东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2026-005
东莞市凯格精机股份有限公司
东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.30 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 凯格精机 股票代码 301338
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 邱靖琳 刘丹
办公地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 东莞市东城街道沙朗路 2 号
传真 0769-22301338 0769-22301338
电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335
电子信箱 ir@gkg.cn ir@gkg.cn
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广
东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备 CAE 应用技术
企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶
设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、
网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半
导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标
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“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（表面贴装技术）及 COB（Chip on Board）工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准
印刷至 PCB 或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的关
键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘
或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久
性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。
随着电子产品和 LED 显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB 表面组装的电子元器件集成度不断提高；英制
SMT 与 COB 的蓬勃发展。在工艺趋势下，高精度、高智能与高稳定性已成为锡膏印刷设备的基础应用要求。随着 SMT、
COB 工艺与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用愈发关键。
公司锡膏印刷设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
Climber 系列
半导体领域晶圆印刷+植球工艺
SL200
满足智能手机、个人电脑、汽车电子等高精密、高稳定
G-Ace500 性、高产出效率的印刷要求，同时适配智能化工厂与无人
工厂的生产需求
适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT 等产品印刷要
R1
求
满足 Mini /Micro LED 技术路线高精密印刷及巨量转移要
GLED-mini III
求
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产品名称 产品图示 应用领域
满足数据中心、5G 类等服务器、基站大尺寸、高难度线
Pmax-pro
路板印刷要求
满足玻璃基无需载具的印刷工艺，适配 Mini LED COG 路
X60
线显示需求
公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/
引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了 Pick ＆ Place 和刺晶两种技术路线。
公司 LED 及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着 Mini/MicroLED 显示产品渗透率的
提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司
的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。
半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封
固定，构成整体立体结构的工艺。
公司封装设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式
GD200 系列
SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB 大功
半导体高精度固晶机
率）等产品应用
适用于 Mini LED 直显、Mini LED 背光及 COB、COG（玻
GDM 系列固晶设备
璃基）、MIP 多合一等产品应用
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产品名称 产品图示 应用领域
Mini LED 商用显示领域，满足 COB/MIP/COG 三种主流技
术路线，固晶 UPH：240K/H-270K/H，设备集成多层轨
GD-S20 系列固晶设备
道、普通顶针、自动定位、低功耗焊头等技术，帮助客户
实现降本增效。
公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备，通过将胶水精确施加于 PCB 板或元器件指定位置，实现元器件的固
定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是
影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。
全自动点胶机的点胶阀作为实现精密出胶的核心部件，其设计与选型直接决定了工艺适应性与胶体一致性。根据所
用分配泵的不同（如压力泵、螺杆泵、喷射泵等），点胶阀在出胶精度、响应速度、适用材料粘度及点胶形态等方面各
具特点，能够灵活应对不同场景的工艺需求。
点锡\喷锡设备广泛应用于 SMT 电子装联、半导体封装、精密焊接等核心工艺，是精密电子制造中实现锡膏精准定
量点涂的关键装备。该设备通过喷射出微小的焊膏液滴来实现焊膏在基板上精确沉积成形，进行非接触式的精密分配，
具有喷射速度快、分配精度高、喷印过程无接触、不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。点锡\喷锡设备需具备
锡膏点涂的位置高精度、体积一致性及可重复性的性能，以此有效避免桥接、虚焊、少锡等缺陷，保障器件在长期使用
中的电气连接稳定性与可靠性。公司产品具有优良的性能，助力客户提升产品良率与长期可靠性。
公司点胶设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
适用于半导体点锡、底部填充、BGA 焊球强化、芯片级封
D-semi 半导体点胶设备
装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等
适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、Mini
D/DH 系列点胶机 LED 等行业的红胶、UV 胶、UF 胶、硅胶、锡膏、银浆等
点胶工艺应用
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产品名称 产品图示 应用领域
适用于 VR、TP 侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD 屏圆
Q 系列点胶机
孔点胶等五轴点胶应用
专用于点胶后的 3D 胶路检测，检测胶水胶宽/胶高(厚度)/
D-Tec 3D 胶路检测设备 断胶/零件表面覆盖效果/漏胶/拉丝/散点/边缘平滑度/高度
差/平行度，尤其可以用于透明胶水的识别
主要应用于无法采用阶梯钢网印刷、印刷不良（漏印、少
点锡/喷锡设备
锡、连锡）导致需要补锡的场景。
点胶阀属于点胶机的核心零部件，公司研发布局的点胶阀
点胶阀
主要有快拆式陶瓷压电阀、螺杆阀、压电喷射阀。
公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装
联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为 FMS 平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、
上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。
FMS 以标准化设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，从而灵活适应不同行
业应用场景，如消费电子领域的柔性工作站台；汽车电子领域的 MCU 整线组装；光模块的后段组装线；AI 服务器壳体
的自动化组装线等。
公司柔性自动化设备的核心产品如下：
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FMS 产线示意图
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
单位：元
总资产 2,737,190,704.87 2,315,057,020.67 18.23% 2,144,030,719.92
归属于上市公司股东的净
资产
营业收入 1,155,834,561.40 856,602,024.45 34.93% 740,021,358.32
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归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
基本每股收益（元/股） 1.75 0.66 165.15% 0.49
稀释每股收益（元/股） 1.75 0.66 165.15% 0.49
加权平均净资产收益率 12.06% 4.91% 7.15% 3.74%
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 196,558,326.80 257,059,733.79 321,306,299.53 380,910,201.28
归属于上市公司股东的净利润 33,209,680.80 33,932,337.43 54,114,972.71 65,468,345.54
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -19,175,513.50 25,303,130.79 78,871,790.59 78,957,981.36
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告 持有特
报告期
年度报告 披露日前 别表决
末表决
披露日前 一个月末 权股份
报告期末普通股股东 权恢复
总数 的优先
普通股股 复的优先 总数
股股东
东总数 股股东总 （如
总数
数 有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结情况
持有有限售条件的
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
股份数量
股份状态 数量
境内自然
邱国良 36.18% 38,500,000 28,875,000 不适用 0
人
境内自然
彭小云 23.03% 24,500,000 24,500,000 不适用 0
人
南京凯灵格创业投资 境内非国
合伙企业（有限合 有法人
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伙）
香港中央结算有限公
境外法人 1.25% 1,325,684 0 不适用 0
司
国信证券资管－兴业
银行－国信证券凯格
其他 0.99% 1,058,141 0 不适用 0
精机员工参与战略配
售集合资产管理计划
中国建设银行股份有
限公司－信澳景气优
其他 0.70% 747,195 0 不适用 0
选混合型证券投资基
金
境内自然
黄笑 0.60% 640,260 0 不适用 0
人
境内自然
李海燕 0.58% 621,000 0 不适用 0
人
BARCLAYS BANK
境外法人 0.39% 410,729 0 不适用 0
PLC
上海浦东发展银行股
份有限公司－信澳匠
其他 0.35% 370,100 0 不适用 0
心严选一年持有期混
合型证券投资基金
邱国良与彭小云为夫妻关系；邱国良担任南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合
伙）的执行事务合伙人，实际控制南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）
；国信
上述股东关联关系或一致行动的
证券－兴业银行－国信证券凯格精机员工参与战略配售集合资产管理计划为公司首
说明
次公开发行股份员工参与战略配售集合资产管理计划。除上述情况外，未知其他股
东之间是否存在关联关系或一致行动关系。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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□适用 ?不适用
三、重要事项
不适用
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