杭州晶华微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688130 公司简称：晶华微
杭州晶华微电子股份有限公司
杭州晶华微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
告，本公司董事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本公司 2025 年度财务报表出具了带有强调事项段的
无保留意见的审计报告，公司董事会、审计委员会对 2025 年度财务报表非标准审计意见涉及事项
进行了专项说明，详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的专项说明全文。
□是 √否
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2025 年 12 月 31 日，公司 2025 年度归属
于 上 市 公 司 股 东 的 净 利 润 为 人 民 币 -42,138,908.05 元 ， 母 公 司 期 末 未 分 配 利 润 为 人 民 币
根据《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》 《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号—规范运作》等法律法规及《公司章程》有关规定，公司 2025 年度实现的归属于
上市公司股东的净利润为负，属于可不进行利润分配的情形。综合考虑公司盈利状况、发展战略、
发展规划及资金需求，为保障公司持续、稳定、健康发展，经公司审慎研究讨论，拟定 2025 年度
不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配方案已经公司 2026 年 4 月 28 日召开的第二届董事会第二十三次会议审议通
过，尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 晶华微 688130 不适用
科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 纪臻 郑未荣
浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351
联系地址
电话 0571-86518303 0571-86518303
传真 0571-86673061 0571-86673061
电子信箱 IR@SDICMicro.cn IR@SDICMicro.cn
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC
芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压
力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端
应用具体如下：
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公司医疗健康 SoC 芯片是基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 技术，包括人体健康参数测量专用
SoC 芯片、红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血
氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健康产品。
（1）人体健康参数测量专用 SoC 芯片
公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的 SoC 芯
片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭
用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为 SD9XXX 系列芯片，能够使血压计、血
糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路
等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，
实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED 驱动等
不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集
和测量应用。此外，公司还推出支持 HCT 测量技术的血糖仪专用 SoC 芯片，内置 24 位高精度 ADC
和 12 位 DAC、3 路轨到轨运放等模拟电路资源，内含 8051 CPU 核及 128K flash、PWM/PFD、LCD
驱动、UART/I2C/SPI 等多种通讯协议接口、支持 OTA 功能等数字电路资源，血糖测量精度满足 ISO
压计等应用方案。
（2）红外测温信号处理芯片
公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC 设计企业，连续多年大规
模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号
处理芯片采用的单芯片 SoC 技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED
驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高
性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上
能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准
确度。
（3）智能健康衡器 SoC 芯片
公司智能健康衡器 SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）
等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、
监测、存储、跟踪，公司在高精度 ADC 的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi 模组，开发出综合类健康
APP，所有测量数据均可通过 APP 自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案
及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康
衡器 SoC 芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相
关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
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工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各
类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，
公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART 调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC
芯片、信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、
流量计等工业领域。
公司智能感知 SoC 芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制
芯片。
（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进
行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速 ADC 及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干
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扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联
网快速发展的背景下，公司智能感知 SoC 芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号
传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音
交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环
境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集
成 MCU、LED 显示驱动、ADC、UART 串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由
开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低 PCBA 布线难度、提
高设计自由度。
电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监
测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电
流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命
并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的 BMS 芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片
和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电
动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可
靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。
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报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生
产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式为垂直整合元
件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产
环节。Fabless 模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制
造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的 Fabless 经营模式，专注
于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封
装测试厂商完成。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指
引》
（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息
技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》
，公司所处行业属于“软件和信息
技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半
导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，
然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成
电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、
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压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号
（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的 2025 年全年报告显示，全球半导体市场规模
在 2025 年增长 26.2%，达到 7,956 亿美元，并预计 2026 年市场规模将逼近 1 万亿美元。2025 年，
中国半导体市场保持稳健增长，根据艾媒咨询的统计数据，2025 年中国集成电路市场规模达 1.69
万亿元，同比增长 16.6%。工信部 2026 年 1 月 30 日公布的数据显示，2025 年全年中国集成电路
产量达到 4,843 亿块，同比增长 10.9%。海关总署统计数据显示，2025 年中国集成电路出口达 2,019
亿美元，同比增长 26.8%，首次突破 2,000 亿美元大关并创下历史新高。
集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政
府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发
展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量
发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产
业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应
用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大地促进国内集成电路产业的发展。另外，国
外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带
来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内
企业在 ADC 领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟 IC 企业基本占据了中
高端市场份额。国内从事该领域的 IC 设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺
（ADI）
、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度 ADC 的数模
混合 SoC 芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合
算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省
财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，
公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司
基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保
持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的 HART IC 技术和 4-20mA DAC 电路及其校准技术实
现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙
江省“专精特新”中小企业、 “浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“与全球伙伴共建万
物感知的晶华芯生态”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业
内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）
、优利德（688628.SH）
等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）
等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持
续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
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（1）医疗电子市场
健康参数测量 SoC 芯片是公司核心系列产品，其高精度、高性能的特点在医疗电子测量领域
被广泛使用。 《“健康中国 2030”规划纲要》指出，推进健康中国建设，要坚持预防为主，推行健康
文明的生活方式，营造绿色安全的健康环境，减少疾病发生。随着国民健康意识的增强，再加上
社会老龄化和空巢老人现象的出现，以及大数据和云服务的迅速发展，将会进一步推动家用医疗
设备升级和相关智能硬件的发展。
家用医疗设备，即适于家庭使用的医疗设备，是我国医疗设备体系中重要的一部分。常见的
家用医疗设备有体温计、血压计、血糖仪等，其主要特征在于操作简单、体积小巧、携带方便，
可为用户的健康提供及时精确的数据检测。随着中国人口老龄化程度的加剧以及慢性病人口数量
的增长，家用医疗器械市场的需求正在逐步下沉，更多居民开始接触并使用这类产品。
当前，医疗电子市场在政策引导、技术革新及人口结构变化的驱动下，正迎来高速发展期。
中国家用医疗器械市场近年来保持高速增长，已成为全球最具潜力的市场之一。根据中商产业研
究院发布的《2026-2031 年全球及中国家用医疗器械行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》
显示，2025 年中国家用医疗器械市场规模 2,077 亿元，预计 2026 年中国家用医疗器械市场规模
从 2022 年的约 3.81 亿美元增长到 2029 年的约 15.60 亿美元，年复合增长率约为 22.3%；贝哲斯
咨询发布的报告显示，2025 年中国可穿戴医疗设备市场规模为 537.44 亿元，全球可穿戴医疗设备
市场规模为 1,887.73 亿元，预计全球可穿戴医疗设备市场规模在预测期间将会以 12.36%的年复合
增长率增长并在 2032 年达到 4,267.92 亿元。技术层面，健康参数测量 SoC 芯片已迈入 3nm 与柔
性存算一体时代，深度集成本地 AI 算法与多模态传感融合技术，实现μW 级超低功耗与亚秒级实
时分析，广泛应用于无感可穿戴、动态血糖监测等便携式设备。
（2）健康衡器市场
公司智能健康衡器 SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤等各类衡器产
品。随着科技高速发展和应用水平的提高，衡器产品数字网络化、多功能化、集成化、智能化已
成为世界衡器工业的发展方向。中国应用高技术含量的先进衡器，还处在依赖进口解决供应的阶
段，因此，在技术含量高的衡器产品领域，中国的衡器制造企业有着巨大的发展空间。另外，在
健康应用领域，传统测量衡器普遍有着测量数据不够精准、数据无法保存及长期监测等缺点，无
法满足目前对数据进行智能化管理、追踪的需要。因此，研发出能够将测量结果数字化显示、存
储、跟踪、管理，并具有高精度的智能衡器芯片产品有望成为未来的发展方向。
中国衡器市场规模受到国内外经济环境、国际贸易政策、市场需求等多种因素的影响，但中
国衡器行业整体仍保持一定的市场规模和出口竞争力。同时，随着国内消费水平的提升和工业经
济的持续增长，衡器产品的国内需求将进一步拉升。未来，随着人们对健康意识的进一步提升，
智能健康衡器产品将会迎来较大的市场空间。
公司的工控仪表类芯片主要应用在多功能数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业
领域。仪器仪表产业作为国民经济的基础性、战略性产业，一直是我国在资金、技术、人才方面重点
投入的产业。进入 21 世纪以来，仪器仪表产业在促进我国工业转型升级、发展战略性新兴产业、推
动现代国防建设、保障和提高人民生活水平方面发挥的作用越来越显著，行业规模整体呈现增长态势。
其中在电子电工仪表领域，数字万用表是用量最大、用途最广的基础测量仪表，被广泛应用于电子、
电力、电器、机电设备、轨道交通等行业。
万用表作为电子电工类测试仪表中用量最大的基础测量仪表之一，据 Global Info Research 最新发
布的《2026 年全球数字万用表行业市场研究报告》数据显示，2025 年全球数字万用表市场规模已达
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其中中国市场作为亚太区域核心增长极，受益于工业自动化升级、新能源产业爆发及国产替代加速，
据，2025 年全球传感器市场规模为 2,410.6 亿美元，预计将从 2026 年的 2,584.7 亿美元增长到 2034
年的 5,279.4 亿美元，预测期内复合年增长率为 9.30%。根据中商产业研究院统计数据，2024 年中国
传感器市场规模为 4,061.2 亿元，较上年增长 11.43%，2025 年中国传感器市场规模将达到 4,525.3 亿
元，2026 年市场规模将达到 5,042.4 亿元。
全球压力传感器市场正处于稳健增长通道，2025 年市场规模已攀升至 122.6 亿美元，这一数据较
维持在 4.28%。增长动力主要源于多领域的刚性需求，其中工业自动化、汽车电子和医疗健康成为核
心拉动引擎，三大领域合计贡献超过 70%的市场需求。
全球温度传感器市场在 2025 年达到 93.5 亿美元，根据《2025-2030 年中国温度传感器行业市场
深度研究与战略咨询分析报告》显示，预计到 2030 年达到 126.8 亿美元，复合年增长率为 6.28%。
(CAGR)8.5%的速度稳步增长，至 2030 年突破 670 亿元大关。
公司智能感知 SoC 芯片主要应用于智慧家居及物联网市场。智慧家居立足于家庭住宅、花园、
车库等场景，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将
家居生活相关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统。具体应用包括自动
节能照明装置、门铃系统、智能玩具控制、自动门、自动滴液、感应冲水器等。根据 Statista、IDC
等权威机构公开统计数据显示，2025 年全球家具及家居用品市场规模约 7,300 亿美元，整体保持
稳健增长态势。其中，中国智能家居市场增速显著领先，2025 年市场规模约 7,900 亿元，同比增
长约 20%，行业正由传统制造全面转向智能智造，智能化成为家居领域最主要的增长引擎。未来，
在行业高速增长背景下，智能感知类芯片需求持续提升，公司相关产品具备广阔的市场空间。
全球电池管理系统芯片市场在新能源汽车、储能系统及消费电子的驱动下呈现高速增长。近
年来，新能源汽车、储能、电动工具及智能家居等领域快速发展，带动全球电池管理系统（BMS）
市场持续增长。根据高工产业研究院（GGII）、中国汽车工业协会等行业机构公开数据，全球 BMS
市场保持 20%以上的年均复合增速，储能领域成为重要增长引擎；中国市场增速领先，新能源汽
车、储能为核心应用场景，电动工具、无人机、智能家居等新兴应用需求不断提升，行业发展前
景广阔。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 1,308,980,749.56 1,427,803,016.08 -8.32 1,293,517,949.53
归属于上市公
司股东的净资 1,239,149,246.98 1,265,250,310.87 -2.06 1,270,595,956.11
产
营业收入 173,584,709.53 134,845,663.80 28.73 126,805,482.06
扣除与主营业 173,584,709.53 134,845,663.80 28.73 126,805,482.06
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务无关的业务
收入和不具备
商业实质的收
入后的营业收
入
利润总额 -45,029,913.65 -10,270,082.81 不适用 -18,850,475.51
归属于上市公
司股东的净利 -42,138,908.05 -10,270,082.81 不适用 -20,350,966.15
润
归属于上市公
司股东的扣除
-91,359,426.42 -27,760,823.18 不适用 -35,102,089.01
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 -44,048,583.31 -9,963,145.43 不适用 36,798,287.48
额
加权平均净资 减少2.56个百
-3.37 -0.81 -1.57
产收益率（%） 分点
基本每股收益
-0.35 -0.09 不适用 -0.17
（元／股）
稀释每股收益
-0.35 -0.09 不适用 -0.17
（元／股）
研发投入占营
增加1.79个百
业收入的比例 55.91 54.12 62.12
分点
（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 37,040,423.65 41,582,142.02 44,547,170.04 50,414,973.82
归属于上市公司股东的
-10,139,213.96 -12,822,510.21 -7,878,981.97 -11,298,201.91
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 -12,882,507.99 -17,046,649.52 -11,218,564.20 -50,211,704.71
净利润
经营活动产生的现金流
-19,288,867.49 -7,540,870.43 -6,721,378.79 -10,497,466.60
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
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截至报告期末普通股股东总数(户) 7,723
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或
冻结情况
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 (%) 性质
份数量 股份
数量
状态
境外自
吕汉泉 12,607,560 53,158,560 43.97 52,416,000 无 0
然人
境外自
罗洛仪 3,006,990 13,030,290 10.78 0 无 0
然人
景宁晶殷华企业管
理合伙企业（有限 1,907,010 8,263,710 6.84 0 无 0 其他
合伙）
境外自
罗伟绍 1,890,000 8,190,000 6.77 8,190,000 无 0
然人
上海超越摩尔私募
基金管理有限公司
－上海超越摩尔股 -847,159 1,667,284 1.38 0 无 0 其他
权投资基金合伙企
业（有限合伙）
富诚海富资管－杭
州银行－富诚海富
通晶华微员工参与 203,249 880,744 0.73 0 无 0 其他
科创板战略配售集
合资产管理计划
境内非
深圳芯邦科技股份
有限公司
人
境内自
刘杰溪 184,745 390,678 0.32 0 无 0
然人
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境内自
陶勍 79,647 345,137 0.29 0 无 0
然人
境内自
张健 108,818 323,778 0.27 0 无 0
然人
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司实际控制人吕汉泉与罗洛仪系夫妇，罗伟绍
与罗洛仪系兄妹关系，罗伟绍为公司实际控制人
的一致行动人，景宁晶殷华系吕汉泉实际控制的
企业；公司部分高管与核心员工参与战略配售计
划。除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存
在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
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杭州晶华微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
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第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司 2025 年度实现营业收入 17,358.47 万元，同比增长 28.73%；实现归属于上市公司股东的
净利润为-4,213.89 万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9,135.94 万元。
报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节 二、经营情况讨论与分析”的相关内容。
止上市情形的原因。
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