生益电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688183 公司简称：生益电子
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
本公司已在本报告中详细地描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中
关于公司未来可能面对的风险因素。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
本公司 2025 年度利润分配方案拟定如下：本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的
总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基础，向登记在册全体股东每 10 股派发现金红利
已派发现金红利 24,707.6072 万元（含税）
。
综上所述，本年度公司现金分红预计合计为 74,089.2307 万元，占本年度归属于母公司所有者
的净利润比例为 50.29%，占当期末母公司报表中未分配利润比例为 44.11%。本年度利润分配不进
行资本公积转增股本，不送红股，母公司所余未分配利润全部结转至下一次分配。本次利润分配
不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情况。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份发生变动
的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
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公司 2025 年度利润分配方案已经公司第三届董事会第三十七次会议审议通过，尚需提交公
司 2025 年年度股东会审议通过后实施。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 生益电子 688183 不适用
科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 唐慧芬 杭海梅
广东省东莞市东城区（同沙）科 广东省东莞市东城区（同沙）科
联系地址
技工业园同振路 33 号 技工业园同振路 33 号
电话 0769-89281988 0769-89281988
传真 0769-89281998 0769-89281998
电子信箱 bo@sye.com.cn bo@sye.com.cn
公司自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路
板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分
主要包括计算机/服务器板、通信网络设备板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
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公司的客户主要聚焦在计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医
疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产
能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司
生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；
销售模式方面，由于 PCB 规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备
较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点
决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：
公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购
覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程
及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。
公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主
要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采
购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。
公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进
行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选
择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、
有竞争力的采购供应体系。
由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用
户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的
产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产
品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客
户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。
公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB
贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体
系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责
公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。
在自主研发方面，公司设立了较为完善的研发机构即研发中心，建立了完善的研发体系，进
行新产品、新技术、新工艺和新材料的研发试制，不断优化产品性能。公司研发中心设有新产品
开发组、基础性研究/前瞻性预研究组、知识产权管理组等。新产品开发组主要负责对新产品进行
开发；基础性研究/前瞻性预研究组负责在未涉及新产品、新工艺、新技术的应用的情况下，而开
展与PCB设计、制程相关的基础知识研究；知识产权组负责研发相关的项目申报、知识产权等工作。
公司研发中心根据公司发展战略及市场发展方向进行研发选题、立项，通过新项目的研发及
时响应客户需求，参与客户下一代产品的开发与设计，与客户形成长久且稳固的合作关系。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）
，又称为印制线路板、印刷电路板、印
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刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图
形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和
布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，
起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在
一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB
的应用将越来越广泛。
PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用
途等几个方面进行划分，具体情况如下：
产品
简介
种类
单 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其
面板 中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。
在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图
双
形连接起来，此类 PCB 可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复
面板
杂的电路上。
有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，
多 外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安
层板 装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板
导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。
产品种类 产品特性 应用领域
由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具
广泛分布于计算机及网络设备、通
刚性板 有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定
信设备、工业控制、消费电子和汽
（硬板） 的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合
车电子等行业。
基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。
指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自
挠性板 由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排, 智能手机、笔记本电脑、平板电脑
（软板） 并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装 及其他便携式电子设备等领域。
配和导线连接一体化。
指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和
挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印
刚挠 先进医疗电子设备、便携摄像机和
制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供
结合板 折叠式计算机设备等。
刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能
够满足三维组装需求。
High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技 主要是高密度需求的消费电子领
术，是印制电路板技术的一种。 域，广泛应用于手机、笔记本电脑、
HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对 汽车电子和其他数码产品等，其中
HDI 板 积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以 以手机的应用最为广泛。
埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 目前通信产品、网络产品、服务器
相较于传统多层印制板，HDI 板可提高板件布线密 产品、汽车产品甚至航空航天产品
度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品 都有用到 HDI 技术。
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产品种类 产品特性 应用领域
质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧
方便。
在智能手机、平板电脑等移动通信
产品领域，封装基板得到了广泛的
即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供
应用。如存储用的存储芯片、传感
电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现
封装基板 用的微机电系统、射频识别用的射
多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热
频模块、处理器芯片等器件均要使
性、超高密度或多芯片模块化的目的。
用封装基板。而高速通信封装基板
已广泛应用于数据宽带等领域。
产品种类 简介
通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。
网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输产品。
计算机/服
主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。
务器板
主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫米
汽车电子板
波雷达等产品。
消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品。
工控设备板 主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。
医疗器械板 主要应用在 CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。
主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显
航空航天板 示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空
气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、
汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于 1985 年，长期专注并深耕于印制电路
板行业，产品以计算机/服务器、通讯网络、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费
电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。
根据 Prismark 发布的 2025 年第四季度市场报告，公司在全球 PCB40 强中排名第 20 位。
行发展：贸易保护主义与地缘冲突扰动多边贸易体系及全球供应链；而人工智能投资浪潮与绿色
转型深化，全球南方国家崛起，注入世界经济增长的新动能。根据 Prismark 数据，2025 年全球 PCB
市场产值同比增长 15.8%，达 851.52 亿美元。从中长期来看，伴随人工智能的投资和发展，进而
带动了 PCB 产业的发展，全球 PCB 行业在 2025 年至 2030 年复合增长率为 7.7%，总体保持平稳增
长。
根据 Prismark 预测，未来几年，中国仍将是 PCB 行业的主要制造中心。2025 年国内 PCB 市场
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产值达 489.69 亿美元，同比增长 19.2%。预测 2025 年至 2030 年总体保持增长，复合增长率为
来五年各个国家和地区的 PCB 产值增长情况如下：
单位：亿美元
国家和地区 2025E 2026F 2027F 2028F 2029F 2030F
复合增长率
中国大陆 489.69 552.69 599.82 629.84 659.63 685.35 7.0%
日本 64.99 72.57 77.78 82.56 88.48 94.68 7.8%
美洲 37.96 40.29 42.25 43.55 45.58 47.81 4.7%
欧洲 18.64 19.93 20.75 21.39 22.07 23.07 4.4%
亚洲（除中国
大陆、日本）
合计 851.52 957.80 926.42 1090.27 1160.28 1233.48 7.7%
数据来源：Prismark
根据 Prismark 统计，受人工智能服务器需求强劲以及其他大多数电子市场复苏的推动，2025
年每个 PCB 产品结构均出现不同程度的增长，其中 18 层以上多层板和 HDI 增长最为强劲，分别
为 72.8%和 26.0%。中长期来看，18 层以上多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长，2025
年至 2030 年复合增长率分别达到 21.7%、9.2%和 10.9%，高于总体增长。Prismark 的统计及预测
情况如下：
单位：亿美元
产品结构 2024 2025E 2025 增长率 2030E 2025-2030 年复合增长率
单/双面板 79.47 84.4 6.2% 97.09 2.8%
HDI 125.18 157.69 26.0% 244.9 9.2%
封装基板 126.02 148.91 18.2% 249.86 10.9%
软板 125.04 129.03 3.2% 155.27 3.8%
合计 735.65 851.52 15.8% 1233.48 7.7%
数据来源：Prismark
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速
发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外
新建成了高精度 HDI 产线及软硬结合板产线。力求实现行业产品的全品类布局，提升行业市场占
有率，进一步增强公司核心竞争力。
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通讯行业
为支持人工智能/机器学习训练等高性能计算算力负载，AI 后端网络的迭代周期缩短至两年
甚至更短，远比传统前端网络的升级周期更加快速和激进。Dell'0ro 预测 2025 年部署在 AI 后端
网络中的交换机端口以 800G 为主，到 2027 年将过渡至 1.6T，到 2030 年将达到 3.2T。云服务市
场数据中心交换机端口展现出更快的速率迭代，2029 年 1.6T 及以上端口交换机的市场规模占比
将达到 70%以上。
来源：Dell'Oro Group、650 Group
报告期内，公司凭借敏锐的市场洞察力，科学调整发展策略，有力推动了通讯网络板块的稳
健发展。公司始终坚守战略定位，聚焦高端产品的研发与创新，积极寻求与行业头部企业的合作
机遇。目前，公司在 1.6T 高端交换机领域已实现技术突破，相关产品成功进入样品阶段，为抢占
未来高速通信市场奠定了坚实基础。与此同时，公司在卫星通信这一前沿领域也取得了积极进展，
通过持续的技术攻关，公司已完成卫星通信相关系列产品的研发，并成功实现了小批量量产。展
望 2026 年，公司在该领域的产量有望逐步提升，这将为开拓空天地一体化通信市场、打造新的增
长点构建坚实基础。
服务器行业
根据 TrendForce 的最新 AI 服务器产业分析，2026 年，因来自云端服务业者（CSP）
，以及主权
云的需求持续稳健，对 GPU、ASIC 拉货动能将有所提升，加上 AI 推理应用蓬勃发展，预计全球 AI
Server 出货量将年增 20%以上，占整体 Server 比重上升至 17%。
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报告期内，为构建更具市场竞争力的解决方案体系，公司与国内外多家头部 AI 服务器企业建
立了深度合作关系。通过紧密协同与需求共创，公司精准识别行业核心痛点，前瞻洞察技术演进
趋势，并依托在高端 PCB 制造领域积累的深厚工艺经验，对 AI 服务器相关产品进行了系统性、多
维度的技术优化与性能升级。
报告期内，公司服务器产品销售收入占比达 60%以上，其中 AI 服务器产品领域尤其取得显著
突破，成为驱动公司整体业绩快速增长的核心引擎。展望 2026 年，随着 AI 市场需求持续爆发，
公司将继续聚焦技术领先战略，进一步加大研发投入、强化技术储备，并同步推进产能布局优化
与规模扩张，以全面响应客户对高端 PCB 产品日益提升的需求，巩固并增强公司在细分领域的竞
争优势。
汽车电子行业
EVTank 数据显示，2025 年全球新能源汽车销量达到 2,354.2 万辆，同比增长 29.1%；中国新
能源汽车销量达到 1,655 万辆，同比增长 28.6%。预计 2026 年全球新能源汽车销量将达到 2,849.6
万辆，其中中国将达到 1,979.6 万辆，2030 年全球新能源汽车销量有望达到 4,265 万辆，总体渗透
率将超过 40%。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提
高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约 28%，在新能源车中则能达到 47%-65%。新能源汽
车销量持续增长拉动汽车 PCB 的需求，根据 Prismark 数据，2025 年汽车 PCB 市场增长 5.3%，2024-
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公司坚定将汽车电子作为核心战略方向之一，持续加大研发资源投入，全面推动产品工艺与
技术升级。依托长期积累的技术实力与深厚的行业经验，我们持续深化与国内外主流厂商的合作
开发。报告期内，公司在自动驾驶域控制器与毫米波雷达用 PCB 领域实现从无到有的重要突破，
相关核心产品已获批量订单。
随着汽车智能化进程加速，市场对 PCB 的技术要求日益提高，高端工艺已成为竞争关键。为
此，公司将持续扩大汽车专线的布局与投入，打造技术领先优势，致力于在快速演进的市场中保
持领先地位。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 11,238,386,935.93 7,685,549,652.77 46.23 6,284,056,602.79
归属于上市公
司股东的净资 5,745,514,933.20 4,273,186,784.36 34.46 3,926,700,668.03
产
营业收入 9,493,763,839.18 4,686,630,826.09 102.57 3,273,012,827.91
利润总额 1,658,012,228.28 350,877,301.94 372.53 -56,875,997.65
归属于上市公
司股东的净利 1,473,148,860.35 331,973,153.83 343.76 -24,993,631.93
润
归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 1,621,124,475.95 350,728,705.70 362.22 431,380,829.09
额
加权平均净资 增加21.50个
产收益率（%） 百分点
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基本每股收益
（元／股）
稀释每股收益
（元／股）
研发投入占营
减少0.91个百
业收入的比例 5.14 6.05 5.89
分点
（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 2,664,821,075.59
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 197,966,647.75 330,164,260.16 583,745,431.91 355,665,049.64
后的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 40,484
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
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质押、标记或冻
持有有 结情况
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 限售条 股东
（全称） 增减 量 (%) 件股份 性质
股份
数量 数量
状态
境内非
广东生益科技股
份有限公司
人
东莞市国弘投资 国有法
有限公司 人
招商银行股份有
限公司－华夏上 境内非
证科创板 50 成份 9,734,636 9,734,636 1.17 0 无 0 国有法
交易型开放式指 人
数证券投资基金
中国工商银行股
份有限公司－易
境内非
方达上证科创板
人
放式指数证券投
资基金
香港中央结算有
-3,176,628 7,520,735 0.90 0 无 0 未知
限公司
新余腾益投资管 境内非
理中心（有限合 -2,292,931 6,884,169 0.83 0 无 0 国有法
伙） 人
新余超益投资管 境内非
理中心（有限合 -2,071,500 6,220,500 0.75 0 无 0 国有法
伙） 人
新余联益投资管 境内非
理中心（有限合 -2,025,314 6,082,286 0.73 0 无 0 国有法
伙） 人
新余益信投资管 境内非
理中心（有限合 -1,896,968 5,696,732 0.68 0 无 0 国有法
伙） 人
交通银行股份有
限公司－德邦鑫 境内非
星价值灵活配置 3,708,195 4,197,098 0.50 0 无 0 国有法
混合型证券投资 人
基金
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上述股东关联关系或一致行动的说明 1.东莞市国弘投资有限公司与东莞科技创新投
资集团有限公司属于《上市公司收购管理办法》
中规定的一致行动人。
科技股份有限公司的股份，持股比例不足 30%。
东莞市国弘投资有限公司、广东生益科技股份
有限公司均独立行使表决权，彼此间不存在一
致行动的情形。
述股东有存在关联关系或一致行动协议的声
明。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入为 949,376.38 万元，与上年同期相比增加 102.57%。归属于上
市公司股东的净利润 147,314.89 万元，与上年同期相比增加 343.76%。公司坚持“市场引领，双
轮驱动”的经营理念，聚焦高端领域市场拓展，加大研发投入，推进提产扩产进程，同时强化质
量管理，以质量筑牢根基，报告期内高附加值产品占比提升，使公司在中高端市场的竞争优势得
到进一步巩固，实现净利润较上年同期大幅增长。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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