胜科纳米（苏州）股份有限公司
为深入贯彻“以投资者为本”的发展理念，推动上市公司持续优化经营、规范
治理，切实维护全体股东的利益，胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜
科纳米”或“公司”）结合自身发展战略及经营情况，基于对公司未来发展前景的
信心及投资价值的认可，制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一
步提高公司的经营质量，增强市场竞争力，保障投资者权益，并定期评估行动方
案的执行情况。具体情况如下：
一、 深度聚焦 Labless 模式，着力提质增效，不断夯实发展基础
作为半导体第三方检测分析领域的龙头企业，公司不仅是 Labless（无自建
实验室）模式的提出者与践行者，更是这一行业趋势的重要推动者。2026 年，公
司将持续深耕检测分析技术与服务能力，着力提升 Labless 模式的行业影响力与
示范效应。
已在苏州、南京、福建、深圳、青岛、北京形成多点布局实验室的局面，有效满
足了客户的时效性要求，提升了服务效率与响应速度。2026 年，公司将紧抓人工
智能、自动驾驶等新兴产业发展机遇，为产业链各环节客户提供高效精准的检测
分析服务，加快苏州总部以及子公司新建产能爬坡。对于新建青岛检测分析能力
提升项目，公司拟通过该项目在青岛新建第三方检测实验室，同时引进各类专业
的分析检测设备，扩大公司检测业务服务半径，进一步提升公司整体业务规模和
市场竞争力。
公司在服务国内重点客户的同时，也同众多国际半导体巨头公司长期合作。
公司海外实验室设立于东南亚半导体产业重地新加坡，公司在马来西亚还设有二
级子公司，公司海外子公司实验室置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链
环境中，可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并与在新加坡设厂的全球
芯片巨头、全球领先半导体设备厂商以及东南亚其他地区的客户持良好的合作关
系。2026 年，公司将继续充分发挥全球化布局优势，着力实现境内外业务协同发
展，提升公司盈利水平。
公司创造性地提出“Labless”理念，Labless 是 Lab（实验室）与 Less（无，
没有）的组合，是“无自建实验室”的运作模式，即半导体企业将失效分析等检测
分析工作更多地交由专业第三方实验室执行的模式，Labless 概念近年来已逐步
受到市场认可。
对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装等过程中存在的问题，运用包括物性分析、
电性分析、表面分析、化学分析等在内的多类型检测技术，及时地给出中立、公
正的反馈，提出专业高效的建议，协助半导体企业迈过长期以来在半导体分析服
务上的高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，推动半导体企业研发进程，加
速在关键领域实现突破，助力新质生产力高质量发展。
公司始终将自主创新视为企业生存发展的基石，组建了一支综合失效分析、
材料分析、可靠性分析等多领域复合背景的专业研发团队，建立了“江苏省半导
体芯片分析测试工程技术研究中心”等多个先进的技术研发平台。同时，公司注
重对半导体分析测试领域的技术人才培养，成立半导体学院与国内外多所高校就
人才培养及交流进行深度合作，2023 年公司联合新加坡科技设计大学推出“科技
与设计理学硕士”项目，联合培养集成电路设计与失效分析专业硕士研究生，为
公司乃至全球半导体行业输送国际化视野的高素质、高学历实践性人才。2025 年
公司与北京大学联合共建《集成电路失效分析》课程，该课程将纳入北京大学集
成电路学院研究生课程体系，设为 2 学分选修课，开创了校企协同、学分互认的
产教融合新模式。2026 年，公司将继续结合多年的技术积淀和人才培养模式的
经验，通过产教融合的实践教育模式，为半导体行业输送实践性技术人才。
二、 持续攻坚前沿分析技术，着力提升检测分析能力
技术创新是公司作为“芯片全科医院”的核心竞争力。报告期内，公司研发
投入 5,735.85 万元，同比增长 25.23%，研发投入力度较大。2026 年，公司将继
续保持高强度的研发投入，确保检测分析技术水平领先。
进材料等领域的应用
近年来，公司持续推进重点研发项目的技术攻坚，同时依托公司现有成熟的
检测分析技术体系，围绕新材料应用、新工艺突破、新技术迭代，深入挖掘前沿
技术应用，不断拓宽检测分析服务品类与应用场景，形成 20 余项核心技术，并
在此基础上构建了五代检测分析产线。其中，第三代检测分析产线基于透射电镜
工艺监控与验证技术，主要为半导体客户提供工艺验证服务；第四代检测分析产
线主要依托纳米探针电路验证技术，可为晶圆厂、芯片设计企业等提供电路验证
服务；第五代检测分析产线 2026 年将进入中试阶段，助力未来科技，应对 Chiplet、
先进封装、量子计算等下一代技术挑战。
发，围绕先进制程、先进封装等行业发展趋势积极布局，充分发挥第三代、第四
代检测分析产线在半导体领域的应用价值，持续提升经营创收能力；同时加快推
进第五代检测分析产线建设进度，着力突破算力芯片、高端存储芯片等前沿领域
的检测分析需求。此外，公司将保持与海内外领先封装企业的长期合作，持续完
善针对 Chiplet、2.5D、3D 等先进封装结构的检测分析技术，针对不同材质特性
的材料堆叠构造，提供更有效的判定和预估服务。在材料分析领域，持续巩固微
区结构及成分分析的技术优势，满足第三代半导体材料、大硅片等先进材料的检
测需求。
公司坚持在 AI 技术应用上的前瞻性布局，把 AI 技术与传统检测分析方法
深度融合，包括将 AI 技术融入分析测试和辅助半导体行业器件、工艺、材料开
发等。2025 年公司与浙江大学成功签署科研合作协议，共同启动“多维度理论计
算赋能半导体产业新发展”项目，双方将围绕“基于 AI 技术构建面向新型半导体
材料工艺研发的智算设计系统”展开深度合作。未来公司计划进一步深化 AI 与物
理机理的融合，以应对前沿科技需求，在图像识别、数据分析、模式识别等方
面实现技术突破，从而全面提升公司检测分析的效率与准确性，降低对人工经
验的依赖，实现检测分析能力的跨越式提升，同时也携手浙江大学等学术力量，
共同探索更深层次的技术领域。
为优化物流配送环节，提升服务响应速度，满足客户对高效检测的实际需求，
公司推出半导体样品无人机物流模式。2025 年 10 月，由上海金山到苏州的无人
机航线实现成功首飞，这条航线将原本依赖陆运的单程运输时间从 2-2.5 小时压
缩至 45 分钟，后续公司将根据实际情况把无人机物流模式复制至其他实验室基
地。半导体先进制程研发中，检测时效直接决定研发周期，公司通过革新物流路
径，以高效响应能力为企业服务升级与行业效率提升注入新动能，推动我国半导
体产业链企业研发进程，加速在关键领域实现突破，助力新质生产力发展。
三、完善治理体系，加强合规运作能力
公司始终坚持规范运作，严格按照《公司法》
《证券法》
《上市公司治理准则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规章以及《公司章程》
的要求，持续优化治理架构与内控制度，夯实高质量发展根基。
报告期内，公司持续优化内部监督治理架构，根据《公司法》
《关于新<公司
法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等法律法规、规范性文件的最新规定，
结合公司实际情况，公司取消了监事会，由董事会审计委员会行使《公司法》规
定的监事会的职权，构建权责清晰、协同高效的监督体系，全面提升公司治理监
督效能。
下属战略与发展、审计、薪酬与考核、提名四个专门委员会建设，更好发挥其职
能；充分发挥独立董事作用，运用独立董事专门会议机制，提高董事会决策水平。
同时，确保董事会、股东会能够按照相关法律、法规和《公司章程》的规定充分
行使权利、科学决策并有效行使监督职能，强化重大事项决策程序，全面有效地
控制公司经营和管理风险，切实维护公司和股东尤其是中小股东的合法权益，促
进公司的规范运作和健康发展。
报告期内，公司依据新《公司法》等法律法规的要求，修订了《公司章程》，
并制定了《董事和高级管理人员离任管理制度》
《会计师事务所选聘制度》
《舆情
管理制度》等制度，同时结合公司集团化运营的现状，对公司《投融资管理制度》
《对外担保管理制度》《关联交易管理制度》等核心内控制度进行持续优化。针
对新建实验室的设备采购、工程建设及后续运营，实施全流程内部控制审计，确
保产能扩张过程中的合规性与经济性。
所发布的最新规则，制定《董事薪酬管理制度》《高级管理人员薪酬管理制度》
《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关制度，确保新规要求在内部治理机
制中有效落地。
四、强化“关键少数”责任，发挥示范引领作用
公司高度重视控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员（以下简称“关
键少数”）的履职责任，多措并举压实“关键少数”责任。
公司高度重视控股股东、董事、高级管理人员等“关键少数”的职责履行和风
险防控，2026 年将严格执行《公司章程》
《股东会议事规则》
《董事会专门委员会
实施细则》
《总经理工作细则》
《董事会秘书工作细则》等规定，明确关键少数的
职责边界与行为规范，对控股股东、董事、高级管理人员在资金占用、违规担保、
关联交易、内幕信息知情人管理等重点领域加强监督。此外，2026 年公司将积极
做好监管政策的研究学习，及时传递最新监管动态，组织董事、高级管理人员参
加证监局、交易所、上市公司协会等举办的各类规范履职的相关培训，提升合规
意识和履职能力，督促董事、高级管理人员忠实履职、勤勉尽责，充分支持独立
董事参与公司重大决策事项，切实发挥监督作用，维护广大投资者特别是中小投
资者的合法权益。
公司上市前，对包括高级管理人员、优秀研发人员在内的核心人才实施了股
权激励，以实现公司核心人才团队的稳定。2025 年 3 月公司在上海证券交易所
科创板上市，未来将积极探索其他的股权激励方式，进一步完善激励机制、充分
激发核心人才创新能力。在激励的同时强化约束，确保关键少数的利益与公司长
远发展、股东利益保持一致。
通过国内多点布局，扩大客户辐射范围，抢占市场份额，以高效便捷的服务优势
争取半导体产业链客户的认可，通过实验室的标准化复制模式，实现业务的快速
拓展，进一步提升公司盈利能力与综合竞争力。公司致力于引导关键少数树立长
期价值导向，聚焦主业发展，避免短期行为。控股股东、实际控制人将严格遵守
相关承诺，支持公司持续健康发展。
五、提升投资者回报，共享发展成果
公司牢固树立以投资者为本的理念，高度重视投资者回报，在兼顾自身实际
经营情况和未来可持续发展的基础上，建立了持续、稳定、科学的股东回报机制。
公司 2025 年在上海证券交易所科创板上市后，积极实施现金分红，增强投资者
信心，推动公司股价同公司价值增长匹配。
股派发现金红利人民币 1.49 元（含税），合计派发现金红利 60,093,411.41 元（含
税），占公司 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 74.02%。
股派发现金红利人民币 0.50 元（含税），合计派发现金红利 20,165,574.30 元（含
税）。2026 年 4 月，公司召开第二届董事会第十五次会议，拟定 2025 年度利润
分配方案，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.62 元（含税），拟派发现金红利
总额为人民币 25,005,312.13 元（含税）。公司 2025 年度公司现金分红总额合计
为 45,170,886.43 元（含税），占 2025 年度归属于上市公司股东净利润的比例
完成现金红利的派发工作，进一步提高投资者获得感。
配方案，保持分红政策的连续性和稳定性，让投资者共享公司发展成果。
六、提升信披质量，加强与投资者的沟通
公司始终高度重视信息披露工作，2026 年将严格按照《上海证券交易所科
创板股票上市规则》及公司《信息披露管理制度》等有关规定，认真履行信息披
露义务，真实、准确、完整、规范、及时、充分地披露公司定期报告、临时公告
等重大信息。
公司始终重视与广大投资者的交流互动，2026 年将继续通过多元化、全维
度的投资者沟通体系，畅通投资者交流渠道。线上方面，公司通过常态化组织业
绩说明会、编制图文并茂的定期报告解读材料、回复“上证 E 互动”平台问题、保
持畅通的投资者热线沟通渠道等多种形式，为投资者搭建便捷高效的信息获取路
径；线下方面，依托股东会、特定对象调研、路演活动等构建起全方位、立体化
的互动桥梁，助力投资者了解公司经营发展情况，向投资者传递公司价值。
胜科纳米（苏州）股份有限公司董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
