证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2026-025
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年
股本总额三分之一的议案》。该议案尚需提交公司股东会审议，现将具体情况公
告如下：
一、情况概述
经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2025 年末母公司未
分配利润为-223,458,383.77 元，超过实收股本 152,709,710 元的三分之一。根据
《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关规定，公司未弥补亏损金额达实
收股本总额三分之一时，需提交公司股东会审议。
二、导致亏损的原因
（1）子公司至正新材料受行业竞争等因素影响已连续亏损，本报告期置出
该子公司产生了较大亏损；
（2）公司于 2025 年度完成了通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方
式直接及间接取得目标公司 AAMI 之 99.97%股权并置出上市公司全资子公司至
正新材料 100%股权，自 2025 年 11 月 30 日起 AAMI 纳入合并报表，至正新材
料不再纳入合并报表。2025 年度因重大资产重组产生中介费，导致相关费用增
加；
（3）子公司苏州桔云经营亏损，对苏州桔云的长期股权投资计提了减值损
失。
三、采取的应对措施
公司将坚定聚焦半导体引线框架核心主业，坚持稳健经营、提质增效，依托
控股子公司 AAMI 的境内外产业布局与行业积淀，充分发挥境内外生产基地、
海外客户资源及全球化运营优势，统筹产线协同互补与高效运营，强化生产全流
程精细化管理，严控产品质量与生产成本，持续提升产线运营效率与资产使用效
率；同步推进产品迭代与工艺创新，紧盯下游市场需求与技术趋势，深化与全球
头部半导体 IDM 厂商、封测企业的战略合作，稳固境外核心市场份额，优化产
品结构与订单质量，全力做精做强主业。公司将稳步推进滁州 AMA 工厂产能
释放，依托其先进产线与自动化优势，进一步完善境内外产品与产能布局。
同时公司将持续强化研发创新，聚焦高端引线框架产品，紧跟先进封装技术
趋势，针对汽车电子、算力芯片、工业等领域的高密度、高脚位、薄型化、小型
化需求加快技术攻关与新品产业化，完善知识产权布局，推动产品结构向高端化
升级，巩固行业技术领先地位。此外，公司将紧扣全球化发展需求，面向全球引
进行业高端技术、管理及运营人才，健全专业化人才梯队，完善市场化薪酬激励
与绩效考核体系，稳定核心骨干队伍，为公司经营状况持续改善及高质量长远发
展提供坚实支撑。
特此公告。
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司董事会
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