德福科技: 2025年年度报告摘要

来源:证券之星 2026-04-25 01:59:23
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                              九江德福科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码:301511      证券简称:德福科技           公告编号:2026-030
              九江德福科技股份有限公司
                                            九江德福科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以截至 2026 年 3 月 31 日公司的总股本 630,322,000 股剔除回购账户中
已回购股份 2,747,296 股后的总股本 627,574,704 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元(含税)
                                                                ,送红股 0
股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称                                   德福科技            股票代码           301511
股票上市交易所                                深圳证券交易所
              联系人和联系方式                       董事会秘书                 证券事务代表
姓名                                     范帆                     倪龙峰
                                       江西省九江市开发区汽车            江西省九江市开发区汽车
办公地址
                                       工业园顺意路 15 号            工业园顺意路 15 号
传真                                     0792-8174195           0792-8174195
电话                                     13607007117            13479883442
电子信箱                                   fanfan@jjdefu.com      nilongfeng@jjdefu.com
  公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产
品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内,公司
主要业务未发生重大变化。
  (一)公司行业分类
  锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池
的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。报告期内,公司积极顺应行业技术发展趋势,以“高强度,
高延伸,极薄化,多元化”为方向持续产品升级,已具备 3μm 至 10μm 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,
其中 5μm 和 6μm 规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。
报告期内,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行
器专用锂离子电池技术等方向。报告期内,通过自主创新研发,公司已成功研发出 3.5μm 超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾
化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。
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  轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体,技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提
升,5μm 及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大,而铜箔每减少 1μm 厚度,锂电池能量密度提升约 5%,可以满
足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自 2018 年起由 8μm 锂电铜箔逐步向 6μm 极薄铜箔相关电池制造工艺切换,
具备 3μm 超薄锂电铜箔量产能力的公司,为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案,将其应用于低空
飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。
  轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游
电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而
会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另
一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,硅碳负极材料因其超高理论比容量(4200mAh/g)
被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。然而,硅材料在充放电过程中存在体积膨胀(约 300%)严重影响其应用安全
性及循环稳定性。因此,在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度,公司所开发的抗拉强度>700MPa 的超高强度锂电
铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案,稳定高效的生产品质,帮助客户提升产
品性能的同时带来成本的下降。
  锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自 1991 年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善
液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的
铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,
根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于
使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内,公司已研发出包括 PCF 多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电
铜箔,并均已具备量产能力。(1)PCF 多孔铜箔:作为新型集流体材料,通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密
铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升 15-20%,特别适
用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系,孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积,孔
隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。(2)雾化铜箔:通过表面处理的方式将铜箔的 2D 表面结构转变为 3D 结
构,有望抑制锂枝晶生长,且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力,多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。此技
术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。(3)芯箔:通过表面处理,其可在 200℃条件下保持 3 小时不
氧化,能提升电池的高温循环寿命,适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。此技术的突破
有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外,公司的产线均可柔性切换生产 PCF 多孔铜箔、雾化铜箔和
芯箔,公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。
  目前,公司已与 CATL、LGES、BYD、ATL、大众 Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立
了稳定的合作关系,并积极进行海外布局 。
  电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、
光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、
数字服务器、AI 等电子行业。
  公司电子电路铜箔产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖 10
μm—210μm 等主流产品。2018 年以来,公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入,2019 年、2020 年分别实
现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产,至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品,2022 年公司与客户产
业链上下游协同,定向成功开发了应用于 Mini-LED 的特种 HTE 铜箔,并且高速电路用 RTF 反转处理铜箔实现了向客户批
量供应。2023 年,公司在高频和封装应用的 RTF/HVLP 产品的开发和量产方面取得重大突破。
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在反转处理铜箔方面,公司 RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部 CCL 厂商认证并实现批量供货,可精准适配高速服务器、
Mini LED 封装及 AI 加速卡等高端应用场景。与此同时,公司自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现
量产;面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔,可适配 BT/类 BT 体系板材,满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程
要求。此外,公司在 HVLP 铜箔领域进展显著:HVLP1-3 系列已实现批量供货,主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机
及光模块领域;HVLP4 在部分客户实现小规模放量,HVLP5 代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入。
  报告期内,公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、
MEIKO 等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
                                                                                                元
总资产             19,544,572,263.09     14,879,695,712.43                 31.35%   14,073,702,185.98
归属于上市公司股东
的净资产
营业收入            12,436,536,572.55     7,805,445,697.44                  59.33%    6,531,323,588.13
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益           83,429,951.34       -236,757,768.68                135.24%       69,033,626.32
的净利润
经营活动产生的现金
                  -381,332,043.56       -549,890,806.00                 30.65%     -476,649,052.35
流量净额
基本每股收益(元/
股)
稀释每股收益(元/
股)
加权平均净资产收益

(2) 分季度主要会计数据
                                                                                         单位:元
                   第一季度                  第二季度                   第三季度                第四季度
营业收入             2,500,567,347.01     2,798,825,229.27        3,200,716,671.55    3,936,427,324.72
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
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的净利润
经营活动产生的现金
                     -211,600,615.90        -358,748,622.95      157,049,255.12         31,967,940.17
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
                                                                                            单位:股
                 年度报                                                                  持有特
                                   报告期
                 告披露                                                                  别表决
报告期                                末表决                  年度报告披露日前
                 日前一                                                                  权股份
末普通                                权恢复                  一个月末表决权恢
股股东                                的优先                  复的优先股股东总
                 普通股                                                                  总数
总数                                 股股东                  数
                 股东总                                                                  (如
                                   总数
                 数                                                                    有)
                          前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
 股东名    股东性      持股比                          持有有限售条件的                  质押、标记或冻结情况
                             持股数量
  称      质        例                             股份数量                  股份状态                  数量
        境内自
马科               30.43%    191,788,725.00       191,785,685.00   不适用                             0.00
        然人
甘肃拓
阵股权
投资基     境内非
金合伙     国有法       6.98%     43,999,536.00                 0.00   不适用                             0.00
企业      人
(有限
合伙)
        境内自
马德福               6.22%     39,199,012.00        39,199,012.00   不适用                             0.00
        然人
九江富
和建设
        国有法
投资集               3.84%     24,180,737.00                 0.00   质押                     12,090,369.00
        人
团有限
公司
九江昆
泰股权
投资基
金管理
有限公     境内非
司-九     国有法       2.65%     16,687,224.00                 0.00   不适用                             0.00
江德福     人
股权投
资中心
(有限
合伙)
九江德
福投资     境内非
管理中     国有法       1.79%     11,291,883.00        11,291,883.00   不适用                             0.00
心(有     人
限合
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伙)
九江科
冠博泰
投资管   境内非
理合伙   国有法    1.23%   7,753,764.00   7,753,764.00   不适用            0.00
企业    人
(有限
合伙)
甘肃省
新业资
      国有法
产经营          0.82%   5,181,211.00           0.00   不适用            0.00
      人
有限责
任公司
九江经
开区琥
      境内非
珀管理
      国有法    0.80%   5,044,134.00   5,044,134.00   不适用            0.00
中心
      人
(有限
合伙)
中国民
生银行
股份有
限公司
-广发   境内非
行业严   国有法    0.71%   4,496,597.00           0.00   不适用            0.00
选三年   人
持有期
混合型
证券投
资基金
上述股东关联关系    九江富和建设投资集团有限公司控制九江德福股权投资中心(有限合伙)的执行事务合伙人九江
或一致行动的说明    昆泰股权投资基金管理有限公司,具有一致行动关系。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
(2) 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
                                 九江德福科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
三、重要事项

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