中信建投证券股份有限公司
关于厦门恒坤新材料科技股份有限公司
保荐人名称：中信建投证券股份有限公司 被保荐公司名称：厦门恒坤新材料科技股份有限公司
联系方式：021-68801584
保荐代表人姓名：吴建航
联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号北塔 2203 室
联系方式：021-68801584
保荐代表人姓名：刘劭谦
联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2025〕2008
号文”批准，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“公司”或“恒坤新材”）
向社会公开发行人民币普通股 6,739.7940 万股。公司本次发行新股的发行价为
含增值税），实际募集资金净额为 89,173.46 万元。本次公开发行股票于 2025 年
投证券”、
“保荐人”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保
荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信建
投证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐人、保荐代表人应当协助和督促上市 保荐人已协助和督促上市公司建立相
公司建立相应的内部制度、决策程序及内 应的内部制度、决策程序及内控机制，
控机制，以符合法律法规和本规则的要求， 以符合法律法规和上市规则的要求，并
并确保上市公司及其控股股东、实际控制 确保上市公司及其控股股东、实际控制
人、董事、高级管理人员、核心技术人员 人、董事和高级管理人员、核心技术人
知晓其在本规则下的各项义务。 员知晓其在上市规则下的各项义务。
保荐人、保荐代表人应当持续督促上市公 保荐人已持续督促上市公司充分披露
司充分披露投资者作出价值判断和投资决 投资者作出价值判断和投资决策所必
策所必需的信息，并确保信息披露真实、 需的信息，并确保信息披露真实、准确、
准确、完整、及时、公平。 完整、及时、公平。
保荐人、保荐代表人应当对上市公司制作 保荐人已对上市公司制作信息披露公
信 息披 露 公告 文 件提 供 必要 的 指导 和 协 告文件提供必要的指导和协助，确保其
助，确保其信息披露内容简明易懂，语言 信息披露内容简明易懂，语言浅白平
浅白平实，具有可理解性。 实，具有可理解性。
序号 工作内容 持续督导情况
保荐人、保荐代表人应当督促上市公司控 保荐人已督促上市公司控股股东、实
股股东、实际控制人履行信息披露义务， 际控制人履行信息披露义务，告知并督
告知并督促其不得要求或者协助上市公司 促其不得要求或者协助上市公司隐瞒
隐瞒重要信息。 重要信息。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出
承诺的，保荐人、保荐代表人应当督促其
对承诺事项的具体内容、履约方式及时间、
履约能力分析、履约风险及对策、不能履
本持续督导期间，上市公司及控股股
约 时的 救 济措 施 等方 面 进行 充 分信 息 披
东、实际控制人等不存在未履行承诺的
露。
情况。
保荐人、保荐代表人应当针对前款规定的
上市公司及其控股股东、实际控制人已
对承诺事项的具体内容、履约方式及时
诺的进展情况，督促相关主体及时、充分
间、履约能力分析、履约风险及对策、
履行承诺。
不能履约时的救济措施等方面进行充
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、
分信息披露。
履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、
本规则以及本所其他规定的，保荐人和保
荐代表人应当及时提出督导意见，并督促
相关主体进行补正。
保荐人、保荐代表人应当督促上市公司积
保荐人已督促上市公司积极回报投资
极回报投资者，建立健全并有效执行符合
公 司发 展 阶段 的 现金 分 红和 股 份回 购 制
阶段的现金分红和股份回购制度。
度。
保荐人、保荐代表人应当持续关注上市公
司运作，对上市公司及其业务有充分了解；
保荐人通过日常沟通、定期或不定期回
通过日常沟通、定期回访、调阅资料、列
访、现场检查、查阅相关公开信息进行
席股东会等方式，关注上市公司日常经营
尽职调查等方式，了解公司经营、股票
和股票交易情况，有效识别并督促上市公
交易等情况，对公司开展持续督导工
作。经核查，本持续督导期内，上市公
保荐人、保荐代表人应当核实上市公司重
司不存在持续经营能力、核心竞争力或
大风险披露是否真实、准确、完整。披露
者控制权稳定有重大不利影响的风险
内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大
或者负面事项。
遗漏的，保荐人、保荐代表人应当发表意
见予以说明。
上市公司股票交易出现严重异常波动的，
保荐人、保荐代表人应当督促上市公司及 本持续督导期间，上市公司及相关主体
时按照《上海证券交易所科创板股票上市 未出现该等事项。
规则》履行信息披露义务。
保荐人、保荐代表人应当督促控股股东、 保荐人已督促控股股东、实际控制人、
实际控制人、董事、高级管理人员及核心 董事、高级管理人员及核心技术人员履
注前述主体减持公司股份是否合规、对上 述主体减持公司股份是否合规、对上市
市公司的影响等情况。 公司的影响等情况。
保荐人对上市公司募集资金的使用以
及投资项目的实施等承诺事项进行了
保荐人、保荐代表人应当关注上市公司使
持续关注，并对上市公司募集资金存
放、管理与实际使用情况进行了现场检
资金并持续披露使用情况。
查，出具了关于募集资金存放、管理与
实际使用情况的专项核查报告。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现恒坤新材存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
集成电路行业属于资金密集型行业，对半导体材料企业而言，生产基地建设
与技术研发均需要持续、大规模的资金投入，具有高投入、高门槛、回报周期较
长的行业特征，相应也伴随较高的经营与资金风险。
为保持市场核心竞争力，公司需持续投入研发、推进产能建设与产线升级，
并通过吸引和保留优质人才、丰富产品结构以满足下游客户多样化需求，上述经
营活动均对公司资金规模、资金使用效率及持续融资能力提出较高要求。若未来
公司研发投入、产能扩张及市场拓展所需资金超出预期，或外部融资环境、融资
渠道未能及时匹配公司发展需求，可能使公司面临阶段性资金压力，进而对业务
发展、研发进度及整体经营业绩产生一定影响。
（二）经营风险
自 2025 年起，公司与 SKMP 之间已终止光刻材料产品合作，预计短期将对
公司业绩造成不利影响。报告期内，公司自产产品销售收入保持较高复合增长率，
抵消了该项业务合作终止带来的影响。但是，如果未来公司与其他主要引进产品
供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化，则将导致公司引进产品销售收入
和毛利进一步下降，并对公司的经营产生不利影响。
报告期内，公司前五大客户（同一控制下合并计算）的收入占主营业务收入
的比例为 95.51%，客户集中度较高。其中，向第一大客户的销售占主营业务收
入的比例为 56.47%，对其存在较大依赖。鉴于公司产品目前主要应用于集成电
路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高，公司预计在未来一定时期内
仍将存在客户集中度较高的情形。若未来公司与重要客户的长期合作关系发生变
化或终止，或主要客户因其自身经营原因而减少对公司产品的采购，或因公司在
产品质量、技术创新和产品开发、生产交货等方面无法满足客户需求而导致与客
户的合作关系发生不利变化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司对客户 C 实现销售收入为 4,164.74 万元，占主营业务收入
的比例为 6.47%，随着公司业务的快速发展占比呈下降趋势。根据公开信息，SK
海力士已完成对客户 C 的收购，该笔收购可能导致公司与客户 C 之间的持续合
作存在不确定性，进而对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司自产产品所需的主要原材料、生产及检测设备或设备核心组
件仍需通过进口，受国际贸易形势的影响较大。虽然，公司已通过技术转让和自
主研发相结合方式，致力将光刻材料核心原材料树脂实现国产化应用落地，降低
原材料供应链的潜在风险，但是，受国际政治经济不确定性增强、国际贸易保护
主义抬头等因素影响，将可能导致关键原材料和设备供应紧张甚至断供，进而对
公司的技术升级及产品交付能力造成不利影响。
公司生产产品系集成电路关键材料，生产工序、生产设备、生产人员较多，
管理难度较大。公司生产过程产生的污染物包括废气、废水和固废等，可能会对
周围环境产生一定影响。随着监管政策的趋严、公司业务规模的扩张，安全与环
境保护的难度相应增大，可能会产生因操作不当、设备故障、不可抗力等因素导
致的安全、环保事故，进而可能遭到有关政府部门的责令整改、处罚、停产，影
响公司的正常生产经营。
（三）财务风险
报告期内，公司引进光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他产品以及自产
产品的原材料主要采购自韩国、日本等国家或地区，主要采用美元结算。报告期
内，公司汇兑净损失的金额为 727 万元，占利润总额的比例为 8.11%。由于我国
汇率市场化进程速度加快，加之受贸易摩擦、全球经济形势的影响，不排除未来
汇率出现较大波动的可能性，进而对公司业绩带来一定的影响。
报告期内，公司获得的计入当期损益的政府补助为 2,079.61 万元，占公司当
期利润总额比例为 23.20%。若未来政府补助政策发生变化，或公司未能满足相
关要求导致无法取得政府补助或获得的政府补助减少，可能对公司的利润水平产
生一定程度的不利影响。
（四）行业风险
集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营
业务处于集成电路产业链前端的材料行业，其市场需求和全球及国内集成电路行
业的发展状况息息相关，业务发展会受到集成电路行业周期性波动的影响。受国
际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系变动的影响，公司下游客户需求将存
在一定的波动性，进而影响公司的盈利水平。
公司定位为专注于集成电路关键材料产业化应用，以 12 英寸集成电路晶圆
制造所需光刻材料与前驱体材料国产化应用为主要突破方向。公司的主要竞争对
手既包括以美国、日本关键材料厂商为主的境外厂商，这类企业具有先发优势，
长期处于垄断地位；也包括境内上市公司，其凭借良好背景、持续投入以及技术
积累也已在光刻材料与前驱体材料取得一定突破。公司所处行业市场竞争将日趋
激烈，如果公司不能保证产品质量，或无法持续提升技术水平、工业化生产能力、
及时供应能力和成本管控能力，则公司可能无法有效应对激烈的市场竞争，进而
对公司的竞争地位以及经营业绩产生不利影响。
（五）宏观环境风险
全球宏观经济形势及下游行业周期性波动，可能对市场需求及公司经营业绩
产生一定影响。国内外经济政策、产业政策的调整变化，亦可能给公司生产经营
和业务发展带来不确定性。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，恒坤新材不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
本期比上年同期增减
主要会计数据 2025 年度 2024 年度
（%）
营业收入 658,881,475.43 547,938,785.55 20.25
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 79,711,422.99 94,303,649.21 -15.47
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
本期末比上年度末增
主要会计数据 2025 年末 2024 年末
减（%）
归属于上市公司股东
的净资产
总资产 3,985,012,430.20 2,645,366,344.88 50.64
公司主要财务指标如下表所示：
单位：元
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025 年度 2024 年度
（%）
基本每股收益（元/
股）
稀释每股收益（元/
股）
扣除非经常性损益后
的基本每股收益（元/ 0.2523 0.2538 -0.56
股）
加权平均净资产收益
率（%）
扣除非经常性损益后
的加权平均净资产收 4.89 6.55 减少 1.66 个百分点
益率（%）
研发投入占营业收入
的比例（%）
其中光刻材料同比增长 14.39%，前驱体材料同比增长 54.38%。公司从近年以来
自产收入保持较快增长，业务规模持续扩大。
公司营业收入增长主要系公司持续聚焦半导体材料主业，不断深化在光刻材
料、前驱体材料等核心产品领域的技术布局与工艺优化，自主研发与产品迭代能
力持续提升。同时，公司积极拓展境内晶圆制造及先进封装客户，稳步推进重点
产品线的客户验证与批量供货，拓展成效逐步显现。此外，公司紧密贴合下游客
户产能释放与产品升级节奏，强化供应链保障与客户服务能力，核心产品出货量
稳步提升，带动主营业务收入实现持续增长。
万元，较去年同期下降 15.47%，主要原因有：（1）因公司部分引进产品合作终
止，报告期内，实现销售毛利较上年同期有所减少，但公司自产产品收入的大幅
增加，一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响；（2）因合肥工厂基建
设施、设备陆续验收投入使用，且还处于试生产阶段，固定资产等投入产生折旧
摊销、运营支出较上年同期有所增加。
增长 0.90%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以
外，本期非经常性损益项目，包括金融资产及负债公允价值变动损益、资产处置
收益等同比均有所增加。
下降 26.57%，主要系应对订单需求增加，相应提高原材料安全备货规模，致使
购买商品、接受劳务支付的现金同比增加。
较上年末增长 50.64%。该等增长主要系公司完成首次公开发行股票并上市，募
集资金到账后公司资产和所有者权益规模大幅增加。
平均净资产收益率分别为 6.00%及 4.89%，较上期分别下降 0.73 个百分点和 1.66
个百分点，主要系公司完成首次公开发行股票并上市，净资产规模扩大导致收益
率被摊薄。
六、核心竞争力的变化情况
公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）技术与产品优势
公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足
的光刻材料如 SOC、BARC 等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代
与量产供货，填补国内空白。在光刻材料方面，公司进一步向 i-Line 光刻胶、
KrF 光刻胶、ArF 浸没式光刻胶、SiARC、Top Coating 等产品延伸，其中 i-Line
光刻胶与 KrF 光刻胶已实现销售，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，
SiARC、Top Coating 均已进入客户验证流程。在前驱体材料方面，公司自产 TEOS
已实现规模化销售，自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。截至报
告期末，公司已取得专利授权 116 项，其中发明专利 51 项。公司已取得的相关
专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公司在集成电路关键材料
领域的技术及产品优势。
公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持
续承接国家各类重大专项，在前期承接国家 02 科技重大专项子课题及国家发改
委专项研究任务并已完成验收基础上，2023 年末新增联合承接国家多部委重要
攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控
提供关键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发
展，配合境内晶圆厂在突破 128 层以上 3D NAND 闪存芯片、18nm 以下 DRAM
芯片以及 14nm 以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方
案。公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外
垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在境内
主要晶圆厂实现销售和批量供货，实现了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德
国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。
（二）国产化优势
现阶段，境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料
等仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日本合
成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。在中美贸
易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化应用已成为国家重要战略。
报告期内，公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水平并在境内晶圆厂
实现销售。公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商之一，主要服务于境内
集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间短，运输成本低，相比同类
进口产品有明显的服务和价格优势。
（三）客户资源优势
公司客户主要系 12 英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质
量和供货能力十分重视，关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周期
方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中国境内领先的 12 英寸集成
电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品导入和验
证过程中的先发优势。
（四）团队优势
经过多年的发展，公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精
神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。截至报告期
末，公司研发人员 81 名，占员工总数的 20.30%。公司核心技术团队既包括曾任
职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景和博士学历
的高级技术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司
高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
七、研发支出变化及研发进展
公司坚持创新驱动发展，将技术研发作为核心发展战略，在光刻材料与前驱
体材料两大核心业务领域，持续投入研发资源。报告期内，公司研发投入总额
括：
（一）持续推进核心产品迭代与高端化研发
公司围绕光刻材料和前驱体材料等核心业务，持续对光刻材料、前驱体材料
以及其他超高纯电子化学品等产品进行配方开发、工艺优化、性能提升与客户验
证。随着先进制程验证推进、产品矩阵进一步丰富，研发材料消耗、检测验证及
试验费用相应增加，推动研发投入稳步增长。
（二）研发设备投入与技术平台持续完善
为满足更高精度、更高稳定性的研发测试需求，公司适度新增及升级研发检
测设备，相关折旧费用、设备运维及实验室运行费用有所上升，进一步支撑关键
技术攻关与自主创新能力建设。
（三）加强前瞻性技术布局与专利布局
结合行业技术发展趋势，公司开展前瞻性研究，并持续加强知识产权保护与
专利布局。
报告期内，公司共申请知识产权 45 项，其中发明专利 31 项、实用新型专利
在光刻材料领域，报告期内，公司对现有主力产品持续进行性能优化与工艺改进，
重点提升产品在批次稳定性、缺陷控制、抗蚀刻性能及适配多重曝光工艺等方面
的综合表现，进一步增强对主流 12 英寸晶圆厂产线的适配能力。同时，公司积
极推进 ArF 浸没式光刻胶、Top coating 等高端产品的研发与验证工作，相关产
品关键技术指标持续优化，公司已有多款产品在客户进行验证或完成验证，为后
续高端光刻材料国产化奠定基础。在前驱体材料领域，报告期内，公司核心前驱
体产品正硅酸乙酯（TEOS）实现稳定规模化生产与供货，产品质量获得下游客
户认可，出货量持续增长。同时，公司结合先进制程发展方向，积极拓展新型前
驱体产品布局，丰富产品种类，提升在半导体沉积材料领域的综合配套能力。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 金额
一、募集资金总额 101,029.51
其中：超募资金金额 -
减：直接支付发行费用 11,856.05
二、募集资金净额 89,173.46
减：
以前年度已使用金额 -
本年度使用金额 24,057.21
暂时补流金额 -
现金管理金额 -
银行手续费支出及汇兑损益 -
其他 -
加：
募集资金利息收入 38.02
其他 -
三、报告期期末募集资金余额 65,154.27
注：募集资金专户2025年12月31日余额合计为67,479.12万元，与上表中募集资金余额差
异2,324.85万元为尚未支付的发行费用等。
公司 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况符合《上市公司募集资
金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运
作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的相关规定，对募集资
金进行了专户存储、管理和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在
变相改变资金投向和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及
减持情况
（一）持股情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人易荣坤直接持有公司
截至 2025 年 12 月 31 日，公司董事、高级管理人员的持股情况如下：
序号 名称 任职 持股数量（股） 持股比例（%）
序号 名称 任职 持股数量（股） 持股比例（%）
董事长、
总经理
董事、
副总经理
董事、
副总经理
注：本表中列示的董事和高级管理人员持股数量为直接持股数量。
截至报告期末，除上述持有公司股份外，易荣坤先生通过兆莅恒、厦门神剑、
晟临芯、晟临坤、共赢 62 号员工资管计划间接持股；肖楠先生、王廷通先生通
过共赢 62 号员工资管计划间接持股；陈志明先生通过厦门神剑、晟临芯、共赢
（二）质押、冻结及减持情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人
员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他
事项。
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于厦门恒坤新材料科技股份有
限公司 2025 年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：______________ ______________
吴建航 刘劭谦
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