国泰海通证券股份有限公司
关于西安瑞联新材料股份有限公司使用已终止募投项目部
分剩余募集资金投资建设新项目的核查意见
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为
西安瑞联新材料股份有限公司（以下简称“瑞联新材”或“公司”
）首次公开发
行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理
办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号
——持续督导》等有关规定，对公司使用已终止募投项目部分剩余募集资金投资
建设新项目的事项进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意西安瑞联新材料股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1582 号）同意注册，公司向社会公开
发行人民币普通股（A 股）股票 1,755.00 万股，每股发行价为人民币 113.72 元，
募集资金总额为人民币 1,995,786,000 元，各项发行费用金额（不含税）人民币
截至 2020 年 8 月 26 日，公司本次发行的募集资金已全部到位，且已经立信
会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》
（信会师报字[2020]第
ZA15366 号）。公司及子公司依照有关规定对募集资金进行专户存储管理，并与
保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金专户存储三方/四方监管协议。
二、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的情况
（一）根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，公
司募集资金投资项目的基本情况如下：
单位：万元
项目名称 总投资额 募集资金拟投入金额 实施主体
OLED 及其他功能材料生产项目 30,000.28 28,697.00 蒲城海泰
高端液晶显示材料生产项目 31,000.12 30,377.00 蒲城海泰
项目名称 总投资额 募集资金拟投入金额 实施主体
资源无害化处理项目 3,721.40 3,115.00 蒲城海泰
科研检测中心项目 17,000.00 16,963.00 瑞联新材
补充流动资金 26,000.00 26,000.00 瑞联新材
合计 107,721.80 105,152.00 -
（二）根据公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过的《关于使用部分超
募资金投资建设渭南瑞联制药有限责任公司原料药项目的议案》，超募资金投资
项目情况如下：
单位：万元
项目名称 总投资额 超募资金拟投入金额 实施主体
渭南瑞联制药有限责任公司原料药项目 42,300.00 36,900.00 瑞联制药
合计 42,300.00 36,900.00 -
（三）根据公司 2021 年第五次临时股东大会审议通过的《关于使用部分超
募资金投资建设蒲城海泰新能源材料自动化生产项目的议案》及 2022 年第一次
临时股东大会审议通过的《关于使用自有资金增加蒲城海泰新能源材料自动化生
产项目投资额的议案》，超募资金投资项目情况如下：
单位：万元
项目名称 总投资额 超募资金拟投入金额 实施主体
蒲城海泰新能源材料自动化生产项目 14,504.00 10,000.00 蒲城海泰
合计 14,504.00 10,000.00 -
截至 2025 年 12 月 31 日，上述募投项目及募集资金使用情况具体详见公司
于 2026 年 4 月 24 日披露的《关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专
项报告》（公告编号：2026-019）。
三、本次拟使用的已终止募投项目剩余募集资金的基本情况
公司于 2025 年 1 月 6 日召开第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第
十九次会议及于 2025 年 1 月 22 日召开 2025 年第一次临时股东大会，审议通过
了《关于终止部分募集资金投资项目的议案》
，同意公司终止科研检测中心项目
和高端液晶显示材料生产项目（以下简称“液晶项目”），具体内容详见公司于
投资建设蒲城海泰高性能光电材料产业化项目的议案》
，同意公司使用液晶项目
的部分剩余募集资金 8,000.00 万元用于建设蒲城海泰高性能光电材料产业化项
目，具体内容详见公司于 2026 年 3 月 27 日披露的《关于使用部分剩余募集资金
投资建设蒲城海泰高性能光电材料产业化项目的公告》（公告编号：2026-013）。
截至本核查意见披露日，液晶项目可用剩余募集资金为 6,264.48 万元（账户
余额为 14,912.01 万元，扣除液晶项目尚待支付的合同尾款 647.53 万元及蒲城海
泰高性能光电材料产业化项目待划转的 8,000 万元），科研检测中心项目可用剩
余募集资金为 7,957.84 万元（账户余额为 8,041.04 万元，扣除科研检测中心项目
尚待支付的合同尾款 83.21 万元）。为提高募集资金使用效率，公司拟将上述两
个已终止募投项目的部分剩余募集资金合计 7,500 万元用于建设蒲城海泰封装用
光敏聚酰亚胺材料产业化项目，以满足该项目的资金需求。其中，科研检测中心
项目拟投入剩余募集资金 1,235.52 万元，液晶项目拟投入剩余募集资金 6,264.48
万元。
四、本次拟投资建设新项目的具体情况
（一）项目概述
为进一步把握半导体先进封装与新型显示产业快速发展的市场机遇，满足公
司光敏聚酰亚胺（PSPI）单体材料在产能规模与工艺配套上的需求，持续为客户
提供多元化、高品质的产品与服务，公司依托成熟的研发技术体系、专业化量产
团队以及现有厂房、配套资源等基础，拟投资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺
材料产业化项目。
本项目实施主体为公司全资子公司蒲城海泰，蒲城海泰工厂位于陕西省渭南
市蒲城县高新技术产业开发区。项目依托蒲城海泰已建成的 310#车间开展建设，
该车间已完成房屋主体、室内钢构平台和墙面屋面等建筑及装饰工程。本项目拟
结合车间布局使用其中部分场地，310#车间总占地面积 1,951.32 ㎡，本项目规划
用地面积 1,200.00 ㎡。项目计划总投资金额为 7,500.00 万元，主要建设内容涵盖
设备购置与安装，以及配套生产所需的供水、供电、暖通、精馏塔、消防等公用
工程及辅助服务设施建设，建成后将主要用于光敏聚酰亚胺（PSPI）单体材料的
生产。
使用部分剩余募集资金投资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目
的议案》，同意公司使用部分剩余募集资金 7,500.00 万元用于建设蒲城海泰封装
用光敏聚酰亚胺材料产业化项目。本议案尚需提交公司股东会审议通过后方可实
施。
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
（二）项目基本情况
本项目核心建设内容包含生产设备的购置与安装，以及配套生产所需的供水、
供电、暖通、精馏塔、消防等公用工程及辅助服务设施建设，预计整体建设周期
为 12 个月。
项目总投资为 7,500.00 万元，资金来源为公司已终止的募投项目部分剩余募
集资金。
经估算项目总投资为 7,500.00 万元，具体投资估算如下：
序号 建设内容 投资总额（万元）
序号 建设内容 投资总额（万元）
合计 7,500.00
公司在进行项目建设时将严格把控建设环节中的各项成本开支，具体投资金
额以未来实际结算为准。
（三）项目投资必要性和可行性分析
PSPI 材料应用场景广阔，公司需加快产能布局与技术落地，满足日益增长
的市场需求，进一步落实公司在半导体电子材料领域的发展战略。
近年来，在 AI 芯片、先进封装、5G/6G 通信、汽车电子与柔性显示等多领
域需求驱动下，全球光敏聚酰亚胺（PSPI）市场进入高速增长通道。据 QY Research、
Global Info Research 等调研机构的数据显示，2025 年 PSPI 全球市场规模 6.8-8.8
亿美元，未来将保持 24%的年复合增长率（CAGR）扩张，预计到 2032 年将达
到 31-40 亿美元，而当前国产率仅约 5%-12%，国产替代空间十分广阔。
面对日益增长的市场需求与供应链自主可控要求，公司现有产能与配套条件
已难以匹配业务扩张节奏，需加快相关产品产能规划与产业化落地，紧抓先进封
装升级与国产替代双重机遇，有效满足核心客户对相关产品的采购需求，为公司
在半导体电子材料领域的稳健增长筑牢产能根基。
（1）项目建设符合国家产业政策方向
近年来，国家密集出台鼓励半导体材料、先进封装、新材料国产化的相关政
策，从产业战略定位、关键技术攻关、供应链安全、创新体系建设等多方面，为
半导体材料与封装关键材料行业提供了强有力的政策支撑与良好发展环境，为本
项目建设提供了坚实的政策基础与发展机遇。本项目聚焦封装用光敏聚酰亚胺
（PSPI）单体材料产业化，完全契合国家产业政策导向与科技自立自强战略要求，
具备充分的政策可行性。
（2）下游行业的发展和国产替代需求为项目提供了良好的市场环境
凭借优异的光刻加工性、低介电损耗与高热稳定性，PSPI 在 AI 芯片、先进
封装、新型显示、高频通信、汽车电子等高端领域具备突出刚需与不可替代性。
当前 AI 大模型的爆发式应用，显著提升了 PSPI 在先进封装领域的用量需求，伴
随 AI 芯片需求持续激增，市场一度出现 PSPI 供应紧张局面，进一步凸显其作为
AI 算力底层关键材料的重要战略地位。
当前全球 PSPI 市场高度垄断，主要由日本、美国头部企业主导，行业前五
厂商占据近 90%全球市场份额。供应格局高度集中，使得 PSPI 成为制约我国半
导体及新型显示产业发展的关键“卡脖子”材料。高昂的进口成本、不稳定的供
货周期以及潜在的供应链断供风险，共同催生了迫切且广阔的国产化替代需求。
叠加国际厂商产能紧张，进一步倒逼国内企业加快推进国产替代进程。
经过持续技术攻关与产业积累，国内企业已实现 PSPI 光刻胶从 0 到 1 的关
键突破，本土企业相继取得实质性研发及产业化进展，逐步打破海外长期垄断格
局。随着国产 PSPI 光刻胶加速导入与放量应用，产业链对上游关键单体材料的
配套需求将愈发清晰迫切，为项目发展带来确定性市场机遇。
（3）公司技术与客户基础为项目提供实施保障
依托公司在显示材料领域长期积淀的市场口碑和成熟的质量管控体系，公司
持续聚焦电子材料板块的战略拓展，为自身 PSPI 单体材料的研发、生产提供了
坚实支撑。公司生产的 PSPI 单体材料已经过客户多批次中试验证和量产批次验
证，与客户达成稳定供应意向，为项目新增产能消化提供可靠保障。凭借成熟的
技术体系、专业的运营团队与配套资源等基础，公司具备快速推进 PSPI 单体材
料产业化、抢占市场份额的综合实力。
（四）项目投资对公司的影响
本项目围绕公司电子材料板块战略布局展开，符合国家半导体材料国产化政
策导向与公司长期发展规划，有利于加快 PSPI 单体材料产业化落地，进一步丰
富公司高端电子材料产品矩阵，巩固并提升公司在半导体封装领域的竞争优势，
具备广阔的市场空间与良好的经济效益。
本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司抢抓先进封装升级与国产替
代机遇，扩大 PSPI 相关材料市场份额，深化在半导体关键材料领域的业务布局，
持续提高公司盈利能力与市场地位。同时募投项目紧密贴合下游市场需求与行业
发展趋势，有助于公司发挥技术与产能优势，增强公司综合竞争力，符合公司长
期发展需求及全体股东利益。
（五）主要风险分析
能顺利通过股东会审议，将导致项目无法按计划推进，面临建设搁置、产能扩产
计划延后的风险。
程中出现施工延期、设备交付延迟、环保及安全生产政策趋严等情况，可能导致
项目投产时间延后、投资成本增加，进而影响项目预期效益实现。
续研发投入，若未来行业出现颠覆性技术路线或关键技术突破，而公司未能及时
跟进并实现技术迭代，项目产品可能面临技术先进性下降、市场竞争力减弱的风
险，项目可能存在产能消化不足、盈利水平不及预期的风险。
端消费需求、国际贸易环境等因素影响较大，若下游市场需求出现大幅波动或产
业景气度下行，将直接影响项目产品销量与盈利空间，公司面临经营业绩波动的
风险。
五、公司履行的审议程序及募集资金管理计划
使用部分剩余募集资金投资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目
的议案》，同意公司使用部分剩余募集资金 7,500.00 万元用于建设蒲城海泰封装
用光敏聚酰亚胺材料产业化项目。该议案尚需提交公司股东会审议通过后方可实
施。
为规范公司募集资金存放与使用，保护投资者的合法权益，在相关审批程序
履行完成后，公司和蒲城海泰将根据《上市公司募集资金监管规则》等有关法律
法规和《募集资金管理制度》的要求，开立募集资金存放专用账户，专项存储本
项目拟投入的募集资金，并与保荐机构和存放募集资金的银行签署募集资金专户
存储四方监管协议。在项目实施过程中，公司及子公司将根据项目实施进度逐步
投入募集资金，保证募集资金的使用安全。
六、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为，公司本次使用已终止募投项目部分剩余募集资金投
资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目事宜已经公司董事会审议
通过，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》
《上海证券交易
所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定的要求，上述
事项尚需公司股东会审议。
综上，保荐机构对瑞联新材本次使用已终止募投项目部分剩余募集资金投资
建设新项目即蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目的事项无异议。
（以下无正文）
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