证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司
募集资金使用可行性分析报告
二〇二六年四月
气派科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告
为提升气派科技股份有限公司（以下简称“公司”、
“气派科技”或“发行
人”）的核心竞争力，增强公司盈利能力，公司拟以简易程序向特定对象发行股
票（以下简称“本次发行”）募集资金。公司董事会对本次募集资金运用的可行
性分析如下：
（如无特别说明，本报告相关用语与《气派科技股份有限公司 2026 年度以
简易程序向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义具有相同含义）
一、本次募集资金使用计划
本次发行拟募集资金总额不超过 11,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后
净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。
二、本次募集资金投资项目的基本情况及可行性分析
（一）基本情况
公司拟将本次募集资金全部用于“高密度高性能芯片封测项目”，项目建设
地点位于东莞市石排镇气派科技路 1 号，拟利用现有厂房并装修改造实施，并配
备相应的生产设备，扩大公司封装测试产能。本项目建设完成后，公司将新增
QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC-QFN/DFN、LQFP 等封装测试产能 5.14
亿只/年。项目的建设有利于进一步扩大公司产能，并优化公司产品结构，强化
公司竞争力。
（二）募集资金投资项目的必要性分析
近年来，5G 技术、物联网、新能源汽车及人工智能等新兴技术与终端产品
加速迭代普及，直接带动全球半导体市场需求持续攀升，行业整体进入高速增长
阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体市场
规模达到 6,305 亿美元，同比增长 20%，受到人工智能相关应用的推动以及计算
和数据中心基础设施的持续需求驱动，2025 年全球半导体市场同比强劲增长
气派科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告
数据来源：WSTS
半导体市场规模的持续增长带动集成电路封测市场需求持续攀升，根据 Yole
的相关数据，2014 年至 2024 年，全球半导体封装测试市场销售额由 532 亿美元
增长至 899 亿美元。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、
低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先
进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好，2026 年全球封
测市场规模将有望达 961 亿美元。
数据来源：Yole
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公司深耕半导体封装测试领域多年，已发展成为华南地区规模领先的内资封
装测试企业之一。近年来，公司业务规模稳步扩张，产能利用率持续攀升。2023
年至 2025 年，公司封装测试产量分别为 89.74 亿只、107.98 亿只、125.38 亿只，
对应收入分别为 5.20 亿元、6.24 亿元、7.29 亿元，增速分别为 19.91%和 16.83%，
封装测试产品和收入均保持较快增长。2023 年至 2025 年，公司封装测试产能利
用率分别为 68.13%、80.57%、88.52%，2025 年全年处于高负荷运行状态。公司
现有产能接近饱和已成为制约订单承接与业务扩张的重要因素。若无法及时扩充
产能，公司将面临订单交付延迟、客户流失等风险，错失行业发展机遇，进而影
响营收规模扩大与市场份额提升。
本次扩产项目公司产品系 DFN/QFN 等系列的中高端产品，应用领域包括人
工智能、物联网、智能家居、消费电子等高景气高需求行业，可有效释放产能瓶
颈，满足下游市场需求，提升公司可持续发展能力。
领域的竞争力
近年来，集成电路终端系统向多任务处理、微型化方向加速演进，持续驱动
封装技术向高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化及小型化迭代升级。在此
背景下，FC、SiP、TSV 等先进封装技术的应用场景不断拓展，已成为行业重要
发展方向。
当前，日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均
已较全面地掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet 等先进封
装技术，并实现规模化应用。而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式
为主，先进封装产品占比相对较低。因此，公司若不能及时强化先进封装领域的
产能布局，将难以匹配下游终端市场对先进封装的需求，可能导致核心竞争力弱
化、市场份额被挤压，进而面临市场空间持续收窄的风险。基于此，公司优化产
品结构，提高先进封装产品占比，是增强公司可持续发展能力的重要举措。本项
目建设完成后，将有效提升公司 FC 等先进封装产品的产能布局，助力产品结构
优化升级，提升公司在先进封装测试领域的竞争力。
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当前，国内封装测试市场竞争格局日趋激烈，长电科技、通富微电、华天科
技等内资领先企业不仅通过资本市场募集资金扩充产能、进行技术和产品升级，
还通过市场化收购兼并实现资源整合与跨越式发展，不断筑牢竞争优势。与此同
时，各类外资及合资封测企业也持续加大在中国大陆的产能布局与资金投入，进
一步加剧了国内市场的竞争烈度，行业头部集聚效应愈发明显。
公司经过在封测领域多年的积累和拓展，目前已具备一定规模和较强技术实
力，但与长电科技、通富微电和华天科技等为典型代表的中国大陆封装测试行业
龙头企业相比，仍有较大的提升空间。在当前市场高速发展的态势下，公司如若
不能及时扩大自身规模、增强竞争实力，将可能面临市场份额被挤压、客户资源
流失的风险。特别是随着下游客户对供应链稳定性和交付能力的要求不断提高，
产能规模已成为客户选择封测供应商的重要考量因素。因此，通过本项目建设扩
大生产规模，是公司巩固和提升市场竞争地位的必然选择。
（三）募集资金投资项目的可行性分析
半导体封测产业与半导体产业景气状况紧密相关，随着半导体景气度全面复
苏以及人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景
的快速发展，全球半导体产业景气度高涨带动半导体封测市场规模持续扩张。根
据半导体行业协会数据，2014-2024 年，集成电路封装测试全球市场规模由 532
亿美元增长至 899 亿美元，复合年增长率（CAGR）达到 5.4%。
从中国大陆市场来看，受益于产业政策支持与下游需求带动，2017-2024 年
中国大陆封测市场规模由 1,889.7 亿元增长至 3,336.8 亿元，复合增长率为 8.5%；
未来随着全球集成电路产业重心向中国大陆转移，行业将保持稳定增长态势。
综上所述，半导体封测产业广阔的市场空间是本项目的建设基础，项目产品
符合行业发展趋势和市场需求，具有良好的市场前景。
封装工艺的功能包括功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保
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护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响
到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，
良好的生产组织与量管控能力，是封测企业重要的竞争力之一。
公司深耕半导体封测领域多年，积累了丰富的产品矩阵与工艺经验，封装产
品覆盖 MEMS、FC、CPC、SOP 等多种系列。公司自成立伊始便坚持提升生产
管理与质量管理水平，打造了一支经验丰富的研发技术团队和高素质生产管理人
才队伍。在生产组织方面，公司依托成熟的生产经验与稳定可靠的技术工艺，采
用柔性化生产模式，可根据客户订单需求灵活调整生产计划与产品结构，快速完
成生产线调试与组合，实现高效率、多批次、小批量的柔性生产，显著提升市场
快速响应能力。此外，公司建立并严格执行全流程质量管理体系，不断完善作业
规 范 、 质 量 控 制 及 工 艺 管 理 制 度 ， 已 通 过 ISO9001:2015 质 量 管 理 体 系 、
IATF16949:2016 汽 车 行 业 质 量 管 理 体 系 、 ISO14001:2015 环 境 管 理 体 系 及
ISO22301 业务连续性管理体系认证等，为产品质量稳定与持续经营提供坚实保
障。
本次募投项目产品均已正式量产或小批量试生产，募投项目实施具备技术基
础。
半导体封装测试行业属于技术密集型与人才密集型行业，管理团队与核心技
术团队是企业持续技术创新、保持核心竞争力的关键要素。封装测试企业需要能
够将理论研究与实际生产相结合的专业性人才，才能更好地提升公司的技术水
平、研发能力和生产管理能力，保证生产效率、产品成本与质量、交货期的稳定
性，形成竞争优势。
公司专注于半导体封装测试领域，经过多年技术积累与市场深耕，已发展成
为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，也是我国内资半导体封装
测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之
一。在人才方面，公司核心技术人员具备多年半导体封测行业从业经验，研发团
队熟练掌握半导体封装特性及封装测试生产流程关键技术，有效保障公司产品在
质量稳定性、成本控制、规模化交付等方面形成核心竞争优势。目前公司已掌握
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了 5G 基站 GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC
封装技术、MEMS 封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等多项核心技术，
形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强
的竞争实力。
综上，公司具有的技术和人才优势助力公司在国内半导体封测领域构建较强
的综合竞争实力，为项目顺利实施奠定了扎实的技术和人才基础。
本项目总投资 19,812.39 万元，具体构成情况如下：
序号 费用名称 投资金额（万元） 占总投资比例
本募投项目实施主体为广东气派科技有限公司，项目建设地点位于广东省东
莞市石排镇气派科技路 1 号，项目建设期为 3 年。
本项目拟利用现有土地和厂房。截至本预案公告日，本项目备案手续和相关
环评手续正在办理中。
经过可行性论证及项目收益测算，本项目具有良好的经济效益。项目实施后，
能够为公司带来稳定的现金流入。
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三、本次募集资金运用对公司财务状况及经营管理的影响
（一）本次发行对公司财务状况的影响
本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司的资本实力进一步增强。
公司的总资产和净资产规模均会有所增长。同时，公司资产负债率将相应下降，
公司的资产结构将得到优化，有利于增强公司的偿债能力，降低公司的财务风险。
随着本次募投项目的顺利实施以及募集资金的有效使用，项目效益的逐步释放将
提升公司运营规模和经济效益，从而为公司和股东带来更好的投资回报并促进公
司健康发展。
（二）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发
展战略，顺应行业发展趋势，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目的实
施，有利于进一步提升公司产品能力，巩固和发展公司的市场竞争力，实现公司
的长期可持续发展。
四、结论
综上所述，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整
体战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效益，符合公司及全体股东的利益。
同时，本次以简易程序向特定对象发行股票可以提升公司的盈利能力，优化公司
的资本结构，为后续业务发展提供保障。
气派科技股份有限公司董事会
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