强一股份: 关于增加募投项目实施地点的公告

来源:证券之星 2026-04-27 01:57:06
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证券代码:688809          证券简称:强一股份               公告编号:2026-
          强一半导体(苏州)股份有限公司
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
   重要内容提示:
   ? 强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“公司”)计划新增中
国(上海)自由贸易试验区临港新片区金桥临港智荟园一期 4 幢 1-2 层作为募
投项目实施地点。
   ? 公司于 2026 年 4 月 24 日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了
《关于增加募投项目实施地点的议案》,公司保荐人中信建投证券股份有限公
司(以下简称“保荐人”)对本事项出具了明确无异议的核查意见,上述事项
无需提交公司股东会审议。
   一、募集资金的基本情况
   根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意强一半导体(苏州)股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2025〕2609 号),并经上海
证券交易所同意,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)3,238.9882 万股,发
行价格 85.09 元/股,募集资金总额为人民币 2,756,055,059.38 元,扣除发行费用
人 民 币 229,593,251.41 元 ( 不 含 增 值 税 ) 后 , 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
师报字[2025]第 ZA15283 号)审验确认。公司及实施募投项目的子公司强一半导
体(南通)有限公司(以下简称“南通强一”)已根据相关法律法规、规范性文
件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监
管协议》,对募集资金采取专户储存管理。
发行名称                   2025 年首次公开发行股份
募集资金总额                 275,605.51 万元
募集资金净额                 252,646.18 万元
超募资金金额                 102,646.18 万元
募集资金到账时间               2025 年 12 月 25 日
     二、募集资金投资项目基本情况
     根据《强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书》以及《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公
告》(公告编号:2026-008),公司调整后的募集资金投资项目及募集资金使用
计划如下:
                                                        单位:万元
                                          拟使用募集资金投
序号          项目名称             总投资额                       建设主体
                                             入金额
            合计               291,018.50    150,000.00
     三、本次增加募投项目实施地点的具体情况及原因
     (一)本次增加募投项目实施地点的具体情况
                                  实施地点
     项目名称
                 新增前                       新增后
            江苏 省南通市 苏      江苏省南通市苏锡通科技产业园区
南通探针卡研发
            锡通 科技产业 园      中国(上海)自由贸易试验区临港新片区金桥临港
及生产项目
            区              智荟园一期 4 幢 1-2 层
                           苏州工业园区东长路 88 号 S3 栋
苏州总部及研发     苏州 工业园区 东
                           中国(上海)自由贸易试验区临港新片区金桥临港
中心建设项目      长路 88 号 S3 栋
                           智荟园一期 4 幢 1-2 层
     上述新增实施地点均为公司全资子公司租赁房产所在地,租期届满后公司全
资子公司将根据实际情况决定续租事宜,如有变化公司将及时履行信息披露义务。
  除募投项目新增实施地点外,原募投项目的投资总额等内容不变,募投项目
新增实施地点之后,公司将按照相关规定履行备案、环评等相关手续(如需)。
  (二)本次增加募投项目实施地点的原因
  公司基于对募投项目场地资源、实施进度、配套条件等多方面因素综合考虑,
对上述募投项目实施地点予以增加。本次新增实施地点系结合项目建设实际需求、
设备安置及研发生产开展需要作出的合理安排,场地条件与规模更契合公司现阶
段运营需求,有利于保证募投项目高效推进。
  四、本次增加募投项目实施地点对公司的影响
  通过多地协同实施,可有效满足募投项目阶段性建设及运营需求,为后续项
目全面建成后产能整合与资源有序转移提供合理过渡安排,有利于提升资源配置
效率,保障募投项目实施进度与实施质量。本次增加实施地点未改变募集资金用
途,不存在变相改变募集资金投向及损害股东利益的情形,不会对公司经营状况、
财务状况产生重大不利影响。
  五、审议程序及专项意见说明
 (一)董事会审议情况
  公司于 2026 年 4 月 24 日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于
增加募投项目实施地点的议案》,是根据项目实际情况作出的决定,有利于提高
募集资金使用效率,未改变募集资金的用途,不存在变相改变募集资金投向和损
害公司及全体股东利益的情形,不会对公司经营、财务状况产生不利影响,符合
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》和《上市公司募集资金监管规则》等相关规范性
文件的要求和公司《募集资金管理制度》的规定。
  综上,公司董事会同意增加募投项目实施地点事项。该事项无需提交公司股
东会审议。
 (二)保荐人核查意见
  经核查,保荐人认为:本次增加募投项目实施地点事项已经公司董事会审议
通过,履行了必要的审批程序,符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
定。
  综上,保荐人对公司本次募投项目增加实施地点事项无异议。
  特此公告。
                 强一半导体(苏州)股份有限公司董事会

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