北京昂瑞微电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688790 公司简称：昂瑞微
北京昂瑞微电子技术股份有限公司
北京昂瑞微电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容。敬请投资者予以关注，
注意投资风险。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
√是□否
截至报告期末，公司尚未实现盈利。公司 2025 年度实现营业收入为 188,239.59 万元，归属于
上市公司股东的净利润为-11,909.46 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-
（1）部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节
奏，阶段性放缓了提货节奏。公司为追求高质量发展，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项
目，对公司业绩造成一定影响。
（2）部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因
素影响导致其可变现净值低于账面价值，公司对部分存货计提减值准备，亦对公司本期业绩产生
影响。（3）公司加速推动射频前端领域技术迭代，研发投入相对较高。
公司将持续加大市场拓展力度，加快发力海外市场；聚焦品牌客户，抓住国产化机遇，加速
高附加值产品在品牌客户的导入；加快多元化业务发展，推动射频前端、射频 SoC 及其他模拟芯
片在新兴领域的应用，优化收入结构，提升持续经营能力。
鉴于公司2025年度可供分配利润为负值，尚不满足利润分配条件，并结合公司所处行业特点
、发展阶段和自身经营模式，公司2025年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红
股。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议
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通过。
母公司存在未弥补亏损
√适用 □不适用
经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司报表未
分配利润为-133,072.67万元，存在未弥补亏损。鉴于公司2025年度母公司未分配利润为负，在充
分考虑公司正常经营和持续发展的需要后，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不进行
公积金转增股本。
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司存在表决权差异安排
详见本报告“第四节 公司治理、环境和社会”之“三、表决权差异安排在报告期内的实施和变
化情况”所述内容。
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所
昂瑞微 688790 不适用
股） 科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张馨瑜 苏玥
北京市海淀区东北旺西路8号院23号 北京市海淀区东北旺西路8号院
联系地址
楼5层101 23号楼5层101
电话 86-10-83057683 86-10-83057683
传真 86-10-83057667 86-10-83057667
电子信箱 ir@onmicro.com.cn ir@onmicro.com.cn
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公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企
业。公司主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以
来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠
性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包
括面向智能移动终端的 5G/4G/3G/2G 全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、
开关、LNA 等）以及面向物联网的射频 SoC 芯片产品（包括低功耗蓝牙类及 2.4GHz 私有协议类
无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖 GaAs/CMOS/ SiGe 工艺功率放
大器、CMOS 工艺控制器、SOI 工艺开关及 LNA 等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出
货 L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA 等模组，覆盖 5G/4G/3G/2G、NB-
IoT 等通信标准下多种网络制式通信。公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力，于
际厂商垄断。此外，公司自主研发的 CMOS 射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，
可广泛用于 5G/4G/3G/2G 射频方案，其成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新
产品奖；在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信 PA 在品牌手机客户
实现规模出货；在智能汽车领域，公司 5G 车规级系列产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，并已
在知名车企中应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已
在多家手机品牌终端客户实现规模销售。
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在射频 SoC 领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频 SoC 芯片产品，主要产品包括低功
耗蓝牙类 SoC 芯片和 2.4GHz 私有协议类 SoC 芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设
计技术，并利用 CMOS 超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的
续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主
知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电
磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能相对较优。公司在提供高质量射频 SoC 芯片产品的同时，
向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开
发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频 SoC 芯片产品已导入多家知名客户，覆
盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
（1）射频前端芯片的基本构成和功能
手机等移动终端的无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分，用于信号发
射、信号接收及信号收发过程中二进制信号与无线电磁波信号的相互转换。其中，射频前端连接
天线模组和射频收发机，主要负责射频信号的接收和发射，是无线通信系统的核心组件。
无线通信系统简化架构
射频前端主要包含功率放大器（PA）
、滤波器（Filter）、射频开关/天线调谐开关（Switch/Tuner）、
低噪声放大器（LNA）四类器件，其具体功能如下：
主要器件 功能介绍
位于发射通路上，将经过调制的功率较小的射频信号功率进行放大，使信号获
功率放大器
得足够高的功率，实现更高通信质量、更远通信距离。
广义滤波器包含滤波器、双工器和多工器
滤波器
滤波器：位于接收或发射通路，对特定频率以外的频率进行滤除，提高接收信
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号抗干扰性，降低发射信号带外的噪声干扰性；
双工器：由两个不同频率的带通滤波器组成，实现射频收发通道的隔离，以及
特定频率以外的滤除。
多工器：由多个不同频率的带通滤波器组成，实现射频收发通道的隔离，以及
特定频率以外的滤除。
射频开关：位于接收或发射通路，主要用于对不同频率或不同通信制式下的信
射频开关/天 号进行切换。
线调谐开关 天线调谐开关：位于天线端口，通过调整天线的电气特性，能够更好地在特定
频率下发射或者接收电磁波，提高发射效率和接收灵敏度。
位于接收通路上，将从天线接收到的信号放大、提高信噪比，以便于后级的信
低噪声放大器
号处理。
随着移动通信的发展以及平台的定义不同，上述功能器件会产生一定的功能集合，以在有限
的 PCB 面积上实现更多的功能。通常而言，2 个及 2 个以上核心射频器件组成集成度不同的射频
前端模组，射频器件集成的种类越多，模组的集成度越高。主要射频前端模组的组成及功能情况
如下：
英文简称 集成芯片 集成度
PA PA、控制器 低集成度
TxM PA PA、控制器、射频开关 中集成度
MMMB PA PA、控制器、射频开关 中集成度
LNA Bank 若干个 LNA、射频开关 中集成度
DiFEM 射频开关、滤波器 中集成度
L-FEM 射频开关、LNA、滤波器 高集成度
L-DiFEM 射频开关、LNA、滤波器 高集成度
L-PAMiF PA、射频开关、滤波器、LNA、控制器 高集成度
L-PAMiD PA、射频开关、双/多工器、滤波器、LNA、控制器 高集成度
注：控制器由于不处理射频信号，系射频非核心器件
（2）公司射频前端芯片产品的具体情况
截至本报告期末，公司射频前端芯片产品布局情况如下：
①5G PA 及模组
模
组
产品类型 产品简介
类
型
集成功率放大器、LNA、天线开关、控制器、双工器、多工器和滤波器，可
实现信号发射和接收功能，覆盖 4G LTE 频段向 5G NR 的重耕频段，同时支
收
持 B1/2/3/26/8/12/20/28A/7/34/39/40/41 频段的 5G NR/ 4G LTE 等制式及 2G/3G
发 L-PAMiD
功能。
模
该产品是中高端手机的 Sub 3GHz 主流射频方案，采用高密度封装和电磁干
组
扰屏蔽技术，具有高集成度、高性能等特点。
L-PAMiF 集成功率放大器、LNA、天线开关、控制器和滤波器，可实现信号发射和接
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收功能，覆盖 N77/78/79 等频段，支持功率等级 PC2 的高功率应用。
该产品包含一路发射及两路接收，是新一代 Sub 6GHz 主流射频方案，具有
低成本、高性能等特点。
发 集成功率放大器、控制器和射频开关，可实现信号发射功能，频率覆盖低频
MMMB
射 663MHz-915MHz/中频 1,710MHz-2,025 MHz/高频 2,300MHz-2,700MHz，支持
PA
模 功率等级 PC2/PC3 的应用，并支持多射频口输出功能。
模组
组 该产品是主流 5G 射频方案，具有高功率、方案灵活等特点。
L-DiFEM 集成射频开关、LNA、接收滤波器等/DiFEM 集成射频开关、接收
DiFEM/ 滤波器等，实现 4G/5G 信号的分集接收和 MIMO 接收功能，提高下行速率。
L-DiFEM 该产品和 L-PAMiD 产品组合，成为中高端手机的 Sub 3GHz 主流射频方案，
采用高密度封装和电磁干扰屏蔽技术，具有高集成度、高性能等特点。
接 集成射频天线开关、LNA 和滤波器，可实现信号接收功能，频率覆盖 N77 和
收 N79 频段。
L-FEM
模 该产品是 5G 高集成接收模组的主流方案，搭配 L-PAMiF 可组合成为一路发
组 射及四路接收方案，具有体积小、能耗低等特点。
集成 Sub 3GHz 的高中低频多路 LNA 和射频开关，可实现信号接收功能，频
LNA 率覆盖 617MHz -2,700MHz。
Bank 该产品用于 5G 移动终端中主集和分集接收部分，具有宽支持频率跨度等特
点。
②4G PA 及模组
产品类型 产品简介
集成功率放大器、控制器和射频开关，可实现信号发射功能，频率覆盖 663MHz-
MMMB
PA
WCDMA/CDMA/ TDD-LTE/FDD-LTE 等多种制式。
模组
该产品是主流 4G 射频方案，具有高性能、低成本等特点。
集成功率放大器、控制器和射频开关，可实现信号发射功能，采用 CMOS 技术架
TxM PA
构，可满足 GSM/EDGE 输出功率和效率要求。
模组
该产品是主流 4G 射频方案，具有高性能、低成本等特点。
③2G/3G PA 及模组
产品类
产品简介
型
集成功率放大器和控制器，支持 GSM 通信制式，支持四频发射，采用 CMOS 技术
架构，具有高性能、高可靠性、低成本等特点。
集成功率放大器和控制器，支持 WCDMA/ TD-SCDMA/CDMA2000 通信制式，支持
B1/2/4/5/8/34/39 频段，具有高性能、低成本等特点。
TxM PA 集成功率放大器、控制器和射频开关，支持 GSM/GPRS/EDGE 通信制式，支持
模组 B2/3/5/8 频段及四路 TRX 大功率端口，具有高性能、高可靠性等特点。
④射频开关
产品类型 产品简介
关 特点。
天线调谐 用于优化天线性能，具有高耐压、低导通状态电阻、低断开状态电容、支持 MIPI
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开关 控制等特点。
其他射频 用于射频发射和接收通路上切换通路，具有耐高功率、低插损、切换速度快，可支
开关 持 GPIO 和 MIPI 控制等特点。
⑤其他射频前端芯片产品
除移动智能终端外，公司射频前端产品还广泛应用于车载通信、手机卫星通信和 NB-IoT 等
领域。
车载通信是 5G 移动通信的重要应用，具有高可靠性要求，相较于常规通信产品，需要在极
端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至 105℃的宽温要求，相关产品需要通过车规级认
证。
手机卫星通信 PA 产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接、中继的需求，
有效解决地面通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，是对现有地面通信的重要补充，
特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用。公司手机卫星通信 PA 输
出功率达 37dBm，可以有效克服地面到卫星远距离间距带来的功率衰减，提高终端与卫星连接的
可靠性与稳定性；此外，该产品具有高效率特性，发射效率达 50%，减少发热的同时提高了可靠
性和通话时间。目前公司手机卫星通信 PA 已在国内旗舰智能手机中量产出货。
NB-IoT 产品支持低压和低中频段，主要针对各种物联网低功耗应用，包括智能家居、智慧出
行、智慧农业等场景。
产品类型 产品简介
集成功率放大器、开关，满足车载可靠性要求的 5G 多模多频射频前端模组，
车载通信射频
工作温度为宽温（-40℃至 105℃）。其中，部分器件已通过 AEC-Q100 车规认
前端模组
证。
手机卫星通信 射频功率放大器，采用砷化镓工艺，有大功率、高效率和高可靠性的特点，工
PA 作频率为 L/S 波段，输出功率 37dBm，适用于手机卫星通信应用场景。
集成功率放大器、开关，支持 1.8V 低压工作及低中频频段，采用 SiGe 工艺，
NB-IoT PA
适用于物联网等低功耗应用。
按照通信标准分类，公司射频 SoC 芯片产品分为低功耗蓝牙类 SoC 芯片及 2.4G 私有协议类
SoC 芯片，可以满足客户对功耗、成本、性能和通信协议的多样化需求，有助于公司针对不同应
用场景提供更优化的解决方案。低功耗蓝牙类 SoC 芯片使用蓝牙协议标准，具有广泛的兼容性和
通用性，适用于需要蓝牙通信的设备,如智能家居、健康医疗、智慧物流等。而 2.4G 私有协议类
SoC 芯片则更具灵活性和定制性，能够满足特定场景下的通信需求，如无线外设、遥控玩具、智
能零售等。
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产品类型 产品简介
集成高性能 32-bit 处理器、存储单元、射频单元、数字基带以及丰富的外设接
口，如高速率 QSPI 显示驱动接口，可外接高分辨率显示屏；支持 16-bit ADC 接
口，可外接数字和模拟麦克风。
低功耗蓝牙
该类芯片主要采用 CMOS 40nm 工艺，支持 BLE5.4 协议以及 2.4GHz 私有协议
类 SoC 芯片
双模通信，支持蓝牙高速模式及长距离模式。产品具有高性能、低功耗、高集
成度、高稳定性等特点。
该系列产品广泛应用于智能穿戴、无线外设、智能家居、智能零售等领域。
集成了射频单元、MCU、存储单元、数字基带，以及各种外设接口。
该类 芯片主 要采用 CMOS 110nm 工艺 ，支持 通用 2.4GHz 私有 协议， 采用
GFSK/FSK 调制方式，最高数据传输速率达 2Mbps；支持具有自主知识产权的
协 议 类 SoC
芯片
低成本等特点。
该系列产品广泛应用于无线外设、无线玩具、智能零售以及其他领域。
（1）低功耗蓝牙类 SoC 芯片
蓝牙技术是一种无线传输数据和语音通信的全球规范，它是基于低功耗的近距离无线连接，
为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接技术。针对 2.4GHz 频段容易受到
其他无线设备干扰的问题，蓝牙技术采用了快速确认和跳频的方案，与其他无线连接技术相比，
稳定性更强。其中，BLE 是低功耗蓝牙的简称（Bluetooth Low Energy），特指 4.0 版本之后的蓝牙
技术。
低功耗蓝牙类 SoC 芯片由处理器模块、基带模块、射频/模拟模块、电源时钟模块和外设组
成，支持蓝牙 BLE 协议和 2.4GHz 私有协议，拥有丰富的接口，能满足不同领域客户的需求，具
有低功耗、低成本、小体积等优势。
低功耗蓝牙类 SoC 芯片架构
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电源和时钟模块 处理器模块 基带模块
XTAL OSC MCU Cache PHY
RC OSC ROM RAM MAC
POR/BOR
外设 射频/模拟模块
Buck DCDC
General Interface LNA Mixer PLL
LDOs
Audio ADC LCD Driver Filter PGA ADC
Charger
GPADC QSPI/OSPI TRX switch PA
公司低功耗蓝牙类 SoC 芯片广泛应用于无线外设、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，
产品已实现导入知名品牌客户。
（2）2.4G 私有协议类 SoC 芯片
协议。与支持标准协议的芯片不同，运行私有协议的芯片可以针对特定指标，例如功耗、距离和
稳定性等，在通信协议中进行针对性优化，以实现更高的性能，满足客户的定制化需求。
内置了 MCU、存储器和丰富的外设资源，可以实现数据处理、数据存储和射频信号收发等全部功
能。
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电源和时钟模块 处理器模块 外设
XTAL OSC MCU General Interface
LDOs
POR/BOR OTP RAM USB SPI
基带模块 射频/模拟模块
PHY LNA Mixer PLL Filter
MAC PGA ADC TRX Switch PA
公司的 2.4G 私有协议类 SoC 芯片具有高性价比、高可靠性和可定制化等特点。在同等功能
和性能的情况下，公司的产品需要的外围器件更少、整体硬件模块更紧凑，可以为客户提供高性
价比的解决方案。目前，公司的 2.4G 私有协议类 SoC 芯片产品广泛应用于无线外设、无线玩具、
智慧物流等领域。
公司采用 Fabless 的经营模式，专注于射频前端芯片、射频 SoC 芯片以及其他模拟芯片的研
发、设计及销售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。
产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和工程三个阶段。
立项阶段主要由市场部和销售部根据客户反馈或市场调研形成新产品的构思；开发阶段主要由研
发部门形成具体的芯片设计方案；而工程阶段是产品规模量产前加工、测试、验证评估的过程。
公司采用 Fabless 的经营模式，自身不从事生产活动，专注于集成电路的设计、研发和销售，
不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。在采购环节，公司建立了
供应商管理制度和合格供应商名录，对供应商进行严格的筛选与管理。公司根据客户的采购计划、
公司的库存水平和市场行情等信息，有针对性地制定生产计划，以满足下游终端市场的需求。
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公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身的销售渠道直接
面向终端客户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标的、技术条件、交货期限等，并根据
每期的订单组织生产、发货、结算、回款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产
品，终端客户则与经销商对接并通过其采购公司的产品。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，核心从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片
及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司依托持续研发投入与技术积累实现产品
高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品，对射频通
信系统形成深刻行业理解。
报告期内，公司核心产品线分为两大核心板块：一是面向智能移动终端的 5G/4G/3G/2G 全系
列射频前端芯片产品，包含射频前端模组及功率放大器、开关、低噪声放大器（LNA）等分立器
件；二是面向物联网的射频 SoC 芯片产品，涵盖低功耗蓝牙类及 2.4GHz 私有协议类无线通信芯
片。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为 C39 计算机、
通信和其他电子设备制造业。
（1）行业发展阶段与行业特点
集成电路行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期
性特征，产品从研发、市场推广到被新一代产品替代具备一定的生命周期，该周期不仅受产品自
身技术迭代影响，还与宏观经济波动、上游产能供需、下游应用市场波动密切相关。
公司核心布局的射频前端、射频 SoC 两大细分领域，作为集成电路行业的重要组成部分，既
遵循行业整体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。
公司聚焦的射频前端芯片系技术密集型行业，具有前期投入大、研发周期长、客户导入慢等
特点。进入 5G 时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、带宽、载波聚合等方面对射频前端
器件提出了更高要求，终端内部射频前端器件数量快速增加，但留给射频前端器件的物理空间并
未同步提升。移动终端小型化、轻薄化、功能多样化的发展趋势，对射频前端的集成度水平提出
严苛要求，推动射频前端从分立器件向模组化演进。
智能手机是射频前端芯片重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调
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整阶段。2025 年全球市场虽呈现阶段性小幅回升态势，但国内智能手机市场受存储涨价、存量饱
和、消费者换机周期拉长等因素影响，整体需求偏弱、出货规模同比呈下滑趋势。展望未来，全
球 5G 网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据 Yole 预
测，至 2028 年，在手机出货量保持平稳的前提下，5G 手机渗透率有望提升至 80%左右，手机存
量的结构调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。
射频 SoC 芯片是物联网万物互联的核心环节，针对物联网不同场景的连接需求，无线连接技
术主要分为局域无线通信和广域无线通信两大类，其中公司聚焦的局域无线通信技术（2.4GHz、
蓝牙等）因模块体积小、集成度高、能耗低等特点，适合应用于无线外设、智能家居、智能穿戴
等物联网智能产业应用场景。随着人工智能和大数据的快速发展，射频 SoC 领域下游应用领域愈
加广泛化、多样化，已经从消费场景逐步拓展到健康医疗、智能零售、智慧物流等专业场景，市
场空间有望持续扩大。
（2）行业竞争格局
全球射频前端市场曾长期由国际巨头主导，但随着国内射频前端企业技术的持续突破、产品
能力的快速提升并成功切入中高端领域，国际厂商的竞争优势逐步减弱，尤其在中国市场的份额
呈下降趋势，这也进一步导致了 Skyworks 和 Qorvo 的合并。目前，国际厂商主要聚焦苹果、谷
歌、三星等海外客户，在部分高端领域凭借专利壁垒仍保有一定份额；而国内厂商则依托不断增
强的技术实力与产业链竞争力，在国内高端射频前端市场的竞争力持续提升。
国内厂商在射频前端领域起步较晚、基础技术相对薄弱，目前在中低端分立器件、部分高端
模组等场景实现批量供货，市场份额稳步提升。在中低端市场，进入门槛相对较低，国内厂商参
与者较多，同质化竞争较为激烈，利润空间在持续压缩；在高端市场，国内部分头部射频前端企
业凭借多年技术研发与市场积累，持续加大研发投入，研发速度与产品创新能力逐步提升，高集
成度 L-PAMiD 模组等高端产品实现大规模量产并导入头部终端厂商供应链，产品可靠性等关键
指标持续提升，行业集中度整体呈上升趋势。
长期来看，面对国际厂商在高端领域的技术、专利壁垒及规模成本优势，国内射频前端厂商
需要不断加强快速响应、成本控制等优势，并逐步通过加强高附加值产品的技术迭代升级、结构
优化改善，持续加强竞争力，将继续缩小与国际领先企业的差距。
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射频 SoC 芯片作为物联网无线连接的核心器件，广泛应用于无线外设、智能家居、智能穿
戴、健康医疗、智能零售及智慧物流等领域。目前，国际厂商凭借先发技术优势与成熟的市场积
累，仍占据全球主要市场份额；国内厂商则依托我国完整的产业链支撑，在产品性价比及市场响
应速度等方面逐步构建起核心竞争力，并不断加强研发投入，有望加速拓展射频 Soc 相关应用市
场并提升整体市场份额。
（3）主要技术门槛
无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分。其中，射频前端芯片产品具有
信号频率高、功率高、集成度高和方案复杂的特点，属于模拟芯片中的高门槛领域。射频前端企
业需同时具备满足不同功率、频率、制式要求的 5G/4G/3G/2G 功率放大器、LNA、射频开关、控
制器等电路设计能力和基于 CMOS/GaAs/SOI 工艺设计射频电路能力，同时需要能够解决小尺寸、
高集成度、球栅阵列封装、栅格阵列封装及倒装封装等复杂模组封装技术。除此之外，射频前端
企业所开发的射频前端芯片产品需要经过大批量、长时间的市场验证，通过不断迭代产品设计，
提高可靠性与一致性，优化产品成本结构，才能满足客户对产品的全面要求。
射频 SoC 芯片应用领域繁多，需要芯片在各种应用中都能够提供稳定、可靠和高性能的连接，
这对芯片企业的设计能力提出了较高的要求。尤其在一些创新型应用场景中，如远距离、超长续
航的连接应用，需要在保证信号连接质量的同时保证设备能在低功耗状态下持续运行，这就对射
频收发机电路设计、系统级低功耗设计和无线通信收发技术提出更为严苛的要求；此外，在以小
型化为技术特征的物联网产品应用中，对小型化封装、天线设计、基板设计都有较高的技术要求。
射频 SoC 芯片需要在产品的迭代过程中反复验证和持续优化，并不断丰富产品的功能，这种长期
的技术经验积累过程，对于新进入市场的企业形成了较大的技术障碍；此外，数字基带、MCU 设
计、固件协议栈和嵌入式软件等技术，以及在支持客户过程中积累的各种硬件和软件开发调试经
验，也对新进入者构成了重要的硬件及软件研发壁垒。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为国内专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，经过多年的研发投入和技术积累，
在射频前端和射频 SoC 两大核心领域均建立了一定的品牌知名度与市场影响力，是国内射频、模
拟领域的重要参与者之一。
（1）射频前端市场
国内集成电路设计行业虽实现快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但由于产业基础
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薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等国际厂商仍存在较大差距。公司在
射频前端领域拥有相对完善的产品矩阵，具备 5G 终端产品的全套解决方案，产品涵盖 L-PAMiD、
L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA、高功率 GSM PA、LNA Bank、射频开关、天线调谐开
关、滤波器/双工器以及手机卫星通信功率放大器等数十款产品，全面覆盖 5G/4G/3G/2G 全系列产
品需求。特别地，在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信 PA 在品牌手
机客户实现规模出货；在智能汽车领域，公司 5G 车规级系列产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，
并已在知名车企中应用。整体来讲，公司在行业内已经建立了良好的品牌知名度与影响力，在射
频前端领域的高端市场竞争力有望进一步提升。
（2）射频 SoC 市场
射频 SoC 芯片中，低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位，并凭借低功耗、
低延迟、多连接等技术优势，逐步渗透到智能零售、物联网模块、智慧物流等对功能和性能要求
更为严苛的专业领域，市场应用范围持续扩大。在低功耗蓝牙领域，国际厂商布局较早仍占主导。
公司的低功耗蓝牙类 SoC 芯片不断优化产品性能、拓展市场应用场景，产品逐步从功能简单
的低附加值市场，转向附加值高、对产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，
并在智能零售、智慧物流、智能寻物等具有广阔市场前景的应用领域取得一定进展，与国际厂商
共同推动全球物联网智能化进程。目前，公司射频 SoC 芯片产品已成功导入多家知名客户，并不
断加深在多个核心应用领域的参与度，公司在射频 SoC 市场的行业地位正稳步提升。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）智能手机
当前智能手机市场已进入存量竞争阶段，整体增速放缓，但射频前端呈现出模组化发展趋势，
单机价值量持续提升，为射频前端行业带来新的增长动力。根据 Yole 报告预测，2028 年起随着
目前智能手机领域的射频集成电路市场竞争格局基本稳定，国际头部厂商依托专利壁垒和全
产业链协同优势，持续巩固在高端市场的主导地位；国内射频前端企业近年来快速崛起，凭借较
好的成本管控能力与高效的市场响应速度，已成为中低端市场的核心供应商，并在部分高端领域
取得阶段性成果，实现在多家主流手机厂商的规模出货。从产品应用方案来看，中低端市场仍以
景下，国内射频前端企业需要通过高附加值产品的技术持续迭代升级与整体产品结构的多元化调
整改善，才能不断加强核心竞争力，缩小与国际领先企业的差距。
北京昂瑞微电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要
（2）手机卫星通信
卫星通信技术目前正逐步从专业应用领域向大众消费市场渗透，在智能手机领域的应用落地
尤为显著。依托技术的持续迭代升级，卫星通信功能的集成化水平不断提升，已实现与智能手机
产品设计的融合应用。2025 年，手机直连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段，相
关功能已逐步成为中高端智能手机的标配。
卫星通信 PA 产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接和中继环节，有效解
决地面通信在偏远地区建设成本高和建设难度较大的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别
是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要价值。应用场景的扩展推动了手机卫
星通信射频前端产品向集成化、多模化趋势发展，要求单个 PA 产品同时支持北斗、天通和低轨
通信制式，同时兼顾高性能、低成本、省空间的多维目标，降低下游客户的设计和调试难度，这
对芯片厂商的技术研发能力提出了更高要求。
卫星通信实现了对 5G 通讯的进一步补充，伴随卫星通信技术的迭代更新，以智能手机为代
表的移动终端功能不断完善，将持续受益并迎来广阔的市场机遇。
（3）智能汽车
智能汽车领域的射频前端产品主要包括车规级功率放大器、开关、LNA、滤波器及射频前端
模组等，广泛应用于智能网联/T-Box 中的 NAD 模块、车载 WiFi、e-Call 开关、V2X 等智驾通信
领域；射频 SoC 产品主要应用于数字钥匙、蓝牙胎压监测、车内互联等场景。
车规级芯片对工作温度范围、工作稳定性、产品不良率、功能安全等方面要求严苛，因此对
芯片厂商的技术实力、产品品质稳定性、产业化能力提出了极高要求，行业进入壁垒相对较高。
未来，随着智能驾驶渗透率持续提升、5G-A/6G 等新一代通信技术加速车载商用，将进一步推动
车规级射频芯片向高集成度、高性能、高可靠性方向迭代升级。
截至目前，智能汽车射频芯片市场呈高度集中态势，主要由国际厂商主导，技术和市场优势
显著；国产厂商总体上尚处于市场导入阶段，市场占有率普遍较低，正逐步通过技术研发和产品
验证进入国内车企供应链。
（4）智能穿戴
随着可穿戴设备功能的不断丰富，复杂实时交互、增强现实显示等应用日益普及，对射频芯
片的频段支持数量、信号处理能力等提出了更高要求；同时，可穿戴设备小巧轻便、低功耗的核
心设计理念，推动射频产品不断向小型化、低功耗方向迭代升级。
全球可穿戴设备出货量稳步增长，智能手表、智能眼镜等产品保持较好的增长态势。目前，
北京昂瑞微电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要
全球可穿戴设备市场的行业集中度较高，前五大厂商合计市场份额超过 60%，行业竞争聚焦于生
态整合与综合服务能力，中小企业面临较大竞争压力。下游终端市场的集中化趋势向上游传导，
芯片订单持续向头部设计和代工企业集中，中小芯片厂商获取头部终端客户的难度显著提升。能
否成功切入头部终端厂商的供应链，已成为国产芯片厂商抢占可穿戴市场份额的核心关键。
（5）商用无人机
商用无人机产业规模持续扩大，为射频芯片带来稳定的需求增长。其应用已从消费级延伸至
物流配送、电力巡检、测绘植保、应急通信等多个领域，工业场景应用边界不断拓宽。同时，在
集群协同、5G 远程管控等技术驱动下，商用无人机产业化程度持续提升。
商用无人机对无线通信、导航定位、图传数传、抗干扰等能力要求不断提高，推动射频芯片
向高频化、高集成度、低功耗、高可靠的方向持续迭代。随着 Sub-6GHz、毫米波等技术在商用无
人机领域的快速普及，以及空天地一体化等前沿通信技术的逐步落地，商用无人机的数据传输速
率与通信链路稳定性进一步得到提升。未来，随着商用无人机出货量的增长及单机射频价值量的
提升，射频芯片市场规模将持续扩大。
（6）通信技术的演进
全球移动通信技术持续向更高性能迭代演进，5G-A 作为 5G 向 6G 过渡的关键阶段，其核心
标准已完成冻结，目前正处于规模部署与场景验证阶段，下行万兆、上行千兆、通感一体、网络
智能化等关键能力正逐步落地。在 6G 布局上，3GPP 已启动首个 6G 场景与需求研究项目，全球
市场对网络带宽与连接能力的要求持续提升。
展望未来，6G 向更高频段、更广覆盖和空天地一体化方向演进，将推动射频前端芯片迎来重
大技术变革，同时为行业技术升级和产品创新带来新机遇。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 3,529,725,863.71 1,721,203,556.41 105.07 1,714,150,960.77
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 1,882,395,929.83 2,101,319,658.37 -10.42 1,694,870,499.73
扣除与主营业务
无关的业务收入
北京昂瑞微电子技术股份有限公司2025 年年度报告摘要
和不具备商业实
质的收入后的营
业收入
利润总额 -119,094,565.84 -64,709,162.18 不适用 -450,133,233.29
归属于上市公司
-119,094,565.84 -64,709,162.18 不适用 -450,133,233.29
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
-164,501,880.33 -110,026,856.41 不适用 -300,724,848.94
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产
-11.06 -6.42 减少4.64个百分点 -43.16
收益率（%）
基本每股收益（元
-1.55 -0.87 不适用 -6.03
／股）
稀释每股收益（元
-1.55 -0.87 不适用 -6.03
／股）
研发投入占营业
收入的比例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 313,427,106.59 530,164,150.21 491,214,087.21 547,590,585.82
归属于上市公司股东的
-49,399,026.77 9,099,561.70 -22,472,483.75 -56,322,617.02
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 -57,634,062.95 -3,432,348.76 -28,516,334.20 -74,919,134.42
净利润
经营活动产生的现金流
-144,781,782.44 219,904,286.19 -14,406,784.54 62,262,669.46
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
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名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 14,673
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻
结情况
持有有限
股东名称 报告期 期末持股 比例 股东
售条件股
（全称） 内增减 数量 (%) 性质
份数量 股份
数量
状态
北京鑫科股权投资合
伙企业（有限合伙）
南京同芯企业管理咨
询合伙企业（有限合 0 5,435,800 5.46 5,435,800 无 0 其他
伙）
南京创芯企业管理咨
询合伙企业（有限合 0 5,231,047 5.26 5,231,047 无 0 其他
伙）
南京瑞达信沨创业投
资合伙企业（有限合 0 4,455,369 4.48 4,455,369 无 0 其他
伙）
湖北小米长江产业投
资基金管理有限公司
－湖北小米长江产业 0 3,107,100 3.12 3,107,100 无 0 其他
基金合伙企业（有限
合伙）
境内非
哈勃科技创业投资有
限公司
人
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南京科芯企业管理咨
询合伙企业（有限合 0 2,955,200 2.97 2,955,200 无 0 其他
伙）
广州同进实业投资合
伙企业（有限合伙）
境内自
钱永学 0 2,879,819 2.89 2,879,819 无 0
然人
宁波涌跃创业投资中
心（有限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明 钱永学为北京鑫科股权投资合伙企业（有限合
伙）、南京同芯企业管理咨询合伙企业（有限合
伙）、南京创芯企业管理咨询合伙企业（有限合
伙）、南京科芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
执行事务合伙人。
除此之外，公司未知上述股东是否存在其他关联
关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说
无
明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
√适用 □不适用
单位:股
持股数量 表决 报告期内 表决权受
表决权数
序号 股东名称 特别表决权 权比 表决权增 到限制的
普通股 量
股份 例 减 情况
股权 投 资
合伙 企 业 3,403,966 3,403,966 37,443,626 0.2399 0 注
（有 限 合
伙）
企业管理
咨询合伙 5,435,800 0 5,435,800 0.0348 0 无
企业（有限
合伙）
企业管理
咨询合伙 5,231,047 0 5,231,047 0.0335 0 无
企业（有限
合伙）
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信沨创业
投资合伙
企业（有限
合伙）
长江产业
投资基金
管理有限
公司－湖
北小米长
江产业基
金合伙企
业（有限合
伙）
创业投资 3,107,100 0 3,107,100 0.0199 0 无
有限公司
企业管理
咨询合伙 2,955,200 0 2,955,200 0.0189 0 无
企业（有限
合伙）
实业 投 资
合伙 企 业 2,900,000 0 2,900,000 0.0186 0 无
（有 限 合
伙）
创业投资
中心（有限
合伙）
合计 / 33,215,270 6,283,785 96,053,120 / / /
□适用 √不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏，同时公司
为追求高质量发展，主动优化客户与订单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对
公司业绩造成一定影响。为应对上述影响，公司将持续加大市场开拓力度，一方面，积极拓宽与
现有射频前端芯片品牌客户的合作品类，加速全系列产品导入，同步加强智能汽车、智能零售、
智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等新兴应用场景的开拓；另一方面，持续加大
海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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