32 注 32 否 长期 是 不适用 不适用
核心技术人员
华微众志、华微展飞、华
其他承诺 股份限售 注 33 注 33 是 2025 年 2 月 7 日起 6 个月 是 不适用 不适用
微同创和华微共融
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
注 1：控股股东中国振华关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
不由成都华微回购该等股份。
发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式
转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得支付至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应
享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 2：实际控制人中国电子关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
股份，也不由成都华微回购该等股份。
相应调整，下同） 。成都华微上市后六个月内如成都华微股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则
为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长六个月。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应
享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 3：股东华大半导体关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
不由成都华微回购该等股份。
法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 4：股东中电金投关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
不由成都华微回购该等股份。
发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式
转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现
金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 5：股东华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
由成都华微回购该等股份。
发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式
转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
易日）收盘价低于发行价，本企业持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本企业未将相关所得上缴公司，则本企业当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现
金分红暂不分配直至本企业完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
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注 6：股东成都风投关于股份锁定事宜的承诺：
由成都华微回购该等股份。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现
金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 7：股东四川国投关于股份锁定事宜的承诺：
股份之日起三十六个月内（以孰晚者为准），本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现
金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 8：持有公司股份的董事、高级管理人员关于股份锁定事宜的承诺：
股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。
微的股份，下同）每年转让的数量不超过本人前一年末所持有股份总数的 25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。
的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方
式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
易日）收盘价低于发行价，本人所间接持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中相
关现金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。
息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
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注 9：持有公司股份的核心技术人员关于股份锁定事宜的承诺：
股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。
超过本人前一年末所持有股份总数的 25%；上述锁定期满后的第三年和第四年内，本人每年转让的公司股份数量不得超过上市时本人所间接持有的公司
首发前股份总数的 25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。
并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度利润分配方案中相关现
金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。
息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 10：实际控制人中国电子关于避免同业竞争的承诺
中国电子承诺，除已说明的情形外，中国电子及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国电子及其控制的下属其
他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。
中国电子承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国电子或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相同的业务机会、
业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案以最终排除中国电子或
其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。
中国电子将采取合法及有效的措施，确保中国电子控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国电子控制的下属
其他企业，中国电子将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行
本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。
中国电子将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国电子如违反上述承诺，将在中国证监会指定报刊上公开
向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国电子控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国电子将促使下属企
业按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国电子因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国电子未履
行上述承诺而给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国电子将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。
本承诺函自中国电子签署之日起生效，至中国电子不再为成都华微的实际控制人时失效。
注 11：控股股东中国振华关于避免同业竞争的承诺：
中国振华承诺，除已说明的情形外，中国振华及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国振华及其控制的下属其
他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。
中国振华承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国振华或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相关的业务机会、
业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案，以最终排除中国振华
或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。
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中国振华将采取合法及有效的措施，确保中国振华控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国振华控制的下属
其他企业，中国振华将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行
本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。
中国振华将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国振华如违反上述承诺，将在成都华微股东会及中国证监
会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国振华或其控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，
中国振华或其控制的下属企业将按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国振华因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都
华微所有。若因中国振华未履行上述承诺事项给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国振华将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。
本承诺函自中国振华签署之日起生效，至中国振华不再为成都华微的控股股东时失效。
注 12：股东华大半导体关于避免同业竞争的承诺：
华大半导体承诺，除已说明的情形外，华大半导体及其控制的下属企业、上述子公司不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。华大半导体及
其控制的下属企业未来将继续定位于工业及消费级集成电路业务，不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务
或活动。
华大半导体将采取合法及有效的措施，确保华大半导体及其控制的下属企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对华大半导体控制
的下属企业，华大半导体将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业
履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。
本承诺函自华大半导体签署之日起生效，至华大半导体不再与成都华微同受中国电子的控制时失效。
注 13：控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的股东华大半导体关于减少和规范关联交易的承诺：
券法》《成都华微电子科技股份有限公司章程》《关联交易决策制度》等相关法律、法规、规章、公司章程及成都华微内部管理制度的要求规范前述关联
交易行为，依法签订书面协议，并按有关规定履行信息披露义务，保证遵循公允性原则确定交易价格，不通过关联交易损害成都华微及其他股东的合法
权益，亦不通过关联交易为成都华微输送利益；
注 14：公司关于稳定股价事宜的承诺：
在公司上市后三年内，若股价达到《关于股票上市后稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的具体条件，公司将遵守公司董事会作出的稳
定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。
自公司股票首次公开发行并在科创板上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、
高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。
注 15：控股股东中国振华关于稳定股价事宜的承诺：
本公司将严格按照成都华微股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本公司的各项义务和责任。同时，
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本公司将敦促成都华微及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方
案涉及成都华微股东会表决的，本公司将在股东会表决时投赞成票；涉及董事会表决的，本公司将促使本公司提名的董事投赞成票。
注 16：董事（不含独立董事）、高级管理人员关于稳定股价事宜的承诺：
本人将严格按照公司股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本人的各项义务和责任。同时，本人将
敦促公司及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及公司董
事会表决的，本人（如为公司董事）将在董事会表决时投赞成票。
注 17：公司关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：
回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。
注 18：公司控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：
份购回程序，购回成都华微本次公开发行的全部新股。
注 19：公司关于填补被摊薄即期回报的承诺：
公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提
升服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。
公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率。同时，公司将加强预算管理，控
制公司费用率。
本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，扩大生产规模，提高市场
份额，增强公司盈利能力、核心竞争力和可持续发展能力。
本次发行完成后，公司将根据《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所上市公
司募集资金管理办法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有效利用。同时，公司将按照承诺的募集资金的用途和金额，积极
推进募集资金投资项目的建设和实施，尽快实现项目收益，以维护公司全体股东的利益。
本次发行募集资金到账后，公司将加快推进募集资金投资项目的投资和建设，充分调动公司研发、采购、生产及综合管理等各方面资源，及时、高
效完成募投项目建设，保证各方面人员及时到位。通过全方位推动措施，争取募集资金投资项目早日达产并实现预期效益。
公司已根据中国证监会的相关规定，制定了股东分红回报规划，并在《公司章程（草案）》中对分红政策进行了明确，确保公司股东特别是中小股东
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的利益得到保护，强化投资者回报。
公司承诺将根据中国证监会、上海证券交易所后续出台的相关细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。
注 20：控股股东、实际控制人关于填补被摊薄即期回报的承诺：
都华微切实履行填补回报措施。
的，且本承诺不能满足该等规定时，本公司承诺届时将按照前述新颁布的规定出具补充承诺。
微或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对成都华微或者投资者的补偿责任。
定、颁布的有关规定、规则，对本公司做出行政处罚或采取相关监管措施。
注 21：董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺：
颁布的有关规定、规则，对本人做出行政处罚或采取相关监管措施。如违反本承诺给公司或者投资人造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
注 22：公司关于执行利润分配政策事宜的承诺：
公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案） 》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司
利润分配决策程序，并实施利润分配。
注 23：控股股东中国振华关于执行利润分配政策事宜的承诺：
本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公
司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司股东会会议上进行投
票或促使本公司提名的董事在公司董事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。
注 24：实际控制人中国电子关于执行利润分配政策事宜的承诺：
本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公
司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）敦促公司实施利润分配。
注 25：董事、监事关于执行利润分配政策事宜的承诺：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
本人将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案） 》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司
利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关董事会/监事会会议上
进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。
注 26：公司关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：
担个别和连带的法律责任。
购首次公开发行的全部新股。自中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定本公司存在欺诈发行情形之日起 5 个工作日内，本公司董事会将召集股东
会审议关于回购首次公开发行的全部 A 股股票的议案。股东会审议通过回购方案后，公司将依法购回首次公开发行的全部新股，回购价格为发行价格加
上首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行活期存款利息。若本公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回购的股份
包括原限售股份及其派生股份，回购价格将相应进行调整。
依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、切实保障投资者特别是中小
投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
注 27：控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：
承担个别和连带的法律责任。
公司将督促成都华微依法回购首次公开发行的全部新股。
司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投
资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
注 28：董事、监事及高级管理人员关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：
别和连带的法律责任。
的，本人将依法赔偿投资者损失，并将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障
投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
注 29：公司关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
如果公司未能履行首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，公司的法定代表人将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未
履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失。
公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴或截留其从本公司获得的现金分红（如有）
等措施，直至相关承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕。
公司将要求未履行承诺事项的股东承担相关赔偿责任，并采取包括但不限于截留其从本公司获得的现金分红等措施，用于承担前述赔偿责任。
注 30：控股股东中国振华，实际控制人中国电子，实际控制人控制的股东中电金投，员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于
未能履行承诺时的约束措施的承诺：
行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。
注 31：股东华大半导体关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：
如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将依法承担相应责任，并在股东会及中国证券监督管理委员会指定
报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权
益。
注 32：董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：
诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
同时本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。
损失，本人将依法向投资者赔偿相关损失。
注 33：员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于特定期间不减持的承诺：
基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可，公司员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融均承诺自 2025 年 2 月 7 日起未来
（以上监事均指取消监事会前在任监事）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三) 业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
（四）审批程序及其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位：万元 币种：人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬 35
境内会计师事务所审计年限 3
境内会计师事务所注册会计师姓名 龚荣华、周刚
境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限 龚荣华（3 年），周刚（2 年）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
名称 报酬
内部控制审计会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 15
财务顾问 / /
保荐人 华泰联合证券有限责任公司 /
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
所的议案》 ，同意续聘大信会计师事务所（特殊普通合伙），担任公司 2025 年度审计机构，2025 年
度年报审计费用为人民币 35 万元，内控审计费用为人民币 15 万元，合计年度审计费用 50 万元。
较上一期审计费用无变化。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计费用较上一年度下降 20%以上（含 20%）的情况说明
□适用 √不适用
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用 √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在所负较大数额到期债务未
清偿的情况。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
十二、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
议通过了《关于 2025 年度日常性关联交易预计的议案》，预计金额 9,950.00 万元。详见公司于 2025
年 4 月 30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于 2025 年度日常性关联交易
预计的公告》（公告编号：2025-010）。
公司 2025 年度日常关联交易预计额度的事项，符合公司实际经营需要，遵循公允、互利、合
理原则，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股
东利益的情形。
报告期内关联交易情况详见第八节财务报告之（十四）之 5“关联交易情况”。
□适用 √不适用
(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
每日最 本期发生额
存款利
关联方 关联关系 高存款 期初余额 本期合计存 本期合计取 期末余额
率范围
限额 入金额 出金额
中国电子
同一实际 0.35%-
财务有限 / 42,720.76 104,259.48 122,604.32 24,375.92
控制人 1.25%
责任公司
合计 / / / 42,720.76 104,259.48 122,604.32 24,375.92
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期发生额
贷款额 贷款利
关联方 关联关系 期初余额 本期合计 本期合计 期末余额
度 率范围
贷款金额 还款金额
中国电子财务 同一实际 20,000.0 2.30%-
有限责任公司 控制人 0 2.40%
合计 / / 20,000.00 20,000.00 20,000.00 20,000.00
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
关联方 关联关系 业务类型 总额 实际发生额
中国电子财务有限责任公司 同一实际控制人 综合授信 50,000.00 20,000.00
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(六) 其他
□适用 √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(二) 担保情况
□适用 √不适用
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
(1).委托理财总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托理财情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托理财减值准备
□适用 √不适用
(1).委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(2).单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托贷款减值准备
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 其他重大合同
√适用 □不适用
公司于 2025 年 1 月 21 日、2025 年 9 月 9 日分别披露了《关于自愿披露签订日常经营重大合同的公告》《关于自愿披露签订日常经营重大合同的补
充公告》（公告编号：2025-004、2025-031、2025-032）。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
招股书或 其中：截 截至报告 截至报告 本年度
超募资金 截至报告
募集说明 至报告期 期末募集 期末超募 投入金 变更用
募集资金 总额 期末累计 本年度投
募集资金 募集资金 募集资金 书中募集 末超募资 资金累计 资金累计 额占比 途的募
净额 （3）= 投入募集 入金额
来源 到位时间 总额 资金承诺 金累计投 投入进度 投入进度 （%） 集资金
（1） （1）- 资金总额 （8）
投资总额 入总额 （%）(6) （%）(7) （9） 总额
（2） （4）
（2） （5） ＝(4)/(1) ＝(5)/(3) =(8)/(1)
首次公开 2024 年 2 149,996.4 141,592.5 150,000.0
/ 94,649.47 / 66.85 / 32,576.90 23.01 /
发行股票 月2日 0 9 0
合计 / / 94,649.47 / / / 32,576.90 /
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
是否为 募集 截至报 截至报 项目达 投入 本项目 项目可行
项 是否 投入进度 本年 节
募集 招股书 资金 本年 告期末 告期末 到预定 是否 进度 已实现 性是否发
项目名 目 涉及 未达计划 实现 余
资金 或者募 计划 投入 累计投 累计投 可使用 已结 是否 的效益 生重大变
称 性 变更 的具体原 的效 金
来源 集说明 投资 金额 入募集 入进度 状态日 项 符合 或者研 化，如
质 投向 因 益 额
书中的 总额 资金总 （%） 期 计划 发成果 是，请说
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
承诺投 (1) 额 (3)＝ 的进 明具体情
资项目 （2） (2)/(1) 度 况
首次
芯片研 不
公开 研 75,000 23,14 37,581. 2027 不适
发及产 是 否 50.11 否 是 不适用 不适用 否 适
发行 发 .00 4.63 37 年2月 用
业化 用
股票
高端集
首次 生
成电路 不
公开 产 55,000 9,432 45,475. 2027 不适
研发及 是 否 82.68 否 是 不适用 不适用 否 适
发行 建 .00 .27 51 年2月 用
产业基 用
股票 设
地
首次
不
公开 补充流 补 11,592 11,592. 不适
是 否 - 100 不适用 是 是 不适用 不适用 不适用 适
发行 动资金 流 .59 59 用
用
股票
合计 / / / / / / / / / / /
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用部分
闲置募集资金不超过人民币 20,000 万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，
使用期限自董事会批准之日起不超过 12 个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时
归还至募集资金专用账户。公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合证券
有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。截至 2025 年 12 月 31 日，公司已经使用闲置募
集资金 19,568.29 万元暂时补充流动资金。2026 年 4 月 10 日，公司已将上述临时补充流动资金的
暂时闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金
报告期 期间最高
用于现金
末现金 余额是否
董事会审议日期 管理的有 起始日期 结束日期
管理余 超出授权
效审议额
额 额度
度
其他说明
通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最高
额度不超过人民币 50,000 万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性
高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知
存款、定期存款、大额存单等），本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个
月内（含 12 个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司董事会授权董
事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相关文件，具体事
项由公司财务部负责组织实施。公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合
证券有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
大信会计师事务所（特殊普通合伙）对《成都华微电子科技股份有限公司 2025 年度募集资金
存放与实际使用情况的专项报告》进行了专项审核，并出具了《成都华微电子科技股份有限公司
募集资金存放与实际使用情况审核报告》。报告认为，成都华微编制的募集资金存放与实际使用情
况专项报告符合相关规定，在所有重大方面公允反映了 2025 年度募集资金实际存放与使用的情
况。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
保荐机构华泰联合证券有限责任公司对公司募集资金存储与使用情况进行了专项核查，并出
具了《关于公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况专项核查报告》，认为：成都华微 2025 年
度募集资金存放与实际使用符合《上市公司募集资金监管规则》 《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法
规和规定的要求，公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，不存在变相改变募
集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+，-） 本次变动后
比例 发行 公积金 比例
数量 送股 其他 小计 数量
(%) 新股 转股 (%)
一、有限售条件股份 29,81 87.89 0 0 0 140,80 140,80 65.78
,775
,775
- -
- -
其中：境内非国有法人持 96,79
股 7,118
境内自然人持股 0 - 0 0 0 0 0 0 -
其中：境外法人持股 0 - 0 0 0 0 0 0 -
境外自然人持股 0 - 0 0 0 0 0 0 -
二、无限售条件流通股份 12.11 0 0 0 34.22
三、股份总数 47,02 0 0 0 0 0
√适用 □不适用
公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股，限售期为自公司股票上市之日起 12 个
月。其中，战略配售限售股份数量为 14,658,786 股，对应限售股股东数量为 5 名。除战略配售股
份外，本次上市流通的其他限售股数量为 126,146,251 股，对应限售股股东数量为 6 名。本次上市
流通的限售股股东共计 11 名，限售股数量共计 140,805,037 股，占公司股本总数的 22.1097%。具
体详见公司于 2024 年 2 月 2 日在上海证券交易所网站披露的《成都华微首次公开发行股票并在
科创板上市发行结果公告》，以及 2025 年 1 月 21 日上海证券交易所网站披露的《成都华微首次公
开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》 （公告编号：2025-002）。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位：股
年初限售股 本年解除限 本年增加 年末限
股东名称 限售原因 解除限售日期
数 售股数 限售股数 售股数
华微众志 48,776,536 48,776,536 0 0 首发限售 2025 年 2 月 7 日
成都风投 26,909,133 26,909,133 0 0 首发限售 2025 年 2 月 7 日
华微展飞 15,635,708 15,635,708 0 0 首发限售 2025 年 2 月 7 日
华微同创 12,850,171 12,850,171 0 0 首发限售 2025 年 2 月 7 日
四川国投 12,000,000 12,000,000 0 0 首发限售 2025 年 2 月 7 日
华微共融 9,974,703 9,974,703 0 0 首发限售 2025 年 2 月 7 日
华泰成都华微家
园 1 号科创板员 战略配售
工持股集合资产 限售
管理计划
联通创新创业投 战略配售
资有限公司 限售
国家军民融合产
战略配售
业投资基金有限 1,912,045 1,912,045 0 0 2025 年 2 月 7 日
限售
责任公司
中兵投资管理有 战略配售
限责任公司 限售
南方工业资产管 战略配售
理有限责任公司 限售
合计 140,805,037 140,805,037 0 0 / /
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用 √不适用
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户) 21,056
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 21,190
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记
持有有限售
股东名称 报告期 期末持股数 或冻结情况 股东
比例(%) 条件股份数
（全称） 内增减 量 性质
量 股份
数量
状态
中国振华电子集团有限
公司
华大半导体有限公司 0 115,707,282 18.17 115,707,282 无 0 国有法人
成都华微众志共创企业 -
管理中心（有限合伙）
中电金投控股有限公司 0 13,817,668 2.17 13,817,668 无 0 国有法人
成都华微展飞伙伴企业
管理中心（有限合伙）
成都华微同创共享企业 -
管理中心（有限合伙）
四川省国投资产托管有
限责任公司
成都华微共融众创企业 -
管理中心（有限合伙）
成都创新风险投资有限
公司
中信证券股份有限公司
－嘉实上证科创板芯片 2,565,94
交易型开放式指数证券 2
投资基金
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售条件 股份种类及数量
股东名称
流通股的数量 种类 数量
成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙） 46,162,950 人民币普通股 46,162,950
成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙） 13,815,808 人民币普通股 13,815,808
成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙） 11,067,764 人民币普通股 11,067,764
四川省国投资产托管有限责任公司 10,000,000 人民币普通股 10,000,000
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙） 8,442,258 人民币普通股 8,442,258
成都创新风险投资有限公司 7,829,133 人民币普通股 7,829,133
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交
易型开放式指数证券投资基金
中国银行股份有限公司－泰信中小盘精选股票型
证券投资基金
中国农业银行股份有限公司－中证 500 交易型开
放式指数证券投资基金
广发证券股份有限公司－鹏华上证科创板 100 交
易型开放式指数证券投资基金
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权
不适用
的说明
司、中电金投控股有限公司均为公司实际控制人中
国电子信息产业集团有限公司控制的企业；
上述股东关联关系或一致行动的说明
国投资产托管有限责任公司 100%的股权，间接持
有成都创新风险投资有限公司 36.79%的股权。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交易
序 持有的有限售 情况
有限售条件股东名称 限售条件
号 条件股份数量 可上市交易 新增可上市交
时间 易股份数量
中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电金
上述股东关联关系或一致行动的
投控股有限公司均为公司实际控制人中国电子信息产业集团
说明
有限公司控制的企业。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
(五) 首次公开发行战略配售情况
√适用 □不适用
单位：股
获配的股 可上市 报告期内 包含转融通借出
股东/持有人名称 票/存托凭 交易时 增减变动 股份/存托凭证
证数量 间 数量 的期末持有数量
华泰成都华微家园 1 号科创板员工持股集 2025 年 -
合资产管理计划 2月7日 9,560,000
√适用 □不适用
单位：股
获配的股票 可上市 包含转融通借出
与保荐机 报告期内增
股东名称 /存托凭证 交易时 股份/存托凭证的
构的关系 减变动数量
数量 间 期末持有数量
华泰创新投资有限公司 子公司 3,824,000 0 3,824,000
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
√适用 □不适用
名称 中国振华电子集团有限公司
单位负责人或法定代表人 肖立书
成立日期 1984 年 10 月 19 日
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院
主要经营业务 决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文
件经营；法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
体自主选择经营。 （通讯信息整机、电子元器件产品，光机电一体化
设备及服务。 ）
截至 2025 年 12 月 31 日，情况如下：
报告期内控股和参股的其 1.上市公司简称：振华科技；股票代码：000733；持股比例：31.01%。
他境内外上市公司的股权 2.上市公司简称：振华新材；股票代码：688707；持股比例：24.65%。
情况 3.上市公司简称：振华风光；股票代码：688439；持股比例：40.12%。
其他情况说明 无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(二) 实际控制人情况
√适用 □不适用
名称 中国电子信息产业集团有限公司
单位负责人或法定代表人 李立功
成立日期 1989 年 5 月 26 日
电子原材料、电子元器件、电子仪器仪表、电子整机产品、
电子应用产品与应用系统、电子专用设备、配套产品、软件
的科研、开发、设计、制造、产品配套销售；电子应用系统
主要经营业务 工程、建筑工程、通讯工程、水处理工程的总承包与组织管
理；环保和节能技术的开发、推广、应用；房地产开发、经
营；汽车、汽车零配件、五金交电、照像器材、建筑材料、
装饰材料、服装的销售；承办展览；房屋修缮业务；咨询服
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
务、技术服务及转让；家用电器的维修和销售。 （市场主体依
法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，
经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国
家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 ）
截至 2025 年 12 月 31 日，情况如下：
序号 公司简称 证券代码 中国电子持股比例
报告期内控股和参股的其他境内外
上市公司的股权情况
其他情况说明 无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用 √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
√适用 □不适用
单位：万元币种：人民币
单位负责
法人股东 组织机
人或法定 成立日期 注册资本 主要经营业务或管理活动等情况
名称 构代码
代表人
集成电路产品的研究、开发和销售，
电子元器件、微电子器件及其电子
产品的开发、销售，软件信息系统、
华大半导 9131011
体有限公 孙劼 5301513
月8日 3718 电子设备与系统的技术开发、技术
司 0967
咨询、技术服务，从事货物及技术
的进出口业务，自有房屋租赁，停
车场经营。
情况说明 无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
第八节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
大信审字[2026]第 14-00233 号
成都华微电子科技股份有限公司全体股东：
一、审计意见
我们审计了成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“贵公司”）的财务报表，包括 2025
年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2025 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金
流量表、合并及母公司股东权益变动表，以及财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了贵公
司 2025 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2025 年度的合并及母公司经营成果和现金流
量。
二、形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务
报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守
则和中国注册会计师独立性准则，我们独立于贵公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们
在审计中遵守了适用于公众利益实体财务报表审计的独立性要求。
我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
三、关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的
应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（一）收入确认
贵公司 2025 年度营业收入为 759,987,312.37 元，由于营业收入为贵公司关键业绩指标之一，
我们将收入确认识别为关键审计事项。
我们执行的主要审计程序如下:
(1)了解和评价与收入确认相关的关键内部控制的设计，并测试关键控制运行的有效性;(2)分
析销售业务模式和流程，检查销售合同关键条款，评价收入确认政策是否符合企业会计准则的规
定；
(3)实施分析性程序，包括收入和毛利率的波动分析；
(4)检查与收入确认相关的支持性文件；
(5)选取重要客户，向其函证交易金额。
(二)应收账款坏账准备的计提
贵公司 2025 年 12 月 31 日应收账款账面余额 1,355,808,092.59 元，坏账准备 166,450,786.63
元,账面价值为 1,189,357,305.96 元,占合并资产负债表资产总额的 27.63%。由于应收账款可收回金
额方面涉及管理层运用重大会计估计和判断，并且管理层的估计和判断具有不确定性，基于应收
账款坏账准备的计提对于财务报表具有重要性，我们将应收账款的坏账准备的计提确定为关键审
计事项。
(1)评价并测试贵公司管理层应收账款坏账计提的内部控制，包括有关识别坏账的客观证据和
计算坏账准备的控制；
(2)了解贵公司的信用政策，分析应收账款坏账准备会计估计的合理性，包括确定应收账款组
合的依据、预期信用损失率等；
(3)获取应收账款坏账准备计提表，分析、检查应收账款账龄划分及坏账准备计提的合理性和
准确性；
(4)对应收账款余额较大及账龄较长的客户，我们通过公开渠道查询相关信息，以识别是否存
在影响贵公司应收账款坏账准备评估结果的情形。对于账龄较长的应收账款，我们还与管理层进
行了沟通，了解账龄较长的原因以及管理层对于其可回收性的评估；
(5)结合期后回款情况检查，进一步验证应收款项的可收回性。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
四、其他信息
贵公司管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括贵公司 2025 年年度报告中
涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见并不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴
证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这
方面，我们无任何事项需要报告。
五、管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维
护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时，管理层负责评估贵公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如
适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算贵公司、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督贵公司的财务报告过程。
六、注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们
也执行以下工作：
（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应
对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部控制的有效
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
性发表意见。
（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能
导致对贵公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我
们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报
表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告
日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致贵公司不能持续经营。
（五）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事
项。
（六）就贵公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、恰当的审计证据，以对财务报表发
表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们
在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就遵守与独立性相关的中国注册会计师职业道德守则和中国注册会计师独立性准则有
关公众利益实体要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有
关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
大信会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：
（项目合伙人）
中国·北京中国注册会计师：
二○二六年四月二十九日
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位：成都华微电子科技股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 844,932,136.08 1,006,379,793.38
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 150,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 七、4 192,238,755.21 158,526,779.95
应收账款 七、5 1,189,357,305.96 1,028,579,482.10
应收款项融资
预付款项 七、8 190,712,939.60 67,262,004.15
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 5,393,126.34 6,969,119.55
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 844,226,051.73 473,948,258.54
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 33,388,383.93 18,897,808.37
流动资产合计 3,300,248,698.85 2,910,563,246.04
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 20,398,906.60 19,831,301.39
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产 七、20 1,032,788.00 1,096,628.00
固定资产 七、21 779,650,904.64 122,907,560.41
在建工程 七、22 4,921,659.69 475,228,901.75
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 20,153,348.49 5,852,567.37
无形资产 七、26 111,441,685.85 71,647,787.42
其中：数据资源
开发支出
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 1,166,247.83 706,824.35
递延所得税资产 七、29 53,887,621.70 46,016,382.52
其他非流动资产 七、30 11,877,102.71 15,742,388.93
非流动资产合计 1,004,530,265.51 759,030,342.14
资产总计 4,304,778,964.36 3,669,593,588.18
流动负债：
短期借款 七、32 26,971,861.00 200,140,555.56
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 26,017,939.74 74,974,483.78
应付账款 七、36 228,071,156.42 173,717,161.41
预收款项
合同负债 七、38 4,196,833.83 3,758,110.53
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 29,365,571.26 31,781,543.27
应交税费 七、40 26,913,201.77 12,257,638.04
其他应付款 七、41 4,670,447.31 5,051,207.41
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 174,382,285.44 76,548,425.14
其他流动负债 七、44 545,588.40 488,554.36
流动负债合计 521,134,885.17 578,717,679.50
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 600,000,000.00 176,600,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 11,783,477.45 1,563,154.31
长期应付款 七、48 113,964,650.56 35,130,719.80
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 七、51 51,789,000.00 47,099,000.00
递延所得税负债 七、29 2,047,179.64 728,909.37
其他非流动负债
非流动负债合计 779,584,307.65 261,121,783.48
负债合计 1,300,719,192.82 839,839,462.98
所有者权益（或股东权益）：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
实收资本（或股本） 七、53 636,847,026.00 636,847,026.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,521,929,210.21 1,497,620,185.21
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 73,041,049.46 64,578,683.89
一般风险准备
未分配利润 七、60 742,726,486.62 610,320,311.12
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益 29,515,999.25 20,387,918.98
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司资产负债表
编制单位：成都华微电子科技股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 665,425,794.13 940,582,327.92
交易性金融资产 150,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 160,655,972.27 137,079,870.99
应收账款 十九、1 1,105,954,644.84 956,126,980.64
应收款项融资
预付款项 186,253,815.73 59,492,374.32
其他应收款 十九、2 555,802,388.21 378,797,993.20
其中：应收利息
应收股利
存货 952,969,661.03 571,507,959.93
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 12,852,039.05 5,559,199.24
流动资产合计 3,639,914,315.26 3,199,146,706.24
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
长期股权投资 十九、3 304,551,970.43 303,984,365.22
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产 1,032,788.00 1,096,628.00
固定资产 171,420,917.58 61,989,455.03
在建工程 186,792.45 -
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 19,516,452.77 4,832,814.60
无形资产 45,743,126.68 3,871,147.81
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 1,166,247.83 706,824.35
递延所得税资产 31,105,478.87 18,202,727.71
其他非流动资产 5,766,156.90 11,605,642.12
非流动资产合计 580,489,931.51 406,289,604.84
资产总计 4,220,404,246.77 3,605,436,311.08
流动负债：
短期借款 26,971,861.00 200,140,555.56
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 26,017,939.74 74,974,483.78
应付账款 381,196,171.00 259,897,574.27
预收款项
合同负债 3,919,193.07 3,739,083.98
应付职工薪酬 17,375,611.66 23,710,018.48
应交税费 18,924,560.14 5,440,039.52
其他应付款 4,896,139.71 5,559,761.75
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 173,770,669.23 76,096,476.00
其他流动负债 509,495.10 486,080.91
流动负债合计 653,581,640.65 650,044,074.25
非流动负债：
长期借款 600,000,000.00 176,600,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 11,683,289.61 936,442.78
长期应付款 113,964,650.56 35,130,719.80
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 3,720,000.00 2,500,000.00
递延所得税负债 1,951,645.28 567,793.78
其他非流动负债
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
非流动负债合计 731,319,585.45 215,734,956.36
负债合计 1,384,901,226.10 865,779,030.61
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 636,847,026.00 636,847,026.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,552,309,309.71 1,528,350,284.71
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 73,041,049.46 64,578,683.89
未分配利润 573,305,635.50 509,881,285.87
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年度 2024 年度
一、营业总收入 759,987,312.37 603,889,863.51
其中：营业收入 七、61 759,987,312.37 603,889,863.51
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 518,440,309.51 458,265,856.06
其中：营业成本 七、61 228,348,127.48 146,625,830.35
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 10,438,236.62 7,332,357.49
销售费用 七、63 38,198,124.91 32,741,783.35
管理费用 七、64 121,773,296.22 120,093,556.05
研发费用 七、65 113,006,747.16 153,743,035.96
财务费用 七、66 6,675,777.12 -2,270,707.14
其中：利息费用 11,164,100.56 8,548,212.97
利息收入 4,816,427.85 10,881,386.49
加：其他收益 七、67 47,341,363.63 47,528,195.40
投资收益（损失以“－”号填列） 七、68 1,701,698.97 -1,905,397.68
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
其中：对联营企业和合营企业的投
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
公允价值变动收益（损失以“－”
七、70 -63,840.00 -67,872.00
号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -87,189,251.45 -38,424,273.17
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -24,818,707.21 -17,399,695.23
资产处置收益（损失以“－”号填
七、73 2,307.68
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 178,518,266.80 135,357,272.45
加：营业外收入 七、74 2,188,817.70 804,319.64
减：营业外支出 七、75 284,652.89 158,394.75
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 180,422,431.61 136,003,197.34
减：所得税费用 七、76 16,864,750.19 5,757,491.65
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 163,557,681.42 130,245,705.69
（一）按经营持续性分类
填列）
填列）
（二）按所有权归属分类
损以“-”号填列）
列）
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综合收
益的税后净额
益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合
收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收
益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收
益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（二）归属于少数股东的其他综合收益
的税后净额
七、综合收益总额 163,557,681.42 130,245,705.69
（一）归属于母公司所有者的综合收益
总额
（二）归属于少数股东的综合收益总额 9,952,199.83 8,075,852.89
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.24 0.20
（二）稀释每股收益(元/股) 0.24 0.20
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的
净利润为：0元。
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年度 2024 年度
一、营业收入 十九、4 655,524,221.59 514,817,047.38
减：营业成本 十九、4 302,465,893.21 222,790,086.45
税金及附加 3,801,881.18 2,394,603.76
销售费用 31,542,898.12 29,513,757.74
管理费用 99,063,117.74 103,458,765.76
研发费用 50,391,985.62 111,045,502.87
财务费用 7,474,631.58 -1,687,732.70
其中：利息费用 11,133,832.39 8,267,011.42
利息收入 3,972,827.38 10,003,063.54
加：其他收益 32,204,935.80 39,840,339.60
投资收益（损失以“－”号填列） 十九、4 6,510,659.10 -1,905,397.68
其中：对联营企业和合营企业的投
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益
净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
公允价值变动收益（损失以“－”
-63,840.00 -67,872.00
号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） -86,550,999.67 -41,392,913.64
资产减值损失（损失以“-”号填列） -25,282,782.18 -13,511,141.46
资产处置收益（损失以“－”号填
-3,632.13 2,307.68
列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 87,598,155.06 30,267,386.00
加：营业外收入 1,686,379.13 46,459.66
减：营业外支出 19,779.03 56,298.07
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 89,264,755.16 30,257,547.59
减：所得税费用 4,641,099.44 2,465,287.64
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 84,623,655.72 27,792,259.95
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收
益
益
（二）将重分类进损益的其他综合收益
的金额
六、综合收益总额 84,623,655.72 27,792,259.95
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年度 2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 663,547,527.70 649,224,751.31
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 3,963,136.66
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 82,355,527.29 76,716,782.55
经营活动现金流入小计 745,903,054.99 729,904,670.52
购买商品、接受劳务支付的现金 575,726,128.35 233,366,931.05
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 379,866,540.66 325,961,951.94
支付的各项税费 66,671,550.88 74,875,820.75
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 68,388,256.86 70,234,972.95
经营活动现金流出小计 1,090,652,476.75 704,439,676.69
经营活动产生的现金流量净额 -344,749,421.76 25,464,993.83
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 七、78 380,000,000.00 151,725,189.04
取得投资收益收到的现金 1,165,760.43
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 381,165,760.43 151,736,389.04
购建固定资产、无形资产和其他长期资
七、78 254,030,537.58 208,060,630.32
产支付的现金
投资支付的现金 七、78 230,000,000.00 300,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 484,030,537.58 508,060,630.32
投资活动产生的现金流量净额 -102,864,777.15 -356,324,241.28
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 1,426,215,782.00
其中：子公司吸收少数股东投资收到的
现金
取得借款收到的现金 600,000,000.00 377,600,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 600,000,000.00 1,803,815,782.00
偿还债务支付的现金 285,300,000.00 549,250,050.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 23,743,078.76 79,660,711.19
其中：子公司支付给少数股东的股利、
利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 5,299,964.63 3,119,289.30
筹资活动现金流出小计 314,343,043.39 632,030,050.49
筹资活动产生的现金流量净额 285,656,956.61 1,171,785,731.51
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -161,957,242.30 840,926,484.06
加：期初现金及现金等价物余额 1,006,279,793.38 165,353,309.32
六、期末现金及现金等价物余额 844,322,551.08 1,006,279,793.38
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年度 2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 576,722,825.30 584,870,210.71
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 64,439,496.72 62,342,396.38
经营活动现金流入小计 641,162,322.02 647,212,607.09
购买商品、接受劳务支付的现金 654,651,738.99 284,930,789.15
支付给职工及为职工支付的现金 269,782,384.51 245,899,957.81
支付的各项税费 37,680,058.54 51,375,452.07
支付其他与经营活动有关的现金 243,910,004.62 423,963,589.43
经营活动现金流出小计 1,206,024,186.66 1,006,169,788.46
经营活动产生的现金流量净额 -564,861,864.64 -358,957,181.37
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 380,000,000.00 151,725,189.04
取得投资收益收到的现金 5,974,720.56
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 385,974,720.56 151,727,349.04
购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
投资支付的现金 230,000,000.00 300,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 383,836,968.58 334,279,973.93
投资活动产生的现金流量净额 2,137,751.98 -182,552,624.89
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 1,426,215,782.00
取得借款收到的现金 600,000,000.00 377,600,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 600,000,000.00 1,803,815,782.00
偿还债务支付的现金 285,300,000.00 372,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 22,918,959.20 79,392,202.85
支付其他与筹资活动有关的现金 4,713,461.93 2,725,982.80
筹资活动现金流出小计 312,932,421.13 454,118,185.65
筹资活动产生的现金流量净额 287,067,578.87 1,349,697,596.35
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -275,656,533.79 808,187,790.09
加：期初现金及现金等价物余额 940,482,327.92 132,294,537.83
六、期末现金及现金等价物余额 664,825,794.13 940,482,327.92
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
项目 少数股东 所有者权益
实收资 其他权益工具 资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益 合计
本(或 其他 小计
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 险准备 利润
股本)
,620, 20,387, 2,829,754
一、上年年末余额 47,02 8,683 20,31 366,20
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
,620, 20,387, 2,829,754
二、本年期初余额 47,02 8,683 20,31 366,20
三、本期增减变动金 24,30 8,462 132,4 165,17 9,128,0 174,305,6
额（减少以“－”号填 9,025 ,365. 06,17 7,566. 80.27 46.34
列） .00 57 5.50 07
（一）综合收益总额 05,48 5,481. 99.83 81.42
（二）所有者投入和 24,309,02
减少资本 5.00
.00 0
通股
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
有者投入资本
有者权益的金额 5.00
.00 0
- - - -
（三）利润分配 ,365.
.09 2
,365.
备
- - - -
东）的分配 6,940 ,940.5 .56 0.08
.52 2
（四）所有者权益内
部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
,929, 29,515, 3,004,059
四、本期期末余额 47,02 1,049 26,48 543,77
归属于母公司所有者权益
项目 少数股东 所有者权
实收资 其他权益工具 资本公 减：库 其他综 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益 益合计
本(或 其他 小计
优先股 永续债 其他 积 存股 合收益 备 积 险准备 利润
股本)
,814, 12,312, 1,325,12
一、上年年末余额 47,02 11,40 9,457 6,553.
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
,814, 12,312, 1,325,12
二、本年期初余额 47,02 11,40 9,457 6,553.
三、本期增减变动金
额（减少以“－”号填
列）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
.00 785.0 00 6 768.7
（一）综合收益总额 9,852. 69,85
（二）所有者投入和 ,108, ,708, 1,445,70
减少资本 785.0 785.0 8,785.01
.00
股 910.8 910.8 5,910.82
.00
者投入资本
者权益的金额 74.19
.19 .19
- -
（三）利润分配 ,226. 71,326,8
,095.0 6,869
- - -
对所有者（或股东）
的分配
,869.0 6,869 69.04
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（四）所有者权益内
部结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备
（六）其他
,620, ,366, 20,387, 2,829,75
四、本期期末余额 47,02 8,683 0,311.
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年年末余额 636,847, 1,528,3 64,578, 509,881 2,739,6
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 50,284. 57,280.
三、本期增减变动金额（减少 23,959, 8,462,3 63,424, 95,845,
以“－”号填列） 025.00 65.57 349.63 740.20
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资本
资本
的金额 025.00 025.00
（三）利润分配 65.57 21,199, 12,736,
- -
配
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 09,309. 03,020.
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年年末余额 33,104.
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 33,104.
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
三、本期增减变动金额（减 95,600,0 2,779,2
少以“－”号填列） 00.00 26.00
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资 95,600,0
本 00.00
资本
的金额 874.19 874.19
- -
（三）利润分配 74,106, 71,326,
- -
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 50,284. 57,280.
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）前身为成都华微电子科技
有限公司（以下简称“成都华微有限” ），成都华微有限以 2021 年 6 月 30 日为基准日，采用整体
变更的方式设立本公司，本公司于 2021 年 9 月在成都市市场监督管理局登记注册，公司统一社会
信用代码为 91510100720342949A，注册资本为 636,847,026 元，总股本为 636,847,026 股。注册
地：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段 1800 号 1 栋 22-23 层 2201 号、2301
号。法定代表人：王策。2024 年 2 月 7 日，本公司所发行的 A 股股票在上海证券交易所上市。
企业实际从事的主要经营活动
本公司所属行业为：集成电路设计。
企业法人营业执照规定经营范围：设计、开发、生产（另设分支机构或另择经营场地经营）、
销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务；货物及技术进出口；信息系统集成；公共安
全技术防范工程；通讯工程的设计及施工（涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营）；开发、
销售软件；
（以上经营项目依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
本公司的主要经营活动为集成电路的设计、研发和销售。
财务报告的批准报出者和财务报告批准报出日
本财务报表业经公司全体董事（董事会）于 2026 年 4 月 29 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
公司主要从事集成电路的设计、生产和销售，根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和
会计估计，主要体现在应收账款坏账准备计提、存货计价方法、固定资产折旧、无形资产摊销、
收入确认和计量。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营
成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司以一年 12 个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
单项金额占应收款项或坏账准备 5%以上，且
重要的单项计提坏账准备的应收款项 金额超过 100 万元，或当期计提坏账准备影响
盈亏变化
单项金额占当期坏账准备收回或转回 5%以上，
重要应收款项坏账准备收回或转回
且金额超过 100 万元，或影响当期盈亏变化
单项金额占应收款项或坏账准备 5%以上，且
重要的应收款项实际核销
金额超过 100 万元
预收款项及合同资产账面价值发生重大变动 当期变动幅度超过 30%
单项金额占债权投资总额 5%以上，且金额超
重要的债权投资
过 100 万元
投资预算占固定资产金额 5%以上,当期发生额
重要的在建工程项目 占在建工程本期发生总额 10%以上（或期末余
额占比 10%以上），且金额超过 100 万元
研发项目预算占在研项目预算总额 5%以上，
当期资本化金额占研发项目资本化总额 10%以
重要的资本化研发项目
上（或期末余额占比 10%以上），且金额超过
单项外购在研项目占研发投入总额的 5%以上，
重要的外购在研项目
且金额超过 100 万元
单项金额占应付账款总额 5%以上，且金额超
超过一年的重要应付账款
过 100 万元
单项金额占其他应付款总额 5%以上，且金额
超过一年的重要其他应付款
超过 100 万元
单项类型预计负债占预计负债总额 10%以上，
重要的预计负债
且金额超过 100 万元
单项投资占收到或支付投资活动现金流入或
重要的投资活动
流出总额的 10%以上，且金额超过 100 万元
少数股东持有 5%以上权益，且子公司资产总
少数股东持有的权益重要的子公司 额、净资产、营业收入和净利润中任一项目占
合并报表相应项目 10%以上
单项投资占长期股权投资账面价值 10%以上，
且金额超过 100 万元，或来源于合营企业或联
重要的合营企业或联营企业
营企业的投资收益（损失以绝对金额计算）占
合并报表净利润 10%以上
资产总额或负债总额占合并报表 10%以上，且
重要的债务重组 绝对金额超过 1000 万元，或对净利润影响超
过 10%
资产总额、净资产、营业收入、净利润任一项
目占合并报表相应项目 10%以上，且绝对金额
重要的资产置换和资产转让及出售
超过 1000 万元（净利润绝对金额超过 100 万
元）
金额超过 1000 万元，且占合并报表净资产绝
重要的或有事项
对值 10%以上
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√适用 □不适用
同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方
式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值
的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股
份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总
额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付
出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中
所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购
买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。
购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成本
仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制作为基础予以确定。具备以下三个要素的被投资单位，认定
为对其控制：拥有对被投资单位的权力、因参与被投资单位的相关活动而享有可变回报、有能力
运用对被投资单位的权力影响回报金额。
（1）统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间
子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司
的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。
（2）合并财务报表抵销事项
合并财务报表以母公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了母公司与子公司、子公司相互
之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资
产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有母公司的长期股权投资，
视为母公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存
股”项目列示。
（3）合并取得子公司会计处理
对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已
经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非
同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为
基础对其个别财务报表进行调整。
（4）处置子公司的会计处理
在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款
与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，
调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。因处置部分股权投资等原因丧失了对被投
资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进
行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有
子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资
收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期
投资收益。
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√适用 □不适用
合营安排分为共同经营和合营企业。未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营。单
独主体，是指具有单独可辨认的财务架构的主体，包括单独的法人主体和不具备法人主体资格但
法律认可的主体。通过单独主体达成的合营安排，通常划分为合营企业。相关事实和情况变化导
致合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务发生变化的，合营方对合营安排的分类进行重新
评估。
本公司为共同经营参与方，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会
计准则的规定进行会计处理：确认单独所持有的资产或负债，以及按份额确认共同持有的资产或
负债；确认出售享有的共同经营产出份额所产生的收入；按份额确认共同经营因出售产出所产生
的收入；确认单独所发生的费用，以及按份额确认共同经营发生的费用。
本公司为对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同
经营相关负债，则参照共同经营参与方的规定进行会计处理；否则，按照相关企业会计准则的规
定进行会计处理。
本公司为合营企业合营方，按照《企业会计准则第 2 号——长期股权投资》的规定对合营企
业的投资进行会计处理；本公司为非合营方，根据对该合营企业的影响程度进行会计处理。
本公司编制现金流量表时所确定的现金，是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。在编
制现金流量表时所确定的现金等价物，是指持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、
价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币
货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表
日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间
予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍
采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，
作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。
√适用 □不适用
（1）金融资产
根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，本公司将金融资产划分为以
下三类：
①以摊余成本计量的金融资产。管理此类金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，
且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量仅为
对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。该类金融资产后续按照实际利率法确认利息收
入。
②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。管理此类金融资产的业务模式既
以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借
贷安排相一致。该类金融资产后续按照公允价值计量，且其变动计入其他综合收益，但按照实际
利率法计算的利息收入、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益。
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③以公允价值计量且其变动计入当期损益。将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，以公允价值计量，产生的利得或损失（包括利息和
股利收入）计入当期损益。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，可以将金融资产不可撤
销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。该指定一经做出，不得撤销。
对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者
的角度符合权益工具的定义。该类金融资产以公允价值进行后续计量，除获得的股利（属于投资
成本收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关利得和损失均计入其他综合收益，且后续不转
入当期损益。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为：
①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债以公允价值进行后续计
量，形成的利得或损失计入当期损益。
②金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。
③以摊余成本计量的金融负债。该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场，采用
估值技术确定其公允价值。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价
值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代
表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业
绩和经营的所有信息，判断成本能否代表公允价值。
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认： （1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
（2）金融资产已转移，且符合终止确认条件。
金融负债的现时义务全部或部分得以解除的，终止确认已解除的部分。如果现有负债被同一
债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款被实质性修改，终
止确认现有金融负债，并同时确认新金融负债。以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确
认和终止确认。
（1）预期信用损失的范围
本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项，包括应收票据
和应收账款）、应收款项融资、租赁应收款、其他应收款进行减值会计处理并确认坏账准备。
（2）预期信用损失的确定方法
预期信用损失的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始
确认后是否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具
减值采用不同的会计处理方法：①第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，
本公司按照该金融工具未来 12 个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除
减值准备）和实际利率计算利息收入；②第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增
加但未发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按
照其账面余额和实际利率计算利息收入；③第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照
该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减
值准备）和实际利率计算利息收入。
预期信用损失的简化方法，即始终按相当于整个存续期预期信用损失的金额计量损失准备。
（3）预期信用损失的会计处理方法
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并
根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承
诺或财务担保合同） 。
（4）应收款项、租赁应收款计量坏账准备的方法
对由收入准则规范的交易形成的应收款项，本公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续
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期内预期信用损失的金额计量损失准备。本公司基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上述
金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日债务人的特定因素、以及对当前状况
和未来经济状况预测的评估进行调整。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特
征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
类别 确定组合的依据 计提方法
银行承兑汇 信用损失风险极低，在短期内履行其支付合同现金流
不计提
票 量义务的能力很强
按照应收账款连续账
出票人未经权威性的信用评级，或出票人历史上发生
商业承兑汇 龄，结合应收账款账龄
过票据违约，存在一定信用损失风险，在短期内履行
票 与整个存续期预期信用
其支付合同现金流量义务的能力存在不确定性
损失率对照表计提
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、
（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、
（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节“11、
（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、
（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、
（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
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√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，主要包括原材料、周转材料（包装物、低值易
耗品等）、委托加工材料、在产品、自制半成品、产成品（库存商品）。
存货发出时，采取加权平均法确定其发出的实际成本。
存货盘存制度为永续盘存制。
低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净值低于成本时，提取存
货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存
货类别计提存货跌价准备。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提
的金额内转回。
存货可变现净值的确定依据:①产成品可变现净值为估计售价减去估计的销售费用和相关税
费后金额:②)为生产而持有的材料等，当用其生产的产成品的可变现净值高于成本时按照成本计
量;当材料价格下降表明产成品的可变现净值低于成本时，可变现净值为估计售价减去至完工时估
计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。③持有待售的材料等，可变现
净值为市场售价。
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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的
其他因素）作为合同资产列示。合同资产的减值准备计提参照附注预期信用损失的确定方法。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
无
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司主要通过出售而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账面价值的，划分为持有
待售类别，并满足下列条件：一是根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下
即可立即出售；二是出售极可能发生，即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承
诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求企业相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，
应当已经获得批准。
初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公
允价值减去出售费用后的净额的，应当将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记
的金额确认为资产减值损失计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。
对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再
根据处置组中适用的《企业会计准则-持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》计量规定的各
项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司处置
或被本公司划归为持有待售类别：该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地
区；该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计
划的一部分；该组成部分是专为转售而取得的子公司。
本公司在利润表中分别列示持续经营损益和终止经营损益。终止经营的减值损失和转回金额
等经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。在附注中披露终止经营的收入、费用、利润总额、
所得税费用（收益）和净利润，终止经营的资产或处置组确认的减值损失及其转回金额，终止经
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营的处置损益总额、所得税费用（收益）和处置净损益，终止经营的经营活动、投资活动和筹资
活动现金流量净额，归属于母公司所有者的持续经营损益和终止经营损益。
√适用 □不适用
共同控制，是指对某项安排的回报产生重大影响的活动必须经过分享控制权的参与方一致同
意后才能决策，包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开
发活动以及融资活动等。重大影响，是指当持有被投资单位 20%以上至 50%的表决权资本时，具有
重大影响，或虽不足 20%，但符合下列条件之一时，具有重大影响：在被投资单位的董事会或类似
的权力机构中派有代表；参与被投资单位的政策制定过程；向被投资单位派出管理人员；被投资
单位依赖投资公司的技术或技术资料；与被投资单位之间发生重要交易。
对于企业合并取得的长期股权投资，如为同一控制下的企业合并，应当在合并日按照被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本；
非同一控制下的企业合并，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本；以支
付现金取得的长期股权投资，初始投资成本为实际支付的购买价款；以发行权益性证券取得的长
期股权投资，初始投资成本为发行权益性证券的公允价值；通过债务重组取得的长期股权投资，
其初始投资成本按照债务重组准则有关规定确定；非货币性资产交换取得的长期股权投资，初始
投资成本按照非货币性资产交换准则有关规定确定。
本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，对联营企业和合营企业
的长期股权投资采用权益法核算。对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共
同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投
资具有重大影响，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关规定处理，并对
其余部分采用权益法核算。
(1).如果采用公允价值计量模式的：
选择公允价值计量的依据
投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的土地
使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权，已出租的建筑物（含自行建造或开发活动完成后
用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）
。
本公司投资性房地产按照取得时的成本进行初始计量，在资产负债表日采用公允价值模式进
行后续计量，不对投资性房地产计提折旧或进行摊销，以资产负债表日投资性房地产的公允价值
为基础调整其账面价值，公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。
本公司选择公允价值计量的依据：按照期末评估值入账。
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度
的有形资产。同时满足以下条件时予以确认：与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；该
固定资产的成本能够可靠地计量。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
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折旧年限
类别 折旧方法 残值率 年折旧率
（年）
房屋及建筑物 年限平均法 30-40 5 2.38-3.17
机器设备 年限平均法 5-10 5 9.5-19.00
运输设备 年限平均法 5 5 19.00
办公设备 年限平均法 5 5 19.00
电子设备 年限平均法 5-10 5 9.5-19.00
√适用 □不适用
本公司在建工程主要为自营方式建造和出包方式建造。在建工程结转为固定资产的标准和时
点，以在建工程达到预定可使用状态为依据。预定可使用状态的判断标准，应符合下列情况之一：
固定资产的实体建造（包括安装）工作已经全部完成或实质上已经全部完成；已经试生产或试运
行，并且其结果表明资产能够正常运行或能够稳定地生产出合格产品，或者试运行结果表明其能
够正常运转或营业；该项建造的固定资产上的支出金额很少或者几乎不再发生；所购建的固定资
产已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相符
√适用 □不适用
本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。符
合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可
销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
资本化期间，是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本
化的期间不包括在内。在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月的，应
当暂停借款费用的资本化。
借入专门借款，按照专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银
行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定；占用一般借款按照累计资产
支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定，资本化
率为一般借款的加权平均利率；借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间应摊
销的折价或溢价金额，调整每期利息金额。
实际利率法是根据借款实际利率计算其摊余折价或溢价或利息费用的方法。其中实际利率是
借款在预期存续期间的未来现金流量，折现为该借款当前账面价值所使用的利率。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
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本公司无形资产按照成本进行初始计量。购入的无形资产，按实际支付的价款和相关支出作
为实际成本。投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协
议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。自行开发的无形资产，其成本为达到预定用途
前所发生的支出总额。
使用寿命有限无形资产采用下表列示进行摊销，并在年度终了，对无形资产的使用寿命和摊
销方法进行复核，如与原先估计数存在差异的，进行相应的调整。使用寿命不确定的无形资产不
摊销，但在年度终了，对使用寿命进行复核，当有确凿证据表明其使用寿命是有限的，则估计其
使用寿命。
使用寿命有限的无形资产的使用寿命及其确定依据和摊销方法：
资产类别 使用寿命（月） 使用寿命的确定依据 摊销方法
软件 预计使用年限 年限平均法
年限
土地使用权 480 预计使用年限 年限平均法
非专利技术 120 预计使用年限 年限平均法
本公司将无法预见该资产为公司带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为
使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为：来源于合同性权利或其他法定权利，
但合同规定或法律规定无明确使用年限；综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资
产为公司带来经济利益的期限。
每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，主要采取自下而上的方式，
由无形资产使用相关部门进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司研发支出的范围主要依据公司的研究开发项目情况制定，主要包括：研发人员职工薪
酬、直接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委
托外部研究开发费用、其他费用等。
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足确认为
无形资产条件的转入无形资产核算。
划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段的具体标准：
公司内部研究开发项目的研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的
有计划调查、研究活动的阶段；开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识
应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
开发阶段支出符合资本化的具体条件：研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段
的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损
益：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。开发阶段的支出，若不满足上列条
件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生时计入当期损益。
√适用 □不适用
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长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、采
用成本模式计量的生产性生物资产、油气资产、无形资产等长期资产于资产负债表日存在减值迹
象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减
值准备并计入减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之
间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的
最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试
时，商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。测试结果
表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损
失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产
组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
√适用 □不适用
本公司长期待摊费用是指已经支出，但受益期限在一年以上（不含一年）的各项费用。长期
待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益，则
将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债，同一
合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，
企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实
际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。本
公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规
定提取的工会经费和职工教育经费，在职工提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比
例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计
入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义
务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利时，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公
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司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，应当按照有关设定提存
计划的规定进行处理；除此外，根据设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净
负债或净资产。
√适用 □不适用
当与或有事项相关的义务是公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，
同时其金额能够可靠地计量时确认该义务为预计负债。本公司按照履行相关现时义务所需支出的
最佳估计数进行初始计量，如所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相
同，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；如涉及多个项目，按照各种可能结果及相关概率计
算确定最佳估计数。
资产负债表日应当对预计负债账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能真实反映
当前最佳估计数，应当按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
√适用 □不适用
本公司股份支付包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支
付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的，按照活跃市场
中的报价确定；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最
近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折
现法和期权定价模型等。
在各个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修
正预计可行权的股票期权数量，并以此为依据确认各期应分摊的费用。对于跨越多个会计期间的
期权费用，一般可以按照该期权在某会计期间内等待期长度占整个等待期长度的比例进行分摊。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
项履约义务的交易价格确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得
几乎全部的经济利益。履约义务是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品的承诺。交易价格
是指本公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及本公
司预期将退还给客户的款项。
履约义务是在某一时段内履行、还是在某一时点履行，取决于合同条款及相关法律规定。如
果履约义务是在某一时段内履行的，则本公司按照履约进度确认收入。否则，本公司于客户取得
相关资产控制权的某一时点确认收入。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断本公司从
事交易时的身份是主要责任人还是代理人。在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，
本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有
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权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关
方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
本公司按照业务类型确定的收入确认具体原则和计量方法：
（1）产品销售业务，本公司已根据合同约定将销售的商品交付给客户，并经客户验收后确认
收入；
（2）技术服务业务，本公司已根据合同约定提供技术服务，并经客户验收后确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。为取得合同发生的增量成本（“合
同取得成本”）是指不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的，本公司将其作为合同
取得成本确认为一项资产。
为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，
作为合同履约成本确认为一项资产：该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人
工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由用户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成
本；该成本增加了未来用于履行履约义务的资源；该成本预期能够收回。
本公司将确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期
的，在资产负债表计入“存货”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，
在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。
本公司将确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期
的，在资产负债表计入“其他流动资产”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期
以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。
本公司对合同取得成本、合同履约成本确认的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的
基础进行摊销，计入当期损益。取得合同的增量成本形成的资产的摊销年限不超过一年的，在发
生时计入当期损益。
与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司将超出部分计提减值准备
并确认为资产减值损失：因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；为转让该相关商
品估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述两项差额高于该资产账面价值的，应当转回原
已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备
情况下的该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产（但不包括政府作为所有
者投入的资本） 。政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币
性资产的，应当按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补
助，计入营业外收入。
政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为与资产相关的政
府补助。政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，与资产价值相对应的政府补助
部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补
助整体作为与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益。确认为递延收益的
金额，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。
除与资产相关的政府补助之外的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。与收益相关的政
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府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关费用的期间，
计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。
本公司取得政策性优惠贷款贴息，财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优
惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政
策性优惠利率计算相关借款费用；财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲
减相关借款费用。
政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的政府补助，在期
末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以确
认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政府补助，在实际收到补助款项时予以确认。
本公司对于已确认的政府补助需要退回的，在需要退回的当期分情况进行会计处理：
（1）初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
（2）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；
（3）属于其他情况的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁，以及单项资产全新时价值较低的租赁，本公司选择
不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或
相关资产成本。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在租赁开始日，将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁
确认为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租金收入在租赁期内按直线法确认。对初始直接费用予以资本化，在租赁期内按
照与租金收入相同的确认基础分期计入当期收益，未计入租赁收款额的可变租金在实际发生时计
入租金收入。
（2）融资租赁会计处理
在租赁开始日，将应收融资租赁款，未担保余值之和与其现值的差额确认为未实现融资收益，
在将来收到租金的各期间内确认为租赁收入，并终止确认融资租赁资产。初始直接费用计入应收
融资租赁款的初始入账价值中。
√适用 □不适用
根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税
法规定可以确定其计税基础的，确定该计税基础为其差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期
间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产
负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。如未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得
额用以抵扣递延所得税资产的，则减记递延所得税资产的账面价值。
对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能
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够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联
营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能
获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
同时满足下列条件时，本公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥
有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债
是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来
每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额
结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
□适用 √不适用
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计
增值税 算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额 13%、6%、5%
部分为应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴 7%、5%
教育附加税 缴纳流转税税额 3%
地方教育附加税 缴纳流转税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 15%、10%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
成都华微电子科技股份有限公司 10%
成都华微科技有限公司 15%
苏州云芯微电子科技有限公司 15%
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 （国
发〔2020〕8 号）以及《财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于促进集成
电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 （财政部、国家税务总局、发展改革委、
工业和信息化部公告 2020 年第 45 号）的文件要求，公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业，
按规定享受减按 10%的税率征收企业所得税。2025 年年度公司按 10%的税率履行所得税纳税义务。
本公司子公司成都华微科技有限公司根据《国家税务总局关于执行<西部地区鼓励类产业目
录>有关企业所得税问题的公告》 （国家税务总局公告 2015 年第 14 号），自 2014 年 10 月 1 日起，
国家税务总局针对西部地区鼓励类产业实施的企业所得税率为 15%，成都华微科技有限公司属于
本公司子公司苏州云芯微电子科技有限公司于 2022 年 11 月 18 日通过高新技术企业复审重
新取得高新资格，证书编号:GR202232005712。2025 年度苏州云芯微电子科技有限公司享有高新
技术企业 15%的企业所得税优惠税率。
本公司及本公司子公司成都华微科技有限公司、子公司苏州云芯微电子科技有限公司根据《财
政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税（2023）17 号)的规定，自 2023
年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税税额的加计 15%抵减应纳增值税税额。
根据财政部、国家税务总局有关政策规定，本公司 2022 年 1 月 1 日之前签订的合同中部分产
品业务免征增值税。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金
银行存款 350,563,392.91 129,072,226.20
其他货币资金 250,609,585.00 450,100,000.00
存放财务公司存款 243,759,158.17 427,207,567.18
合计 844,932,136.08 1,006,379,793.38
其中：存放在境外
的款项总额
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产
其中：
购买结构性存款 150,000,000.00 /
/
指定以公允价值计量且其变动计入当
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期损益的金融资产
其中：
合计 150,000,000.00 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 3,662,053.44 9,444,369.81
商业承兑票据 188,576,701.77 149,082,410.14
合计 192,238,755.21 158,526,779.95
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据
商业承兑票据 26,971,861.00
合计 26,971,861.00
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提 100.0 100.0
坏账准备 0 0
其中：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
账龄组合 52,93 98.44 6,234 18.31 76,70 67,84 94.70 5,438 11.61 82,41
其他低风险
,053. 1.56 ,053. ,369. 5.30 ,369.
组合
合计 14,98 / 6,234 / 38,75 12,21 / 5,438 / 26,77
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收票据
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 230,852,936.38 42,276,234.61 18.31
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
按组合计提 19,585,43 22,690,79 42,276,23
坏账准备 8.84 5.77 4.61
其中：账龄组 19,585,43 22,690,79 42,276,23
合 8.84 5.77 4.61
合计 19,585,43 22,690,79 42,276,23
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其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 1,355,808,092.59 1,130,935,720.83
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提 100.0 100.0
,588. 0.6 ,588. ,588. 0.72 ,588.
坏账准备 0 0
其中：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
单项计提组 100.0 100.0
,588. 0.6 ,588. ,588. 0.72 ,588.
合 0 0
按组合计提 ,670, ,357, ,798, ,579,
坏账准备 504.5 305.9 132.7 482.1
其中：
,670, 9,35 ,798, ,579,
账龄组合 99.4 13,19 8.39 99.28 8,650 8.39
,808, ,357, ,935, ,579,
合计 / 50,78 / / 56,23 /
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
深圳英特翎电子公司 2,040,950.53 2,040,950.53 100.00 预计无法收回
彩虹奥特姆（香港）集团有
限公司
四川省剑恒投资有限责任
公司
中科(南京)发展有限公司 945,328.25 945,328.25 100.00 预计无法收回
深圳恒科微电子有限公司 409,193.90 409,193.90 100.00 预计无法收回
硅谷科技 291,500.04 291,500.04 100.00 预计无法收回
宇柏科技 280,410.00 280,410.00 100.00 预计无法收回
中国科学院半导体研究所 200,000.00 200,000.00 100.00 预计无法收回
广东中山嘉盛电子公司 134,760.40 134,760.40 100.00 预计无法收回
泸州宇博 107,985.00 107,985.00 100.00 预计无法收回
其他公司合计 1,314,493.46 1,314,493.46 100.00 预计无法收回
合计 8,137,588.09 8,137,588.09 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
合计 1,347,670,504.50 158,313,198.54 11.75
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
收回
类别 期初余额 转销或 其他 期末余额
计提 或转
核销 变动
回
按单项评估
计提坏账准
备的应收账
款
按信用风险
特征组合计
提坏账准备
的应收账款
合计 102,356,238.73 64,139,381.02 166,450,786.63
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
应收账款期末 合同资产 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称
余额 期末余额 资产期末余额 余额合计数的 余额
比例（%）
B-1 75,371,169.60 75,371,169.60 5.56 14,663,023.49
E-13 66,045,250.20 66,045,250.20 4.87 2,731,533.25
C-1 61,280,546.85 61,280,546.85 4.52 14,466,473.26
B-3 55,614,919.00 55,614,919.00 4.1 9,264,221.64
A-5 48,087,623.84 48,087,623.84 3.55 1,779,086.51
合计 306,399,509.49 306,399,509.49 22.6 42,904,338.15
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1).预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 190,712,939.60 100.00 67,262,004.15 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
不存在账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结清的情形。
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计
单位名称 期末余额
数的比例(%)
成都芯火集成电路产业化基地有限公司 72,826,448.28 38.19
成都芯宇闻达微电子有限公司 52,013,008.23 27.27
深圳市菲拓半导体有限公司 11,311,650.00 5.93
上海纳诺芯微电子科技有限公司 11,128,435.84 5.84
青岛展诚科技有限公司 5,885,607.94 3.09
合计 153,165,150.29 80.32
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 5,393,126.34 6,969,119.55
合计 5,393,126.34 6,969,119.55
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 9,856,058.74 11,028,144.17
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款 4,715,652.15 5,406,889.68
保证金 3,990,770.72 2,311,693.48
员工往来款 181,650.00 181,650.00
代扣代缴款 967,985.87 3,127,911.01
合计 9,856,058.74 11,028,144.17
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段 - - - -
--转入第三阶段 - - - -
--转回第二阶段 - - - -
--转回第一阶段 - - - -
本期计提 403,907.78 - 403,907.78
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他变 期末余额
计提
转回 核销 动
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
按单项计提坏
账准备的其他 3,223,178.37 3,223,178.37
应收款
按信用风险特
征组合计提坏
账准备的其他
应收款
合计 4,059,024.62 403,907.78 4,462,932.40
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
款项的 坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 账龄
性质 期末余额
数的比例(%)
深圳市英捷迅实业发
展有限公司
成都芯火集成电路产
业化基地有限公司
杭州芯正微电子有限
公司
四川省房地产开发投
资有限责任公司
上海浦东软件园股份
有限公司
合计 6,948,471.26 70.49 / / 3,141,460.98
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(1).存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履约 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准 成本减值准
备 备
原材料
周转材料（低
值易耗品及 13,006.41
包装物）
委托加工物 63,542,54 2,652,748.2 60,889,79 46,797,09 3,408,634.4 43,388,4
资 1.07 4 2.83 9.32 7 64.85
在产品
库存商品 9.20 2.67
发出商品 18 8 .35 0.35
合同履约成 2,520,064 2,520,064 5,075,112 5,075,11
本 .95 .95 .85 2.85
合计
(2).确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料
周转材料
（包装物、 13,006.41 13,006.41 -
低值易耗品等）
委托加工物资 3,408,634.47 755,886.23 2,652,748.24
在产品 8,568,005.69 8,568,005.69
产成品 30,292,548.7 40,139,881.4 22,044,823 48,387,606.5
（库存商品） 3 1 .61 3
合计
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 24,853,603.64 13,338,609.13
待认证进项税 7,642,281.34 778,164.00
预缴企业所得税 4,199,924.13
预缴其他税费 101,249.33
其他 791,249.62 581,111.11
合计 33,388,383.93 18,897,808.37
其他说明
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 权益 宣告 期末
减值
被投 余额 法下 其他 发放 余额
其他 计提 准备
资单 （账 追加 减少 确认 综合 现金 （账
权益 减值 其他 期末
位 面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价
变动 准备 余额
值） 资损 调整 或利 值）
益 润
一、合营企业
芯 火 19,83 567,6 20,39
微 测 1,301 05.21 8,906
（ 成 .39 .60
都）科
技 有
限 公
司
小计 1,301 05.21 8,906
.39 .60
二、联营企业
小计
合计 19,83 567,6 20,39
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
.39 .60
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
(1).采用公允价值计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 土地使用权 在建工程 合计
一、期初余额 1,096,628.00 1,096,628.00
二、本期变动 -63,840.00 -63,840.00
加：外购
存货\固定资产\在
建工程转入
企业合并增加
减：处置
其他转出
公允价值变动 -63,840.00 -63,840.00
三、期末余额 1,032,788.00 1,032,788.00
(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况
□适用 √不适用
(3).转换为投资性房地产并采用公允价值计量模式的情况说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 779,650,904.64 122,907,560.41
固定资产清理
合计 779,650,904.64 122,907,560.41
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
房屋及 机器设 运输工 电子设 办公设
项目 合计
建筑物 备 具 备 备
一、账面原值：
,049.52 ,421.20 .01 478.39 .60 .72
（1）购置
,705.40 .01 49.57 .32 .30
（2）在建工程转入
,049.52 15.80 928.82 .28 .42
（3）企业合并增加
（1）处置或报废
,112.38 ,565.49 29.68 473.86 482.36 .77
二、累计折旧
.32 494.89 .86 85.80 47.62 49
（1）计提
.32 494.89 .86 85.80 47.62 49
（1）处置或报废
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
房屋及 机器设 运输工 电子设 办公设
项目 合计
建筑物 备 具 备 备
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
,098.62 ,288.86 37.12 289.25 90.79 .64
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 4,921,659.69 475,228,901.75
工程物资
合计 4,921,659.69 475,228,901.75
其他说明：
√适用 □不适用
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
高端集成电路 475,228,901.
研发与产业化 75
在安装设备 4,921,659.69
合计 4,921,659.69 475,228,901.75
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本
期 本
工程 其
本 转 期
累计 利息 中： 本期
期 期 入 其
预 投入 资本 本期 利息
项目 初 增 固 他 期末 工程 资金
算 占预 化累 利息 资本
名称 余 加 定 减 余额 进度 来源
数 算比 计金 资本 化率
额 金 资 少
例 额 化金 (%)
额 产 金
(%) 额
金 额
额
高端 66, 541
集成 222 ,45 18,4
,53 ,22
电路 ,14 1,0 68.1 100. 39,0 募集
研发 7.7 49. 5 00% 69.3 资金
与产 7 52 8
业化
,53 ,22 222 ,45
合计 0,0 8,9 ,14 1,0 / / / /
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
工程物资
(1).工程物资情况
□适用 √不适用
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
（1）新增租赁 20,878,060.57 20,878,060.57
（1）处置 4,035,256.87 4,035,256.87
二、累计折旧
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
项目 房屋及建筑物 合计
（1）计提 6,577,279.45 6,577,279.45
（1）处置 4,035,256.87 4,035,256.87
三、减值准备
（1）计提
（1）处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 合计
一、账面原值
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 合计
金额 6
（1）购置 21,075,284.88 46,389,010.04
（2）内部研
发
（3）企业合
并增加
金额
（1）处置
二、累计摊销
金额
（1）计提 2,027,692.92 1,671,477.78 2,895,940.91 6,595,111.61
金额
（1）处置
三、减值准备
金额
（1）计提
金额
（1）处置
四、账面价值
价值 9 6 5
价值 1
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0.00
(2).确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5).业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
西安分公司
装修
上海研发中
心 5F 装修
长沙研发中
心 T2-45#05 165,137.61 62,909.57 102,228.04
单元装修
长沙研发中
心 T2-45#05
单元二期扩
容装修
南京研发中
心舜禹大厦 7,572.14 1,419.78 6,152.36
西安研发中
心二期工程 143,219.37 95,479.55 47,739.82
改造费用
长沙研发中
心 T2 栋 45 层
用
合计 706,824.35 1,142,329.80 682,906.32 1,166,247.83
其他说明：
无
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 30,230,067.32
递延收益 51,789,000.00 7,582,350.00 47,829,298.80 7,012,879.88
租赁负债 21,037,672.61 2,139,357.47 4,857,844.20 547,584.63
合并报表抵消未实现的 148,480,364.9 162,306,205.5
内部损益 1 5
合计 53,887,621.70
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
使用权资产 19,516,452.77 2,047,179.64 5,852,567.37 644,397.05
投资性房地产 845,123.20 84,512.32
合计 19,516,452.77 2,047,179.64 6,697,690.57 728,909.37
(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4).未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付长期资产 11,877,102.7 11,877,102.71 15,742,388.9 15,742,388.93
购置款 1 3
合计
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
期末 期初
项目 账面余 账面价 受限类 受限情 账面余 账面价 受限类 受限情
额 值 型 况 额 值 型 况
货币资 600,000 600,000 其他 不能随 100,000 100,000 其他 不能随
金 .00 .00 意支取 .00 .00 意支取
货币资 9,585.0 9,585.0 冻结 不能随
金 0 0 意支取
应收票
据
存货
其中：数
据资源
固定资
产
无形资
产
其中：数
据资源
合计 / /
其他说明：
无
(1).短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款 200,000,000.00
未到期应付利息 140,555.56
未终止确认的应收票据 26,971,861.00
合计 26,971,861.00 200,140,555.56
短期借款分类的说明：
无
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).应付票据列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
商业承兑汇票 26,017,939.74 74,974,483.78
银行承兑汇票
合计 26,017,939.74 74,974,483.78
本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元。到期未付的原因是无
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 228,071,156.42 173,717,161.41
(2).账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
无锡中微高科电子有限公司 24,122,044.21 暂估未结算
西安太乙电子有限公司 2,741,986.84 暂估未结算
东莞市郡仁司电子科技有限公司 3,662,674.44 暂估未结算
中国电子科技集团公司第十三研究所 54,326,551.24 暂估未结算
北京京汇思维科技发展有限公司 2,751,210.56 暂估未结算
合计 87,604,467.29 /
其他说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收产品销售款 4,196,833.83 3,758,110.53
合计 4,196,833.83 3,758,110.53
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬
二、离职后福利-设定提存计划 30,131,606.93 29,956,326.87 175,280.06
三、辞退福利 1,383,097.89 1,383,097.89
四、一年内到期的其他福利
合计
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补 292,116,137.2 295,689,426.6
贴 3 2
二、职工福利费 80,000.00 11,399,536.65 11,416,536.65 63,000.00
三、社会保险费 15,507,445.25 15,430,296.03 77,149.22
其中：医疗保险费 14,966,885.03 14,891,113.45 75,771.58
工伤保险费 458,906.47 457,528.83 1,377.64
生育保险费 81,653.75 81,653.75
四、住房公积金 24,058,965.12 23,858,965.12 200,000.00
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他短期薪酬 31,111.00 1,900.00 1,900.00 31,111.00
合计 31,781,543.27 29,190,291.20
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 30,131,606.93 29,956,326.87 175,280.06
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 1,507,685.58 3,859,213.91
企业所得税 23,531,537.00 7,278,900.64
城市维护建设税 75,384.28 295,839.48
房产税 14,569.93 14,569.93
土地使用税 253.65 253.65
个人所得税 1,439,753.76 120,373.57
教育费附加（含地方教育费附加） 184,687.99 252,655.16
其他税费 159,329.58 435,831.70
合计 26,913,201.77 12,257,638.04
其他说明：
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 4,670,447.31 5,051,207.41
合计 4,670,447.31 5,051,207.41
其他说明：
□适用 √不适用
(2).应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).应付股利
分类列示
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
日常经营款 4,670,447.31 5,051,207.41
合计 4,670,447.31 5,051,207.41
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
深圳市慧芯雅微电子科技有限公司 1,338,768.10 尚未结算
合计 1,338,768.10 /
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息重分类 528,090.28 111,078.75
合计 174,382,285.44 76,548,425.14
其他说明：
无
其他流动负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税待转销项税额 545,588.40 488,554.36
合计 545,588.40 488,554.36
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款 764,600,000.00 249,900,000.00
借款利息 528,090.28 111,078.75
减：一年内到期的长期借款 165,128,090.28 73,411,078.75
合计 600,000,000.00 176,600,000.00
长期借款分类的说明：
其他说明
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 21,770,213.90 4,965,849.81
减：未确认融资费用 732,541.29 265,349.11
减：一年内到期的租赁负债 9,254,195.16 3,137,346.39
合计 11,783,477.45 1,563,154.31
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款
专项应付款 113,964,650.56 35,130,719.80
合计 113,964,650.56 35,130,719.80
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1).按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(1).按款项性质列示专项应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
科研专项经 35,130,719. 78,833,930. 113,964,650.5
政府专项资金
费 80 76 6
合计 /
其他说明：
对于尚未结项的国拨项目，期末将已收到的项目拨款列示为长期应付款。
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助
其中：特种集
成电路研发项 政府拨款
目1
特种集成电路 36,349,000. 1,220,000.0 37,569,000.0
政府拨款
研发项目 2 00 0 0
合计 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 636,847,026.00 636,847,026.00
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,397,534,348.44 1,397,534,348.44
其他资本公积 100,085,836.77 24,309,025.00 124,394,861.77
合计 1,497,620,185.21 24,309,025.00 1,521,929,210.21
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
其他资本公积-其他主要系股份支付形成资本公积 2025 年增加 20,909,025.00 元，中国振华电
子集团有限公司-CECFCS 凤凰引才支持资金 3,400,000.00 元。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 64,578,683.89 8,462,365.57 73,041,049.46
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 64,578,683.89 8,462,365.57 73,041,049.46
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
根据《公司法》
《公司章程》规定，本公司根据母公司弥补以前年度亏损后净利润的10%提取法定
盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 610,320,311.12 562,256,553.36
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润 610,320,311.12 562,256,553.36
加：本期归属于母公司所有者的净利润 153,605,481.59 122,169,852.80
减：提取法定盈余公积 8,462,365.57 2,779,226.00
提取任意盈余公积
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
提取一般风险准备
应付普通股股利
转作股本的普通股股利 12,736,940.52 71,326,869.04
期末未分配利润 742,726,486.62 610,320,311.12
调整期初未分配利润明细：
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 758,462,857.47 228,175,819.17 603,686,558.19 146,478,916.63
其他业务 1,524,454.90 172,308.31 203,305.32 146,913.72
合计 759,987,312.37 228,348,127.48 603,889,863.51 146,625,830.35
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
集成电路 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
模拟芯片 404,276,839.93 105,426,749.45 404,276,839.93 105,426,749.45
数字芯片 275,546,092.40 110,765,180.86 275,546,092.40 110,765,180.86
其他产品 29,853,855.98 2,175,207.07 29,853,855.98 2,175,207.07
技术服务 50,310,524.06 9,980,990.10 50,310,524.06 9,980,990.10
按经营地分类
境内 759,987,312.37 228,348,127.48 851,383,211.45 230,924,809.46
按销售渠道分类
直销 759,987,312.37 228,348,127.48 759,987,312.37 228,348,127.48
合计 759,987,312.37 228,348,127.48 759,987,312.37 228,348,127.48
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 2,482,034.50 1,757,726.96
教育费附加（含地方教育费附加） 1,938,617.61 1,407,344.50
房产税 4,777,689.61 3,206,510.53
土地使用税 598,332.40 598,332.40
车船使用税 4,380.00 4,380.00
印花税 637,182.50 358,063.10
合计 10,438,236.62 7,332,357.49
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 19,087,996.66 15,308,109.19
股份支付 1,504,359.20 1,833,437.76
办公及差旅费 2,710,871.12 3,062,622.81
业务招待及宣传费用 6,241,563.05 5,293,459.09
样品费用 8,231,159.42 6,200,382.27
办事处费用 221,513.37 862,763.49
物料消耗 5,012.63
折旧费及摊销 195,649.46 181,008.74
合计 38,198,124.91 32,741,783.35
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 61,520,752.72 65,262,457.61
股份支付 16,800,521.68 20,475,635.79
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
折旧及摊销费 9,232,646.78 6,679,578.33
办公及差旅费 10,156,248.55 8,610,795.32
招聘费 2,940,642.76 2,016,828.82
中介机构费 1,867,786.76 2,823,301.26
残疾人保障金 2,255,268.64 2,466,566.54
租赁及物业费 7,316,368.45 2,586,551.18
业务招待费 1,247,287.91 1,620,444.24
安全评审费 158,575.00 1,299,630.19
其他 8,277,196.97 6,251,766.77
合计 121,773,296.22 120,093,556.05
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 63,469,519.68 109,512,459.43
外协费 34,270,325.72 24,490,215.91
材料费 3,560,262.46 4,815,644.44
委外设计费 4,077,734.90 4,357,824.68
股份支付 2,604,144.12 3,173,800.63
折旧费 3,595,468.90 2,951,636.17
租赁费 1,124,061.75 3,903,931.22
其他 305,229.63 537,523.48
合计 113,006,747.16 153,743,035.96
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 11,164,100.56 8,548,212.97
减：利息收入 4,816,427.85 10,881,386.49
汇兑损失
减：汇兑收益 56.15 25,067.34
手续费支出 93,860.56 87,533.72
其他支出 234,300.00
合计 6,675,777.12 -2,270,707.14
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
增值税加计抵减 9,778,465.26 9,988,709.95
个税手续费返还 317,248.37 360,706.06
稳岗补贴 542,329.86 708,310.70
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
生育津贴 512,777.84 56,026.10
失业保险 34,382.83
创建世界领先科技园区奖励 1,000,000.00
用工补贴 8,000.00 51,000.00
流片奖励 13,394,350.00 7,332,500.00
高新技术企业认定奖励 50,000.00
高层次人才引育项目 300,000.00
重点设计企业备案奖励 1,000,000.00
承担国家项目配套补贴 9,140,000.00
代扣个人所得税手续费 38,820.70
扩岗补贴 9,000.00
社保补贴 5,526.77
特种集成电路研发项目 2 5,350,000.00 1,840,092.59
市级服务业发展引导 50,000.00
苏州新兴性服务业领军企业复核（创新型） 2,000,000.00
集成电路流片验证补贴（2023） 2,220,000.00
集成电路流片验证补贴（2024） 1,375,250.00
中心）项目 100,000.00
高新集成电路研发人员奖励 2,360,000.00
集成电路设计业务规模上台阶奖励 20,000,000.00
科技园区项目奖励 1,000,000.00
云芯微资质认定项目奖励 100,000.00
集团奖励 32,100.00
岗前培训补贴 3,500.00
合计 47,341,363.63 47,528,195.40
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 567,605.21 -3,662,253.39
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,134,093.76 31,666.67
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 1,725,189.04
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
债务重组收益
合计 1,701,698.97 -1,905,397.68
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产 -63,840.00 -67,872.00
合计 -63,840.00 -67,872.00
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 -22,690,795.77 -4,108,374.66
应收账款坏账损失 -64,094,547.90 -36,981,968.42
其他应收款坏账损失 -403,907.78 2,666,069.91
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
合计 -87,189,251.45 -38,424,273.17
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -24,818,707.21 -17,399,695.23
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -24,818,707.21 -17,399,695.23
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
企业出售划分为持有待售的非流动资产时确
认的处置利得或损失
合计 2,307.68
其他说明：
无,
营业外收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置利得合计 4,749.36
其中：固定资产处置利得 4,749.36
无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助 500,000.00 750,000.00 500,000.00
罚没所得 3,318.46 10,459.57 3,318.46
赔偿或违约收入 349,900.00 36,000.00 349,900.00
盘盈利得 0.09
无法支付的应付款项 330,720.55 330,720.55
奖励收入 993,200.00 993,200.00
其他 11,678.69 3,110.62 11,678.69
合计 2,188,817.70 804,319.64 2,188,817.70
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置损失合计 13,309.63
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
其中：固定资产处置损失 13,309.63
无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
违约金及滞纳金 284,652.89 145,085.12 284,652.89
合计 284,652.89 158,394.75 284,652.89
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 23,417,719.10 16,513,636.14
递延所得税费用 -6,552,968.91 -10,756,144.49
合计 16,864,750.19 5,757,491.65
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 180,422,431.61
按法定/适用税率计算的所得税费用 18,042,243.16
子公司适用不同税率的影响 5,297,805.71
调整以前期间所得税的影响 -5,671,885.28
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 10,210,136.62
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响
其他 -11,013,550.02
所得税费用 16,864,750.19
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
项目专项款 24,151,327.36 3,100,000.00
政府补助 42,590,670.32 43,878,150.18
往来及代收待付款项 10,022,045.62 15,115,165.00
利息收入 4,236,705.30 10,354,797.09
其他 1,354,778.69 4,268,670.28
合计 82,355,527.29 76,716,782.55
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现费用 48,684,026.63 45,530,018.96
往来款及代替付款 19,704,230.23 24,704,953.99
合计 68,388,256.86 70,234,972.95
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
结构性存款及利息 381,165,760.43 151,725,189.04
合计 381,165,760.43 151,725,189.04
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
结构性存款 230,000,000.00 300,000,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 254,030,537.58 208,060,630.32
合计 484,030,537.58 508,060,630.32
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁付款额 5,299,964.63 3,119,289.30
合计 5,299,964.63 3,119,289.30
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 163,557,681.42 130,245,705.69
加：资产减值准备 24,818,707.21 17,399,695.23
信用减值损失 87,189,251.45 38,424,273.17
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 36,776,340.49 25,162,543.99
使用权资产摊销 6,577,279.45 4,020,357.80
无形资产摊销 6,595,111.61 1,543,191.40
长期待摊费用摊销 682,906.32 725,237.89
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益
-2,307.68
以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） - 8,560.27
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） 63,840.00 67,872.00
财务费用（收益以“－”号填列） 11,164,100.56 8,505,255.16
投资损失（收益以“－”号填列） -1,701,698.97 1,905,397.68
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -7,871,239.18 -10,885,288.28
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 1,318,270.27 129,143.79
存货的减少（增加以“－”号填列） -395,096,500.40 -155,065,954.83
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -386,864,241.37 -81,311,057.71
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 87,131,744.38 19,109,494.07
其他 20,909,025.00 25,482,874.19
经营活动产生的现金流量净额 -344,749,421.76 25,464,993.83
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债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 844,322,551.08
减：现金的期初余额 1,006,279,793.38 165,353,309.32
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -161,957,242.30 840,926,484.06
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 844,322,551.08 1,006,279,793.38
其中：库存现金
可随时用于支付的银行存款 594,322,551.08 556,279,793.38
可随时用于支付的其他货币资金 250,000,000.00 450,000,000.00
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 844,322,551.08 1,006,279,793.38
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和
现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
保证金 600,000.00 100,000.00
司法冻结资金 9,585.00
合计 609,585.00 100,000.00 /
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其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).外币货币性项目
□适用 √不适用
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额10,719,002.56(单位：元币种：人民币)。
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 租赁收入 其中:未计入租赁收款额的可变租赁付款额相关的收入
建筑物出租 275,117.56
合计 275,117.56
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 63,469,519.68 109,512,459.43
外协费 34,270,325.72 24,490,215.91
材料费 3,560,262.46 4,815,644.44
委外设计费 4,077,734.90 4,357,824.68
股份支付 2,604,144.12 3,173,800.63
折旧费 3,595,468.90 2,951,636.17
租赁费 1,124,061.75 3,903,931.22
其他 305,229.63 537,523.48
合计 113,006,747.16 153,743,035.96
其中：费用化研发支出 113,006,747.16 153,743,035.96
资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
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□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
子公司 主要经 持股比例(%) 取得
注册资本 注册地 业务性质
名称 营地 直接 间接 方式
电子产品销
成都华微科技 成都市 成都市
有限公司 双流区 双流区
询、技术服务
苏州云芯微电 同一控制下
昆山市 昆山市
子科技有限公 1,333.38 高新电子 85.37 企业合并取
花桥镇 花桥镇
司 得
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
少数股东 本期归属于少 本期向少数股东 期末少数股东
子公司名称
持股比例 数股东的损益 宣告分派的股利 权益余额
苏州云芯微电子科技有限公司 14.63% 9,952,199.83 824,119.56 29,515,999.25
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
子公 期末余额 期初余额
司名 流动 非流 资产 流动 非流 负债 流动 非流 资产 流动 非流 负债
称 资产 动资 合计 负债 动负 合计 资产 动资 合计 负债 动负 合计
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产 债 产 债
苏州
云芯
微电
子科
技有
限公
司
本期发生额 上期发生额
子公司名称 营业收 综合收 经营活动 营业收 综合收 经营活动
净利润 净利润
入 益总额 现金流量 入 益总额 现金流量
苏州云芯微电 115,26 65,600 100,46 54,008
子科技有限公 6,038. ,925.8 6,484. ,434.2
司 95 1 57 3
其他说明：
无
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
持股比例(%) 对合营企业或联
合营企业或联营 主要经
注册地 业务性质 营企业投资的会
企业名称 营地 直接 间接 计处理方法
芯火微测（成都） 电子产品销售、技
成都市 成都市 34.00 权益法核算
科技有限公司 术咨询、技术服务
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
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(2). 重要合营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
芯火微测 芯火微测
流动资产 42,846,768.67 30,749,394.88
其中：现金和现金等价物 6,613,042.28 5,016,708.06
非流动资产 42,024,026.56 49,017,034.59
资产合计 84,870,795.23 79,766,429.47
流动负债 13,377,760.94 8,179,218.60
非流动负债 1,606,870.28 2,379,189.11
负债合计 14,984,631.22 10,558,407.71
少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对合营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的合营企业权益投资的公允价值
营业收入 38,547,531.42 19,056,025.57
财务费用 358,928.45 187,335.99
所得税费用
净利润 694,492.92 109,331.21
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 694,492.92 109,331.21
本年度收到的来自合营企业的股利
其他说明
无
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计入
财务报表 本期新增 本期转入 本期其他 与资产/收
期初余额 营业外收 期末余额
项目 补助金额 其他收益 变动 益相关
入金额
递延收益 0 0 资产相关
递延收益 0 0 收益相关
合计 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 1,840,092.59
与收益相关 47,841,363.63 15,306,586.80
其他 30,381,516.01
合计 47,841,363.63 47,528,195.40
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司的主要金融工具包括货币资金、债权投资、借款、应收款项、应付款项等。在日常活
动中面临各种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险、市场风险。与这些金融工具相
关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述:
董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本公司己制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，完善了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
行更新。本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险
管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险，管理层已制定
适当的信用政策，并且不断监察这些信用风险的敞口。
本公司已采取政策只与信用良好的交易对手进行交易。另外，本公司基于对客户的财务状况、
从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设
置相应信用期。本公司对应收票据、应收账款余额及收回情况进行持续监控，对于信用记录不良
的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司不致面临重大
信用损失。此外，本公司于每个资产负债表日审核金融资产的回收情况，以确保相关金融资产计
提了充分的预期信用损失准备。
本公司其他金融资产包括货币资金、其他应收款、债权投资等这些金融资产的信用风险源自
于交易对手违约，最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供
任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。本公司持有的货币资金主要存放于国有控股银行和
其他大中型商业银行等金融机构，管理层认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，不存在重
大的信用风险，不会产生因对方单位违约而导致的任何重大损失。本公司的政策是根据各知名金
融机构的市场信誉、经营规模及财务背景来控制存放当中的存款金额，以限制对任何单个金融机
构的信用风险金额。
作为本公司信用风险资产管理的一部分，本公司利用账龄来评估应收账款和其他应收款的减
值损失。本公司的应收账款和其他应收款涉及大量客户,账龄信息可以反映这些客户对于应收账款
和其他应收款的偿付能力和坏账风险。本公司根据历史数据计算不同账龄期间的历史实际坏账率，
并考虑了当前及未来经济状况的预测，如国家 GDP 增速、基建投资总额、国家货币政策等前瞻性
信息进行调整得出预期损失率。
本报告期末公司相关资产的账面余额与预期信用减值损失情况如下：
项目 2025 年 12 月 31 日 减值准备
应收票据 234,514,989.82 42,276,234.61
应收账款 1,460,808,092.59 167,500,786.63
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
项目 2025 年 12 月 31 日 减值准备
其他应收款 9,856,058.74 4,462,932.40
本公司的主要客户为大型央企集团客户等，该等客户具有可靠及良好的信誉，因此，本公司
认为该等客户并无重大信用风险。由于本公司的客户广泛，因此没有重大的信用集中风险。
流动性风险是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司下属成员企业各自负责其现金流量预测。公司基于各成员企业的现金流量预测结
果，在公司层面持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备;同时持续监控
是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的
资金需求。此外，本公司与主要业务往来银行订立融资额度授信协议，为本公司履行与商业票据
相关的义务提供支持。截至 2025 年 12 月 31 日，本公司已拥有中国电子财务有限责任公司贵
州分公司提供的授信额度，金额为 50,000.00 万元；已拥有中国农业银行股份有限公司成都高
新技术产业开发区支行提供的授信额度，金额为 26,500.00 万元；已拥有中国工商银行股份有
限公司成都永丰路支行提供的授信额度，金额为 17,000.00 万元；已拥有中国建设银行股份有
限公司成都新华支行提供的授信额度，金额为 30,000.00 万元；已拥有中国招商银行股份有限
公司提供的授信额度，金额为 10,000.00 万元；已拥有中国银行股份有限公司双流分行提供的
授信额度 30,000.00 万元；
其中：已使用中国电子财务有限责任公司提供的授信金额为 20,000.00 万元；已使用中国
农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行提供的授信金额为 20,000.00 万元；已使
用中国工商银行股份有限公司成都永丰路支行提供的授信金额为 16,460.00 万元；已使用中国
建设银行股份有限公司成都新华支行提供的授信额度为 10,000.00 万元；已拥有中国银行股份
有限公司双流分行提供的授信额度为 10,000.00 万元。
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的外汇变动风险主要与本公司的经营活动有关，由于经营单位以其记账本位币以外的货
币进行的采购所致。本公司依据外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的汇率
风险;为此，本公司主要以购汇结算来达到规避汇率风险的目的，期末外币应付账款一般余额为零。
本公司的利率风险主要产生于银行借款等带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金
流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环
境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
本公司财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚
未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，
管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。截至 2025 年 12 月 31 日，本公司的带息债务主要为
人民币借款合同，金额合计为 76,460.00 万元。
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公 第三层次公允
合计
允价值计量 允价值计量 价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产 1,032,788.00 1,032,788.00
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
使用权
（五）生物资产
持续以公允价值计量的资产总额 1,032,788.00 1,032,788.00
（六）交易性金融负债
期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总
额
非持续以公允价值计量的负债总
额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
母公司对本企
母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 业的持股比例
的表决权比例(%)
(%)
中国振华电子集
贵州贵阳 高新电子 247,291.42 44.84 44.84
团有限公司
本企业的母公司情况的说明
本企业最终控制方是中国电子信息产业集团有限公司。
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
子公司名 主 要 经 持股比例(%)
注册资本 注册地 业务性质 取得方式
称 营地 直接 间接
电子产品销
成都华微
成都市 成都市双 售、技术咨
科技有限 20,000.00 100.00 投资设立
双流区 流区 询、技术服
公司
务
苏州云芯
同一控制
微电子科 昆山市 昆山市花
技有限公 花桥镇 桥镇
并取得
司
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
合营企业或联 持股比例（%） 投资的会计
主要经营地 注册地 业务性质
营企业名称 直接 间接 处理方法
电子产品销
芯火微测（成都）科
成都市 成都市 售、技术咨 34.00 权益法核算
技有限公司
询、技术服务
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
芯火微测（成都）科技有限公司 合营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方与本企业
其他关联方名称
关系
成都环宇芯科技有限公司 同一母公司
深圳市振华微电子有限公司 同一母公司
贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂) 同一母公司
贵州振华风光半导体股份有限公司 同一母公司
贵州振华华联电子有限公司 同一母公司
振华研究院(贵阳)有限公司 同一母公司
廊坊振华晶体科技有限公司 同一母公司
中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） 同一母公司
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 同一母公司
振华集团深圳电子有限公司 同一母公司
贵州振华系统服务有限公司 同一母公司
中国振华(集团)科技股份有限公司 同一母公司
东莞市振华新能源科技有限公司 同一母公司
北京振华电子有限公司 同一母公司
中电防务科技股份有限公司 同一最终控制方
桂林长海发展有限责任公司 同一最终控制方
南京科瑞达电子装备有限责任公司 同一最终控制方
六所智达(北京)科技有限公司 同一最终控制方
南京长江电子信息产业集团有限公司 同一最终控制方
南京熊猫汉达科技有限公司 同一最终控制方
武汉中电通信有限责任公司 同一最终控制方
南京熊猫电子制造有限公司 同一最终控制方
南京熊猫电子股份有限公司 同一最终控制方
南京熊猫通信科技有限公司 同一最终控制方
长沙湘计海盾科技有限公司 同一最终控制方
武汉中元通信股份有限公司 同一最终控制方
上海浦东软件园股份有限公司 同一最终控制方
中电智行技术有限公司 同一最终控制方
上海贝岭股份有限公司 同一最终控制方
中电新元科技股份有限公司 同一最终控制方
上海浦东软件园汇智软件发展有限公司 同一最终控制方
上海安路信息科技股份有限公司 同一最终控制方
成都锦江电子系统工程有限公司 同一最终控制方
广州中软信息技术有限公司 同一最终控制方
南京华东电子集团有限公司 同一最终控制方
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
上海浦园物业管理有限公司 同一最终控制方
中电云计算技术有限公司 同一最终控制方
中国振华集团云科电子有限公司 同一最终控制方
华北计算机系统工程研究所(中国电子信息产业集团有限公司第六研究所) 同一最终控制方
中电商务（北京）有限公司 同一最终控制方
甘肃长风电子科技有限责任公司 同一最终控制方
中电长城圣非凡信息系统有限公司 同一最终控制方
深圳振华富电子有限公司 同一最终控制方
中电会展与信息传播有限公司 同一最终控制方
中国电子国际展览广告有限责任公司 同一最终控制方
中国电子财务有限责任公司 同一最终控制方
南京三乐集团有限公司 同一最终控制方
北京中瑞高科技产业服务有限公司 同一最终控制方
中国信息安全研究院有限公司 同一最终控制方
深圳中电港技术股份有限公司 同一最终控制方
最终控制方具有重大
苏州盛科通信股份有限公司
影响的公司
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
获批的交易 是否超过交
关联交易
关联方 本期发生额 额度（如适 易额度（如 上期发生额
内容
用） 适用）
中国信息安全研究
采购商品 202,830.19
院有限公司
贵州振华风光半导
接受劳务 69,359.44 46,245.88
体股份有限公司
廊坊振华晶体科技
采购商品 18,389.37 13,938.04
有限公司
中电商务（北京）有
采购商品 876,381.45 89,652.28
限公司
中国振华（集团）科
采购商品 774,730.83 133,903.77
技股份有限公司
苏州盛科通信股份
采购商品 2,335,398.22 362,831.86
有限公司
芯火微测（成都）科
接受劳务 39,610,134.20 14,080,460.92
技有限公司
振华集团深圳电子
采购商品 283,018.87
有限公司
振华研究院（贵阳）
接受劳务 140,229.43
有限公司
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
北京华大九天科技
采购商品 4,610,619.47
股份有限公司
北京振华电子有限
接受劳务 17,504.95
公司
北京中瑞高科技产
接受劳务 202,830.18
业服务有限公司
上海贝岭股份有限
采购商品 617,415.91
公司
上海浦东软件园汇
智软件发展有限公 通讯费 31,962.26
司
中电会展与信息传
展会费 20,988.68
播有限公司
中电云计算技术有
运维费 15,566.00
限公司
中国电子国际展览
展览费 54,958.58
广告有限责任公司
上海浦园物业管理
物管费 223,817.18
有限公司
合计 —— 50,106,135.21 14,727,032.75
注：中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司中国振华(集团)新云电子元器
件有限责任公司(国营第四三二六厂)、深圳振华富电子有限公司、中国振华集团永光电子有限公
司(国营第八七三厂)、中国振华集团云科电子有限公司。
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
甘肃长风电子科技有限责任公司 销售商品及服务 6,548.68
南京中电熊猫信息产业集团有限公司 销售商品及服务 10,264,135.63 6,592,335.37
芯火微测（成都）科技有限公司 提供劳务 2,246,599.44 1,083,715.08
中国电子进出口有限公司 销售商品 78,119.47 2,161,261.04
中国电子信息产业集团有限公司第六研
销售商品 59,601.76
究所
中国长城科技集团股份有限公司 销售商品 -287,106.19 1,069,172.15
中国振华（集团）科技股份有限公司 销售商品及服务 2,025,168.08 196,752.20
苏州盛科通信股份有限公司 销售商品 7,610.62 -
贵州振华风光半导体股份有限公司 销售商品及服务 1,913,208.84 6,587,858.31
成都锦江电子系统工程有限公司 销售商品 190,541.61 213,274.34
深圳中电港技术股份有限公司 销售商品 383,584.08
合计 —— 16,821,861.58 17,970,518.93
注：
长城圣非凡信息系统有限公司、武汉中元通信股份有限公司、武汉中电通信有限责任公司。
熊猫汉达科技有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫电子制造有限公司、南京熊猫通
信科技有限公司、南京科瑞达电子装备有限责任公司、南京长江电子信息产业集团有限公司、南
京华东电子集团有限公司、南京三乐集团有限公司。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三
厂）、贵州振华华联电子有限公司、深圳振华富电子有限公司、东莞市振华新能源科技有限公司。
中电新元科技股份有限公司。
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3).关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
简化处理 简化处理
未纳入租 未纳入租
的短期租 的短期租
赁负债计 赁负债计
赁和低价 承担的租 赁和低价 承担的租
出租方名称 租赁资产种类 量的可变 支付的租 增加的使 量的可变 支付的租 增加的使
值资产租 赁负债利 值资产租 赁负债利
租赁付款 金 用权资产 租赁付款 金 用权资产
赁的租金 息支出 赁的租金 息支出
额（如适 额（如适
费用（如 费用（如
用） 用）
适用） 适用）
上海浦东软
件园股份有 房租 79,557.58 91,303.94
限公司
中电智行技 2,137,592 2,244,471 2,137,592 2,244,471
房租
术有限公司 .23 .84 .23 .84
中国振华（集
团）科技股份 房租 28,571.43 30,000.00 37,190.47 24,050.00
有限公司
深圳南方信
息企业有限 房租 17,390.88 17,640.58
公司
合计 79,557.58 91,303.94
.91 .15 .25 .24 .07
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(4).关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5).关联方资金拆借
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆入
中国电子财务有限责任公司 100,000,000.00 2024-08-02 2025-08-01
中国电子财务有限责任公司 100,000,000.00 2024-11-29 2025-11-28
中国电子财务有限责任公司 100,000,000.00 2025-6-5 2028-6-2
中国电子财务有限责任公司 50,000,000.00 2025-7-14 2028-7-13
中国电子财务有限责任公司 50,000,000.00 2025-9-29 2028-9-28
(6).关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7).关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 1,063.31 950.42
(8).其他关联交易
□适用 √不适用
(1).应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
成都锦江电子
应收账款 系统工程有限 146,662.00 3,803.42 184,000.00 1,840.00
公司
贵州振华风光
应收账款 半导体股份有 409,770.14 7,831,933.00 248,871.61
限公司
应收账款 桂林长海发展 965,455.00 89,142.55 1,787,275.00 27,883.65
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
有限责任公司
南京中电熊猫
应收账款 信息产业集团 300,912.55 7,317,974.22 259,462.56
有限公司
中国电子信息
产业集团有限
应收账款 500,700.00 249,260.00
公司第六研究
所
中国长城科技
应收账款 集团股份有限 333,826.55 3,283,432.74 243,213.73
公司
中国振华（集
应收账款 团）科技股份有 233,313.64 603,800.00 100,510.50
限公司
深圳中电港技
应收账款 术股份有限公 320,536.00 3,205.36
司
芯火微测（成
应收账款 都）科技有限公 16,028.07 750,238.00 30,074.70
司
贵州振华风光
应收票据 半导体股份有 190,000.00 2,751,714.00 275,171.40
限公司
长沙湘计海盾
应收票据 95,550.00 28,665.00
科技有限公司
南京中电熊猫
应收票据 信息产业集团 126,825.00 186.00
有限公司
中国振华（集
应收票据 团）科技股份有 252,990.00 61,396.50 2,389,930.00 262,582.00
限公司
芯火微测（成
应收票据 都）科技有限公 85,280.11 508,500.00 30,925.00
司
上海贝岭股份
预付账款 150,000.00
有限公司
上海浦东软件
预付账款 园股份有限公 38,914.15 45,085.15
司
中电商务(北
预付账款 938,306.46 2,120.00
京)有限公司
中电云计算技
预付账款 25,943.43 41,509.43
术有限公司
苏州盛科通信
预付账款 900,000.00
股份有限公司
中国电子国际
预付账款 展览广告有限 26,930.00
责任公司
中电会展与信
预付账款 10,800.00
息传播有限公
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
司
上海浦东软件
其他应收款 园股份有限公 504,792.00 169,459.20 507,847.00 29,745.00
司
中国振华(集
团)新云电子元
其他应收款 器件有限责任 2,500.00 25.00
公司(国营第四
三二六厂)
合计 1,925,014.09 29,406,058.54 1,759,540.15
注：1、贵州振华风光半导体股份有限公司列示金额包含子公司成都环宇芯科技有限公司。
长城圣非凡信息系统有限公司、武汉中元通信股份有限公司、武汉中电通信有限责任公司。
熊猫汉达科技有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫电子制造有限公司、南京熊猫通
信科技有限公司、南京科瑞达电子装备有限责任公司、南京长江电子信息产业集团有限公司、南
京华东电子集团有限公司。
州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 、
贵州振华华联电子有限公司。
中电新元科技股份有限公司。
司、上海浦园物业管理有限公司。
(2).应付项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 广州中软信息技术有限公司 149,657.60
应付账款 贵州振华风光半导体股份有限公司 362,408.42 336,742.29
应付账款 上海浦东软件园股份有限公司 3,000.00 7,000.00
应付账款 振华集团深圳电子有限公司 65,000.00 465,000.00
应付账款 中电商务（北京）有限公司 6,035.76
应付账款 中国振华（集团）科技股份有限公司 250.00
应付账款 振华研究院（贵阳）有限公司 221,012.43 56,100.00
应付账款 中国振华集团云科电子有限公司 1,363.90
应付账款 深圳振华富电子有限公司 5,423.01
应付账款 芯火微测（成都）科技有限公司 27,610,626.51 14,491,513.83
其他应付款 中国振华电子集团有限公司 3,769.32 3,769.32
应付票据 深圳振华富电子有限公司 63,506.00
合计 —— 28,336,109.59 15,516,068.80
(3).其他项目
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(4).其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类别
数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
管理人员/销售人员/研
发人员
合计 20,909,025.00
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本公司公允价值以 2019 年
以权益结算的股份支付对象
末股权评估值为参考依据
授予日权益工具公允价值的确定方法
授予日权益工具公允价值的重要参数
可行权权益工具数量的确定依据
本期估计与上期估计有重大差异的原因
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 105,461,861.77
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
销售人员 1,504,359.20
管理人员 16,800,521.68
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
研发人员 2,604,144.12
合计 20,909,025.00
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
拟分配的利润或股利 31,205,504.27
经审议批准宣告发放的利润或股利 31,205,504.27
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
十八、 其他重要事项
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2).报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4).其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 1,270,216,226.06 1,055,397,578.68
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提 100.0 100.0
,588. 0.64 ,588. ,588. 0.77 ,588.
坏账准备 0 0
其中：
按单项评估
计提坏账准 100.0 100.0
,588. 0.64 ,588. ,588. 0.77 ,588.
备的应收账 0 0
款
按组合计提 ,078, ,954, ,259,
坏账准备 637.9 644.8 990.5
其中：
,078, ,954, ,419,
账龄组合 99.36 23,99 12.37 99.73 3,009 8.73 86,03
低信用风险
,941. 0.27 ,941.
组合
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
,216, ,954, ,397,
合计 / 61,58 / / 0,598 / 26,98
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
深圳英特翎电子公司 2,040,950.53 2,040,950.53 100.00 预计无法收回
彩虹奥特姆（香港）集团有
限公司
四川省剑恒投资有限责任 1,000,000.00 1,000,000.00 100.00 预计无法收回
公司
中科(南京)发展有限公司 945,328.25 945,328.25 100.00 预计无法收回
深圳恒科微电子有限公司 409,193.90 409,193.90 100.00 预计无法收回
硅谷科技 291,500.04 291,500.04 100.00 预计无法收回
宇柏科技 280,410.00 280,410.00 100.00 预计无法收回
中国科学院半导体研究所 200,000.00 200,000.00 100.00 预计无法收回
广东中山嘉盛电子公司 134,760.40 134,760.40 100.00 预计无法收回
泸州宇博 107,985.00 107,985.00 100.00 预计无法收回
其他公司合计 1,314,493.46 1,314,493.46 100.00 预计无法收回
合计 8,137,588.09 8,137,588.09 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用 低信用风险组合
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
其中：6 个月以内 351,871,174.52 3,518,711.74 1.00
合计 1,262,078,637.97 156,123,993.13
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
整个存续期预期 整个存续期预期
未来12个月预
信用损失(未发 信用损失(已发
期信用损失
生信用减值) 生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提
坏账准备
按组合计提 64,990,983.1
坏账准备 8
合计 99,270,598.04 164,261,581.22
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
应收账款期末余 合同资产 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末余
单位名称
额 期末余额 资产期末余额 余额合计数的 额
比例（%）
B-1 75,371,169.60 75,371,169.60 4.82 14,663,023.49
E-13 66,045,250.20 66,045,250.20 5.93 2,731,533.25
C-1 61,280,546.85 61,280,546.85 4.38 14,466,473.26
B-3 55,614,919.00 55,614,919.00 5.2 9,264,221.64
A-5 48,087,623.84 48,087,623.84 3.79 1,779,086.51
合计 306,399,509.49 306,399,509.49 24.12 42,904,338.15
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 555,802,388.21 378,797,993.20
合计 555,802,388.21 378,797,993.20
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：6 个月以内 173,588,277.72 136,011,887.90
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
合计 560,040,979.01 382,638,059.26
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款项 555,911,899.16 378,029,231.51
押金、保证金 3,781,284.72 2,101,107.48
代扣代缴款 347,795.13 2,507,720.27
合计 560,040,979.01 382,638,059.26
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 398,524.74 398,524.74
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
本期变动金额
收回
类别 期初余额 转销或 其他 期末余额
计提 或转
核销 变动
回
按单项计提坏账
准备的应收账款 3,041,528.37
按信用风险特征
组合计提坏账准 798,537.69 398,524.74 1,197,062.43
备的应收账款
合计 3,840,066.06 398,524.74 4,238,590.80
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
成都华微科
技有限公司
苏州云芯微
电子科技有 930,224.00 0.17 单位往来款 1 年以内
限公司
深圳市英捷
迅实业发展 2,194,897.46 0.39 单位往来款 5 年以上 2,194,897.46
有限公司
杭州芯正微
电子有限公 1,604,920.00 0.29 单位往来款 1-3 年 336,774.60
司
成都芯火集
成电路产业
化基地有限
公司
合计 556,439,185.53 99.36 / / 2,552,305.18
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资
对联营、合营企业投资
合计
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初余 本期增减变动 期末余
减值准 减值准
被投资单 额（账 额（账
备期初 追加投 减少投 计提减 备期末
位 面价 其他 面价
余额 资 资 值准备 余额
值） 值）
成都华微
科技有限
,000.00 ,000.00
公司
苏州云芯
微电子科 84,153, 84,153,
技有限公 063.83 063.83
司
合计
,063.83 ,063.83
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 权益 宣告 期末
减值
余额 法下 其他 发放 余额
投资 其他 计提 准备
（账 追加 减少 确认 综合 现金 （账
单位 权益 减值 其他 期末
面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价
变动 准备 余额
值） 资损 调整 或利 值）
益 润
一、合营企业
芯 火 19,83 567,6 20,39
微 测 1,301 05.21 8,906
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
（ 成 .39 .60
都）科
技 有
限 公
司
小计 1,301 8,906
.39 .60
二、联营企业
小计
合计 1,301 8,906
.39 .60
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 654,251,951.30 302,337,794.54 514,613,742.06 222,643,172.73
其他业务 1,272,270.29 128,098.67 203,305.32 146,913.72
合计 655,524,221.59 302,465,893.21 514,817,047.38 222,790,086.45
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
集成电路-分部 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
集成电路 654,251,951.30 302,337,794.54 654,251,951.30 302,337,794.54
按经营地区分类
境内 654,251,951.30 302,337,794.54 654,251,951.30 302,337,794.54
按销售渠道分类
直销 654,251,951.30 302,337,794.54 654,251,951.30 302,337,794.54
合计 654,251,951.30 302,337,794.54 654,251,951.30 302,337,794.54
其他说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益 4,808,960.13
权益法核算的长期股权投资收益 567,605.21 -3,662,253.39
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,134,093.76 31,666.67
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 1,725,189.04
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 6,510,659.10 -1,905,397.68
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国
家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 38,062,898.37
补助除外
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有
金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 1,134,093.76
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支
出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价
值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的
-63,840.00
损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,404,164.81
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 4,728,385.89
少数股东权益影响额（税后） 1,675,870.26
合计 34,133,060.79
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 5.20 0.24 0.24
扣除非经常性损益后归属于公司普
通股股东的净利润
成都华微电子科技股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：李烨
董事会批准报送日期：2026 年 4 月 29 日
修订信息
□适用 √不适用
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