华海清科股份有限公司
为落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于
对公司未来发展前景的信心及价值的认可，华海清科股份有限公司（以下简称“公
司”）制定 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案，以进一步提升公司经营效
率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包
括：
一、深耕主营主业，提升经营质量
当前全球半导体产业处于结构性复苏与技术升级共振的高景气周期，AI 算
力需求持续爆发、高性能计算快速普及，有力推动 HBM、CoWoS 等先进封装工
艺加速渗透，成为突破传统芯片性能瓶颈的核心路径，化学机械抛光（CMP）、
减薄、离子注入、划切、边抛等关键装备市场需求持续旺盛，为公司主营业务发
展提供了强劲支撑。
公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，持续推进新产品与新工艺研发，深
耕集成电路产业链上游关键环节，2025 年度主营业务经营质效稳步提升。报告
期内，公司核心装备研发及产业化成果突出，CMP 装备 Universal?H300 实现规
模化出货和验收，高产能新机台 Universal?S300 及面板抛光系列装备完成研发并
推向市场，高端应用场景进一步拓宽；减薄装备 Versatile–GP300 订单大幅增长，
累计出机量突破 20 台，Versatile–GM300 获得头部客户高度认可，实现批量发货
并完成首台验收；首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA?LT 顺利交付客户，大束
流离子注入机实现全型号覆盖，持续获得重复批量订单；划切、边抛、湿法装备
根据客户端验证反馈完成多轮优化并进入验证阶段；关键耗材、维保服务及晶圆
再生等业务实现协同增长，产业链配套能力与全国产能布局持续优化，核心产品
市场竞争力与经营发展基础进一步巩固。
代与高端升级的重大机遇，以服务集成电路产业链自主可控为己任，坚持以市场
与客户需求为导向，深度聚焦先进制程、先进封装等关键领域，持续推进 CMP、
减薄、离子注入、划切、边抛、湿法装备的技术升级与规模化量产，重点研发更
高产能、更低成本、工艺指标更优的高端机型，在先进制程芯片、HBM、CoWoS
等应用场景持续提升市场占有率。公司将进一步强化研发创新引领，全力推进核
心零部件与关键材料国产化攻关，全面提升关键技术自主可控水平；同步做强关
键耗材、维保服务与晶圆再生业务，持续完善“装备+服务”平台化战略布局，并
通过优化资源配置、理顺全业务链条、深化精细化运营与成本管控、强化供应链
协同及市场开拓，全面提升经营质效与盈利水平，不断增强行业核心竞争力与全
球市场影响力，以高质量发展助力我国集成电路产业实现高水平科技自立自强。
二、深化创新赋能，加速培育新质生产力
公司坚持正向设计研发理念，始终将科技创新置于发展核心位置，依托国家
企业技术中心、院士专家工作站、博士后科研工作站等国家级创新平台，持续强
化关键核心技术自主可控，以技术创新驱动新质生产力加快形成。2025 年度，
公司研发投入达 5.43 亿元，同比增长 37.98%，研发投入强度稳步提升，为技术
攻关与产品迭代提供坚实保障。报告期内，公司围绕先进 CMP 工艺、先进磨划
装备研发、离子注入装备产业化、关键核心零部件研制等重点在研项目加快推进，
多项技术成果实现产业化应用或进入客户端验证阶段，技术布局全面覆盖先进制
程、先进封装、核心零部件国产化等关键领域。截至 2025 年末，公司累计拥有
国内外授权专利 569 项、软件著作权 50 项，形成覆盖全面、壁垒坚实的知识产
权体系；凭借突出的创新能力与技术成果，公司先后荣获第二十五届中国专利银
奖、全国工业和信息化系统先进集体等多项国家级、行业级重要荣誉，科技创新
实力与行业影响力持续提升。
业关键核心技术痛点，持续优化研发资源配置，稳步加大研发投入，全力推动在
研项目成果转化与产业化落地。公司将重点围绕先进 CMP 装备、离子注入装备、
先进磨划装备、湿法装备、核心零部件及关键耗材等方向开展集中攻关，着力突
破先进制程抛光、超精密减薄、难加工半导体材料平整化、离子注入、特色工艺
等关键核心技术。同时，持续完善高端创新平台体系建设，积极承担国家级、省
部级重大科研专项任务，强化知识产权全链条保护与布局，全面推动技术创新成
果高效转化为产品竞争力与现实生产力，以持续创新赋能主业高质量发展，为我
国集成电路产业链供应链自主可控提供更强有力的技术支撑。
三、完善公司治理，优化规范运作
公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及规范性文件要求，持续健
全并优化由股东会、董事会、管理层构成的法人治理结构与规范化运作机制，构
建形成权责清晰、运作规范、协同高效、制衡有效的现代公司治理体系。
作，原监事会监督职责由董事会审计委员会全面承接并独立履行，进一步优化治
理架构、提升决策与监督运行效率。公司持续强化独立董事履职效能，充分发挥
董事会各专门委员会专业作用，在战略引领、规范运作、风险防控、ESG 治理
等方面履职尽责，治理架构与运行机制更趋科学高效。公司高度重视大股东、董
事、高级管理人员等“关键少数”管理，常态化组织参与监管机构合规培训，持续
强化合规意识与履职能力，保障公司规范稳健运行。
行机制，健全以董事会审计委员会为核心的内部监督体系，深化内控体系与合规
体系建设，全面提升风险识别与防范能力。公司将进一步完善独立董事履职保障，
支持独立董事实地调研、深度参与公司重大事项决策与监督，持续提升董事会决
策的科学性、专业性与有效性。同时，公司将严格遵照监管规定，进一步健全董
事、高级管理人员薪酬与考核管理制度，构建与公司经营业绩、岗位职责、长期
价值成长相挂钩的科学激励与约束机制；持续加强“关键少数”监管政策传导与合
规教育，及时传递最新监管要求，全面提升公司治理现代化水平，切实维护全体
股东尤其是中小投资者合法权益，为公司高质量可持续发展提供坚实治理保障。
四、重视股东投资回报，积极分享公司价值成长红利
公司始终高度重视股东投资回报，坚守长期、稳定、可持续的价值回报理念，
在保障公司持续健康发展的前提下，严格执行持续稳定、公开透明的利润分配政
策，不断健全完善投资者回报长效机制。
与全体股东共享高质量发展成果。公司自 2022 年上市以来已连续四年实施现金
分红，累计派发现金红利金额超 4.1 亿元（含税），累计分红金额占四年年均净
利润的 49.41%，其中 2025 年度分红方案尚待股东会审议通过。同时，公司积极
运用股份回购工具维护公司价值与股东权益，2025 年上半年顺利完成 2024 年度
股份回购计划，累计投入资金 7,991.92 万元，回购股份 513,031 股；稳步推进 2025
年度股份回购实施，截至报告期末，已累计新增回购公司股份 441,120 股，支付
总金额 60,224,451.49 元，有效稳定市场预期、提振投资信心，切实保护广大投
资者合法权益。
严格执行利润分配政策，坚持以现金分红为核心的回报导向，持续优化长期投资
者回报机制，积极研究中期分红、多样化分红安排的可行性，着力提升股东获得
感。公司将继续依法合规运用股份回购等市场化工具，健全市值维护与股东利益
保障体系，持续完善投资者沟通与权益保护机制，以稳健的经营业绩和持续稳定
的投资回报，实现公司与广大投资者的长期共赢、共同发展。
五、强化信息披露质量，畅通投资者交流渠道
公司严格遵循真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则，坚持以规范、
简明、易懂的方式开展信息披露工作，持续提升披露质量与可读性，切实保障投
资者知情权。在此基础上，公司始终坚持以投资者为中心的治理理念，建立健全
常态化、制度化的投资者沟通管理机制，全面提升投资者关系管理专业化水平。
息披露范围与深度，通过“一图读懂”等可视化形式，直观呈现公司经营成果、财
务状况及发展战略，有效提升信息传递效率与投资者理解度。公司上市以来已连
续三年在上海证券交易所信息披露年度评价中获得最高等级“A”，信息披露的规
范性、透明度与专业性获得监管机构与市场各方高度认可。与此同时，公司通过
业绩说明会、上证 e 互动平台、投资者热线、电子邮箱、实地交流等多元化渠道，
与广大投资者保持高效互动，及时、公开、透明传递经营管理、研发进展、战略
布局等关键信息，切实维护全体股东尤其是中小投资者的合法权益。
全流程质量管控，不断提升披露工作的规范性、有效性与针对性，持续巩固高水
平信息披露工作成果。同时，公司将持续拓宽投资者沟通渠道、丰富互动形式，
积极开展投资者走进上市公司活动，健全投资者权益保护长效机制，持续增进市
场与投资者对公司的认知、信任与支持，不断提升公司资本市场形象与长期价值
认同度。
六、坚守 ESG 发展理念，推动可持续价值创造
公司始终将环境、社会及治理（ESG）理念深度融入发展战略与经营全流程，
以卓越治理、绿色运营、产业赋能、人本关怀为核心方向，系统搭建可持续发展
管理体系，在实现企业价值的同时，积极创造更广泛的社会与环境价值。
获评 AA 级，商道融绿 ESG、华证 ESG 获评 A 级，并成功纳入上证科创 ESG 指
数、中证 500ESG 领先指数等核心指数，可持续发展能力获得专业机构与资本市
场高度认可。公司充分发挥战略与 ESG 委员会引领作用，持续完善治理结构与
内控体系；积极响应国家“双碳”战略，大力推进光伏发电与绿色产品创新，荣获
“半导体产业 ESG 特别贡献奖”；坚持核心技术自主创新与负责任供应链建设，
切实保障员工合法权益，积极投身公益事业与乡村振兴，全面履行企业社会责任。
战略规划、经营管理与日常运营，全面提升环境、社会、治理三维度管理水平。
公司将持续完善现代治理机制，强化合规运营与信息披露；深入推进绿色制造与
低碳转型，推动产业链协同绿色发展；坚持科技创新驱动产业升级，健全人才保
障与权益保护体系，积极践行社会责任。公司将与各利益相关方携手共进，以更
规范的治理、更绿色的实践、更创新的突破、更坚实的担当，助力半导体产业高
质量发展，为经济社会可持续发展贡献更大力量。
七、持续评估完善行动方案，共建高质量发展新生态
公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措，及时履行信息披
露义务。公司将继续专注主业，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。
通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任
和义务，回报投资者信任，维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成
公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
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