矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：301629 证券简称：矽电股份 公告编号：2026-006
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投
资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 41,727,274 股为基数，向全体股东每 10 股派发
现金红利 2.54 元（含税），送红股 0 股（含税）
，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
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二、公司基本情况
股票简称 矽电股份 股票代码 301629
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨波 陈裕强、伍艳丽
深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工
办公地址
厂房三楼东区、五楼中西区 业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区
传真 0755-89724107 0755-89724107
电话 0755-84534618 0755-84534618
电子信箱 ir@sidea.com.cn ir@sidea.com.cn
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术
主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测
试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证
芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。
公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、
华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合
物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI 检测设备等其
他半导体专用设备。
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（1）探针台
①晶圆探针台
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、
功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商，同
时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。
②晶粒探针台
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水
平。公司晶粒探针台适用于 4-6 英寸 PD、APD、LED 等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等
自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。
公司探针台产品的具体信息如下表所示：
主要产品 技术特点 应用领域
数 字 芯 片 、模 拟 芯 片 、
数模混合芯片；8/6 英寸
分立器件、传感器
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晶圆探针台 种接口。
片，产品传输效率更高；
线，节省人工； 6/4 英寸光电器件，
测试更稳定更可靠； 倒装晶圆及晶粒检测。
晶粒探针台
（2）其他设备
公司其他产品的具体信息如下表所示：
主要产品 技术特点 应用领域
洁；
分选机
接触式曝光；
能。
曝光机
件、分立器件外观缺陷检测； 12/8/4 英寸光电器
AOI 检测机
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（1）研发模式
公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技
术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及
相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立
项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组
织牵头、多部门联合验证测试的特点。
（2）采购模式
公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家
作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接
采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开
展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采
购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收
入库，完成采购。
（3）生产模式
公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制
相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校
准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如 PCBA）等
零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要
求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公
司基于 ISO9001:2015 质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，
确保产品的一致性和可靠性。
（4）营销及销售模式
公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过
招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多
轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分
公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更
多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。
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公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关
产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。
（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张
现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高
精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同
步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针
台设备更新换代的新需求。
（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代
中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据 SEMI 数据，2024 年中国大陆半导体设备
销售额 496 亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依
赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安
全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市
场空间广阔。
（3）国家政策支持
半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，制定了
多项支持政策，持续出台了多项政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，
将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展
突破瓶颈提供了保障。
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
总资产 1,391,808,766.67 1,005,278,602.42 38.45% 982,126,782.29
归属于上市公司股东
的净资产
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营业收入 418,847,439.78 507,810,820.98 -17.52% 546,369,486.53
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 48,857,457.16 87,364,402.36 -44.08% 83,155,945.58
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
基本每股收益（元/
股）
稀释每股收益（元/
股）
加权平均净资产收益
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 92,366,957.65 89,236,746.04 107,245,516.21 129,998,219.88
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 10,200,402.59 9,362,996.94 2,463,703.61 26,830,354.02
的净利润
经营活动产生的现金
-1,800,175.86 -23,918,331.83 -38,899,023.95 66,121,857.80
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
报告期末
年度报告披露 持有特别表
表决权恢 年度报告披露日前一
报告期末普通 日前一个月末 决权股份的
股股东总数 普通股股东总 股东总数
股股东总 优先股股东总数
数 （如有）
数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东性 持有有限售条件 质押、标记或冻结情况
股东名称 持股比例 持股数量
质 的股份数量 股份状态 数量
境内自
何沁修 9.16% 3,824,236.00 3,824,236.00 不适用 0.00
然人
王胜利 境内自 9.16% 3,824,236.00 3,824,236.00 不适用 0.00
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然人
境内自
杨波 9.16% 3,824,236.00 3,824,236.00 不适用 0.00
然人
境内自
辜国文 9.16% 3,824,236.00 3,824,236.00 不适用 0.00
然人
境内自
胡泓 9.16% 3,824,236.00 3,824,236.00 不适用 0.00
然人
深圳市爱矽电
境内非
子装备合伙企
国有法 5.17% 2,158,122.00 2,158,122.00 不适用 0.00
业（有限合
人
伙）
深圳市西博创
业投资合伙企
业（有限合
伙）－吉安市 其他 4.55% 1,896,806.00 1,896,806.00 不适用 0.00
西博壹号自控
创投合伙企业
（有限合伙）
宁波丰年荣通
投资管理有限
公司－宁波梅
山保税港区丰 其他 4.11% 1,716,524.00 1,716,524.00 不适用 0.00
年君和投资合
伙企业（有限
合伙）
深圳哈勃科技 境内非
投资合伙企业 国有法 3.00% 1,251,818.00 1,251,818.00 不适用 0.00
（有限合伙） 人
醴陵众微创新
境内非
创业投资基金
国有法 2.82% 1,175,224.00 1,175,224.00 不适用 0.00
合伙企业（有
人
限合伙）
公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓分别于 2017 年 9 月及
，其五人为一致行动关
上述股东关联关系或一致
系。深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人为何沁修、王胜利、杨波、
行动的说明
辜国文、胡泓，其五人共合计持有深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）12.12%的权
益。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
三、重要事项
无
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