证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2026-012
杭州士兰微电子股份有限公司
关于 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项
报告的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发
行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准
向特定对象发行人民币普通股（A 股）股 248,000,000 股，每股发行价格为每股人民币 20.00
元，共计募集资金 496,000.00 万元，坐扣承销费、保荐费（不含税）4,056.60 万元后的募集
资金为 491,943.40 万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年 11 月 14 日汇入本
公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关
的新增外部费用（不含税）637.29 万元后，公司本次募集资金净额为 491,306.11 万元。上述
募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》
（天健验〔2023〕603 号）。
(二) 募集资金使用计划及调整
本公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资
金使用计划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 核准部门及文号
总投资额 募集资金投资净额
年产 36 万片 12 英寸芯 钱塘区杭州钱塘新区行政审批局
片生产线项目 2204-330114-89-02-524827
SiC 功率器件生产线建 厦门市海沧区工业和信息化局 2207-
设项目 350205-06-02-858369
金堂县发展和改革局川投资备
汽 车 半导 体 封 装项 目
（一期）
FGQB-0490 号
补充流动资金 165,000.00 165,000.00
合 计 1,005,000.00 650,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目、SiC 功率器件生产线建设项目、汽车
半导体封装项目（一期），不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，
年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有
限公司(以下简称士兰集昕公司)、SiC 功率器件生产线建设项目实施主体为本公司控股子公
司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称厦门明镓公司）、汽车半导体封装项目（一
期）项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公
司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集昕公司、厦门明镓公司、
成都士兰公司进行增资。
根据公司 2023 年 11 月 29 日公司第八届董事会第十四次会议审议通过的《关于调整募
投项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据向特定对象发行股票募集资金实际情况，
对本次募投项目拟投入募集资金金额进行调整。鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募
集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具
体调整情况如下：
单位：人民币万元
原拟用募集资金投 调整后募集资金投
项目名称 总投资额
入金额 入金额
年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目 390,000.00 300,000.00 160,000.00
SiC 功率器件生产线建设项目 150,000.00 75,000.00 75,000.00
汽车半导体封装项目（一期） 300,000.00 110,000.00 110,000.00
补充流动资金 165,000.00 165,000.00 146,306.11
合 计 1,005,000.00 650,000.00 491,306.11
(三) 募集资金基本情况
金额单位：人民币万元
发行名称 2023 年向特定对象发行股票
募集资金到账时间 2023 年 11 月 14 日
本次报告期 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
项 目 金 额
一、募集资金总额 496,000.00
其中：超募资金金额
减：直接支付发行费用 4,693.89
二、募集资金净额 491,306.11
减：
以前年度已使用金额 274,515.56
本年度使用金额 25,848.04
暂时补流金额 99,915.10
银行手续费支出及汇兑损益 0.02
加：
募集资金利息收入 2,794.57
三、报告期期末募集资金余额 93,821.96
二、募集资金管理情况
(一) 募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司
按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》
（证监会公告〔2025〕10 号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范
运作（2025 年 5 月修订）》（上证发〔2025〕68 号）等有关法律、法规和规范性文件的规
定，结合公司实际情况，制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下
简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募
集资金专户。2023 年 12 月 11 日，公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行中国农
业银行股份有限公司杭州钱塘支行在杭州签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确
了各方的权利和义务。2024 年 1 月 3 日，公司及厦门明镓公司与保荐人中信证券股份有限
公司、开户银行国家开发银行厦门市分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，
明确了各方的权利和义务。2024 年 1 月 19 日，公司及成都士兰公司与保荐人中信证券股份
有限公司、开户银行国家开发银行四川省分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协
议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本
不存在重大差异，本公司、厦门明镓公司、成都士兰公司在使用募集资金时已经严格遵照履
行。
(二) 募集资金存储情况
截至 2025 年 12 月 31 日，本公司及子公司有 2 个募集资金专户，募集资金存放如下：
金额单位：人民币万元
发行名称 2023 年向特定对象发行股票
募集资金到账时间 2023 年 11 月 14 日
账户名称 开户银行 银行账号 期末余额 账户状态
中国农业银行股份有限
本公司 19033101040036623 82,739.84 使用中
公司杭州钱塘支行
国家开发银行四川省分
成都士兰公司 51100100000000000625 11,082.12 使用中
行
合 计 93,821.96
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金投资项目资金使用情况
(二) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
金额单位：人民币万元
发行名称 2023 年向特定对象发行股票
募集资金到账时间 2023 年 11 月 14 日
临时补充流动 临时补充流动 计划补充流动 董事会审议通 归还募集资金日 归还募集资
资金金额 资金起始日期 资金时长 过日期 期 金金额
日 日
日 日
截至 2025 年 12 月 31 日，公司已使用 99,915.10 万元闲置募集资金临时补充流动资金。
(三) 节余募集资金使用情况
金额单位：人民币元
发行名称 2023 年向特定对象发行股票
募集资金到账日期 2023 年 11 月 14 日
节余募集资金合计金额 15.58
新项目计
新项目计 董事会审 股东会审
节余募投项 节余资 节余资金 新项目名 划投入募
划投资总 议通过日 议通过日
目名称 金金额 用途 称 集资金总
额 期 期
额
SiC 功率器件
用于补充
生产线建设 15.58 - - - - -
流动资金
项目
公司已于 2025 年 7 月将该项目节余募集资金 15.58 元转出至一般账户，并将该募集资
金专项账户销户。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
报告期内，本公司不存在募集资金投资项目变更情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为：士兰微公司管理层编制的 2025 年度《关于
募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资金监管规则》（证
监会公告〔2025〕10 号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作
（2025 年 5 月修订）》（上证发〔2025〕68 号）的规定，如实反映了士兰微公司募集资金
七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报
告的结论性意见
中信证券股份有限公司认为：士兰微 2025 年度募集资金的存放与使用情况符合《上市
公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》等法规和制度的规定，士兰微对
募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金的实际使用和存放情况与已披露情况一致，
不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
附件：1. 2023 年向特定对象发行募集资金使用情况对照表
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
附件 1
募集资金使用情况对照表
编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位：人民币万元
发行名称 2023 年向特定对象发行股票
募集资金到账日期 2023 年 11 月 14 日
募集资金总额 491,306.11
本年度投入募集资金总额 25,848.04
已累计投入募集资金总额 300,363.60
变更用途的募集资金总额
变更用途的募集资金总额比例
截至期末累计 截至期末 项目达 项目可
承诺投资 已变更项 截至期末
募集资金 截至期末承 投入金额与承 投入进度 到预定 是否达 行性是
项目和超 募投项 目，含部 调整后 本年度 累计投入金
承诺投资 诺投入金额 诺投入金额的 （%） 可使用 本年度实现的效益 到预计 否发生
募资金投 目性质 分变更 投资总额 投入金额 额
总额 (1) 差额 (4)＝ 状态日 效益 重大变
向 （如有） (2)
(3)＝(2)-(1) (2)/(1) 期 化
年 产 36 万
片 12 英 寸 2026 年
效益类 否 300,000.00 160,000.00 160,000.00 -160,000.00 不适用 否
芯片生产 12 月
线项目
SiC 功率器 2025 年 该 项 目 实 现
件生产线 效益类 否 75,000.00 75,000.00 75,000.00 287.08 75,090.34 90.34 100.12 销 售 收 入 19,109.77 否 否
建设项目 万元，实现销售毛利
-11,796.20 万元，
实现
利 润 总 额 -18,720.31
万元
汽车半导
体封装项 效益类 否 110,000.00 110,000.00 110,000.00 25,560.96 78,967.15 -31,032.85 71.79 不适用 否
目（一期）
补充流动
补流类 否 165,000.00 146,306.11 146,306.11 146,306.11 100.00 不适用
资金
合 计 － － 650,000.00 491,306.11 491,306.11 25,848.04 300,363.60 -190,942.51 － － － －
根据公司于 2024 年 11 月 25 日第八届董事会第三十次会议通过的《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，
“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的
重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市
未达到计划进度原因（分具体项目） 场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前
市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进
行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，将上述募投项目达到预定
可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 详见本专项报告三(二)之说明
对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况 无
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 无
募集资金结余的金额及形成原因 详见本专项报告三(三)之说明
募集资金其他使用情况 无
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