利和兴: 2025年年度报告摘要

来源:证券之星 2026-04-26 17:07:15
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                                              深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码:301013                       证券简称:利和兴                       公告编号:2026-015
                 深圳市利和兴股份有限公司
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
大信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称            利和兴                            股票代码                301013
股票上市交易所         深圳证券交易所
     联系人和联系方式                     董事会秘书                      证券事务代表
姓名              王朝阳                            方娜
                深圳市龙华区民塘路 385 号汇德大厦 1 号        深圳市龙华区民塘路 385 号汇德大厦 1 号
办公地址
                写字楼 21 层                       写字楼 21 层
传真              0755-28191082-8008             0755-28191082-8008
电话              0755-28191082-8019             0755-28191082-8019
电子信箱            ir@lihexing.com                ir@lihexing.com
                                                          深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
    (一)主营业务
    公司自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为领先的智能制造解决方案提供商。公
司作为设备制造厂商,主要服务于信息和通信技术等领域客户,不断实现高端装备制造与新一代先进技术等新产业的深
度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域,客户包括华为、荣
耀、比亚迪、中兴通讯、维谛技术、维信诺、浪潮信息、新凯来、Lumentum、超聚变等知名企业。
    在做强智能制造设备业务的同时,公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源,向下游新型电子元器件等电
子核心基础零部件领域拓展,并由公司孙公司利和兴电子主要负责公司电子元器件产品的相关业务。在产品定位上,公
司仍将坚持差异化策略,重点开发高附加值的产品,客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。
    (二)主要产品及用途
    (1)智能装备
    产品主要包括检测类、制程类设备,以及配套提供的专用配件(如工装、夹治具等)和技术服务(如设备改造等);
主要应用于智能手机等移动智能终端、新能源汽车、服务器、数字能源、半导体、光模块、OLED 柔性屏等显示器件等
产品的检测、生产领域。对下游产品的电性能、光学性能、音频性能、触感性能、防水性能、可靠性、外观、尺寸等进
行检测,或实现生产过程中的精密焊接、精密贴合、组装包装、移载物流等工作。公司提供的相关设备能够有效地提升
下游客户生产过程的自动化、数字化、网络化和智能化水平,较大程度提高产品质量和生产效率,降低不良率,维护客
户品牌价值。报告期内,公司产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车、服务器、数字能源、半导体、光模块、
OLED 柔性屏显示器件等领域。
    近年来,随着行业经验的沉淀与积累,公司利用自身技术积累和技术转化能力,凭借优质的产品和服务,逐渐与多
家知名厂商开展了深度合作。
    报告期内生产销售的主要设备与专用配件:
序号     设备名称                      设备介绍                         部分设备外观        应用领域
     单板老化自动化        本设备为终端手机板级测试自动化设备,实
     设备             现终端智能手机单板老化测试功能
                                                                          移动智能终端
                    本 设 备 为 PC 产 品 三 脚 猫 检 测 、 C 面 检 测                    (包括但不限
                    (含 C 面外观缺陷检测、键盘外观缺陷检                                  于手机、平
                    测、触控板外观缺陷检测、指纹外观缺陷检                                   板、可穿戴设
                    测、C 面键帽丝印&标签 AOI)       、A 面及侧面                       的整机/裸机/
                    检测(含 A 面外观缺陷检测、Freedown 检                             部件)
     PC 外 观 一 体 化
                    测 、 A 面 Logo 外 观 缺 陷 检 测 、 A 面 Logo
     检测设备
                    AOI、侧面外观缺陷检测、R 角外观缺陷检
                    测及扣手外观缺陷检测)外观检测设备、D
                    面检测(含 D 面大面外观缺陷检测、D 面弧
                    面外观缺陷检测、D 面螺钉检测、D 面标签
                    AOI 检测、D 面转轴外观缺陷检测)
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序号     设备名称                  设备介绍                  部分设备外观        应用领域
     防水气密性测试
                    对智能终端防水性能进行气密性检测
     设备
     整机同色异谱校        用于平板与 PC 整机产品屏幕的显示同色异
     准设备            谱校准与测试。
     屏 幕 亮 色
                    基于校准,实现亮色 Demura 深度校准,提
     Demura 校 准 装
                    升低亮度、多灰阶的均匀性和偏色校准。
     备平台
     胶线检测设备         检测产品点胶的胶线线宽、线高等质量
                    屏幕受组装、来料工艺等因素的影响,会存
                    在 mura 类不良,需要采用彩色相机以及工
     屏 幕 模 组 Mura   业相机获取屏幕二维的亮度、色度和灰度信
     检测装备平台         息,通过 mura 缺陷检测设备,从正面以及
                    侧面不同角度检测 mura 类缺陷,提前拦截
                    不良品。
                    对车载 MCU 整机进行测试,测试完后的除
     全 自 动 MCU 测    水清洁;再进行车载 MCU 整机电力分配测
     试整线            试;在人工操作台操作后进行自动接驳,完
                    成车载 MCU 整机上、下工站对接周转
                    对车载 OBC 整机测试完后进行除水清洁,
                    再进行车载 OBC 整机 FT 测试,业务加载,
     全 自 动 OBC 测    上下料接驳台完成车载 OBC 整机上、下工
     试整线            站对接周转后,在人工操作台--车载 OBC 整
                    机测试前的人工插接线缆,以及对应产品信
                    息的录入
     智能座舱智慧屏        实现对车载智慧屏(如仪表盘、中控屏等)
     整机功能测试装        整机功能的全面、自动化测试,以替代传统
     备              的人工测试,确保产品质量与用户体验
     智 能 座 舱 PA 整   车载功放类产品整机测试:暗电流、频响、
     机音频测试装备        失真、本底噪声,信噪比等
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序号     设备名称                  设备介绍                  部分设备外观        应用领域
                    本设备主要应用于车载多合一动力总成电控
     车载多合一老化        盒的常温老化筛选测试,老化装备测试系统
     测试平台           包含 3 个部分:配电柜(含 ATE 控制)、水
                    冷机组柜(通用设备)、老化柜
     车控 VIU 整机功     本设备对车载产品提供测试资源进行信号校
     率装备            准、功能等测试,支持 2 工位,并行测试
     车控 VIU 老化负     本设备对车载产品提供功率拉载使产品带载
     载柜             测试,支持 32 工位,并行测试
     服务器单板测试        满足 8 工位并行测试,包括夹具本体及液冷
     平台             柜,通过上模与下模与被测板进行对接
     液冷占比监控设        用于测试设备液冷进出口的流量和温度,通
     备              过温升计算得出液冷散热带走的热量。
     DDR5 内 存 高 温   DDR5 内存条 SLT 测试,在高温环境下进行
     测试罩 FT 夹具      功能测试,支持 32 条内存并行测试
                                                                服务器(AI 算
                                                                  力等)
                    基于服务器测试平台,用于实现 FT 测试夹
     中间层 FT 夹具
                    具自动对接功能,可提供正负压气源
                    包括测试机柜、产品液冷托盘模组和测试
     液冷模组温循小        chamber 三大部分,测试平台与高低温控制
     型化装备           设备、冷水机进行信号互连,支持 DUT 三
                    层并测
     智能计算整机测        智能计算整机功能测试,以及软件加载,自
     试自动化设备         发热老化测试
                                                               数字能源(包
                    主要检测充电桩的电压、电流、功率等参数                        括但不限于智
     充电桩测试平台
     装备
                    定性                                         能逆变器、数
                                                               字电源等)
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序号     设备名称                      设备介绍                        部分设备外观        应用领域
                    此设备用于 UPS 整机产品功能测试,主要为
                    产品提供交流源、直流源,功率要求大于
     UPS100K 功率模
     块测试平台
                    柜、负载控制柜、ATE 控制柜与纯电阻柜组
                    成为产品搭建测试环境
                    整 体 以 测 试 UPS 功 能 的 工 位 ,( 主 路 , 旁
                    路,直流输入,1 路三相交流输出)展开设
     UPS 对外测试工      计的非标测试装备,具有短路、过载、缺
     位测试设备          N、缺相、适应调压调频、远程控制、自动
                    化控制等功能,本身要具备过压、过流、过
                    温等保护功能。
                    老化柜同时满足两台老化车推入老化柜进行
                    老化,每台老化车放置 5 个储能模块产品。老
     监控高温老化柜        化柜可以手动插拔连接上电给两台老化车 10
                    个产品供电及通讯,老化温度 65℃,老化时
                    间 3H
                    逆变器产品通过 AGV 和老化车转运到老化
     逆变器简易老化        仓,检测到位后老化仓自动门打开后进入老化
     自动化设备          仓。老化仓利用产品上电自发热至 50℃进行
                    老化,老化时间 2H
     PM2200W 老 化    通过 CP 老化柜提供交流电源,经过模块转
     夹具             化为直流,在 CP 老化柜中进行老化测试
                    DCCP 功率攻防实验室,由电应力测试实验
                    室、热测试实验室、器件攻击测试实验室、
     DCCP 功 率 攻 防
                    热攻击故障注入测试实验室、电气攻击故障
     实验室工位测试
                    注入测试实验室、环境攻击故障注入实验
     设备
                    室、操作间、设备间 8 部分组成,用于承载
                    站点/充电产品 DC 产品的功率攻防实验。
     OLED 柔 性 屏 覆   在 OLED 柔性屏的表面覆盖一层保护膜、散
     膜设备            热膜
     腔体门板拆装小        腔体门板拆装,方便半导体设备的维护,维
     车              修
                    用于在高洁净度环境下对压力计(如压力变
     压力计洁净型性
                    送器、校验仪等)进行性能测试的专用装
     能测试装置
                    置,避免污染、确保测试环境洁净
                                                  深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
序号        设备名称                   设备介绍                 部分设备外观               应用领域
                    用于测量和校准氙灯光源在不同波长下的光
     氙灯分光谱功率
                    谱辐射功率分布,以确保其模拟太阳光谱的
     测试装置
                    准确性
                    对光模块端面进行自动清洗和自动检测:自
                    动料盘堆叠上下料、自动端面清洁、自动端
     光模块自动化清
                    面检测、自动扫码、自动存图、自动存报
     洁检测设备
                    告、自动对接 MES 系统、自动分拣 NG,先
                    清洁后检测&先检测后清洁双流程
                    具备标准 SMEMA 通讯接口、MES 系统通信
     LDU & Bench    能力、LDU&Bench+转料功能、NG 料分类
                    能
                    用于 TX/RX 光纤自动固定中的 GFR4 TX 组
     光纤固定点胶设        装环节(带点胶功能模块、UV 功能模块)
     备              配备两个点胶功能模块,控制环氧树脂的体
                    积和位置精度,以确保产品功能的高稳定性
    (2)电子元器件
    公司于 2020 年 12 月投资设立了利和兴电子,进入电子元器件领域。历时多年,利和兴电子完成了产线建设、产品
试产、小批量生产,并在 2023 年实现了常规产品量产;2025 年 3 月,利和兴电子的车规级产品完成了 AEC-Q200 标准
认证。在产品定位上,利和兴电子仍将坚持差异化策略,重点开发高附加值的产品。
    报告期内利和兴电子生产销售的 MLCC:
序    产品
                     产品介绍                产品外观                   应用领域
号    名称
           材料技术:采用特殊陶瓷材料和高                          通信设备:5G 基站 PA(功率放大器)模
           频叠层工艺,确保在射频、微波等                          块的电源退耦,毫米波天线阵列的匹配电
           场景下的低阻抗和稳定性能。                            路。
     高频
           性 能 参 数 : 低 ESR ( 等 效 串 联 电              消费电子:智能手机主板 CPU/GPU 的瞬
           阻,典型值〈10mΩ),低 ESL(等                      态电流补偿,TWS 耳机充电仓的储能电
     系列
           效串联电感),支持快速充放电。                          容。
           特殊设计:多层电极结构减少寄生                          工业电源:服务器 DC-DC 转换器的输入/
           电感,优化高频滤波性能。                             输出滤波,光伏逆变器的 EMI 抑制。
           材料技术:使用超稳定介质材料
           (NP0/C0G),介电常数温度系数接                      射频前端:5G 手机 RFFEM(前端模块)
                                                    的 阻 抗 匹 配 , Wi-Fi6E 滤 波 器 的 谐 振 电
           近 零 ( ±30ppm/℃ ), 容 值 漂 移
     高频                                             容。
           ≤±0.1%@-55℃~+125℃。
     高精                                             医疗设备:MRI 设备高频线圈的调谐,血
     度系                                             液分析仪信号链的精密耦合。
      列    〈0.1%@1MHz),高频下容值稳定
                                                    航空航天:卫星通信载荷的低噪声放大器
           性极佳(如 1GHz 时变化率〈2%。
                                                    (LNA )电 路, 雷达系 统的本 振频 率稳
           工艺特点:精密印刷电极技术确保                          定。
           层间均匀性,避免微裂纹。
                                               深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
序   产品
                   产品介绍                 产品外观                 应用领域
号   名称
         结构强化:陶瓷层通过预应力烧结
         工艺提升抗弯曲强度(可承受 PCB                       汽车电子:新能源车 BMS(电池管理系
         弯曲半径≥3mm)。                              统)的振动环境滤波,车载摄像头模块的
    高强   环境耐受性:通过 1000 次温度循环                     抗震电路。
     列   ( 20G 加 速 度 ), 符 合 MIL-STD-             击设计,石油钻探设备的耐高温电源模块
         材料创新:高韧性陶瓷配方,抗裂                         区域储能电容。
         纹扩展能力提升 50%。
         材料 技术: 采用 SiO₂-Al₂O?复合 介
         质,介电常数ε在 5~25,损耗角正切
         (tanδ)低至 0.0001@2GHz,Q 值〉               微 波通 信 :相 控阵 雷 达 T/R 模 块的 移 相
    射频
    微波   高频性能:自谐振频率(SRF)高达                       毫米波雷达:汽车 77GHz 雷达的波导匹
    高Q                                           配,无人机避障系统的信号调理。
    系列   28GHz/39GHz)
                    。
                                                 量子计算:超导量子比特的低温(4K)高
         产品特点:1 类瓷介,可靠性高,温                       频耦合电容。
         度稳定性好,无极性,矩形,多种
         引出端(微带、轴向带、径向带、
         轴向线、径向线、片式)。
         材料技术:采用 X6S/X7T 等高介电
         材料(介电常数ε〉3000),通过超薄
         叠层工艺(层厚〈1μm)实现容值高                       高性能计算:GPU/CPU 的 VRM(电压调
         达 100μF(如 1210 封装)
                          。                      节模块)瞬态响应补偿。
    高容   可靠性设计:添加稀土氧化物(如                         新 能 源 系 统 : 储 能 逆 变 器 的 DC-Link 电
    系列   La₂O3)提升直流偏压特性(容值衰                      容,充电桩 PFC(功率因数校正)电路工
         减〈30%@额定电压)。                            业电源:大功率激光器的脉冲储能,电机
         温 度 特 性 : X7T 材 质 容 值 变 化 率             驱动的母线滤波。
         ±15%@-55℃~+125℃ , 适 用 于 宽 温
         环境。
         通 用 设 计 : 覆 盖 C0G 、 X5R/X7R
                                                 家电:空调控制板的按键消抖电路,洗衣
         ( ±15% 容 差 ) 等 材 料 , 容 值 范 围
                                                 机电机的启动电容。
    常规                                           照明:LED 驱动电源的输入滤波,智能调
    系列                                           光器的信号耦合。
         大批量交付(交货周期〈4 周)
                       。
                                                 通用电子:Arduino/RaspberryPi 开发板的
         电压范围:6.3V~3kV,满足基础电
                                                 旁路电容。
         路需求。
                                                 电动化系统:车载充电机(OBC)的 LLC
         认 证 标 准 : 通 过 AEC-Q200 认 证
                                                 谐 振 电 容 , 电 机 控 制 器 的 IGBT 缓 冲 电
         可 靠 性 测 试 : 1000 小 时 高 温 高 湿
    车规                                           路。
         (85℃/85%RH)测试。
     列   特殊需求:支持 PPAP(生产件批准                      域控器的去耦电容。
         程序),符合 IATF16949 质量管理体
                                                 车 载娱 乐: 信 息娱 乐主 板的 HDMI 接 口
         系。
                                                 EMI 抑制。
                                                   深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
序   产品
                     产品介绍                   产品外观                应用领域
号   名称
          安 全 认 证 : 符 合 EN60384-
          UL60384-14 ( 2.0 版 ) UL62368-1             制)。
    安规    (第 2 版),Y2/X1/X2 等级。
    系列
          失效模式:开路模式设计,确保短                            炉的 EMI 滤波。
          路时安全断开,防止起火风险。                             医疗设备:CT 机高压发生器的安全耦合,
          产品特性:产品特点:高可靠性、                            呼吸机电源的隔离电容。
          高稳定性、体积小,容量大。
                                                     直流电机噪声抑制:用于车窗、雨刮器、
                                                     座椅调节、电动门等直流电机,有效抑制
                                                     其工作时产生的电磁干扰。
                                                     信息娱乐与 ADAS:在高级驾驶辅助系统
                                                     (ADAS)摄像头、雷达、车载信息娱乐
                                                     系统等高速电路中,为 FPGA、ASIC 等处
          结构创新:三端设计(两侧接地,中                           理器提 供高效的电源 去耦,保障 系统稳
          间信号通路),集成其模和差模电                            定。
          容,通过相邻层中的相反电流流
          动,形成超低的等效串联电感
                                                     PLC 与伺服驱动:用于工业控制模块的输
          (ESL)和宽带高频旁路,提高电路
                                                     入/输出接口滤波,抑制来自工业现场的
    X2Y   性能。
    系列    EMI 抑 制 : 插 入 损 耗 〉
                                                     光纤通 信组件:用于 激光驱动器 和接收
                                                     器,抑制噪声,保障高速光通信质量。
          减少 PCB 布局面积 50%。
          参数匹配:容值比可定制,高滤波
          效果,在宽频域范围内抑制噪声效                            便携设备与电源管理:用于智能手机、平
          果优异。                                       板电脑、笔记本电脑的内部 DC-DC 转换
                                                     器,为 CPU、GPU 等核心 SoC 提供高效
                                                     的去耦方案,节省内部空间。
                                                     高速数字电路:用于 DDR 内存的电源去
                                                     耦,满足其对电源噪声极其苛刻的要求
                                                     音频设备:消除由射频干扰(如
                                                     GSM/TDMA 信号的“嗡嗡”声)引起的音频
                                                     噪声,提升音质。
    (三)公司产品市场地位
    智能装备制造和电子元器件都是技术密集型和资金密集型行业。在同行业可比公司中,公司目前规模尚小,但在部
分细分领域的技术积累处于行业较为领先地位,如射频测试、滤波器调谐、柔性 OLED 屏贴覆、新能源汽车 OBC/MCU
测试、高频高容中压系列 MLCC 等;公司将继续发挥在特定领域的技术与研发优势,进一步做好产品、服务客户,稳健
成长。
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
                                                              深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
                                                                                                         单位:元
总资产                     1,515,296,580.93       1,530,123,755.79                      -0.97%       1,497,850,082.00
归属于上市公司股东的净资产            666,061,670.04            843,747,994.57                   -21.06%        837,914,291.26
营业收入                     470,055,782.63            577,009,726.78                   -18.54%        469,833,979.71
归属于上市公司股东的净利润            -167,986,017.46             7,080,213.41              -2,472.61%           -37,733,973.71
归属于上市公司股东的扣除非经
                         -164,596,505.63             3,807,326.68              -4,423.15%           -48,234,271.37
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额             -13,055,318.94             4,038,488.33               -423.27%             1,802,208.40
基本每股收益(元/股)                        -0.72                     0.03              -2,500.00%                       -0.16
稀释每股收益(元/股)                        -0.72                     0.03              -2,500.00%                       -0.16
加权平均净资产收益率                      -22.32%                     0.84%                   -23.16%                -4.40%
(2) 分季度主要会计数据
                                                                                                         单位:元
                         第一季度                   第二季度                      第三季度                     第四季度
营业收入                      64,423,863.43         122,277,229.70           140,794,512.14            142,560,177.36
归属于上市公司股东的净利润              -4,874,294.03           -33,061,254.58         -27,947,754.16          -102,102,714.69
归属于上市公司股东的扣除非
                           -5,261,557.14           -33,333,210.49         -26,843,729.11            -99,158,008.89
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额             18,092,038.78            -36,099,595.94         -22,894,143.02            27,846,381.24
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
                                                                                                         单位:股
                                              报告期末                  年度报告披                           持有特别
                       年度报告披
                                              表决权恢                  露日前一个                           表决权股
报告期末普通股                露日前一个
股东总数                   月末普通股
                                              股股东总                  恢复的优先                           总数(如
                       股东总数
                                              数                     股股东总数                           有)
                       前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
                                                             持有有限售条件的                  质押、标记或冻结情况
 股东名称     股东性质         持股比例                持股数量
                                                               股份数量                  股份状态               数量
林宜潘       境内自然人           23.45%           54,806,068.00            41,104,551.00     不适用                0.00
黄月明       境内自然人            1.68%            3,915,900.00             2,936,925.00     不适用                0.00
江门市利和兴投
          境内 非国 有
资企业(有限合                    1.19%            2,778,978.00                     0.00     不适用                0.00
          法人
伙)
                                            深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
黄禹岳        境内自然人     0.93%   2,171,076.00         0.00   不适用   0.00
香港中央结算有
           境外法人      0.60%   1,396,370.00         0.00   不适用   0.00
限公司
#荆明        境内自然人     0.48%   1,114,950.00         0.00   不适用   0.00
#武铁梁       境内自然人     0.35%    812,943.00          0.00   不适用   0.00
#章保华       境内自然人     0.31%    722,000.00          0.00   不适用   0.00
宋金花        境内自然人     0.30%    711,600.00          0.00   不适用   0.00
廖美心        境内自然人     0.25%    576,891.00          0.00   不适用   0.00
上述股东关联关系或一致行动      林宜潘先生之妻黄月明女士,林宜潘、黄月明夫妇是公司的实际控制人;
的说明                2、黄禹岳先生为林宜潘先生之姐夫;
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
(2) 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
                                       深圳市利和兴股份有限公司 2025 年年度报告摘要
三、重要事项
能源汽车行业某知名企业发来的《中标通知书》,确认公司为其相关项目的中标单位,中标金额约为 1.23 亿元人民币
(不含税),中标项目的具体内容及实施安排等以最终签署的合同为准。截至本报告披露日,该中标项目已完结,公司
收到该中标项下的订单累计金额约为 2,757.30 万元(含税)。

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