上海润欣科技股份有限公司
一、2025 年度公司经营情况
公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控 SoC 芯片和传感器
件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商。
目前公司主要的 IC 供应商有 Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、
Skyworks、AVX/Kyocera 等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group 等客户，
是 IC 产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大
变化。
报告期内，公司在 AI 智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展
稳健。2025 年全年公司营业收入 28.88 亿元，较去年同期增长 11.25%；归属于
上市公司股东的净利润 5,522.75 万元，较去年同期增长 51.85%；归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,556.50 万元，较去年同期增长 61.05%。
AI 端侧布局持续深化，智能终端与 JDM 模式打开新的业务空间
随着人工智能技术由云侧训练和 AGI 能力输出，逐步向端侧部署、边缘协
同和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和
多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI 眼镜、智能家居、陪伴机器人
及行业应用等新产品形态不断涌现，对 SoC 主控芯片、无线连接、音视频处理、
RTC 实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端
智能化和 AI 端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端侧 JDM”的业
务主线，持续加强在 AI 端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由传统 IC 分
销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。
报告期内，为增强公司 SoC 主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和
可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托 PZT
薄膜化 MEMS 生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测等
领域开展 IC 定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和
系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在 AIoT、无线连接、音频与传
感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化
合作，为重点客户定制 Holacon WB01-L、AI 智能语音夹、AI 眼镜 SoC 芯片及
相关组件方案，并围绕 RTC 智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展 JDM
（联合设计制造）。公司积极拓展 JDM 业务模式，在产品定义阶段与客户深度
协同，围绕 AI 眼镜、智能音视频终端、边缘 AI 模组等方向共同设计通用模块和
功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，
并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM 模式有助于缩短产品上市周期、降
低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在
AI 端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增强出海项目承接
和产业化落地能力。
二、公司董事会日常工作情况
（一）董事会的会议情况及决议内容
序
会议名称 会议时间 会议议案
号
(1) 《关于 2024 年年度报告及其摘要的议案》
(2) 《关于<2024 年度总经理工作报告>的议案》
(3) 《关于<2024 年度董事会工作报告>的议案》
(4) 《关于<2024 年度财务决算报告>的议案》
(5) 《关于<2024 年度利润分配预案>的议案》
(6) 《关于授权董事会制定<2025 年中期利润分配方案>的议
案》
第五届董事 (7) 《关于<2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告>
月 24 日
议 (8) 《关于<2024 年度内部控制自我评价报告>的议案》
(9) 《关于 2024 年度审计报告的议案》
(10) 《关于董事会审计委员会对会计师事务所 2024 年度履行
监督职责情况的报告的议案》
(11) 《关于对会计师事务所 2024 年度履职情况的评估报告的
议案》
(12) 《关于续聘 2025 年度审计机构的议案》
(13) 《关于向银行申请综合授信额度的议案》
(14) 《关于为全资子公司及全资孙公司提供担保的议案》
(15) 《关于 2024 年度计提资产减值准备及核销坏账的议案》
(16) 《关于开展外汇套期保值业务的议案》
(17) 《关于开展外汇套期保值业务的可行性分析报告的议案》
(18) 《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》
(19) 《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》
(20) 《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
(21) 《关于变更注册资本及修订公司章程的议案》
(22) 《关于<2025 年第一季度报告>的议案》
(23) 《关于修订公司<内部控制评价管理制度><内部审计工作
制度>的议案》
(24) 《关于制定<舆情管理制度>的议案》
(25) 《关于制定<会计师事务所选聘管理制度>的议案》
(26) 《关于召开 2024 年度股东大会及提请股东大会审议事项
的议案》
(1) 《关于 2025 年半年度报告及其摘要的议案》
(2) 《关于<2025 年中期利润分配方案>的议案》
(3) 《关于<2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报
告>的议案》
第五届董事
月 27 日 股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》
议
(5) 《关于调整公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予限
制性股票回购价格的议案》
(6) 《关于回购注销 2024 年限制性股票激励计划部分限制性
股票的议案》
(1) 《关于<2025 年第三季度报告>的议案》
第五届董事 2025 年 (2) 《关于 2025 年前三季度计提资产减值准备的议案》
议 日 (4) 《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》
(5) 《关于召开 2025 年第一次临时股东大会的议案》
（二）董事会对股东会决议的执行情况
本年度，公司董事会严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及《公司章
程》的规定履行职责，严格按照股东会的决议及授权，认真执行了股东会审议通
过的各项决议。
三、公司未来发展的展望
在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI
驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景
创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。
口
随着大模型能力不断提升，AI 智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+
边缘感知+端侧响应”的协同架构。公司认为，未来 AI 智能的重要入口将不再
局限于传统屏幕和单一应用，而将更多体现在能够长期伴随用户、低打扰获取信
息并提供持续服务的 AI 终端形态上。围绕视觉、听觉和位置等关键感知入口，
相关终端产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险提醒和主动服
务等能力。公司将依托在低功耗无线连接芯片、智能音频 SoC、传感器及模组方
案等方面的技术积累，重点面向 AI 穿戴、智慧养老、家庭陪伴、安防监测及移
动交互等应用方向，推进多模态能力在终端产品中的融合落地，增强公司在新一
代 AI 终端领域的方案平台能力和产品协同能力。
的能力层级
当前 AI 产业生态持续演进，模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之
间的协同不断加强，产业链价值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组集
成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。公司认为，未来半导体分销及方案服
务企业的竞争力，不仅体现在产品资源获取能力上，也体现在对客户应用场景的
理解能力、JDM 能力和产品量产交付能力上。公司将继续发挥在上游原厂资源、
下游客户覆盖、本地化工程服务和细分场景理解方面的综合优势，强化 Design-in
和 JDM 能力，推动业务由单一 IC 产品销售向模组、参考设计、系统方案和产品
协同延伸。未来，公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机
厂商及品牌客户的协同合作，围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+终端”
方案能力，提升公司在产业链中的参与深度和附加值。
展
公司判断，AI 终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展，也有赖于大
量基于成熟工艺和特色工艺的无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合信
号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。随着多模态感知能力加快进入各类
终端设备，相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付等方面的重
要性将进一步提升。
公司将持续优化产品结构，逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器
件、存储器件等产品在业务中的比重，强化对重点应用场景的覆盖能力；同时，
继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发服务的协同合作，增强供
应链响应效率和交付保障能力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波
动及地缘政治等不确定因素，公司将进一步完善区域协同和风险分散机制，提升
主营业务韧性和持续经营能力。
润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增
长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的经营理念，为客户创造价值，为员工
提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。
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