光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码:300480 证券简称:光力科技 公告编号:2026-048
光力科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
致同会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 光力科技 股票代码 300480
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吕琦 关平丽
办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号
传真 0371-67991111 0371-67991111
电话 0371-67853916 0371-67853916
电子信箱 info@gltech.cn zhengquanbu@gltech.cn
光力科技立足中国、布局全球,深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧抓半导体国
产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇,加速封测装备业务突破成长;依托深厚市场和技术积淀,持续夯实物联网安全装
备领域领先优势,矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。目前,公司以半导体划切、
研磨装备作为核心增长引擎,同时,依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑,形成了高成长业务与稳定收益业务
协同发展的业务格局。
(一)公司主要业务、主要产品及用途
公司半导体封测装备业务产品主要包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研
磨抛光设备、耗材、核心零部件,并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨
抛设备的布局,将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。
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在 AI 技术持续发展的推动下,半导体产业迎来了新的应用市场机遇。WSTS 数据显示,得益于生成式人工智能与高
性能计算需求爆发、HBM 等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及 6G 技术预研推进等,2025 年
全球半导体销售额达到 7956 亿美元,同比增长 26.2%,创下行业历史上最强劲的年度增长之一;2026 年全球半导体销售
额预计将继续增长,并有望突破 1 万亿美元大关。SEMI 数据显示,2025 年全球硅晶圆出货量恢复增长,增长 5.8%,达
到 12,973 百万平方英寸。
就半导体设备市场而言,据 SEMI2026 年 4 月发布的最新预测,受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持
续投资推动,2025 年全球半导体制造设备销售额增长 15%至 1,351 亿美元。就后道设备而言,受益于 AI 热潮对高端 GPU、
HPC 芯片及定制 AI ASIC 芯片的需求,芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展,2025 年封装
设备销售额增长了 21%。SEMI 预测,受先进制程竞赛、HBM 产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动,全球半导体设备销售
额将在 2026 年和 2027 年继续增长,分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元,连续三年刷新历史纪录。中国大陆市场 2025
年半导体设备支出额为 493 亿美元,连续六年位居全球第一;SEMI 预计至 2027 年,中国将继续位居半导体设备支出首
位。
(1)划切设备
○
在机械划切设备方面,公司有二十余种型号,并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内基地研发生
产的主要产品包括:12 英寸全自动双轴划切机 8230、8231,以及针对不同场景应用的 8230 系列延展机型,例如 82WT、
单轴划切机 6110;用于封装体切割分选的 JIG SAW 7260、8260;以色列基地研发生产的产品有 80 系列、71 系列、72 系
列、73 系列、79 系列等;其中 71TS 专用于切割光纤或波导器件,71MD 专用于切割超声波换能器,73 系列专用于 12 英
寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。
○
在激光划切设备方面,公司拥有用于 Low-k 开槽工艺的激光划片机 9130,用于超薄硅晶圆、MEMS 器件以及第三代半
导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机 9320,这两类激光划片机产品正在客户端验证。
(2)研磨抛光设备
在研磨减薄设备方面,公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备 3230,采用 2 轴 3 工作台配置,适用晶圆等产品研磨
(减薄)。目前该型号设备正在客户端验证。公司研发的全自动研磨抛光一体机 3330,采用 3 轴 4 工作台配置,可以实
现晶圆的背面研磨和抛光加工,具有高稳定性超薄化加工的能力;目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。
(3)关键耗材-刀片
耗材方面,公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根
据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景,可适配国内外市场主流划切机。ADT 在软刀领域具有数十
年的技术迭代和应用积累,多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片,客户认可度极高;为进一步满
足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬
坡;目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。
(4)核心零部件
公司子公司 LP 拥有 70 多年精密制造技术,生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级,具有超高运动精
度、超高转速、超高刚度特点。LP 凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺,以及卓越的品质和服务赢得了全
球顶级设备制造商的信赖。
公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域,公司研发生产
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的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD 马达、驱动器等;在非半
导体业务领域,公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等,
特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜(人工晶状体)行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用
和客户认可度。
目前,国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中;除内部使用外,国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅
片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保
证国产设备供应链的安全自主可控,也能通过规模化生产降低设备成本,还能快速满足客户个性化需求。
公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,
拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。自主研发生产的产品主要有瓦斯
智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器(含
部件)及智能化装备。
报告期内,公司依托在煤矿安全监控领域长期形成的技术积淀与成熟产品优势,持续迭代升级智能监测解决方案,
不断丰富产品体系,并积极拓展应用场景。报告期内,公司积极推进新产品如三维抽采系统智能设计平台、CCER 低浓瓦
斯利用监测系统、井工煤矿温室气体监测系统、火电厂及锅炉喷氨优化及 NH3、NOX 气体排放在线监测系统等的研发和优
化落地。
智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。目前,煤矿智能化建设已从试点示范迈入规
模化应用新阶段、向纵深发展;虽然我国煤矿智能化建设取得了明显成效,但煤矿智能化发展尚处于初级阶段,仍存在
规范标准不健全、关键技术装备不足等问题,同时煤炭开采条件进一步复杂化、人工智能迅猛发展、双碳目标加速推进
等新形势新任务,对煤炭行业智能化发展提出了更高的要求,矿山智能化市场仍有很大发展空间。
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域,储备了多项核心技术,研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、
高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备,积累了大量的行业经验和客户资源,积淀了良好的市场形象,
处于细分领域行业领先地位。得益于多年来在行业中的积累与成绩,公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型
高科技企业,其产品技术含量高、性能可靠,能解决现场实际需求”的口碑。
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
本年末比上年末增
减
总资产 2,050,409,961.37 1,991,731,993.85 2.95% 2,086,471,033.60
归属于上市公司股东的净资产 1,310,579,531.28 1,305,001,322.64 0.43% 1,452,678,279.46
营业收入 670,222,937.77 573,295,510.64 16.91% 660,834,875.10
归属于上市公司股东的净利润 40,281,733.41 -113,081,138.65 135.62% 69,237,606.29
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -9,300,678.96 -19,636,240.95 52.64% -23,463,889.84
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基本每股收益(元/股) 0.11 -0.32 134.38% 0.20
稀释每股收益(元/股) 0.11 -0.28 139.29% 0.19
加权平均净资产收益率 3.06% -8.23% 11.29% 4.84%
(2) 分季度主要会计数据
单位:元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 152,865,703.95 135,061,711.84 172,075,440.88 210,220,081.10
归属于上市公司股东的净利润 17,848,422.75 7,331,431.79 11,340,549.03 3,761,329.84
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -43,477,998.40 28,592,923.89 -2,725,658.36 8,310,053.91
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位:股
持有特别
报告期 年度报告披 报告期末表 年度报告披露日
表决权股
末普通 露日前一个 决权恢复的 前一个月末表决
股股东 月末普通股 优先股股东 权恢复的优先股
总数(如
总数 股东总数 总数 股东总数
有)
前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
质押、标记或冻结情况
持有有限售条
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 股份状
件的股份数量 数量
态
赵彤宇 境内自然人 34.21% 120,695,241.00 95,193,931.00 不适用 0.00
宁波万丰隆贸易有限
境内非国有法人 4.19% 14,790,779.00 11,093,084.00 不适用 0.00
公司
陈淑兰 境内自然人 1.79% 6,306,423.00 4,729,817.00 不适用 0.00
贾红霞 境内自然人 1.06% 3,730,000.00 0.00 不适用 0.00
李祖庆 境内自然人 0.80% 2,806,544.00 2,459,658.00 不适用 0.00
赖宗兴 境外自然人 0.71% 2,520,000.00 0.00 不适用 0.00
成都金羽壹号企业管
理合伙企业(有限合 境内非国有法人 0.71% 2,500,000.00 0.00 不适用 0.00
伙)
赵彤亚 境内自然人 0.60% 2,118,734.00 1,800,000.00 质押 1,800,000.00
香港中央结算有限公
境外法人 0.59% 2,071,944.00 0.00 不适用 0.00
司
梁淑娴 境内自然人 0.57% 2,023,600.00 0.00 不适用 0.00
上述股东关联关系 自然人股东陈淑兰和赵彤宇系母子关系;自然人股东赵彤亚和赵彤宇系兄弟关系;赵彤宇持有本
或一致行动的说明 公司法人股东宁波万丰隆的股权。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
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前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
(2) 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
三、重要事项
截至 2025 年 1 月 15 日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份 1,434,900 股,本次回
购股份方案已实施完毕,回购的资金总额已达到回购方案中的回购资金总额下限,且不超过回购资金总额上限,回购实
施时间自董事会审议通过本次回购股份方案之日起未超过 12 个月,符合公司既定的回购方案及相关法律法规的要求。本
次回购股份用于转换公司发行的可转换为股票的公司债券,具体内容详见公司于 2025 年 1 月 15 日披露的《关于回购公
司股份实施完成暨回购实施结果的公告》。
,
该方案已实施完毕,本次权益分派股权登记日为:2025 年 5 月 30 日,除权除息日为:2025 年 6 月 3 日。具体内容详见
《2024 年度股东大会决议公告》《2025 年第一季度权益分派实施公告》。
“光力转债”(债券代码:123197)于 2025 年 5 月 8 日按面值支付了第二年利息,每 10 张“光力转债”
(面值
。债权登记日:2025 年 5 月 7 日;付息日:2025 年 5 月 8 日,除息日:2025 年 5 月 8
日。本次付息期间及票面利率:计息期间为 2024 年 5 月 8 日至 2025 年 5 月 7 日,票面利率为 0.60%。具体内容详见公
司于 2025 年 4 月 28 日在巨潮资讯网披露的《关于可转换公司债券 2025 年付息的公告》
。