苏州赛腾精密电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：603283 公司简称：赛腾股份
苏州赛腾精密电子股份有限公司
苏州赛腾精密电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润
为485,032,820.83元，截至2025年12月31日，母公司未分配利润为1,362,064,085.42元。经公司
第四届董事会第九次会议决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数
分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.40元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本
东净利润的比例为30.19%。
公司拟向全体股东每10股以资本公积（股本溢价）转增3股。截至2026年3月31日，公司总股
本271,174,033股，合计拟转增股本81,352,210股。本次转增后，公司的总股本为352,526,243股
（最终转增股份数及转增后总股本的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际
登记确认的为准）。
公司在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动，维持分配总额不变，相应调整
每股分配比例；同时维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。如后续总股本发生变化，将另
行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交2025年年度股东会审议。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
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第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 赛腾股份 603283 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 孙丰 刘长艳
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷
联系地址
街道淞葭路 585 号 街道淞葭路 585 号
电话 0512-65648619 0512-65648619
传真 0512-65648619 0512-65648619
电子信箱 zqb@secote.com zqb@secote.com
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造
业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T475
根据《“十四五”智能制造发展规划》及相关政府最新规划部署，智能制造装备业作为制造
业高质量发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自
感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，
是培育新质生产力、推动新型工业化的重要载体。
根据上述规划部署，结合2025年行业发展实践，智能制造装备重点产品持续丰富完善，主要
包括四类：基础零部件与装置，如高端传感器、智能仪器仪表、伺服系统等核心部件，国产化替
代进程持续加快；通用装备，以工业机器人、智能检测与装配设备为核心，适配多行业柔性生产
需求，2025年工业机器人产量同比增长28%，应用场景持续拓展；专用装备，面向汽车、电子等
重点行业的定制化生产线，其中消费电子领域专用设备需求尤为突出；新型装备，融合边缘计
算、区块链、AI等新技术的智能终端及配套装备，成为行业增长新动能。 综上所述，公司广义
的行业分类属于智能装备制造业，且深度聚焦消费电子专用设备细分领域。
当前，我国制造业已全面转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的规模化普及
期，制造业数字化转型进入“深水区”。截至2025年12月，全国规上工业企业开展数字化改造比
例达89.6%，其中电子信息制造业开展数字化改造的企业比例达93.9%。智能制造作为制造业高质
量发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建
设数字中国具有重大意义，2025年规模以上专用设备制造业增长4.3%，行业发展势头良好。
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公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，依旧呈现鲜明的技术密集型、知识密集型
特征，且随着行业技术迭代加速，对企业研发能力的要求持续提升。行业内企业需始终重视技术
研发的积累、技术储备与下游发展的匹配，保持较高的研发投入以应对技术变革。公司研发人员
需熟练掌握机械系统设计、电气自动化控制、AI算法应用等多学科知识，且对下游消费电子行业
技术变革、产品迭代具备深刻理解，才能精准匹配下游客户的定制化需求。
公司主要所处行业下游领域情况：
随着消费电子制造技术迭代及移动互联网深度普及，智能手机、平板、笔记本电脑等全球移
动设备市场稳健增长，消费者群体持续扩容。我国国民可支配收入提升推动消费升级，3C产品需
求向多元化、高端化、场景化转变，为上游设备制造行业提供稳定需求。Fortune Business
Insights数据显示，2025年，全球消费电子市场规模为8,647.3亿美元，预计该市场将从2026年
的9,226.6亿美元增长到2034年的17,563.9亿美元，预测期内复合年增长率为8.38%。
一方面，手机、平板、笔记本电脑等传统主力产品持续迭代，折叠屏、端侧AI等新技术渗透
率快速提升，智能终端与AI的融合不断深化。据IDC预测，2025年全球GenAI智能手机出货量预计
万台，在全球PC市场中的份额将达到31%，AI终端普及加速。技术进步推动新一轮换机周期，显
示面板等核心零部件技术创新带动制造工艺升级，供应链协同创新凸显，组件厂设备更新、工艺
升级需求增加。此外，传统品类高端化赛道表现亮眼，智能手机高端化与折叠屏赛道年均增速超
另一方面，智能手表、无线耳机、AR/VR等可穿戴及新型消费电子加速普及，2025年国内消
费级AR终端销量48.4万台，同比增长71%，首次超越VR设备；2025年全球智能眼镜市场迎来爆发
式增长，全年出货量达1,477.3万台，同比增长44.2%。可穿戴设备功能向医疗级深化，推动产品
迭代。消费电子换代快、品类多，对制造检测设备的精度、柔性化要求提升，带动中高端自动化
测试设备需求放量，其融入生产线已成主流。2025年，PCB、显示面板等下游头部企业资本开支
同比增长，持续加大扩产及技改投入，支撑上游设备需求。同时行业也面临全球经济复苏放缓、
地缘政治等挑战，但技术创新与政策红利将推动行业长期高质量发展。
半导体产业作为信息产业的核心基石，是支撑数字经济发展、保障产业链供应链安全的战略
产业，2025年实现结构性爆发增长。全球市场规模持续攀升并创下历史新高，其中AI算力芯片、
存储芯片扩产、先进逻辑制程放量构成三大核心驱动力，直接带动半导体制造设备需求激增。中
国持续稳居全球最大芯片设备市场，市场规模占全球比重超30%，整体国产化率稳步提升至25%以
上，行业呈现技术壁垒持续提升、国产设备从“能用”向“好用”跨越的鲜明态势，政策红利与
产业周期形成共振，持续推动设备领域自主可控进程加速。
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国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到
备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心细分领域增速领跑，合计占整体设备市场规模的60%以上，
成为驱动行业增长的核心力量。
政策层面，国家大基金三期3000亿元落地，重点投向半导体设备、核心零部件等“卡脖子”
领域，与前两期基金形成协同发力；《新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策》全面实
施，税收优惠、研发补贴等政策精准落地，覆盖设备企业研发、生产、销售全链条；同时，地方
配套基金陆续出台，形成“国家+地方”的多层次资金支持体系，为企业技术研发和产能扩张提
供坚实保障。产业端，长三角、粤港澳大湾区已形成半导体设备产业集聚效应，加速国产设备的
产业化应用进程。
中长期看，半导体设备行业将沿技术高端化、国产深化、平台整合、全球化拓展四大主线演
进。技术层面，先进制程（GAA、EUV、HBM）、先进封装（Chiplet、混合键合）、核心零部件自
主化为技术主攻方向。国产替代进入深水区与规模化放量期，2026—2027 年为关键突破窗口。
行业格局向龙头平台化、细分专精化集中，具备全栈技术与全球服务能力的企业将主导市场。
公司依托“全球技术 + 中国市场”战略，晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空
间，在 HBM 制造检测等领域形成差异化优势。作为SUMCO、Samsung、奕斯伟、中环半导体、金
瑞泓等境内外头部厂商核心供应商，产品经量产验证，正持续提升国产高端晶圆检测设备占有
率。
当前光伏设备行业处于周期筑底、技术迭代的关键阶段，整体呈现短期承压、中长期向好格
局。受产能过剩、市场竞争加剧影响，行业盈利阶段性承压，落后产能加速出清。行业结构持续
优化，我国光伏设备已具备全球领先优势，市场集中度稳步提升。中长期看，全球能源转型与
“双碳”目标支撑光伏装机需求持续增长，叠加技术升级、存量产线改造及新技术产业化，将持
续带动设备需求。
公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量
测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持
续提升生产效率与产品品质。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，
可围绕客户个性化需求，提供定制化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系
统化解决方案。
公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核
心导向，致力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下游行
业高质量发展。
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公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市
场竞争优势与自主创新能力，经过多年技术深耕与研发积累，已形成多项自主研发的核心技术成
果，构建了坚实的技术壁垒，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商
业化落地与头部客户导入，技术实力获得行业广泛认可。
公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应，始终严格依托客户个
性化需求，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手
机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR 等消费电子产品，精准匹配
客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程
中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供
辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆
压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、
对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡
焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电
子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精
密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环
节的自动化需求。
公司在半导体、光伏、LDI领域，主要提供行业标准设备，具体产品包括无图/有图/边缘/背
面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、
晶圆激光开槽机、AGV转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划
焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系
列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等，其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测
设备等核心产品性能比肩国际一流水平，能有效助力半导体行业国产化替代进程。
利润48,503.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
a、采购模式
（1）采购模式
采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件
和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供
应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份
在每个物料品种上均储备 2 家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、
线槽等则储备 3 至 5 家供应商。
（2）采购管理制度
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为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体
系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考
核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了
合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次
原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够
稳定供应质量合格的原材料。
（3）原材料追溯管理制度
为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材
料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项
目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP 系统，该料号能够反映原材料的类别
等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在 ERP 系
统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原
材料质量改进提供了依据。
b、生产模式
公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以
销定产。
公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协
调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准
化自动化设备设计改动幅度相对较小。
c、销售模式
公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托深厚
的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户
的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发
设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自
动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设
计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置
等做相应调整。
公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，
所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定
相关产品报价。
d、研发模式
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户
的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设
备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得
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项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、 需求分析、软硬件设计、功能测试、客
户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断
收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 6,269,176,159.76 5,960,756,581.36 5.17 4,621,424,426.15
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 3,385,706,449.44 4,052,620,097.60 -16.46 4,446,160,360.03
利润总额 615,752,431.39 649,688,505.02 -5.22 802,959,192.34
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产 减少6.99个百分
收益率（%） 点
基本每股收益（
元／股）
稀释每股收益（
元／股）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 730,124,739.20 643,173,732.44 1,162,028,868.23 850,379,109.57
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 60,711,083.48 45,136,962.42 267,822,148.99 85,632,591.39
损益后的净利润
经营活动产生的现
-155,854,524.08 424,654,371.84 143,816,760.52 -83,125,482.11
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
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别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 44,147
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 44,623
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有 质押、标记或冻结情
有限 况
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 售条 股东
（全称） 减 量 (%) 件的 股份 性质
数量
股份 状态
数量
境内
孙丰 13,414,722 53,916,278 19.88 0 质押 22,654,000 自然
人
境内
曾慧 11,918,284 52,160,795 19.24 0 质押 19,390,000 自然
人
香港中央结算有限公
司
境内
郑贵军 1,696,900 1,696,900 0.63 0 无 0 自然
人
招商银行股份有限公
司－南方中证 1000 交
易型开放式指数证券
投资基金
境内
张志谦 1,147,720 1,147,720 0.42 0 无 0 自然
人
境内
朱自立 563,000 1,113,000 0.41 0 无 0 自然
人
境内
黄亨桔 1,075,600 1,089,000 0.40 0 无 0 自然
人
招商银行股份有限公
司－华夏中证 1000 交
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易型开放式指数证券
投资基金
境内
孟吴颖 817,900 817,900 0.30 0 无 0 自然
人
上述股东关联关系或一致行动的说 孙丰先生与曾慧女士原为夫妻关系，为本公司的实际控制
明 人，双方已于 2023 年 1 月 9 日解除婚姻关系，不再是一致
行动人。其他流通股股东之间未知是否存在关联关系或《上
市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动
人。
表决权恢复的优先股股东及持股数
无
量的说明
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
净利润48,503.28 万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润45,930.28 万元，同比减少12.00%。
公司长期专注于智能制造装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服
务，公司在深耕消费电子行业的同时积极拓展半导体等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及
消费电子、半导体、新能源等业务领域。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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