中巨芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688549 公司简称：中巨芯
中巨芯科技股份有限公司
中巨芯科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，
提请投资者注意查阅。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
√是□否
公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章 2.1.2 中规定的第（四）
条：预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。上市时，公司尚
未实现盈利。
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为-1,659.62 万元，归属于母公司所有者扣除非
经常性损益的净利润为-3,458.49 万元。由于受市场竞争影响，部分产品销售单价出现下滑，导致
销售毛利率下降，公司全资子公司凯圣氟化学经营业绩不及预期，公司结合未来经营情况的判断，
对凯圣氟化学计提了 3,942.79 万元的商誉减值准备；同时部分产品产生的营收仍较小，尚未实现
规模效应，公司面临较高的折旧压力；且研发投入不断增大及公司经营不断扩大，管理成本有所
上升，报告期内公司尚未实现盈利（扣除非经常性损益前后净利润孰低者）。
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司实现的归属于上市公司股东的净利
润-16,596,195.33元（合并报表），截至2025年12月31日，公司可供分配的净利润为2,543,383.33元（
合并报表）。公司母公司累计可供股东分配的利润为71,672,976.35元。
鉴于公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为负值，未实现盈利，且综合考虑公司经营
及发展的资金需求情况，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不进行利润分配，
也不进行资本公积金转增股本、不送红股。
公司本次利润分配预案符合《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等
规定，符合《公司章程》中关于现金分红政策的规定，该利润分配预案合法、合规。
公司2025年年度利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 中巨芯 688549 不适用
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈立峰 季灵杰
浙江省衢州市柯城区衢化街道中央大 浙江省衢州市柯城区衢化街道
联系地址
道247号2幢 中央大道247号2幢
电话 0570-3091960 0570-3091960
传真 0570-3095316 0570-3095316
电子信箱 Grandit_IR@grandit.com.cn Grandit_IR@grandit.com.cn
公司当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，围绕“专
注于半导体制造支撑业”的事业定位，致力成为广受信赖的半导体产业生态伙伴。公司的产品广
泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业
发展不可或缺的关键性材料。
公司提供的主要产品、产品用途如下表所示：
类别 产品名称 产品主要用途
电子湿化 电子级氢氟酸 刻蚀、清洗、玻璃减薄
学品 电子级硫酸 酸性清洗、刻蚀
电子级硝酸 酸性清洗、刻蚀
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电子级盐酸 酸性清洗、刻蚀
电子级氟化铵 缓冲氧化物刻蚀液原料
电子级氨水 碱性清洗、氟化铵原料
缓冲氧化物刻蚀液 缓释刻蚀
硅刻蚀液 硅刻蚀
CMP 后清洗液 CMP 后清洗
刻蚀后清洗液 刻蚀后清洗
金 属 铝刻 蚀 、 多 晶硅 刻
高纯氯气
蚀、光纤脱水
高纯氯化氢 清洗、刻蚀
电子特种 高纯氟化氢 二氧化硅刻蚀、炉管清洗
气体 高纯氟碳类气体（主要包括三氟甲烷、六氟丁二烯、八
刻蚀、清洗
氟环丁烷、八氟环戊烯等）
沉 积 集成 电 路 内 钨导 电
高纯六氟化钨
层
HCDS
前驱体材
BDEAS 薄膜沉积
料
TDMAT
报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品、
电子特种气体及前驱体材料实现营业收入及利润。公司已建立了独立完整的研发、采购、生产、
质量检测和产品销售体系，拥有成熟的盈利模式。公司目前主要采用“以销定产、订单驱动、合理
库存”的生产经营模式，客户需求是公司生产经营的核心，研发、生产、销售、采购均围绕其展开。
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发为主、合作研发为辅，搭建了以集成电路市场应
用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。公司依托其“先进电子化学材料浙江省
工程研究中心”开展研发活动，其中以中巨芯研发中心为主进行新产品开发，不断丰富产品品类；
以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进与优化，以适应集成电路先进制程对电子化学材料品
质持续提升的需求。
报告期内，公司通过持续、高效的研究工作，在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研
发项目的同时，实现了新产品的产业化，提升了产品的品质与技术水平，保证了公司研究成果与
商业效益的相互转化。
公司制定了《研发管理办法》等制度，建立了研发管理内部控制流程，涵盖了公司及子公司
研发计划、研发立项、执行监控、验收等环节。公司研发项目的全生命周期管理主要包括项目立
项、计划编制、实施管控、预算与资源管理、验收结题、成果转化、费用归集及档案管理等阶段。
公司采购项目主要为产品生产、研发及项目建设过程所涉及的原料、机械设备、包装物等。
相关工作主要由采购部负责。采购部根据日常生产经营和研发项目等需求实施采购计划，并根据
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采购计划向供应商下达订单。
报告期内，公司已搭建完整的采购体系和标准化的采购制度，并实行规范的采购控制程序。
在供应商的选择方面，公司采购部按照既定的标准和流程对供应商进行筛选。通过供应商资格进
行预审后，进一步对其生产条件、技术水平、质量保证能力、经营状况、供货能力、服务水平及
公司制定了《采购管理办法》《供应商管理办法》《招标投标管理办法》和《合同管理办法》
等制度。采购部通过组织比价、议价、谈判或招标等方式选定供应商，并签订合同。同时，持续
跟进合同履行、产品验收和入库、货款结算及售后联络等环节，确保货源供给充足、产品质量合
格、采购过程规范、采购结果满意。
公司的生产组织主要按照“以销定产、订单驱动、合理库存”的原则，围绕客户需求开展。销
售部门每月汇总客户需求后，填写产品名称、规格、数量的清单，经销售部门负责人审核后，交
由交付中心。交付中心根据销售部门提供的客户产品需求清单，结合仓库库存情况，以及车间产
能情况等制定生产计划表组织生产。
公司主要采用直接面向客户的直销模式，辅以少量经销模式进行销售。直销模式具体分为非
寄售模式和寄售模式。
非寄售模式包括一般直销模式和代理模式。一般直销模式下，公司将客户所购买的产品交付
至客户指定地点，经接收人签收货物后视同完成交付，并根据签收单据确认收入；代理模式下，
公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司根据销售量和实际交易价
格向其按照合同约定结算佣金。报告期内，通过代理模式形成销售的客户主要包括 SK 海力士、
台湾 UMC 等，同时 SK 海力士（无锡）实现了氯气直销模式，实现代理和直销双重模式。
寄售模式下，公司将货物发往客户的仓库，每月根据客户对账系统中的寄售产品领用情况确
认收入。
公司的经销模式为买断式经销，在将货物交付给经销商时确认控制权转移。
在客户选择方面，公司主要以集成电路、显示面板、光伏等领域的重点生产企业为主，并着
力开拓具有较好市场前景和盈利能力的新应用领域。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业发展阶段
公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域，属于典型的技术密集型行业，位于从基础化
工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节，是电子信息产业自主安全发展的关键支撑，
对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义，也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公
司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，主要应用于集成电路
和显示面板制造领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》 （2012 年修订），公司所处行业
为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司产品属于“1 新一代信息技术产业——1.2 电子核心产业——1.2.3 高储能和关键电子材料制造
版）》，公司产品属于“1 新一代信息技术产业——1.3 电子核心产业——1.3.1 集成电路——集成电
路材料”。
① 电子湿化学品行业情况
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根据中国电子材料行业协会数据，2024 年全球集成电路用湿化学品市场规模达到 70.9 亿美
元，同比增长 8.1%。预计 2025 年市场规模将进一步增加至 75.2 亿美元。根据 TECHCET 预测，
从长期来看，受益于半导体制造产能的增长和制造工艺的不断进步，全球电子湿化学品市场将保
持增长势头，2023-2027 年年均复合增长率将达到 6%。
近年来，我国电子湿化学品市场规模快速增长。根据中国电子材料行业协会数据，2024 年，
中国集成电路前道晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模 64.5 亿元，同比增长 9.7%。预计
电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模 14.8 亿元，同比增长
展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预计 2025
年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。
电子湿化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性
基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要
求。总体来看，目前全球电子湿化学品市场还是以欧美和日本企业为主，我国企业多年来不断积
极研发，目前已取得一系列技术性突破，国产化率不断提升。
② 电子特种气体行业情况
根据 TECHCET 统计，在半导体制造领域，2024 年，全球电子气体市场规模约 60.4 亿美元，
同比增长 0.4%，其中，特种气体增长约 0.7%，大宗气体下降 0.2%。TECHCET 预计，2025 年全
球电子气体市场将同比增长 4.8%，规模约 63.4 亿美元。得益于 AI 的推动、先进封装的快速发展
等，2024-2029 年全球电子气体市场年均复合增长率约 5%。
电子特种气体是半导体晶圆制造材料中仅次于硅片的第二大细分材料市场，总体来看，目前
主要由欧美和日本企业主导。近年来，在政策与市场的双重推动下，国产部分产品逐步打破全球
寡头垄断，自主可控背景下国产化有望加速。
③ 前驱体材料行业情况
前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。根据 TECHCET 统计，2024 年全球前
驱体材料市场规模约 17 亿美元，同比增长约 15%。从长期来看，随着逻辑、存储芯片技术的持续
发展，制程节点不断缩小、器件结构不断升级、存储 3D 堆叠层数不断增加，ALD 相关的前驱体
材料应用会越来越多，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。TECHCET 预计，2024-2029 年
全球前驱体材料市场规模年均复合增长率将达到 10.4%。
（2）行业基本特点
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，起到了关键的支撑作
用，是推动集成电路技术创新的引擎，素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。半导体材
料产业具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长、质量要求高、对
环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高等特点。
（3）主要技术门槛
电子化学材料行业属于典型的技术密集型行业，研发周期长、研发投入大。由于部分关键材
料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，下游客户尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品
品质、纯度、包装物、可靠性有着非常高的技术要求。在产品正式放量使用之前，需要经过长周
期、多轮次的测试，而且上量的过程十分缓慢。与此同时，芯片产品更新换代速度快，电子化学
材料生产企业需根据新产品的工艺特点和技术同步发展，以适应其工艺不断迭代的需要。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）电子湿化学品方面
凭借丰富的产品组合和优良的产品品质，公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企
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业之一，在国内率先具备为 12 英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳
定批量供应 12 英寸 1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为 12 英寸先进制程稳
定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电
子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用标准，产品等
级均达到 SEMI G5 级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同
类先进水平，并在中芯国际、华虹集团等国内主流客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省
经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子
级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，
打破国际垄断，实现重点领域精准替代且在知名用户应用”。首批配方型清洗液实现量供，标志着
该类正式迈入规模化运营新阶段。
（2）电子特种气体和前驱体材料方面
在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现 6N 纯度高纯
氯气、6N 纯度高纯氯化氢、4N5 纯度六氟丁二烯、5N 纯度三氟甲烷、5N 纯度八氟环丁烷、
品已在中芯国际、华虹集团等国内主流客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被
浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在
知名用户应用”。
在前驱体材料方面，公司的 HCDS、TDMAT 产品实现量产销售，初步形成了集成电路制造用
硅基、金属有机前驱体的开发能力，同时可以为客户提供定制化开发的服务，是国内少数能够进
入该领域并完成产品生产的企业之一。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，全球面临百年未有之大变局，一是国际地缘政治巨变，包括持续升温的中美科技
竞争、中日关系现状以及欧洲和中东局势的发展，加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构；
二是全球经贸格局秩序剧变，增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本
上升、供应链风险加剧以及市场割裂。
然而在时代发展的大背景下，人工智能、5G 通信、云计算、边缘计算、自动驾驶、数据中心、
物联网等都依赖于半导体技术进步来实现其创新。技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，当前，
先进制程和封装技术已经成为驱动半导体产业转型升级的关键力量。一方面，半导体行业继续提
升晶体管的性能和能效，这需要在晶体管结构和材料上进行创新。同时，随着摩尔定律不断接近
物理极限，除了前端先进制程持续微缩外，亦需搭配先进封装技术以实现半导体产品整体效能的
提升，先进封装在当前已经成为突破制程微缩瓶颈的核心方法。根据 World Semiconductor Trade
Statistics 的数据，2025 年全球半导体销售额同比大幅增长 25.6%，达到 7,917 亿美元，创历史新
高。在快速增长的 AI 需求刺激下，全球半导体销售额预计在 2026 年就将达到 1 万亿美元左右。
全球半导体产业长期发展趋势将带动上游关键材料需求的增长，为公司未来业务增长提供了有力
支撑。
单位：元 币种：人民币
本年比上
增减(%)
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总资产 4,151,610,973.83 4,013,928,886.89 3.43 3,961,051,220.41
归 属于 上 市公 司 股东
的净资产
营业收入 1,211,531,616.20 1,029,504,485.00 17.68 894,015,891.56
扣 除与 主 营业 务 无关
的 业务 收 入和 不 具备
商 业实 质 的收 入 后的
营业收入
利润总额 -24,416,116.36 14,763,440.76 -265.38 19,420,587.58
归 属于 上 市公 司 股东
-16,596,195.33 10,015,179.72 -265.71 13,695,857.25
的净利润
归 属于 上 市公 司 股东
的 扣除 非 经常 性 损益 -34,584,894.96 -10,075,452.60 不适用 -9,568,345.20
的净利润
经 营活 动 产生 的 现金
流量净额
加 权平 均 净资 产 收益 减少0.88
-0.55 0.33 0.82
率（%） 个百分点
基本每股收益（元／股
-0.011 0.007 -257.14 0.011
）
稀释每股收益（元／股
-0.011 0.007 -257.14 0.011
）
研 发投 入 占营 业 收入 减少0.31
的比例（%） 个百分点
单位：元 币种：人民币
第四季度
第一季度 第二季度 第三季度
（10-12 月
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份）
份）
营业收入 270,535,114.03 296,031,532.36 313,964,923.74 331,000,046.07
归属于上市公司股东的净利润 -1,183,807.57 9,321,469.11 17,071,716.24 -41,805,573.11
归属于上市公司股东的扣除非
-5,039,770.41 6,008,970.26 11,115,128.16 -46,669,222.97
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 2,527,238.42 74,595,731.42 9,213,144.33 103,532,005.85
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 36,583
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年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻
结情况
持有有限售
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 股东
条件股份数
（全称） 增减 量 (%) 性质
量 股份
数量
状态
浙江巨化股份 国 有
有限公司 法人
国家集成电路
国 有
产业投资基金 0 390,000,000 26.40 390,000,000 无 0
法人
股份有限公司
衢州恒芯企业
管理合伙企业 0 107,957,000 7.31 107,957,000 质押 13,690,000 其他
（有限合伙）
衢州市柯城区
国 有
盈川产业基金 0 80,000,000 5.42 0 无 0
法人
管理有限公司
深圳市远致富
海投资管理有
限公司－深圳
-31,166,297 42,697,404 2.89 0 无 0 其他
远致富海十一
号投资企业（有
限合伙）
香港中央结算
有限公司
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广发证券股份
有限公司－国
泰中证半导体
材料设备主题 5,382,839 6,793,854 0.46 0 无 0 其他
交易型开放式
指数证券投资
基金
长江证券股份
有限公司－华
夏上证科创板
半导体材料设 5,610,845 5,610,845 0.38 0 无 0 其他
备主题交易型
开放式指数证
券投资基金
中国建设银行
股份有限公司
－信澳新能源 5,459,608 5,459,608 0.37 0 无 0 其他
产业股票型证
券投资基金
招商银行股份
有限公司－南
方中证 1000 交
易型开放式指
数证券投资基
金
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致
行动关系
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说
无
明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 12.12 亿元，较去年同期增长 17.68%；归属于母公司所有者的
净利润-1,659.62 万元。具体经营情况分析详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
披露的《2025 年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”相关内容。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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