证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-019
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称 厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）
本公司及全资子公司
合计投资金额
其他投资方合计投资
金额
投资进展情况 士兰集华完成工商变更登记
一、对外投资基本情况
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2025
年 10 月 18 日召开的第九届董事会第三次会议和 2025 年 12 月 8 日召开的 2025
年第三次临时股东会审议通过了《关于签署〈12 英寸高端模拟集成电路芯片制
造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。
公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）与
厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业
有限公司（以下简称“新翼科技”）于 2025 年 10 月 18 日签署了《12 英寸高端
模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协
议》”）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。
投资合伙企业（有限合伙）、厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）、厦门产
投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）共同签署了《12 英寸高端模拟集成电路
芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》
（以下简称“《投资合作补充协议》”）。
上述对外投资事项具体内容详见公司于 2025 年 10 月 20 日、12 月 9 日和 2026
年 3 月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海
《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临 2025-047、临 2025-048、
证券报》
临 2025-053 和临 2026-007）。
二、对外投资进展情况
根据《投资合作协议》及《投资合作补充协议》，项目公司士兰集华已于近
日办理完成相应的工商变更登记。截至本公告披露日，士兰集华最新的股权结构
如下：
认缴注册资本 持股比例
股东名称 出资方式
（万元） （%）
厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙） 150,000 29.35 货币
厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙） 105,000 20.55 货币
厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙） 105,000 20.55 货币
杭州士兰微电子股份有限公司 141,000 27.59 货币
厦门士兰微电子有限公司 10,000 1.96 货币
合计 511,000 100.00 -
注：本公司及厦门士兰微已合计完成实缴出资 151,000 万元，相应出资义务已全部完成。
根据士兰集华最新的股权结构，公司对士兰集华的持股比例由 100%降低至
资，并按照持股比例 29.55%计算确认投资收益。
后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露
义务，敬请广大投资者注意投资风险！
特此公告。
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