证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-038
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路
核心技术攻关之 2025 年度半导体制造、封测行业
集体业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 会议线上交流时间：2026 年 5 月 8 日(星期五)下午 15:00-17:00
? 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心
(http://roadshow.sseinfo.com)
? 会议召开方式：上证路演中心网络互动
? 投资者可于 2026 年 4 月 28 日(星期二)至 2026 年 5 月 7 日(星期四)16:00
期间登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱
ir@leadyo.com 进行提问，公司将在信息披露允许的范围内对投资者普遍关注的
问题进行回答。
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）将于 2026 年 4 月 29
日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2025 年年度报告》。为方便广
大投资者更加全面、深入地了解公司 2025 年度的经营成果、财务状况等，公司
计划于 2026 年 5 月 8 日(星期五)下午 15:00-17:00 参加十五五·科技自立自
强——科创板集成电路核心技术攻关之 2025 年度半导体制造、封测行业集体业
绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。此次活动将采用网络文字互动的方式
举 行 ， 投 资 者 可 登 录 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心
（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。
一、说明会类型
本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2025 年度的经营
成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范
围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、方式
（一）会议线上交流时间：2026 年 5 月 8 日（星期五）下午 15:00-17:00
（二）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动
三、参加人员
公司董事长：黄江先生
公司董事兼总经理：张亦锋先生
公司董事兼董事会秘书、财务总监：辜诗涛先生
公司独立董事：郭群女士
如有特殊情况，参会人员可能进行调整。
四、投资者参加方式
（一）投资者可在 2026 年 5 月 8 日（星期五）下午 15:00-17:00，通过互联网
登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说
明会，公司将及时回答投资者的提问。
（二）投资者可于 2026 年 4 月 28 日（星期二）至 2026 年 5 月 7 日（星期四）
（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，
选中本次活动或通过公司邮箱 ir@leadyo.com 向公司提问，公司将在说明会上对
投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系人：证券部
联系方式：0769-26382738
电子邮箱：ir@leadyo.com
六、其他事项
本次业绩说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com)查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
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