颀中科技: 合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告

来源:证券之星 2026-04-26 19:09:25
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证券代码:688352     证券简称:颀中科技    公告编号:2026-031
转债代码:118059     转债简称:颀中转债
              合肥颀中科技股份有限公司
     关于对外投资成都奕成科技股份有限公司
                   的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
  ? 投资标的名称:成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”
或“标的公司”)
  投资金额:合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“公司”或“颀中科技”)
拟使用自有资金 5,000 万元对奕成科技进行增资,认缴奕成科技新增注册资本
资协议为准),成为奕成科技股东。
  ? 已履行的审议程序:本次对外投资事项已经公司第二届董事会第十一
次会议审议通过,无需提交股东会审议通过。本次对外投资不构成《上市公
司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,亦不构成关联交易。
  ? 相关风险提示:本次投资仍处于洽谈阶段,相关投资协议尚未签署。
标的公司实际经营过程中可能受宏观经济、行业环境、市场变化等因素的影
响,未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决
策,注意投资风险。
  一、对外投资概述
  (一)本次交易概况
  为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以
自有资金人民币 5,000 万元对奕成科技进行增资,认购奕成科技 93.3972 万元的
新增注册资本。本次投资完成后,公司将持有其 1.1170%的股份(具体比例以最
终签署的增资协议为准),成为奕成科技股东。本次交易不涉及关联交易,亦不
构成重大资产重组。
  本次对外投资事项已按规定完成前期调研与可行性论证,投资金额及决策程
序符合《中华人民共和国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥
颀中科技股份有限公司对外投资管理办法》的相关要求。
           □新设公司
           √增资现有公司(□同比例 √非同比例)
            --增资前标的公司类型:□全资子公司 □控股子公司
  投资类型
              □参股公司 √未持股公司
           □投资新项目
           □其他:_________
 投资标的名称    成都奕成科技股份有限公司
           √ 已确定,具体金额(万元):5,000
  投资金额
           ? 尚未确定
           √现金
            √自有资金
            □募集资金
            □银行贷款
  出资方式
            □其他:_____
           □实物资产或无形资产
           □股权
           □其他:______
  是否跨境     □是   √否
  (二)董事会审议情况,是否需经股东会审议通过和有关部门批准
  公司于 2026 年 4 月 24 日召开第二届董事会第十一次会议,审议并通过了
                                         《关
于对外投资奕成科技的议案》,公司董事会授权公司管理层全权办理本次投资相
关的协议签署、工商变更登记、备案等一切事宜。本次对外投资事项无需提交股
东会审议通过,尚需合肥市建设投资控股(集团)有限公司等有关部门批准。
  (三)明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项
  本次对外投资事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
产重组,亦不构成关联交易。
  二、投资标的基本情况
  (一)投资标的概况
  奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业,
深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战
略性新兴应用领域,拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队,通过多年持续研发,
已掌握板级高密度系统封测核心技术,技术平台可对应 2DFO、2.xDFO、FOPoP、
FCPLP 等先进系统集成封装,可以应对客户对于 Chiplet 的定制化需求,在芯片
偏移控制、翘曲度、RDL 等核心工艺指标上达到封测行业领先水准,为客户提
供一站式高性价比解决方案。
  (二)投资标的具体信息
    投资类型        √增资现有公司(□同比例 √非同比例)
标的公司类型(增资前) 未持股公司
     法人/组织全称    成都奕成科技股份有限公司
                √ 91510100MA6DDYYQ2Y
 统一社会信用代码
                □ 不适用
     法定代表人      李超良
      成立日期      2017 年 7 月 5 日
      注册资本      8,268.1929 万元人民币
      实缴资本      8,268.1929 万元人民币
      注册地址      成都高新区康强三路 1866 号
                一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
                流、技术转让、技术推广;集成电路制造【分支机构
                经营】;集成电路销售;集成电路设计;企业总部管理;
                企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询
      主营业务      服务);技术进出口;货物进出口;工业设计服务;电子
                元器件制造【分支机构经营】;电子元器件零售;金属
                材料销售;租赁服务(不含许可类租赁服务)。(除依法
                须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营
                活动)。
                                       持股数量       持股比例
序号             股东名称
                                       (万股)       (%)
      成都市重大产业化项目一期股权投资基金有
              限公司
     成都高新倍特启新股权投资合伙企业(有限合
              伙)
     智慧互联电信方舟(深圳)创业投资基金合伙
           企业(有限合伙)
     江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有
             限合伙)
     熙诚致远数字动力精选(北京)投资中心(有限
             合伙)
     武汉佰仕德新势能私募股权投资中心(有限合
              伙)
     深圳市深汕特别合作区博众信合瑞奕创业投
          资合伙企业(有限合伙)
     西安汇智壹号股权投资基金合伙企业(有限合
              伙)
     河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业(有
             限合伙)
     东昊氢能股权投资基金(成都)合伙企业(有
             限合伙)
     成都毅达交子环投兴华汇蓉壹号创业投资基
         金合伙企业(有限合伙)
     齐鲁前海(青岛)创业投资基金合伙企业(有
             限合伙)
     佛山顺德盈峰方泽股权投资合伙企业(有限合
              伙)
     杭州天堂硅谷智新创业投资合伙企业(有限合
              伙)
     武汉天堂硅谷恒新创业投资基金合伙企业(有
             限合伙)
     前海方舟(东莞)电子信息产业创业投资基金
            (有限合伙)
     焦作焦投淮泽天使投资基金合伙企业(有限合
              伙)
             合计              8,268.1929   100.0000
                             持股数量         持股比例

              股东名称
号                            (万股)         (%)
     成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限
              公司
     成都高新倍特启新股权投资合伙企业(有限合
              伙)
     智慧互联电信方舟(深圳)创业投资基金合伙企
            业(有限合伙)
     江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限
              合伙)
     熙诚致远数字动力精选(北京)投资中心(有限合
              伙)
     深圳市深汕特别合作区博众信合瑞奕创业投资
           合伙企业(有限合伙)
     河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业(有限
              合伙)
     东昊氢能股权投资基金(成都)合伙企业(有限
              合伙)
     成都毅达交子环投兴华汇蓉壹号创业投资基金
          合伙企业(有限合伙)
     齐鲁前海(青岛)创业投资基金合伙企业(有限
              合伙)
     杭州天堂硅谷智新创业投资合伙企业(有限合
              伙)
     武汉天堂硅谷恒新创业投资基金合伙企业(有限
              合伙)
     前海方舟(东莞)电子信息产业创业投资基金(有
               限合伙)
     焦作焦投淮泽天使投资基金合伙企业(有限合
              伙)
               合计             8,361.5901   100.0000
     注:上述数据如有尾差,系四舍五入造成,最终持股数量及持股比例以签署
协议、工商登记为准。
     (三)出资方式及相关情况
     公司本次对外投资事项以现金方式进行增资,资金来源为自有资金。
     (四)其他
     标的公司未被列为失信被执行人。
     三、 交易标的的定价情况
     本次增资的定价系基于奕成科技当前发展阶段以及未来发展潜力,在参考了
市场价格、标的公司前次股东增资价格以及资产评估的预评基础上,由双方协商
确定,不存在损害中小股东利益的情形,本次为颀中科技以自有资金 5,000 万元
向奕成科技增资,认购奕成科技 93.3972 万元的新增注册资本,溢价部分计入资
本公积,最终的交易价格将以已备案从事证券服务业务的评估机构出具的评估报
告所载的评估值作为定价依据,以确保本次增资价格的合理、公允。
     四、 增资协议的主要内容
值,持有其相应比例股权(具体比例以最终签署的增资协议为准)
     五、 对外投资对上市公司的影响
  本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同,可快速补
齐公司在板级系统集成、高密度 RDL、异构集成的技术短板,形成从传统先进
封测到板级系统封测的完整能力闭环,提升对 AI、HPC、汽车电子等高毛利领
域的覆盖。
  奕成科技深耕板级高密度集成封装领域,目前板级高密 FOMCM 平台已实
现稳定批量量产,同时已搭建 FOPLP 扇出板级封装规模化制造能力。本次投资
奕成科技,双方在先进封装技术整合方面将率先受益。公司将依托奕成科技成熟
的板级高密度封装平台,持续深化扇出封装、板级封装、多芯片异构整合、高密
度互连等核心技术布局;结合自身现有凸块制程、Flip-Chip、功率器件封测等核
心能力,进一步提升对 AI、高效能运算、数据中心与车用电子等应用的支持能
力。
  在量产导入与制造协同方面。依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础,
结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验,可望进一步缩短新产
品导入周期,加快量产爬坡速度,持续优化产品良率、交付周期与供应弹性,全
面提升对客户定制化需求的综合交付保障能力。
  在市场开拓与客户服务方面,双方合作后将更有条件打造一站式封装解决方
案。奕成科技在板级高密封装与先进系统集成方面的既有技术基础,配合公司的
晶圆加工、后段封测与服务能力,将有助于提升对高算力芯片与高阶系统客户的
产品深度与满意度,进一步扩大在先进封装市场的合作广度与产业影响力。
  本次投资资金来源为自有资金,不会对公司日常生产经营及财务状况造成重
大不利影响;长期来看,伴随着奕成科技业务规模扩张及盈利能力提升,公司可
通过策略联盟、股权分红等方式获得合理回报,有利于提升公司综合竞争力与可
持续发展能力。
  六、 对外投资的风险提示
  本次投资仍处于洽谈阶段,相关投资协议尚未签署。本次投资虽经充分论证,
但仍可能面临行业竞争加剧、技术迭代、市场需求变化等潜在风险。公司将密切
关注奕成科技的经营状况与行业动态,通过参与公司治理、加强沟通协作等方式
防范投资风险,保障公司利益。
  特此公告。
                    合肥颀中科技股份有限公司董事会

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