强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688809 公司简称：强一股份
强一半导体（苏州）股份有限公司
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强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 https://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分
析”之“四、风险因素”中的内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司2025年度利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税） 。截至
税）。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.81%。自本报告披露
之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相
应调整每股分配比例。公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。
上述利润分配方案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过，尚需提交公司年度股东会审
议批准。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 强一股份 688809 不适用
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张子涵 李紫雯
联系地址 苏州工业园区东长路88号S3幢 苏州工业园区东长路88号S3幢
电话 0512-80168808 0512-80168808
传真 无 无
电子信箱 ir@maxonesemi.com ir@maxonesemi.com
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的
研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥
有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在
MEMS 探针卡领域的垄断。根据 QYResearch 估算，2025 年公司占全球半导体探针卡市场份额已
达 3.87%，公司在全球探针卡厂商中的排名为第 6 位。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑
元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯
片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造
成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、
数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能是保障在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及
工业等领域发挥决定性作用的半导体产品可靠性的重要基础之一。
具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号
连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，
晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘
密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行
性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展
为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的 MEMS 工艺。
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资料来源：网络公开信息，公司整理
公司核心产品覆盖 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂
探针卡等全系列探针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。产品广泛应用
于 SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯
片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供
应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并
持续向 HBM、DRAM、NAND Flash 等存储芯片领域拓展。
根据探针的制造是否采用了 MEMS 工艺，公司探针卡产品可以分为 MEMS 探针卡和非 MEMS
探针卡。
（1）MEMS 探针卡
公司掌握 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面
的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB 设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS 探
针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司 MEMS 探针卡主要包括 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。其中，
转接基板、PCB 以及机械结构部件构成，其每一支探针通过 MEMS 工艺制造；薄膜探针卡是基于
MEMS 技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜 MEMS 探针、PCB、机械结构部件构
成，其探针内嵌于薄膜中；2.5D MEMS 探针卡是基于 MEMS 探针技术制造的微悬臂探针卡，主
要由 MEMS 探针、空间转接基板、内嵌板、PCB 以及机械结构部件构成，其每一支探针通过 MEMS
工艺制造。根据 QYResearch 估算，公司在 MEMS 探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突
出，2025 年在全球 MEMS 探针卡厂商中排名第 5 位。
公司 MEMS 探针卡相关情况具体如下：
产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
系公司自研 MEMS 探针卡中
最早实现量产的产品，具有装
手机 AP、CPU、
针数量大、耐电流高、测试寿
GPU、FPGA、
ASIC、其他 SoC
稳定、易于维护等特点，目前
等
公司最先进的 2D MEMS 探针
卡可以应 用于境内最先 进制
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程芯片的晶圆测试
系公司又 一款实现量产 的自
研 MEMS 探针卡，具有测试频 射频芯片、光电
薄膜探针卡
率高、测试性能稳定、测试寿 子芯片等
命长等特点
HBM、NAND
具有并测数高、装针数量大、Flash、DRAM 等
植针面积大等特点 存储芯片以及 CIS
芯片等
（2）非 MEMS 探针卡
公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB
设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、
PCB 等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、
机械结构部件等构成。由于非 MEMS 探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及
应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。
公司垂直探针卡、悬臂探针卡相关情况具体如下：
产品名称 产品图示 产品特点 主要应用领域
手机 AP、电源管理芯片、
具有测试寿命长、测
垂直探针卡 射频收发器芯片、其他
试性能稳定等特点
SoC 等
具有成本低、生产周
NOR Flash 、EEPROM 等
悬臂探针卡 期短、测试寿命长等
存储芯片、CIS、MCU 等
特点
（3）晶圆测试板以及芯片测试板
报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及
芯片测试板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路
的特点。其中，晶圆测试板系探针卡所需的 PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为
探针卡产品或直接销售；芯片测试板系用于成品测试环节的 PCB，主要包括成品测试的负载板、
老化测试板等。
（1）盈利模式
公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、
提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入为探针卡销售、探针卡维
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修服务以及晶圆测试板销售；其他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废
液处置收入等。
（2）研发模式
公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。
公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规
划，在技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。
①商业计划书开发及项目立项
由市场或产品管理专家担任负责人进行商业计划书的开发，商业计划书应包含市场分析、产
品定义和执行策略等。商业计划书完成并经评审后，由项目负责人填写研究开发项目立项决议、
研发项目情况表等文档。
②概念及计划阶段
组建项目团队，根据商业计划书，对市场机会、需求、质量、潜在的技术和制造方法、风险、
成本、进度预测和财务影响等进行评估，并完成对开发方法的正式规划，由项目负责人制定《概
念及计划阶段计划》。本阶段设置了 3 个技术评审点，分别系 TR（Technical Review，技术评审）
概要设计三个阶段进行技术评审，当一个阶段的评审获批准后才可进入下一阶段。三个阶段的评
审均获批准后，项目团队制定开发验证主计划，最终进入概念及计划阶段的决策评审，获批准后
进入开发阶段。
③开发阶段
开发阶段的目标是产品/技术包的开发，能够输出供验证的样品/原理样卡。在此阶段，项目团
队按照项目进展及时编制样品/原理样卡开发及测试、小试涉及的过程性文档。本阶段设置了 3 个
技术评审点，分别系 TR4、TR4A、TR5，其中 TR4、TR4A 按顺序分别在完成详细设计及单元测
试后，以及完成系统级功能测试和少量的性能测试后进行技术评审；当完成全部系统级的功能及
性能测试后进行 TR5 评审，获批准后进入验证阶段。
④验证阶段
验证阶段的目标是验证产品是否能够满足客户需求，确定最终的规格及相关文档，确定各功
能领域已经准备就绪，输出的是最终的产品。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制中试、
量产等涉及的过程性文档。本阶段设置了 1 个技术评审点 TR6，主要对制造能力、量产计划等进
行技术评审。TR6 获批准后进入可获得性决策评审阶段，如获批准则进入发布阶段。
（3）设计、生产模式
公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。经技术积累，
公司拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡，在各类探针卡领域形成了较
为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技
术，具体如下：
MEMS 探针卡 非 MEMS 探针卡
项目 2D/2.5D MEMS
薄膜探针卡 垂直探针卡 悬臂探针卡
探针卡
探针设计及制造能力 √ √ - -
探针卡 PCB 设计能力 √ √ √ √
空间转接基板设计能力 √ 不涉及 √ 不涉及
探针卡设计能力 √ √ √ √
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探针卡装配能力 √ √ √ √
（4）采购模式
公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及 MEMS 探针制造材料、机械结构
部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购
管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行
合格供应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供
应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批
要求进行付款申请。
（5）销售模式
公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由
于探针卡产品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销
模式可以与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保
产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过
和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改
进和创新。
此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证
测试的可靠性，公司向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，公司根据客户需求提供半导体
测试板。
流程上，公司销售部门负责销售计划的制定、新客户开发及客户维护、产品定价、销售合同
的签订、订单接收、下达发货通知、销售退回经办、与客户对账等工作。销售部门结合公司发展
战略、经营目标编制年度销售计划。公司定期对各产品或服务的销售额、销售计划与实际销售情
况等进行分析，结合生产现状及时调整销售计划。销售部门负责维护现有客户、开发潜在目标客
户，并对客户进行档案管理。在进行销售定价时，销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、
市场状况及竞争对手情况等多方面因素，确认产品定价；公司需评价销售产品市场及对应供应商
等情况，适时调整产品价格。经商务谈判、内部评估等流程后，公司就业务合作取得正式销售合
同或销售订单。生产完成后，销售助理在系统中提起发货。当产品发货后，销售人员需要根据合
同/订单条款及时跟进收款。客户发现产品质量问题时，由售后人员进行维修判断，进行现场维修
或返厂维修。
（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
①公司所属行业
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司属于“C 制造业”中的
“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设
中的“鼓励类”产业。
②行业发展阶段与基本特点
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，
也是全球科技竞争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，是连接晶圆制造与芯片封
装的关键节点，直接影响芯片良率、测试效率与制造成本，对半导体产业链自主可控具有重要意
义。
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全球探针卡行业长期由境外厂商主导，在国产化替代的背景下，中国市场规模快速增长。一
直以来，半导体探针卡行业均由境外厂商主导，2023 年以前，全球前十大半导体探针卡厂商均为
境外企业。我国半导体行业整体起步较晚，在各个环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致
我国半导体探针卡行业发展存在一定滞后。据 QYResearch 数据估算，2025 年全球前十大探针卡
厂商合计占据了全球市场约 80%的份额，其中 FormFactor（美国） 、Technoprobe（意大利）、MJC
（日本）三家巨头合计占据了全球约 50%的市场份额。2025 年我国半导体探针卡市场规模约占全
球的 16.9%，但国产探针卡厂商占全球市场份额的比重约为 6.12%，公司在全球份额已达 3.87%，
并居全球前六位。随着供应链安全和国产替代加速，中国市场规模快速增长。2025 年全球半导体
探针卡市场规模预计为 36.40 亿美元，2032 年将达 73.13 亿美元，2026-2032 年复合增长率为 8.45%。
达 12.41%，中国增速预计快于全球。从国产化情况来看，2025 年中国国内市场国产化率约为 27%，
国产替代趋势明显。
③主要技术门槛
探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定制化的显
著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS 工艺实现了探
针卡从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体
先进制程与封装技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，
其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及
技术保密的严苛需求，行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备
的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。
探针卡行业属于技术密集型行业，具有高复杂性、高精密型等特点。探针卡所需的探针、PCB、
空间转接基板等均系精密部件，尤其是 MEMS 工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米
尺寸精密部件，相关部件的设计、制造技术均具有很高难度。探针卡的研制是材料、热、力、光、
电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设
计，再到 MEMS 工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，
均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。
探针卡产品迭代需紧跟半导体先进技术发展。随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密
集间距、多引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展，探针卡产品的迭代升级需
要行业龙头客户的牵引和容错。探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与
测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片
性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不
断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试
多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。随着先进制程和先进封装等半导体技术发展，
探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工
艺以构建微米尺寸零部件的 MEMS 工艺。
探针卡行业定制化程度高，技术保密要求高，客户粘性强。不同客户的不同芯片具有不同测
试需求，因此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不同而存在差异。晶圆测试是可以
影响客户产品质量、性能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要
对探针卡产品等进行严格的验证，且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探
针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于
测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于对核心技术等的保密考虑，客户更愿意
与供应商建立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，新进入者与客户快速建立合
作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高。
探针卡行业属于资本密集型行业。例如，MEMS 工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀
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机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保
持较高的营运资金水平。另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商
需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断发展和差异化的测试需求。
（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的
研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥
有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在高
端 MEMS 探针卡领域的垄断，具备显著的国产化替代优势。根据 QYResearch 数据估算，2025 年
公司位列全球探针卡行业第 6 位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企
业。2025 年公司在全球 MEMS 探针卡厂商中排名第 5 位。公司成立以来先后获得多项奖项、荣
誉或科研平台认定，包括国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企
业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等。
探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高壁垒。该行业长期由境外厂商主导，
由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高。近年来，全球前十大探针
卡厂商合计市场份额仍保持在 80%左右，行业集中度较高。全球第一梯队格局稳定，FormFactor、
Technoprobe、MJC 稳居全球前三，具备显著规模与技术优势。公司凭借 MEMS 探针卡业务的快
速增长，2024 年、2025 年持续位居全球前六名，打破了长期由美欧日垄断的格局，成为全球前十
中唯一的中国大陆企业。第二、三梯队厂商排名相对变动较为频繁，主要包括中国台湾、韩国及
其他境内厂商。
与国际龙头相比，境内厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面仍存在一定差距，
但伴随国内半导体产业高速发展、供应链自主可控需求提升，公司凭借技术研发、定制化服务、
快速响应及本地化优势，在高端探针卡领域实现持续突破，国产替代进程不断加快。根据
QYResearch 数据测算，2025 年公司全球市场份额已提升至 3.87%以上，在中国大陆厂商中占据主
导地位。
全球探针卡厂商市场占有率排名情况
市场排
梯 国家/地 成立 是否
公司名称 名(2025 简介
队 区 年份 上市
年）
欧洲领军者。SoC 测试的领导者，同
Technoprobe 意大利 1996 是 1 时布局高端存储测试领域，是
第 Samsung 和 SK Hynix 的供应商。
一 全球龙头。MEMS 探针卡技术的奠基
梯 FormFactor 美国 1993 是 2 者，客户覆盖 Intel、Samsung、TSMC
队 等。
日系代表。在显示驱动芯片（DDIC）
MJC 日本 1970 是 3
和部分存储测试中占据主导。
台系龙头。业务覆盖集成电路、射频
中国台
第 旺矽科技 1995 是 4 毫米波及硅光子芯片测试领域，在存
湾
二 储与光电测试领域具备竞争优势。
梯 日系代表。深耕存储半导体测试领域，
队 JEM 日本 1960 是 5 在 DRAM 和 NAND Flash 测试探针卡
领域具有竞争力。
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中国大陆本土厂商中的领头羊，在
强一股份 中国 2015 是 6 MEMS 探针卡领域增长迅速，是唯一
进入全球前十的中国大陆厂商。
母 公 司 为 日 本 电 产 （ Nidec
Nidec SV Probe
新加坡 1994 否 7 Corporation）。在功率半导体、MEMS
Pte. Ltd
及悬臂探针卡领域技术先进。
资料来源：QYResearch，公开信息搜集并经整理
当前，国产替代加速推进、芯片制程持续升级、先进封装普及以及国内晶圆厂产能扩张，共
同驱动高端探针卡需求快速增长。随着芯片向 7nm/5nm/3nm 先进制程演进，SiP、SoC、HBM 等
技术路线快速发展，晶圆测试对高密度、高性能、高可靠性探针卡的需求持续提升，为公司带来
广阔的市场空间。同时，探针卡具有高度定制化特征，需要与客户深度协同，公司凭借本地化服
务优势与快速响应能力，产品渗透率有望持续提升。
公司是国内少数拥有自主 MEMS 探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，已打破境外
厂商在高端 MEMS 探针卡领域的长期垄断。目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装
测试等产业链核心企业，累计服务客户超 400 家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商，
客户资源壁垒突出。
（3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①公司所处探针卡行业发展情况及趋势
业呈现复苏态势。据 WSTS 数据，预计 2025 年全球半导体市场达 7720 亿美元，2026 年全球半导
体市场增长超过 25%，达到 9750 亿美元。据 Omdia 预测，受全球 AI 大基建的推动和数据中心大
规模部署带来高性能存储芯片需求的暴涨，预计 2026 年中国半导体市场增长 31.26%，市场规模
将达到 5465 亿美元。
晶圆厂扩产、供应链安全下高端测试订单回流和先进制程芯片测试前置共同驱动探针卡渗透
率提升。据 SEMI 预测，到 2028 年，全球将新建 108 座晶圆厂，其中亚洲 84 座，中国占 47 座。
测试环节已约占芯片总成本的 25-30%，且供应链安全需求驱动国产替代加速，2018 年后中国大
陆芯片设计公司将高端测试订单向国内回流。随着先进制程演进到 5nm、3nm 和先进封装如 CoWoS、
HBM 的兴起，为了避免将高成本的芯片封装成废品，需要在晶圆阶段进行更严格、更复杂的测试。
据 QYResearch 估算，2025 年全球半导体探针卡市场规模大约为 36.40 亿美元，预计 2032 年
将达 73.13 亿美元，2026-2032 期间年复合增长率达 8.45%。2025 年中国半导体探针卡市场规模约
达到 15.92 亿美元，中国增速预计快于全球。MEMS 探针卡在市场占主导地位，在全球 MEMS 探
针卡市场占比超 70%。探针卡技术向超密集间距（<45μm）、超高频（220GHz）、超长寿命（100
万次）方向演进。
②探针卡在非存储领域应用趋势
非存储领域是公司探针卡的核心应用市场，主要包括手机、人工智能、汽车电子、工业控制
等芯片的晶圆测试环节。随着人工智能技术普及、高性能计算需求提升以及汽车、工业等终端市
场稳步恢复，非存储领域芯片需求持续增长，带动高端探针卡需求同步增加。
在手机应用领域，芯片朝高密度、高集成度方向发展，对探针卡的精度、稳定性要求不断提
高。在人工智能与算力领域，GPU、NPU 等高性能芯片快速发展，对探针卡的高频信号传输、测
试精度与可靠性提出更高要求，为具备技术优势的厂商带来更大发展空间。
③探针卡在存储领域应用趋势
报告期内，存储芯片市场需求逐步回暖，产品价格与销量同步回升，市场景气度持续改善。
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DRAM、NAND Flash 等主流存储芯片的晶圆测试，主要采用 2.5D/3D MEMS 探针卡。受人工智
能产业发展驱动，HBM3E、HBM4 等高端存储芯片堆叠层数持续提升，带动 HBM 探针卡价值量
显著提高。同时，随着 CoWoS、Foveros 等先进封装技术快速普及，芯片测试向更小节距、更高
集成度方向发展，垂直探针卡与 MEMS 探针卡成为行业主流解决方案。
④探针卡的技术要求和趋势
探针卡的性能升级向更多针数、更高效率、更快频率、更高良率、更长寿命、更加精密、更
低成本等方向发展。探针卡针数向 20 万针以上突破，支持 Chiplet 多芯片测试；薄膜探针卡向 110
GHz 以上频率演进，满足新一代光电芯片测试需求；探针寿命提升至 100 万次，共面性控制在
调度降低能耗，应对碳足迹管理要求。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 4,461,462,905.75 1,276,659,017.97 249.46 960,014,756.49
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 1,012,104,477.17 641,360,442.97 57.81 354,439,114.34
利润总额 441,562,414.60 257,563,943.50 71.44 16,910,084.11
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产
收益率（%）
基本每股收益（元
／股）
稀释每股收益（元
／股）
研发投入占营业
收入的比例（%）
单位：元 币种：人民币
第四季度
第一季度 第二季度 第三季度
（10-12 月
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份）
份）
营业收入 86,470,274.87 287,931,841.52 272,677,534.08 365,024,826.70
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强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
归属 于上市 公司股 东的净
利润
归属 于上市 公司股 东的扣
除非 经常性 损益后 的净利 12,553,253.08 124,137,021.17 111,599,255.04 142,830,691.54
润
经营 活动产 生的现 金流量
净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 21,788
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 16,532
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻
结情况
报告 持有有限
股东名称 期末持股 比例 股东
期内 售条件股
（全称） 数量 (%) 性质
增减 份数量 股份
数量
状态
境内自
周明 0 27,138,156 20.95 27,138,156 无 0
然人
新沂强一企业管理合
伙企业（有限合伙）
宁波丰年荣通投资管
理有限公司－宁波梅
山保税港区丰年君和 0 7,385,200 5.70 7,385,200 无 0 其他
创业投资合伙企业（有
限合伙）
深圳哈勃科技投资合
伙企业（有限合伙）
境内自
王强 0 4,500,000 3.47 4,500,000 无 0
然人
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强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
元禾璞华（苏州）投资
管理有限公司－江苏
疌泉元禾璞华股权投 0 4,273,300 3.30 4,273,300 无 0 其他
资合伙企业（有限合
伙）
境外法
海風投資有限公司 0 3,010,890 2.32 3,010,890 无 0
人
聯發利寶（香港）有限 境外法
公司 人
新沂市众强行一企业
管理合伙企业（有限合 0 2,450,000 1.89 2,450,000 无 0 其他
伙）
新沂市知强合一企业
管理合伙企业（有限合 0 2,450,000 1.89 2,450,000 无 0 其他
伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明 截至报告期末，周明与新沂强一、王强为一致行动
人；新沂强一、众强行一、知强合一均为周明控制
的其他企业，系公司持股平台。在董事任职方面，
丰年君和、哈勃科技及元禾璞华分别提名一名外部
董事在公司任职。除此之外，公司未知上述其他股
东之间是否存在关联关系或属于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说
不适用
明
注：上表中公司股东王强与控股股东、实际控制人周明的一致行动关系已于 2026 年 3 月 31 日到
期终止，相关股份不再合并计算，周明实际控制公司 34.06%的股权。具体内容详见公司在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于部分股东一致行动协议到期不再续签暨权益变动的
提示性公告》（公告编号：2026-022）。
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 101,210.45 万元，同比增长 57.81%，实现归属于上市公司股东
的净利润 39,492.49 万元，同比增长 69.43%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润为 39,112.02 万元，同比增长 72.26%。
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强一半导体（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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