金晶科技: 金晶科技关于2025年度核销坏账准备的公告

来源:证券之星 2026-04-25 03:33:34
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证券代码:600586       证券简称:金晶科技    公告编号:临 2026—015
                山东金晶科技股份有限公司
              关于 2025 年度核销坏账准备的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    一、拟核销坏账准备概述
    为真实、准确地反映公司资产状况,根据《企业会计准则》和公司有关规定,
公司按照依法合规、规范操作、账销案存的原则,公司拟对公司以及子公司合计
    二、本次核销坏账准备的基本情况
    本次核销的应收款项前期已计提坏账准备 1,018.25 万元,核销后减少公司
求,符合公司的实际情况,不涉及公司关联方,不存在损害公司和股东利益的情

    三、本次坏账核销履行的审批程序
    本次核销坏账准备事项已经公司第九届董事会第六次会议审议通过,审计委
员会发表了同意的意见。本次核销坏账准备事项无需提交公司股东会审议。
    四、审计委员会意见
    公司审计委员会对本次核销坏账准备进行了认真审核,发表意见如下:公司
依据《企业会计准则》和公司相关会计政策核销坏账准备,符合公司实际情况,
有利于更加真实、公允地反映公司的财务状况及经营成果,相关审议程序合法合
规,未发现损害公司和中小股东利益的情形,同意本次核销坏账准备。
    六、备查文件
特此公告
                     山东金晶科技股份有限公司
                                  董事会

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