盛合晶微: 盛合晶微首次公开发行股票科创板上市公告书

来源:证券之星 2026-04-20 00:14:48
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股票简称:盛合晶微                                              股票代码:688820
           盛合晶微半导体有限公司
      SJ Semiconductor Corporation
 (住所:PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands)
     首次公开发行股票科创板上市公告书
                  保荐人(联席主承销商)
    (住所:北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层)
                          联席主承销商
   (住所:广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座)
                         二〇二六年四月二十日
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)      上市公告书
                             特别提示
   盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation,以下简称“盛合晶微”、
“发行人”、“公司”、“本公司”)股票将于 2026 年 4 月 21 日在上海证券交易所科
创板上市。
   本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市
初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
                     第一节 重要声明与提示
一、重要声明与提示
     本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,
承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
     上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对
本公司的任何保证。
     本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎
决策,理性投资。
     本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本
公司招股说明书全文。
     如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并
在科创板上市招股说明书中的相同。
     本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数
点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
二、风险提示
     本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投
资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言,上市初期的风险
包括但不限于以下几种:
(一)涨跌幅限制放宽
     根据《上海证券交易所交易规则(2023 年修订)》(上证发〔2023〕32 号),科
创板股票交易实行价格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票
上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风
险。
(二)流通股数量较少
     上市初期,原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月,保荐人相关子公司跟投
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股份锁定期为自公司股票上市之日 24 个月,公司高级管理人员与核心员工参与本次战
略配售设立的专项资产管理计划限售期为 36 个月,其他战略配售投资者本次获配股票
的限售期为 12 个月,网下投资者最终获配股份数量的 10%限售期为 6 个月。本次发行
后 总 股 本 为 186,277.4097 万 股 , 其 中 本 次 新 股 上 市 初 期 的 无 限 售 流 通 股 数 量 为
较少,存在流动性不足的风险。
(三)与行业可比公司估值水平比较
   根据国家统计局《国民经济分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为计算机、
通信和其他电子设备制造业(C39),截至 2026 年 4 月 3 日,中证指数有限公司发布
的“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”最近一个月平均静态市盈率为 62.61
倍。
   主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率和市净率水平具体情况如下:
             T-3 日股                             2024 年扣 2024 年扣
                    T-3 日总市 月 31 日归                             态市盈率 态市盈率 2024 年市
证券代码    证券简称 票收盘价                               非前 EPS 非后 EPS
                    值(亿元) 母净资产                                  (扣非前)(扣非后)净率(倍)
             (元/股)                              (元/股) (元/股)
                            (亿元)                                 (倍)     (倍)
                  算术平均值(剔除异常值)                                      102.43    96.39     4.29
数据来源:Ifind,数据截至 2026 年 4 月 3 日(T-3 日);
注 1:市盈率及市净率计算可能存在尾数差异,为四舍五入造成;
注 2:2024 年扣非前/后 EPS=2024 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3 日总股本。
注 3:甬矽电子 2024 年市盈率(扣非后)为负值和华天科技 2024 年市盈率(扣非后)为极值,均予以剔除。
   本次发行价格为 19.68 元/股,此价格对应的市盈率为:
   (1)148.05 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
   (2)168.79 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
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   (3)171.58 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
   (4)195.62 倍(每股收益按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
   结合发行人经营模式以及可比公司估值情况等维度,本次发行同时披露可以反映发
行人行业特点的市净率。
   本次发行价格对应的市净率为:
   (1)2.33 倍(每股净资产按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计归
属于母公司股东的净资产除以本次发行前总股数计算);
   (2)2.00 倍(每股净资产按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计归
属于母公司股东的净资产与本次募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算)。
   本次发行价格 19.68 元/股,对应的发行人 2024 年市净率(每股净资产用按照 2024
年度经审计的归属于母公司股东的净资产与本次募集资金净额之和除以本次发行后总
股本计算)为 2.00 倍,低于同行业可比公司 2024 年平均静态市净率 4.29 倍。本次发行
价格对应的发行人 2024 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 195.62 倍,高
于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率,高于同行业可
比公司 2024 年扣除非经常性损益后的平均静态市盈率 96.39 倍,存在未来发行人股价
下跌给投资者带来损失的风险。发行人和联席主承销商提请投资者关注投资风险,审慎
研判发行定价的合理性,理性做出投资。
(四)股票上市首日即可作为融资融券标的
   科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、
市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股
票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担
原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相
应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以
保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价
格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性
风险。
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三、特别事项提示
   本公司提醒投资者认真阅读招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”
和“第三节 风险因素”的全部内容,充分了解到公司所披露的风险因素,审慎作出投
资决定,并特别关注其中的以下事项:
(一)特别风险提示
   作为在集成电路先进封测领域持续攻关行业前沿技术的科技企业,公司高度重视技
术研发及产业化,报告期内的研发投入也持续保持较高水平。但是,集成电路先进封测
行业生产工艺复杂、技术含量极高,公司的技术研发同时包含 CVD、CMP、硅刻蚀、
Bumping、CP、RDL、TSV、研磨、切割、贴片等前中后段工艺,涉及多学科、多领域
的交叉,并需要在研发过程中持续投入大量的资金和人力。
   由于新技术的研发存在一定的不确定性,若公司在研发过程中关键技术未能实现突
破、性能指标无法达到预期,则将面临研发失败的风险;此外,由于先进封测的技术研
发需要经历前期的技术论证及后期的生产实践,周期较长,若公司未能准确判断行业技
术的发展趋势,导致工艺技术定位偏差,则将面临研发产业化进度不及预期甚至研发产
业化失败的风险。若发生上述情形,公司前期的研发投入将难以取得相匹配的回报,对
经营业绩产生不利影响。
   集成电路先进封测涉及多学科、多领域的交叉,技术难度大,且需要随着芯片产品
的更新迭代而持续研发;此外,集成电路先进封测涉及大量晶圆处理工艺,且对洁净度、
精细度、自动化等的要求较高,因此需要大量晶圆制造设备,以及先进的封装设备、测
试设备、自动化生产线等,此类设备或产线通常价格较为昂贵,需要大量的固定资产投
入。报告期内,为保证在行业中的竞争地位,公司投入大量资金进行持续研发及产能扩
充,公司的研发费用分别为 25,663.42 万元、38,632.36 万元、50,560.15 万元和 36,652.11
万元,购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 183,698.59 万元、
   未来,公司仍将保持较高水平的研发投入,并进一步扩充产能规模,以满足客户对
综合性能更强、平台更多元的先进封测服务的需求。但是,若公司未能准确判断行业发
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展方向,及时应对下游市场变化;或市场竞争加剧,公司业务拓展不及预期,均可能导
致公司前期的研发投入和资本开支无法充分兑现为经营业绩,一方面将对公司的现金流
状况产生不利影响,另一方面已有固定资产形成的折旧费用也将影响公司的盈利能力。
   集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高,且下游市场头部企业的业务规模处
于绝对领先地位,特别地,芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、
综合实力强的头部企业占据,因此,公司目前的客户集中度较高且第一大客户占比较大,
报告期内,公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为 72.83%、87.97%、89.48%和
往来关系并与部分客户签订了长期框架协议。但是,若公司现有主要客户(尤其是第一
大客户)的经营状况发生重大不利变化,或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客
户(尤其是第一大客户)下达的订单减少,或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公
司现有主要客户(尤其是第一大客户)的订单需求下降,均可能对公司的业绩稳定性产
生不利影响,甚至可能导致公司出现亏损。此外,若公司无法持续深化与现有主要客户
(尤其是第一大客户)的合作关系与合作规模,无法有效开拓新客户并转化为营业收入,
将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。
   近年来,先进封装的市场规模及占总体封测市场的比重均持续上升,吸引了大量的
市场参与者。一方面,领先的综合型封测企业凭借强大的资金和技术实力以及优质的客
户基础扩大在先进封装环节的投资,另一方面,新兴的先进封测企业凭借在特定领域积
累的技术以及吸收的资本市场投资进入先进封装行业。现有市场参与者扩大产能及新兴
市场参与者的进入,将可能导致市场竞争加剧甚至出现行业产能过剩的状况。若公司未
能持续提高制造能力和技术水平,将在加剧的市场竞争中丧失现有的行业领先地位,甚
至可能处于不利的竞争境地;此外,公司已经建有一定规模的先进封装产能,尤其在
时有效扩大,导致行业产能相对富余,公司产品的销售价格可能出现下滑,已有产能也
可能难以充分消化,将对公司的经营业绩产生不利影响,甚至可能导致公司出现亏损。
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   在摩尔定律逐步逼近极限的情况下,通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系
统的性能已经成为行业共识。在上述领域,台积电、英特尔、三星电子等全球最领先半
导体制造企业已经布局多年且正在持续扩充产能,日月光、安靠科技等全球领先封测企
业,以及长电科技、通富微电、华天科技等中国大陆领先封测企业也正在持续布局中。
公司将芯粒多芯片集成封装作为未来重要的增长点和盈利点,目前在中国大陆也具备一
定的领先性和先发性,但若同行业企业陆续攻克技术难点进入该领域,导致公司丧失现
有的行业地位以及技术、产能、客户等方面的优势,且公司未能通过持续研发创新等措
施有效维持,将会对公司的经营业绩产生不利影响,甚至可能导致公司出现亏损。
   集成电路先进封测行业的业绩表现与宏观经济的发展以及下游行业的需求密切相
关。一方面,宏观经济和下游行业的周期性波动会对集成电路先进封测行业的发展产生
影响。另一方面,各下游行业对集成电路先进封测服务的需求均会受到多重内外部因素
的影响,比如,智能手机、消费电子等受到宏观经济景气度、消费者预期与信心的影响,
高性能运算、数据中心、人工智能等受到算力基础设施建设进度、国际政治与贸易形势、
先进制程产能制约、高算力芯片研发及产业化进度的影响。若上述因素发生不利变动,
均会造成集成电路先进封测行业的需求下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响,甚
至可能导致公司出现亏损。
   报告期内,发行人营业收入分别为 163,261.51 万元、303,825.98 万元、470,539.56
万元和 317,799.62 万元,2022 年至 2024 年复合增长率达 69.77%。报告期内,归母净利
润分别为-32,857.12 万元、3,413.06 万元、21,365.32 万元和 43,489.45 万元,扣非后归母
净利润分别为-34,867.25 万元、3,162.45 万元、18,740.07 万元和 42,189.04 万元。目前,
发行人已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长,经营状况良好,且正在持续进
行客户拓展、技术升级和产品创新。
   公司未来经营业绩仍存在诸多不确定性,公司业绩受宏观经济环境、行业下游需求、
行业竞争格局、公司技术研发及产业化能力等内外部因素影响,近年来国际贸易形势亦
发生较快变化,如果未来上述因素发生重大不利变化,且发行人不能采取有效的应对措
施,将可能对公司整体收入及盈利水平产生不利影响,导致出现收入增速减缓、净利润
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水平下滑等影响公司经营业绩可持续性的风险。
   公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等,股权较为分散,
且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。公司的
经营计划主要由管理层制定、董事会决定,经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对
公司具有深入了解的管理团队。公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率
低下和决策失准的风险;同时,分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购,或出现因
其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形,则可能对
公司的日常经营与发展造成不利影响。
   此外,由于公司股东持有公司股份不以控股为主要目的,若未来公司股东基于自身
战略作出后续持股安排,则可能因公司股权结构发生变化而对公司董事会、股东会决策
产生影响,进而导致公司生产经营和业务发展受到影响。未来不排除公司存在控制权发
生变动的风险,可能会导致公司正常经营活动受到影响。若因股东变动引发董事会频繁
更迭,可能导致技术研发、市场布局等中长期决策的连贯性受损,尤其在行业周期波动
时,股东风险偏好差异或加剧战略短期化倾向。投资者需特别关注无实际控制人架构与
控股股东主导模式的治理差异,审慎评估股东协商机制变化、控制权潜在转移等特有因
素对公司价值及投资回报的影响。
   (1)本公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险
   本公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监
会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发〔2018〕
册地公司法等法律法规规定,但关于投资者权益保护的安排总体上应不低于境内法律要
求。本公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定,关于投
资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求,但与目前适用于注册在中国境内的一
般 A 股上市公司的公司治理制度在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等方面存
在一定差异,具体情况详见招股说明书“第八节 公司治理与独立性”之“二、注册地
的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异”。
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   (2)公众股东通过诉讼手段寻求权利救济面临不确定性的风险
   本公司为一家注册在开曼群岛的公司,受开曼群岛相关法律管辖。本次发行后,公
众股东持有的本公司股票应统一登记、存管在中登公司。
   如公众股东拟依据开曼群岛法律向本公司提起证券诉讼或其他民事诉讼,该等公众
股东须按中登公司有关业务规则取得具有法律效力的证券登记记录。该等程序和限制可
能导致境内投资者需承担额外的跨境行使权利或者维护权利的成本和负担。此外,即使
开曼群岛法院受理公众股东向本公司及其他相关方提起的诉讼且作出有利于公众股东
的判决,但由于中国目前未与开曼群岛订立双边司法互助的协议或安排,该等判决在中
国获得承认与执行的先例较少,且本公司与境内运营子公司之间存在多层持股关系,因
此境内公众股东通过诉讼手段寻求自身权利的保护面临一定的不确定性。
   同时,本公司的公众股东亦可以依据《证券法》《中华人民共和国民事诉讼法》《中
华人民共和国涉外民事关系法律适用法》等法律法规及相关的司法解释,在境内有管辖
权的法院提起诉讼,追究相关责任人的法律责任,诉讼事由包括在本公司的信息披露出
现虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏并致使公众股东在证券交易中遭受损失时,公众
股东可追索赔偿责任,但公众股东是否可以获得对其有利的裁决具有不确定性;即使公
众股东获得对其有利的裁决,由于中国目前并未与开曼群岛订立双边司法互助的协议或
安排,该等裁决能否在开曼群岛获得承认与执行,存在一定的不确定性。
(二)本次发行相关主体作出的重要承诺
   发行人第一大股东无锡产发基金已作出关于业绩下滑情形的相关承诺,主要内容如
下:发行人上市当年较上市前一年扣除非经常性损益后归母净利润下滑 50%以上的,延
长本企业届时所持股份锁定期限 12 个月;发行人上市第二年较上市前一年扣除非经常
性损益后归母净利润下滑 50%以上的,在前项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限
上的,在前两项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限 12 个月。
   本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、高级管理人员、其他核心人员以
及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺(包括股份流通限制、稳定股价、
欺诈发行上市的股份回购、填补被摊薄即期回报、利润分配政策等)、未能履行承诺的
约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况。具体承诺事项参见招股说明书之
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“第十二节 附件”之“附件二:与投资者保护相关的承诺”及“附件三:发行人及其
他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。
(三)利润分配政策的安排
     公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的条件及比例、上市后三年内利润分配
计划参见招股说明书“第九节 投资者保护”之“二、股利分配政策”。
四、境内投资者权益的保护水平总体上不低于境内法律法规规定的要求
     本公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司,本公司的公司治理制度需遵守
《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般 A
股上市公司的公司治理制度在获取资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等方面存在
一定差异,但关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求。
     发行人已出具《对境内投资者权益的保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国
证监会要求的承诺函》,通过法定管辖基础、相关主体出具的法律承诺以及资产执行保
障机制,确保境内投资者可在境内通过诉讼手段寻求权利救济,相关判决可在境内执行。
此外,发行人已承诺,公司违反上述承诺,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失;如因公司的违法违规行为同时使得境外普通股股东和境内投资
者的合法权益遭受损害,公司将根据适用法律且在可执行的前提下给予境内投资者与境
外普通股股东相当的赔偿。发行人将对公司章程及相关治理文件进行修订,以维持公司
对境内投资者的权利保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会要求。
     经核查,保荐人认为,发行人关于境内投资者权益保护的安排总体上不低于境内法
律、法规及中国证监会的要求,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规
定。
     经核查,发行人律师认为,发行人关于境内投资者权益保护的安排总体上不低于境
内法律、法规及中国证监会的要求,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相
关规定。
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                       第二节 股票上市情况
一、股票注册与上市审核情况
   本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,
承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
   上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见均不表明对本
公司的任何保证。
(一)编制上市公告书的法律依据
   本公司上市公告书系根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》
和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规规定,按照《上海证券交易
所证券发行与承销规则适用指引第 1 号——证券上市公告书内容与格式》编制而成,旨
在向投资者说明本公司首次公开发行股票上市的基本情况。
(二)中国证监会同意注册的决定及其主要内容
公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕373 号),同意公司首次公开
发行股票(以下简称“本次发行”)的注册申请。具体内容如下:
   “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。
   二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销
方案实施。
   三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。
   四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应及时报
告上海证券交易所并按有关规定处理。”
(三)上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容
   经上海证券交易所《关于盛合晶微半导体有限公司人民币普通股股票科创板上市交
易的通知》(自律监管决定书〔2026〕69 号)同意,本公司发行的股票在上海证券交
易所科创板上市,证券简称“盛合晶微” ,证券代码“688820”;境内发行股票总数
为 25,546.6162 万股,其中 17,290.2643 万股于 2026 年 4 月 21 日起上市交易。
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二、公司股票上市基本信息
   (一)上市地点及上市板块:上海证券交易所科创板
   (二)上市时间:2026 年 4 月 21 日
   (三)股票简称:盛合晶微,扩位简称为“盛合晶微”
   (四)股票代码:688820
   (五)本次公开发行后的总股本:186,277.4097 万股
   (六)本次公开发行的股票数量:25,546.6162 万股,均为新股,无老股转让
   (七)本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量:17,290.2643 万股
   (八)本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量:168,987.1454 万股
   (九)参与战略配售的投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量:6,938.7770
万股,具体情况见本上市公告书之“第三节 发行人及股东情况”之“七、本次战略配
售情况”
   (十)发行前股东所持股份的流通限制及期限:详见本上市公告书“第八节重要承
诺事项”之“一、相关承诺事项”之“(一)关于股份锁定、持股及减持意向的承诺”
相关内容
   (十一)发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺:详见本上市公告书“第八节重要
承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“(一)关于股份锁定、持股及减持意向的承诺”
相关内容
   (十二)本次上市股份的其他限售安排
起 24 个月。发行人的高级管理人员及核心员工持续看好发行人的发展前景,为全力支
持公司发展,上述人员作为中金盛合一号资管计划的份额持有人,均承诺其获配份额限
售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 36 个月。除上述战略配售投资者外,其
他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市
之日起 12 个月。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)    上市公告书
(向上取整计算)限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市之日起 6 个月。即每个
配售对象获配的股票中,90%的股份无限售期,自本次发行股票在上交所上市交易之日
起即可流通;10%的股份限售期为 6 个月,限售期自本次发行股票在上交所上市交易之
日起开始计算。网下有限售期部分最终发行股票数量为 1,317.5749 万股。
   (十三)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
   (十四)上市保荐人:中国国际金融股份有限公司
三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公开发行后达
到所选定的上市标准情况及其说明
(一)公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准
   发行人选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.3 条
的第二套标准“预计市值不低于人民币 50 亿元,且最近一年营业收入不低于人民币 5 亿
元”。
(二)公开发行后达到所选定的上市标准情况及其说明
   公司本次公开发行 25,546.6162 万股人民币普通股(A 股),发行价格为 19.68 元/
股,发行后公司总股本为 186,277.4097 万股,发行完成后的总市值为 366.59 亿元,大
于人民币 50 亿元。根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具的审计报告,2024 年
度,发行人营业收入为 47.05 亿元,大于人民币 5 亿元。发行人满足所选定的上市标准。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                                上市公告书
                    第三节 发行人及股东情况
一、发行人基本情况
英文名称               SJ Semiconductor Corporation
中文名称               盛合晶微半导体有限公司
授权股本总额             25,153.14748 美元
授权发行股份总数           2,515,314,748 股
已发行股份总数(本次发行
前)
每股面值               0.00001 美元
公司董事               崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建
公司成立日期             2014 年 8 月 19 日
注册地址               PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
境内联系地址             江苏省无锡市江阴市东盛西路 9 号
经营范围               不适用
                   中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服
主营业务
                   务
所属行业               C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
邮政编码               214437
联系电话               0510-86975899
互联网网址              www.sjsemi.com
电子信箱               IR@sjsemi.com
信息披露和投资者关系负
                   董事会办公室
责部门
信息披露和投资者关系负
                   周燕(董事会秘书)
责部门负责人
信息披露和投资者关系负
责部门联系电话
二、控股股东、实际控制人基本情况
   最近两年内,发行人无控股股东且无实际控制人。
   截至本上市公告书签署日,发行人第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%,
第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%,第三大股东厚望系股东合
计持股比例为 6.76%,第四大股东深圳远致一号持股比例为 6.14%,第五大股东中金系
股东合计持股比例为 5.33%。发行人股东之间的关联关系未实质改变发行人股权分散的
     盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                             上市公告书
     状态,公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。
          发行人系开曼公司,股东通过委派董事间接参与公司治理,经营管理类事项由董事
     会决策,因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至本上
     市公告书签署日,发行人董事会共有 6 位非独立董事,1 名董事为发行人首席执行官并
     担任发行人董事长,其余 5 名董事分别由发行人前五大股东各自委派一名,未有任何一
     名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位,公司任何单一股东均无法对发行人
     的董事会构成控制。公司最近两年内核心管理团队稳定,任一股东或任一董事均无法单
     方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。
          因此,发行人最近两年内无控股股东且无实际控制人。
     三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况
     (一)董事、高级管理人员
          截至本上市公告书签署日,公司董事、高级管理人员发行前直接及间接合计持有公
     司股份的情况如下:
                                  直接持股         间接持股       合计持股       占发行前总
                       任职起止                                                    持有债
序号   姓名        职务                 数量(万         数量(万       数量(万       股本持股比           限售期限
                        日期                                                     券情况
                                   股)            股)        股)         例(%)
           董事长、首席      月 2 日至                  微 持 有
            执行官        2027 年 4                535.0000
                       月1日                     万股                                    详见本上
           董事、资深副      2024 年 4                通过盛晶                                  市公告书
           总裁、首席运      月 2 日至                  微 持 有                                 “第八节
           营官、核心技      2027 年 4                260.0000                              重要承诺
            术人员        月1日                     万股                                    事项”之
                       月 2 日至                                                        次发行前
                       月1日                                                           发行人股
                       月 2 日至                                                        的   承
                       月1日                                                           “二、关
                       月 2 日至                                                        向及减持
                       月1日                                                           诺”
          盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                                      上市公告书
                            月1日
                            月 2 日至
                            月1日
                            月 2 日至
                            月1日
                            月 2 日至
                            月1日
           LIN              2024 年 4                    通      过
         CHENG-             月 2 日至                      Shengxin
                  研发副总裁、
          (林正     核心技术人员
                            月1日                         172.5000
          忠)                                            万股
                            月 2 日至                      微 持 有
                            月1日                         万股
                  副总裁、董事    月 2 日至                      微 持 有
                   会秘书      2027 年 4                    130.0000
                            月1日                         万股
                            月 2 日至                      微 持 有
                            月1日                         万股
                  副总裁、首席    月 2 日至                      微 持 有
                   财务官      2027 年 4                    30.0000
                            月1日                         万股
          (二)核心技术人员
               截至本上市公告书签署日,公司除董事、高级管理人员之外的核心技术人员发行前
          直接及间接合计持有公司股份的情况如下:
                                                                        占发行前
                           直接持股                             合计持股
                                       间接持股数量(万                         总股本持         持有债券
序号          姓名     职务      数量(万                             数量(万                                  限售期限
                                          股)                             股比例          情况
                            股)                               股)
                                                                         (%)
                  核心技术                 通过盛晶微持有                                                   详见本上市公告
                   人员                  161.5000 万股                                               书“第八节重要
                  核心技术                 通过盛晶微持有                                                   承诺事项”之
                   人员                  137.0000 万股                                               “一、本次发行前
    盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                  上市公告书
            核心技术               通过盛晶微持有                             股东关于发行人
             人员                152.8750 万股                         股票锁定期的承
                                                                   诺”、“二、关于
            核心技术               通过盛晶微持有
             人员                141.5000 万股
                                                                   意向的承诺”
    四、发行人在本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划及员工
    持股计划
       发行人于 2015 年 1 月由发行人股东大会审议通过了期权激励计划,并制定了配套
    的授予文件规定具体规范期权归属条件、行权安排与程序、行权条件及终止情形等实施
    细则(以下简称“执行条款”)。此后,发行人董事会多次对期权激励计划及授予文件
    的授予额度、期权行权条件、期权行权方式等内容进行修订。2023 年 3 月,发行人董
    事会基于本次发行上市的相关规定制定了适用于上市后实施的期权的授予文件(以下简
    称“《授予文件》”)并规定了相应的执行条款。2024 年 4 月,发行人董事会基于本
    次发行上市的相关规定将期权激励计划相应修订并形成《第三次修订和重述的期权激励
    计划》,并对被授予人的资格、行权安排、回购及终止行权、行权价格、行权条件等内
    容进行了明确规定。2024 年 11 月,发行人董事会及股东大会基于员工行权及申报基准
    日考量,修订期权激励计划并形成《第四次修订和重述的期权激励计划》,以实现部分
    期权于申报基准日前行权的安排。发行人于 2025 年 3 月 24 日召开董事会及股东大会将
    期权激励计划相应修订为《第五次修订和重述的期权激励计划》,即目前适用的版本,
    以确保相关期权均于上市后方可行权。
       基于上述期权激励计划,截至报告期末,发行人共计授出 20,541.16 万份期权,每
    份期权行权后可获得发行人 1 股普通股。目前发行人已按照本次发行上市的相关规定将
    期权激励计划修订为目前适用的期权激励计划,其中对被授予人的资格、行权安排、回
    购及终止行权、行权价格、行权条件等内容进行了明确规定。
    (一)报告期内实施的股权激励计划
       截至本上市公告书签署日,已直接或通过公司境内外持股平台间接持有公司股份的
    方式完成持股计划落地 8,311.64 万份,占公司本次发行前股份数量的 5.17%。截至本上
    市公告书签署日,公司共设有境内外持股平台 12 个,激励对象直接或通过持股平台间
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                             上市公告书
接持有发行人股份,整体情况如下:
         名称               持有公司股份数量(万股)                   占公司本次发行前股份的比例
        盛晶微                                  2,251.61                    1.40%
        盛集微                                  1,634.57                    1.02%
        盛芯维                                   972.00                     0.60%
       Shengxinbo                             524.65                     0.33%
        盛芯杰                                   476.12                     0.30%
        盛芯达                                   294.07                     0.18%
        盛芯扬                                   275.60                     0.17%
        盛芯瑞                                   245.91                     0.15%
        盛芯锦                                   241.75                     0.15%
        盛芯旭                                   154.46                     0.10%
        盛丰技                                   128.83                     0.08%
        盛芯澄                                    83.28                     0.05%
   直接持有公司股份                                  1,028.78                    0.64%
         合计                                  8,311.64                    5.17%
   (1)盛晶微
企业名称                  江阴盛晶微半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                  2021 年 8 月 23 日
出资额                   8,453.23 万元人民币
注册地和主要生产经营地           江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人               江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
   截至本上市公告书签署日,盛晶微的合伙人及出资情况如下:
 序号                 合伙人                      出资额(万元)               持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                           上市公告书
 序号              合伙人                            出资额(万元)          持股比例(%)
               合计                                    8,453.23          100.00
      (2)盛集微
企业名称                     江阴盛集微半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                     2021 年 5 月 27 日
出资额                      6,400.91 万元人民币
注册地和主要生产经营地              江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人                  江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
                         发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛集微的合伙人及出资情况如下:
 序号             合伙人                             出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                上市公告书
 序号             合伙人                    出资额(万元)        持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                           上市公告书
 序号             合伙人                             出资额(万元)          持股比例(%)
               合计                                    6,400.91          100.00
      (3)盛芯维
企业名称                     江阴盛芯维半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                     2021 年 5 月 27 日
出资额                      4,099.63 万元人民币
注册地和主要生产经营地              江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人                  江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛芯维的合伙人及出资情况如下:
序号              合伙人                             出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                上市公告书
序号              合伙人                    出资额(万元)        持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                                     上市公告书
序号              合伙人                          出资额(万元)                  持股比例(%)
              合计                                        4,099.63                     100.00
      (4)Shengxinbo
企业名称                  Shengxinbo Semiconductor Limited Partnership
成立时间                  2022 年 9 月 1 日
股本总额                  340.40 万美元
                      c/o Maples Corporate Services Limited, Ugland House, P.O. Box 309,
注册地
                      Grand Cayman, KY1-1104, Cayman Islands
主营业务及其与发行人主营
                      发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,Shengxinbo 的合伙人及出资情况如下:
序号              合伙人                      出资额(万美元)                     持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                          上市公告书
序号               合伙人                      出资额(万美元)              持股比例(%)
              合计                                    340.40            100.00
      (5)盛芯杰
企业名称                    江阴盛芯杰半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                    2022 年 7 月 20 日
出资额                     2,557.92 万元人民币
注册地和主要生产经营地             江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人                 江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛芯杰的合伙人及出资情况如下:
序号               合伙人                           出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)               上市公告书
序号              合伙人                    出资额(万元)       持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                       上市公告书
序号              合伙人                          出资额(万元)         持股比例(%)
               合计                                 2,557.92         100.00
      (6)盛芯达
企业名称                  江阴盛芯达半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                  2022 年 7 月 21 日
出资额                   1,610.40 万元人民币
注册地和主要生产经营地           江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人               江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛芯达的合伙人及出资情况如下:
 序号             合伙人                          出资额(万元)         持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                 上市公告书
 序号             合伙人                    出资额(万元)         持股比例(%)
              合计                            1,610.40         100.00
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                    上市公告书
      (7)盛芯扬
企业名称                 江阴盛芯扬半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                 2022 年 7 月 20 日
出资额                  1,515.11 万元人民币
注册地和主要生产经营地          江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人              江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛芯扬的合伙人及出资情况如下:
 序号              合伙人                        出资额(万元)       持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                 上市公告书
 序号              合伙人                   出资额(万元)         持股比例(%)
              合计                            1,515.11         100.00
       (8)盛芯瑞
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                        上市公告书
企业名称                  江阴盛芯瑞半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                  2023 年 3 月 27 日
出资额                   1,376.19 万元人民币
注册地和主要生产经营地           江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人               江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
                      发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
       截至本上市公告书签署日,盛芯瑞的合伙人及出资情况如下:
 序号             合伙人                          出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                      上市公告书
 序号             合伙人                        出资额(万元)          持股比例(%)
              合计                                1,376.19          100.00
   (9)盛芯锦
企业名称                江阴盛芯锦半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                2023 年 3 月 27 日
出资额                 1,349.51 万元人民币
注册地和主要生产经营地         江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人             江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                  上市公告书
      截至本上市公告书签署日,盛芯锦的合伙人及出资情况如下:
 序号             合伙人                    出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                      上市公告书
 序号              合伙人                       出资额(万元)          持股比例(%)
              合计                                1,349.51          100.00
       (10)盛芯旭
企业名称                江阴盛芯旭半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                2022 年 7 月 21 日
出资额                 822.18 万元人民币
注册地和主要生产经营地         江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人             江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
       截至本上市公告书签署日,盛芯旭的合伙人及出资情况如下:
序号               合伙人                       出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)               上市公告书
序号              合伙人                    出资额(万元)       持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                        上市公告书
序号              合伙人                          出资额(万元)          持股比例(%)
              合计                                  822.18            100.00
      (11)盛丰技
企业名称                  江阴盛丰技半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                  2021 年 5 月 27 日
出资额                   294.85 万元人民币
注册地和主要生产经营地           江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人               江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛丰技的合伙人及出资情况如下:
序号              合伙人                          出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                        上市公告书
序号               合伙人                         出资额(万元)          持股比例(%)
              合计                                   294.85           100.00
       (12)盛芯澄
企业名称                  江阴盛芯澄半导体合伙企业(有限合伙)
成立时间                  2024 年 11 月 8 日
出资额                   542.97 万元
注册地和主要生产经营地           江阴市澄江中路 276 号天福世纪广场 1502 室
执行事务合伙人               江阴盛合矽半导体有限责任公司
主营业务及其与发行人主营
             发行人员工持股平台,除持有发行人股份外,不存在其他经营业务
业务的关系
      截至本上市公告书签署日,盛芯澄的合伙人及出资情况如下:
 序号              合伙人                         出资额(万元)          持股比例(%)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                  上市公告书
 序号             合伙人                    出资额(万元)          持股比例(%)
              合计                             542.97           100.00
      (13)直接持股激励对象
      截至本上市公告书签署日,直接持股激励对象的具体情况如下表:
 序号              合伙人               持股数量(万股)             持股比例(%)
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 序号              合伙人               持股数量(万股)          持股比例(%)
               合计                           845.90             0.53
注:通过持股计划直接持有公司股份人员中,存在 2 人转让所持股份至自然人股东 ZHANG
HAIYANG(张海洋)及机构股东 Leafoison,合计为 182.88 万股,结合该转股情况,通过持股计划
直接持有公司股份数量合计为 1,028.78 万股
      公司报告期内实施的股权激励计划的限售安排具体请参见本上市公告书“第八节
重要承诺事项”。
(二)申报前制定、上市后实施的股票期权激励计划
      公司已授出的 20,541.16 万份期权中,共计 10,228.20 万份期权为上市后行权期权。
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《授予文件》并规定了相应的执行条款。2024 年 4 月,发行人董事会基于本次发行上
市的相关规定将期权激励计划相应修订并形成《第三次修订和重述的期权激励计划》,
并对被授予人的资格、行权安排、回购及终止行权、行权价格、行权条件等内容进行了
明确规定。2024 年 11 月,发行人董事会及股东大会基于员工行权及申报基准日考量,
修订期权激励计划并形成《第四次修订和重述的期权激励计划》,以实现部分期权于申
报基准日前行权的安排。2025 年 3 月,发行人董事会及股东大会将期权激励计划相应
修订为《第五次修订和重述的期权激励计划》,即目前适用的版本,以确保相关期权均
于上市后方可行权。
   本次期权激励计划中于上市后行权的期权涉及自 2019 年 3 月起的共 13 批次授予,
同批次授予的期权行权价格相同,行权价格综合考虑了授予时发行人的经营财务情况、
发挥激励作用等因素,不低于发行人授予时点前一年末的净资产或评估值。本次期权激
励计划历次授予约定的行权价格如下:
      授予日期                行权价格(美元)                       激励对象
                                                   持有发行人授予并于上市后行权
                                                   期权的激励对象共计 636 人,激励
                                                   事(不包括独立董事)、高级管理
                                                   人员、核心技术人员,以及发行人
                                                   和未来发展有直接影响的其他员
                                                   工
   截至报告期末,发行人共计 10,228.20 万份期权需于上市后行权,其对应发行人的
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股份数量为 10,228.20 万股,占发行人本次发行前股份总数的 6.36%。发行人在全部有
效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过公司股本总额的 15%,且未设
置预留权益。
   本次期权激励计划共设置 4 个行权期,激励对象可在 4 个行权期内对已归属的期权
行权,每个行权期为 12 个月,具体如下:
   行权安排                                行权时间
 第一个行权期       自归属起始日起满 12 个月且发行人完成上市后的次日起 12 个月内
 第二个行权期       第一个行权期届满日后的 12 个月内
 第三个行权期       第二个行权期届满日后的 12 个月内
 第四个行权期       第三个行权期届满日后的 12 个月内
   发行人期权激励计划的行权条件包括公司层面业绩考核指标、激励对象个人业绩考
核指标以及公司和激励对象的禁止事项,具体情况如下:
   ①公司层面业绩考核指标
   发行人以营业收入增长率作为公司层面业绩考核指标,每个会计年度考核一次,各
年度公司业绩考核目标如下:
           行权期                          公司层面业绩考核要求
第一个行权期                     2023 年度营业收入较 2022 年度增长率不低于 50%
第二个行权期                     2024 年度营业收入较 2022 年度增长率不低于 100%
第三个行权期                     2025 年度营业收入较 2022 年度增长率不低于 150%
第四个行权期                     2026 年度营业收入较 2022 年度增长率不低于 200%
   公司层面未满足上述业绩考核目标的,所有激励对象在对应行权期内当期可行权期
权份额及当期拟行权期权份额将自动失效并由公司注销。
   ②个人层面业绩考核指标
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   如激励对象个人在行权时前一年度的考评结果未达标,则该激励对象在对应行权期
内当期可行权期权份额及当期拟行权期权份额将自动失效并由公司注销。
   ③发行人未发生以下任一情形:
   a.最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法表示意见
的审计报告;
   b.最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或无法表示意
见的审计报告;
   c.公司上市后最近 36 个月内出现过未按法律法规、公司章程、公开承诺进行利润
分配的情形;
   d.法律法规规定不得实行股权激励的;
   e.中国证监会认定的其他情形。
   ④激励对象未发生以下任一情形:
   a.最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选;
   b.最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选;
   c.最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处罚或者采
取市场禁入措施;
   d.具有《公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的;
   e.法律法规规定不得参与上市公司股权激励的;
   f.中国证监会认定的其他情形。
   根据发行人期权激励对象签署的《授予文件》,期权激励对象均承诺本次上市后行
权的期权自行权之日起 36 个月内不得减持,同时上述锁定期届满后减持的,将比照董
事及高级管理人员的相关减持规定执行。
五、本次发行前后公司股本情况
   本次发行前后公司的股本结构如下:
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                                 上市公告书
                     本次发行前股本结构               本次发行后股本结构
 股东姓名/名称             持股数量          持股比例 持股数量(万 持股比例                   限售期限
                     (万股)           (%)   股)    (%)
一、限售流通股
 无锡产发基金              17,500.0000     10.89 17,500.0000    9.39     自上市之日起 36 个月
    上海玉旷             10,960.0000      6.82 10,960.0000    5.88     自上市之日起 36 个月
 深圳远致一号               9,866.6666      6.14   9,866.6666   5.30     自上市之日起 36 个月
    上海芮嵊              4,570.0000      2.84   4,570.0000   2.45     自上市之日起 12 个月
 厚望长芯贰号               4,240.0000      2.64   4,240.0000   2.28     自上市之日起 36 个月
    中移股权              4,152.2377      2.58   4,152.2377   2.23     自上市之日起 12 个月
    厚望长芯              4,000.0000      2.49   4,000.0000   2.15     自上市之日起 36 个月
                                                                 自上市之日起 12 个月及自取得
      Gnk             4,000.0000      2.49   4,000.0000   2.15
                                                                 新增股份之日起 36 个月孰晚
    金浦晟际              3,900.0000      2.43   3,900.0000   2.09     自上市之日起 36 个月
    璞华创宇              3,766.6666      2.34   3,766.6666   2.02     自上市之日起 36 个月
    君联相道              3,636.3636      2.26   3,636.3636   1.95     自上市之日起 12 个月
    国方截塔              3,400.0000      2.12   3,400.0000   1.83     自上市之日起 12 个月
   Blue Ocean         3,200.0000      1.99   3,200.0000   1.72     自上市之日起 12 个月
    中金共赢              3,054.0000      1.90   3,054.0000   1.64     自上市之日起 36 个月
   Walden SJ          2,800.0000      1.74   2,800.0000   1.50     自上市之日起 12 个月
                                                                 自上市之日起 12 个月及自取得
    孚腾芯飞              2,700.0000      1.68   2,700.0000   1.45
                                                                 新增股份之日起 36 个月孰晚
   IC Strategic       2,689.2424      1.67   2,689.2424   1.44     自上市之日起 12 个月
 江阴滨江澄源               2,660.0000      1.65   2,660.0000   1.43     自上市之日起 12 个月
    中金启鹭              2,504.0000      1.56   2,504.0000   1.34     自上市之日起 36 个月
     SCGC             2,500.0000      1.56   2,500.0000   1.34     自上市之日起 12 个月
    中金上汽              2,442.0000      1.52   2,442.0000   1.31     自上市之日起 36 个月
      Pluto           2,400.0000      1.49   2,400.0000   1.29     自上市之日起 36 个月
Integrated Victory    2,400.0000      1.49   2,400.0000   1.29     自上市之日起 36 个月
      QGT             2,333.3332      1.45   2,333.3332   1.25     自上市之日起 12 个月
                                                                 自上市之日起 12 个月及自取得
    上海新芯              2,300.0000      1.43   2,300.0000   1.23
                                                                 新增股份之日起 36 个月孰晚
     Huamei           2,078.7878      1.29   2,078.7878   1.12     自上市之日起 12 个月
     HTPE             2,000.0000      1.24   2,000.0000   1.07     自上市之日起 12 个月
     盛晶微              2,251.6146      1.40   2,251.6146   1.21     自上市之日起 36 个月
    苏州璞云              1,745.4646      1.09   1,745.4646   0.94     自上市之日起 12 个月
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                             上市公告书
                   本次发行前股本结构             本次发行后股本结构
 股东姓名/名称           持股数量         持股比例 持股数量(万 持股比例                  限售期限
                   (万股)          (%)   股)    (%)
   太保长航            1,700.0000     1.06   1,700.0000   0.91     自上市之日起 12 个月
 苏州厚望研鑫            1,625.0000     1.01   1,625.0000   0.87     自上市之日起 36 个月
   上海鲲奏            1,600.0000     1.00   1,600.0000   0.86     自上市之日起 12 个月
                                                             自上市之日起 12 个月及自取得
   国孚领航            1,520.0000     0.95   1,520.0000   0.82
                                                             新增股份之日起 36 个月孰晚
    Luck On        1,440.0000     0.90   1,440.0000   0.77     自上市之日起 36 个月
     盛集微           1,634.5748     1.02   1,634.5748   0.88     自上市之日起 36 个月
   钛信八期            1,326.9523     0.83   1,326.9523   0.71     自上市之日起 12 个月
   立丰丰睿            1,262.5255     0.79   1,262.5255   0.68     自上市之日起 12 个月
 无锡上汽金石            1,212.1212     0.75   1,212.1212   0.65     自上市之日起 36 个月
   东鹏伟创            1,212.1212     0.75   1,212.1212   0.65     自上市之日起 12 个月
   古玉邦容            1,212.1212     0.75   1,212.1212   0.65     自上市之日起 12 个月
   金浦国调            1,200.0000     0.75   1,200.0000   0.64     自上市之日起 36 个月
   Good Day        1,200.0000     0.75   1,200.0000   0.64     自上市之日起 36 个月
   Sinoalpha       1,200.0000     0.75   1,200.0000   0.64     自上市之日起 12 个月
   君程致普            1,160.0000     0.72   1,160.0000   0.62     自上市之日起 12 个月
                                                             自上市之日起 12 个月及自取得
   国企综改            1,130.0000     0.70   1,130.0000   0.61
                                                             新增股份之日起 36 个月孰晚
     恒屹晖           1,070.0000     0.67   1,070.0000   0.57     自上市之日起 12 个月
   Leafoison       1,034.3750     0.64   1,034.3750   0.56     自上市之日起 12 个月
   中芯熙诚            1,030.3030     0.64   1,030.3030   0.55     自上市之日起 12 个月
  Advpackaging     1,000.0000     0.62   1,000.0000   0.54     自上市之日起 36 个月
  厦门普洛斯             909.0909      0.57    909.0909    0.49     自上市之日起 12 个月
   河南尚颀             909.0909      0.57    909.0909    0.49     自上市之日起 12 个月
     盛芯维            972.0028      0.60    972.0028    0.52     自上市之日起 36 个月
 安徽交控金石             841.2718      0.52    841.2718    0.45     自上市之日起 36 个月
   创盈盛彩             841.2121      0.52    841.2121    0.45     自上市之日起 12 个月
   Hua Capital      806.0606      0.50    806.0606    0.43     自上市之日起 36 个月
   璞华智芯             800.0000      0.50    800.0000    0.43     自上市之日起 36 个月
                                                           自上市之日起 12 个月及自取得
   社保基金             800.0000      0.50    800.0000    0.43
                                                           新增股份之日起 36 个月孰晚
                                                           自上市之日起 12 个月及自取得
 上海成达一号             800.0000      0.50    800.0000    0.43
                                                           新增股份之日起 36 个月孰晚
 Shengxinliantou    700.0000      0.44    700.0000    0.38     自上市之日起 12 个月
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                           上市公告书
                    本次发行前股本结构            本次发行后股本结构
 股东姓名/名称            持股数量        持股比例 持股数量(万 持股比例                限售期限
                    (万股)         (%)   股)    (%)
 共青城凯旋五号             684.8484     0.43    684.8484    0.37   自上市之日起 12 个月
   Pure Talent       606.0606     0.38    606.0606    0.33   自上市之日起 12 个月
   Infinity III      606.0606     0.38    606.0606    0.33   自上市之日起 12 个月
                                                           自上市之日起 12 个月及自取得
    临港数科             580.0000     0.36    580.0000    0.31
                                                           新增股份之日起 36 个月孰晚
                                                           自上市之日起 12 个月及自取得
    临港策源             580.0000     0.36    580.0000    0.31
                                                           新增股份之日起 36 个月孰晚
    安吉汇芯             537.7496     0.33    537.7496    0.29   自上市之日起 12 个月
      AVA            500.0000     0.31    500.0000    0.27   自上市之日起 12 个月
    钛信九期             443.6996     0.28    443.6996    0.24   自上市之日起 12 个月
    君宏普赢             433.5973     0.27    433.5973    0.23   自上市之日起 12 个月
    江苏金石             420.2625     0.26    420.2625    0.23   自上市之日起 36 个月
   苏州渶一策             393.9394     0.25    393.9394    0.21   自上市之日起 12 个月
     盛芯杰             476.1209     0.30    476.1209    0.26   自上市之日起 36 个月
   Shengxinbo        524.6479     0.33    524.6479    0.28   自上市之日起 36 个月
    中金传合             320.0000     0.20    320.0000    0.17   自上市之日起 36 个月
 浙江汇芯数智              303.0303     0.19    303.0303    0.16   自上市之日起 12 个月
     盛芯达             294.0746     0.18    294.0746    0.16   自上市之日起 36 个月
    Auto Hub         240.0000     0.15    240.0000    0.13   自上市之日起 36 个月
    中金祺智             240.0000     0.15    240.0000    0.13   自上市之日起 36 个月
     盛芯扬             275.5965     0.17    275.5965    0.15   自上市之日起 36 个月
Shenglian Zhonghe    223.2727     0.14    223.2727    0.12   自上市之日起 12 个月
     盛芯瑞             245.9076     0.15    245.9076    0.13   自上市之日起 36 个月
     盛芯锦             241.7495     0.15    241.7495    0.13   自上市之日起 36 个月
     盛芯旭             154.4584     0.10    154.4584    0.08   自上市之日起 36 个月
     盛丰技             128.8290     0.08    128.8290    0.07   自上市之日起 36 个月
     盛芯澄              83.2832     0.05     83.2832    0.04   自上市之日起 36 个月
中国中金财富证券
                            -        -    510.9323    0.27   自上市之日起 24 个月
  有限公司
中金盛合芯途共赢
一号员工参与战略
                            -        -   1,600.6097   0.86   自上市之日起 36 个月
配售集合资产管理
   计划
海光信息技术股份                    -        -    508.1300    0.27   自上市之日起 12 个月
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                            上市公告书
               本次发行前股本结构              本次发行后股本结构
 股东姓名/名称       持股数量         持股比例 持股数量(万 持股比例                   限售期限
               (万股)          (%)   股)    (%)
   有限公司
中微半导体(上海)
                        -         -    508.1300      0.27   自上市之日起 12 个月
   有限公司
上海天数智芯半导
                        -         -    508.1300      0.27   自上市之日起 12 个月
 体股份有限公司
北京摩笔生成科技
                        -         -    508.1300      0.27   自上市之日起 12 个月
   有限公司
沐曦数智(上海)
                        -         -    508.1300      0.27   自上市之日起 12 个月
  科技有限公司
北京电控产业投资
                        -         -    431.9105      0.23   自上市之日起 12 个月
   有限公司
聚辰半导体股份有
                        -         -    304.8780      0.16   自上市之日起 12 个月
   限公司
上海复旦微电子集
                        -         -    304.8780      0.16   自上市之日起 12 个月
 团股份有限公司
联芸科技(杭州)
                        -         -    304.8780      0.16   自上市之日起 12 个月
  股份有限公司
北京昂瑞微电子技
                        -         -    254.0650      0.14   自上市之日起 12 个月
 术股份有限公司
唯捷创芯(天津)
电子技术股份有限                -         -    254.0650      0.14   自上市之日起 12 个月
    公司
上海华虹宏力半导
                        -         -    254.0650      0.14   自上市之日起 12 个月
 体制造有限公司
翱捷科技股份有限
                        -         -    177.8455      0.10   自上市之日起 12 个月
    公司
部分网下配售对象                -         -   1,317.5749     0.71   自上市之日起 6 个月
     小计      160,730.7935    100.00 168,987.1454    90.72        -
二、无限售流通股
   公众股东                 -         - 17,290.2643      9.28        -
     小计                 -         - 17,290.2643      9.28        -
     合计      160,730.7935    100.00 186,277.4097   100.00        -
注:ZHANG HAIYANG(张海洋)、WANG I-WEN(王一文)、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、
Yuanshan Guo(郭元善)、FANG CHIEN-HSUN(方建勳)、LIU HSI-PIN(刘锡彬)、TENG
CHUN-HSIEN(邓俊弦)、CHANG CHIN-KE(张金科)、LEE YEN-HSUN(李彦勋)、HO CHIH-CHING
(何智清)、TSAI HAN-LUNG(蔡汉龙)、WANG SHIH-JUNG(王世荣)、HUANG YI-WEI(黄
毅伟)、CHIEN YUNG-TING(简甬锭)、YANG TSUNG-MING(杨宗明)、CHEN YEN-HENG
(陈彦亨)、FAN CHUNG-LI(范忠黎)、CHEN YU-CHING(陈郁青)、WU CHENG-TAR(吴
政达)、HU YI-CHANG(胡益彰)、CHI CHUN-AN(纪俊安)、Foo Seck Yann(符策彦)、CHEN
SHENG-PAI(陈圣白)、KUO CHIEN
                       (郭谦)、SHIEH TSUNG-KUEI(谢宗桂)、HWANG JEONG-YUAN
(黄炯源)、CHEN WEN-TSAI(陈文财)、LI CHUN-TE(李俊德)、LO SHIH-KAI(罗士凯)合
称为 29 名自然人股东,下同
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                                  上市公告书
六、本次发行后、上市前公司前十名股东的持股情况
         本次 A 股发行后、上市前,发行人前十名 A 股股东持股情况如下:
                                  持股数额          持股比例
 序号                 股东                                             限售期限
                                  (万股)          (%)
                                                           自上市之日起 12 个月及自
                                                               月孰晚
               合计                 66,955.5709        35.94             -
七、本次战略配售情况
(一)本次战略配售的总体安排
         本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专
项资产管理计划和其他战略投资者组成。跟投机构为中国中金财富证券有限公司,发行
人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为中金盛合芯途共赢一号员工参与战略
配售集合资产管理计划,其他战略投资者为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期
合作愿景的大型企业或其下属企业。
         本次发行初始战略配售发行数量为 7,663.9848 万股,占本次发行数量的 30.00%,
本次发行最终战略配售数量为 6,938.7770 万股,占发行总数量的 27.16%,本次发行最
终战略配售结果如下:
                                              获配股数占
                                         获配股数               限售期
序号        投资者名称           投资者类型               本次发行数 获配金额(元)
                                         (股)                (月)
                                               量的比例
                  与发行人经营业务具有战略
         海光信息技术股份
         有限公司
                  大型企业或其下属企业
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                             上市公告书
              与发行人经营业务具有战略
     中微半导体(上海)
     有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     上海天数智芯半导
     体股份有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     北京摩笔生成科技
     有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     沐曦数智(上海)
     科技有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     北京电控产业投资
     有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     聚辰半导体股份有
     限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     上海复旦微电子集
     团股份有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     联芸科技(杭州)
     股份有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     北京昂瑞微电子技
     术股份有限公司
              大型企业或其下属企业
     唯捷创芯(天津) 与发行人经营业务具有战略
     公司       大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     上海华虹宏力半导
     体制造有限公司
              大型企业或其下属企业
              与发行人经营业务具有战略
     翱捷科技股份有限
     公司
              大型企业或其下属企业
     中国中金财富证券 参与跟投的保荐人相关子公
     有限公司     司
   中金盛合芯途共赢
            高级管理人员与核心员工参
   一号员工参与战略
   配售集合资产管理
            资产管理计划
   计划
                合计                     69,387,770   27.16% 1,365,551,313.60   -
     注:合计数与各部分数直接相加之和在尾数如存在差异系由四舍五入造成。
(二)保荐人子公司跟投情况
     本次发行的保荐人(主承销商)按照《管理办法》和《实施细则》的相关规定参与
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
本次发行的战略配售,跟投主体为中国中金财富证券有限公司。
   根据《实施细则》要求,发行规模 50 亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民
币 10 亿元。中国中金财富证券有限公司初始跟投比例为本次公开发行数量的 2%,即
(三)发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售情况
   发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为
中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划。
   发行人高级管理人员与核心员工资产管理计划已足额缴纳战略配售认购资金,参与
战略配售的数量合计为本次公开发行规模的 6.27%,即 1,600.6097 万股,获配金额为
   具体名称:中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划
   设立时间:2026 年 2 月 10 日
   备案时间:2026 年 2 月 12 日
   产品编码:SBPR07
   募集资金规模:31,500 万元
   认购金额上限:31,500 万元
   管理人:中国国际金融股份有限公司
   托管人: 兴业银行股份有限公司
   实际支配主体:中国国际金融股份有限公司
   中金盛合一号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工,且均与发
行人的全资子公司、全资子公司之分公司签署劳动合同、劳务合同。参与人姓名、职务
与比例具体如下:
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                   上市公告书
序                       实际缴款金额(万 资管计划
     姓名      主要职务                                 人员类别    劳动关系所属公司
号                          元)    认购比例
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
           供应链与后勤保障
              副总裁
           副总裁兼董事会秘                                     发行人子公司之分
               书                                           公司
                                                        发行人子公司之分
                                                           公司
         生产计划与交付保
           障副总裁
         核心技术人员、运营                                        发行人子公司之分
            副总裁                                              公司
         核心技术人员、研发                                        发行人子公司之分
           资深总监                                              公司
         核心技术人员、运营
           资深总监
         核心技术人员、运营                                        发行人子公司之分
            总监                                               公司
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
                                                          发行人子公司之分
                                                             公司
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                上市公告书
序                       实际缴款金额(万 资管计划
     姓名      主要职务                               人员类别   劳动关系所属公司
号                          元)    认购比例
                                                       发行人子公司之分
                                                          公司
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           投资者关系助理总                                    发行人子公司之分
               监                                          公司
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           合计               31,500        100%           /
注 1:中金盛合一号资管计划为权益类资管计划,其募集资金的 100%用于参与本次战略配售。
注 2:合计数与各部分数直接相加之和若存在尾数差异系由四舍五入造成。
注 3:除保广文、程艳珍、何为、李风华、HU BIN、蒋鸣为退休返聘人员,因此与发行人的全资子
公司或全资子公司之分公司签署劳务合同外,上述其他人员均与发行人的全资子公司或全资子公司
之分公司签署了劳动合同。
(四)其他参与战略配售的投资者
      其他战略投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定,为与发行人
经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。其他战略投资者
已同发行人签署《战略配售协议》。
      其他战略投资者参与战略配售的具体数量和金额详见本节之“(一)本次战略配售
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的总体安排”。
(五)配售条件
   参与本次战略配售的投资者已与发行人、中金公司签署战略配售协议,不参与本次
网上与网下发行,并承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的
股票数量。
 Corporation)首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》已披露战
 略配售方式、战略配售股票数量上限、参与战略配售的投资者选取标准等。
承销商)及时足额缴纳认购资金。主承销商在确定发行价格后根据本次发行定价情况确
定各参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量,因参与战略配售的投资者获配金
额低于其预缴的金额,主承销商已及时退回差额。
Corporation)首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》已披露参与战略配售的投资
者名称、承诺认购的股票数量以及限售期安排等。
Corporation)首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》
已披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。
(六)限售期限
   中金财富本次跟投获配股票限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市之日起
   发行人的高级管理人员及核心员工持续看好发行人的发展前景,为全力支持公司发
展,上述人员作为中金盛合一号资管计划的份额持有人,均承诺其获配份额限售期限为
自发行人首次公开发行并上市之日起 36 个月。
   除上述战略配售投资者外,其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自
发行人股票首次公开发行并上市之日起 12 个月。
   限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上海证
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券交易所关于股份减持的有关规定。
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                       第四节 股票发行情况
一、首次公开发行股票的情况
       发行数量          25,546.6162 万股(本次发行股份全部为新股,不涉及老股转让)
       发行价格          19.68 元/股
       每股面值          0.00001 美元
      发行市盈率
                     孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算)
      发行市净率          1.94 倍(按发行后每股净资产计算)
             本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的
             投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存
             托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。
             本次发行的股票数量为 25,546.6162 万股。其中,最终战略配售的股
             票数量为 6,938.7770 万股,约占本次发行数量的 27.16%;网下最终
             发行数量为 13,170.5392 万股,其中网下投资者缴款认购 13,170.5392
    发行方式     万股,放弃认购数量为 0 股;网上最终发行数量为 5,437.3000 万股,
             其中网上投资者缴款认购 5,419.8222 万股,放弃认购数量为 17.4778
             万股。
             本次发行网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人(联席主承销
             商)包销,保荐人(联席主承销商)包销股份数量为 17.4778 万股,
             包销股份的数量占扣除最终战略配售后发行数量的比例约为 0.09%,
             占本次发行数量的比例约为 0.07%
   发行后每股收益
             东的净利润的较低者除以本次发行后已发行股份总数计算)
  发行后每股净资产
             上本次募集资金净额除以本次发行后已发行股份总数计算)
             募集资金总额为:5,027,574,068.16 元
             容诚会计师事务所(特殊普通合伙)的验证情况:容诚会计师事务所
             于 2026 年 4 月 15 日对本次发行的资金到位情况进行了审验,并出具
募集资金总额及注册会计师 了《验资报告》(容诚验字[2026] 230Z0052 号)。经审验,截至 2026
 对资金到位的验证情况  年 4 月 15 日,盛合晶微公开发行普通股(A 股)255,466,162 股,每
             股发行价格为人民币 19.68 元,募集资金总额人民币 5,027,574,068.16
             元,扣除发行费用人民币 248,973,009.21 元(含增值税),实际募集
             资金净额为人民币 4,778,601,058.95 元。
                     发行费用总额                 24,897.30
                     保荐承销费用                 19,984.61
发行费用总额及明细构成(万 审计及验资费                        2,745.40
     元)       律师费                           1,590.00
                     信息披露费用                 535.00
                     上市相关的手续费等其他费用          42.29
募集资金净额及发行前公司 发行人募集资金净额为 477,860.11 万元。本次发行不涉及老股东转让
 股东转让股份资金净额  股份。
    发行后股东股数          发行后股东户数为 114,131 户
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二、超额配售选择权情况
   本次发行未采用超额配售选择权。
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                       第五节 财务会计情况
一、财务会计资料
   公司 2022 年至 2025 年 1-6 月的财务数据经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审
计并出具无保留意见的《审计报告》(容诚审字[2025]230Z5011 号)。上述相关财务会
计信息已在招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”中进行详细披露,投资
者欲了解相关情况请阅读招股说明书,《审计报告》全文已在招股意向书附录中披露,
本上市公告书不再披露,敬请投资者注意。
   公司财务报告审计截止日为 2025 年 6 月 30 日。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
对公司 2025 年 12 月 31 日的合并资产负债表,2025 年度的合并利润表、合并现金流量
表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了无保留意见的《审阅报告》(容诚阅字
[2026]230Z0005 号)。相关财务数据已在招股说明书进行了详细披露,投资者欲了解相
关情况请详细阅读招股说明书“第二节 概览”之“七、财务报告审计截止日后主要财
务信息及经营状况、盈利预测信息”以及“第六节 财务会计信息与管理层分析”之
“十六、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况”,《审阅报告》全文已在
招股意向书附录中披露。本上市公告书不再披露,敬请投资者注意。
年度财务会计报告的议案》。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2025 年 12
月 31 日合并资产负债表,2025 年度的合并利润表、合并现金流量表、合并所有者权益
变动表以及相关财务报表附注进行了审计并出具了无保留意见的《审计报告》(容诚审
字[2026]230Z2253 号)(完整审计报告请参见本上市公告书附件,上市后不再单独披露
   容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2025 年 12 月 31 日的财务报告内部控
制的有效性进行了审计,出具了标准无保留意见的《内部控制审计报告》
                               (容诚审字[2026]
          (完整内部控制评价报告和内部控制审计报告请参见本上市公告书附件,
上市后不再单独披露)。
二、2025 年全年主要财务数据及财务指标
   根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具的无保留意见的编号为“容诚审字
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[2026]230Z2253 号”审计报告,公司 2025 年主要财务数据和财务指标列示如下:
                                                              本报告期末比上年度
         项目               2025 年末           2024 年末
                                                                期末增减
流动资产(万元)                     919,418.38       1,022,968.16         -10.12%
流动负债(万元)                     401,279.67        275,830.70           45.48%
总资产(万元)                     2,260,348.75      2,033,200.79          11.17%
资产负债率(母公司)                          0.17%             0.06%          0.11%
资产负债率(合并)                       36.17%            33.15%            3.02%
归属于母公司股东的净资产
(万元)
归属于母公司股东的每股净资
产(元/股)
                                                              本报告期比上年同期
         项目               2025 年度           2024 年度
                                                                 增减
营业收入(万元)                     652,144.19        470,539.56           38.59%
营业利润(万元)                      86,629.41         21,137.05          309.85%
利润总额(万元)                      86,394.02         21,372.75          304.23%
归属于母公司股东的净利润
(万元)
归属于母公司股东的扣除非经
常性损益后的净利润(万元)
基本每股收益(元/股)                          0.57              0.18        216.67%
扣除非经常性损益后的基本每
股收益(元/股)
加权平均净资产收益率                          6.57%             2.59%         3.98%
扣除非经常性损益后的加权净
资产收益率
经营活动产生的现金流量净额
(万元)
每股经营活动产生的现金流量
净额(元)
注:涉及百分比指标的,同期增减为两期数的差值
   截至 2025 年 12 月 31 日,公司资产总额为 2,260,348.75 万元,较上年末增长 11.17%,
主要系公司经营规模持续扩大,固定资产及在建工程增加,以及盈利能力增强所致;公
司流动负债和负债总额为 401,279.67 万元、817,563.61 万元,较上年末分别增长 45.48%
和 21.29%,主要系随着公司经营规模扩大,应付账款、递延收益和长期借款的整体规
模有所增加;公司归属于母公司所有者权益为 1,442,785.13 万元,较上年末增长 6.15%,
主要系经营规模扩张,盈利能力增长,当期归属于母公司净利润的增加所致。
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着高性能运算、智能手机、消费电子、网络通信等下游应用领域市场需求的持续增长,
带动公司业务规模尤其是芯粒多芯片集成封装业务的提升;公司实现扣非后归母净利润
芯粒多芯片集成封装业务收入占比增加。
加 117.67%,主要系公司营业收入不断增长所带来的现金流量净额显著增加所致。2025
年度,公司投资活动产生的现金流量净额为-572,896.19 万元,较去年同期下降 24.02%,
主要系公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加所致。2025 年度,
公司筹资活动产生的现金流量净额为 51,300.17 万元,较去年同期下降 92.17%,主要系
公司 2024 年末完成定向融资,2025 年度吸收投资收到的现金减少所致。
三、2026 年第一季度财务数据预计情况
   基于目前的经营状况和市场环境,公司预计 2026 年 1-3 月主要财务数据如下:
                                                                    单位:万元
            项目               2026 年 1-3 月       2025 年 1-3 月      变动比例
营业收入                          165,000-180,000        150,119.32   9.91%-19.91%
归属于母公司所有者的净利润                   13,500-15,000         12,625.15   6.93%-18.81%
扣除非经常性损益后归属于母公司所有
者的净利润
后归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增加 6.93%-18.81%、7.32%-19.24%,
主要系公司所处行业市场需求持续增长,公司持续满足客户需求,经营规模持续增长,
盈利能力稳步提升。
   公司未编制和披露盈利预测信息,上述 2026 年 1-3 月业绩预计仅为管理层对经营
业绩的合理估计,未经注册会计师审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
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                       第六节 其他重要事项
一、募集资金专户存储监管协议的安排
      根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定,
公司已与保荐人中金公司及存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监
管协议》(以下简称“监管协议”)。监管协议对发行人、保荐人及存放募集资金的商
业银行的相关责任和义务进行详细约定。公司募集资金专户开设情况如下:
序号      开户主体               开户银行                募集资金专户账号
二、其他事项
      本公司在招股意向书刊登日至上市公告书刊登前,没有发生可能对本公司有较大影
响的重要事项,具体如下:
公司资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的重要合同。
露的重大关联交易。
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化。
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                   第七节 上市保荐人及其意见
一、上市保荐人的推荐意见
   保荐人中金公司认为,发行人申请其股票上市符合《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上海证券交易所科创板股
票上市规则》等法律、法规和规范性文件中有关首次公开发行股票并在科创板上市的条
件。中金公司同意保荐发行人的股票上市交易,并承担相关保荐责任。
二、上市保荐人基本情况
       名称                         中国国际金融股份有限公司
     法定代表人                                  陈亮
       住所              北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
       电话                              010-65051166
       传真                              010-65051166
  保荐代表人/联系人                            王竹亭、李扬
     项目协办人                                  季璟
     项目组成员                  吴迪、占海伟、张焓远、方清、王鑫、过泽森
三、为发行人提供持续督导工作的保荐代表人情况
   王竹亭:于 2020 年取得保荐代表人资格,现任中国国际金融股份有限公司投资银
行部总监,曾经担任苏州东微半导体股份有限公司科创板首次公开发行项目的保荐代表
人,在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定,
执业记录良好。
   李扬:于 2015 年取得保荐代表人资格,现任中国国际金融股份有限公司投资银行
部执行总经理。曾经担任中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行项目、苏
州东微半导体股份有限公司科创板首次公开发行项目、南京健友生化制药股份有限公司
公开发行可转债项目、上海畅联国际物流股份有限公司首次公开发行股票项目、青岛海
尔股份有限公司公开发行可转债项目的保荐代表人,在保荐业务执业过程中严格遵守
《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定,执业记录良好。
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                       第八节 重要承诺事项
一、本次发行前股东关于发行人股票锁定期的承诺
(一)第一大股东无锡产发基金的承诺
人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购
本企业持有的上述股份。
市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,
本企业所持有的发行人股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。若因发行人派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述股份价格、股份数量按规定
做相应调整。
延长本企业届时所持股份锁定期限 12 个月;发行人上市第二年较上市前一年扣除非经
常性损益后归母净利润下滑 50%以上的,在前项基础上延长本企业届时所持股份锁定期
限 12 个月;发行人上市第三年较上市前一年扣除非经常性损益后归母净利润下滑 50%
以上的,在前两项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限 12 个月。
又买入,由此所得收益归发行人所有。
中关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
(二)招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东、员工持股平台、璞华系
股东、金浦系股东的承诺
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人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购
本企业持有的上述股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
买入后 6 个月内卖出,或者在卖出后 6 个月内又买入,由此所得收益归发行人所有。
中关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
(三)金石系股东的承诺
人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购
本企业持有的上述股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
中关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
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 (四)持股 5%以下并且于申报前 12 个月内新增的股东承诺
   除无锡产发基金、厚望系股东中苏州厚望研鑫、Advpackaging 外的其他持股 5%以
下并且于申报前 12 个月内新增股东孚腾芯飞、Gnk、上海新芯、国孚领航、国企综改、
社保基金、上海成达一号、临港数科、临港策源承诺:
   (1)如果本企业/本人系在公司申请发行上市前 12 个月内首次取得公司股份的,
则在以下两个日期孰晚之日届满前:1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 12
个月;2)或自本企业/本人取得发行人股份之日后 36 个月,不转让或委托他人管理本
企业/本人直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本
企业/本人持有的上述股份。
   (2)如果本企业/本人系在公司申请发行上市前 12 个月之前即已经取得公司股份
的,则:
(如有),在以下两个日期孰晚之日届满前:1)自发行人股票在上海证券交易所上市
之日起 12 个月;2)或自本企业/本人取得发行人股份之日后 36 个月,不转让或委托他
人管理本企业/本人直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行
人回购本企业/本人持有的上述股份。
行人股票在上海证券交易所上市之日起 12 个月内,不转让或委托他人管理本企业/本人
直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本企业/本人
持有的上述股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
规则中关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
及证券监管机构的要求发生变化,则本企业/本人愿意自动适用变更后的法律、法规、
规范性文件、政策及证券监管机构的要求。
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   上述承诺为本企业/本人真实意思表示,本企业/本人自愿接受监管机构、自律组织
及社会公众的监督。如本企业/本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法
承担相应责任。
(五)其他股东
   除前述股东外,其他股东承诺:
   自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 12 个月内,其他股东不转让或委托他
人管理其直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购其持
有的上述股份。
(六)持有公司股份的董事及高级管理人员的承诺
   公司董事、高级管理人员、核心技术人员李建文承诺如下:
人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人持有的上述
股份。
上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行及上市
前已持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份,本人在前述期间内离职的,
将会继续遵守该承诺;在发行人实现盈利后,本人可以自发行人当年年度报告披露后次
日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份,但应当遵守本承诺函其他规定。
首次公开发行股票时的发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日
后第 1 个交易日)收盘价低于首次公开发行股票时的发行价的,本人在发行人首次公开
发行股票前持有发行人股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长至少 6 个月,且
不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本
项承诺。
员期间,每年转让的股份不超过本人所持有的发行人股份总数的 25%,本人在离任后 6
个月内,不转让本人所持有的发行人股份。如本人在高级管理人员任期届满前离职的,
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本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述对高级管理
人员股份转让的限制性规定。
行人股票在买入后 6 个月内卖出,或者在卖出后 6 个月内又买入,由此所得收益归发行
人所有。
触及退市标准的,自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票
终止上市并摘牌前,本人不减持发行人股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
监管机构的要求发生变化,则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求。
     上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
     公司股东、高级管理人员、核心技术人员 LIN CHENG-CHUNG(林正忠)承诺如
下:
人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人持有的上述
股份。
上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行及上市
前已持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份,本人在前述期间内离职的,
将会继续遵守该承诺;在发行人实现盈利后,本人可以自发行人当年年度报告披露后次
日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份,但应当遵守本承诺函其他规定。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
首次公开发行股票时的发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日
后第 1 个交易日)收盘价低于首次公开发行股票时的发行价的,本人在发行人首次公开
发行股票前持有发行人股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长至少 6 个月,且
不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本
项承诺。
每年转让的股份不超过本人所持有的发行人股份总数的 25%,本人在离任后 6 个月内,
不转让本人所持有的发行人股份。如本人在高级管理人员任期届满前离职的,本人承诺
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述对高级管理人员股份
转让的限制性规定。
行人股票在买入后 6 个月内卖出,或者在卖出后 6 个月内又买入,由此所得收益归发行
人所有。
触及退市标准的,自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票
终止上市并摘牌前,本人不减持发行人股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
监管机构的要求发生变化,则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
   除李建文、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)外的持有公司股份的其他董事、高级
管理人员崔东、吴畏、周燕、吴继红、赵国红承诺如下:
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人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人持有的上述
股份。
上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行及上市
前已持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份,本人在前述期间内离职的,
将会继续遵守该承诺;在发行人实现盈利后,本人可以自发行人当年年度报告披露后次
日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份,但应当遵守本承诺函其他规定。
首次公开发行股票时的发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日
后第 1 个交易日)收盘价低于首次公开发行股票时的发行价的,本人在发行人首次公开
发行股票前持有发行人股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长至少 6 个月,且
不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本
项承诺。
的股份不超过本人所持有的发行人股份总数的 25%,本人在离任后 6 个月内,不转让本
人所持有的发行人股份。如本人在任期届满前离职的,本人承诺在本人就任时确定的任
期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述对董事/高级管理人员股份转让的限制性规
定。
的发行人股票在买入后 6 个月内卖出,或者在卖出后 6 个月内又买入,由此所得收益归
发行人所有。
触及退市标准的,自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至公司股票
终止上市并摘牌前,本人不减持发行人股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
监管机构的要求发生变化,则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
(七)持有公司股份的核心技术人员的承诺
   李建文、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)承诺请见本附件之“一、本次发行前股
东关于发行人股票锁定期的承诺”之“(四)持有公司股份的董事及高级管理人员的承
诺”,其他核心技术人员沈月海、俞忠良、薛兴涛、佟大明承诺如下:
人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人持有的上述
股份。
上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行及上市
前已持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份,本人在前述期间内离职的,
将会继续遵守该承诺;在发行人实现盈利后,本人可以自发行人当年年度报告披露后次
日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份,但应当遵守本承诺函其他规定。
份不超过本人上市前已持有的发行人股份总数的 25%,减持比例可以累计使用;本人在
离任后 6 个月内,不转让本人上市前已持有的发行人股份。
的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
关于股东持股及股份变动(包括减持)的有关规定,规范诚信履行股东的义务。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
监管机构的要求发生变化,则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政
策及证券监管机构的要求。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
二、关于持股意向及减持意向的承诺
(一)第一大股东无锡产发基金的承诺
中记载的和本企业出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求,在锁定期内本企业不会进
行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。
   锁定期届满后,在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业作出的其
他公开承诺前提下,本企业存在适当减持发行人股份的可能。
   在锁定期届满后,本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、
协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。
   本企业减持直接或者间接所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确
定,并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求;本企业在发行人首次公开发行股票
前直接或者间接所持有的发行人股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于发行
人首次公开发行的发行价(如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新
股等原因进行除权、除息的,则发行价将作相应调整,下同)。
   本企业在锁定期届满后的两年内直接或间接减持公司股票的(不包括本企业在本次
公开发行股票并上市后从公开市场中新买入的股票),将根据自身的资金需求选择集中
竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规和规范性文件规定的方式进行减持,减持数量
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遵守证券监督管理机构及证券交易所关于股东减持的相关规定,减持数量累计不超过本
企业在本次公开发行股票并上市前所持有发行人股份总数的 100%。如果因发行人送股、
转增股本、回购股份等原因导致本企业所持发行人股份发生变动,则本企业可转让股份
数量相应变更。
   锁定期届满后,本企业减持直接或者间接所持发行人股份时,将按照证券监督管理
机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作,
提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人,并由发行人在减持前 3
个交易日对相关减持计划予以公告,通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持
的在减持前 15 个交易日前对相关减持计划予以公告。
证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、
法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。
公众的监督。如本企业违反上述承诺,将承担相应责任。
(二)其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺
明书中记载的和本企业/本人出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求,在锁定期内本
企业/本人不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。
   锁定期届满后,在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业/本人作
出的其他公开承诺前提下,本企业/本人存在适当减持发行人股份的可能。
   在锁定期届满后,本企业/本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗
交易、协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。
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   本企业/本人减持直接或者间接所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价
格确定,并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求;本企业/本人在发行人首次公
开发行股票前直接或者间接所持有的发行人股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格
不低于减持前最近一期末经审计的公司每股净资产价格(最近一期审计基准日后发生发
行人因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则每股净
资产价格将作相应调整,下同)。
   本企业/本人在锁定期届满后的两年内直接或间接减持公司股票的(不包括本企业/
本人在本次公开发行股票并上市后从公开市场中新买入的股票),将根据自身的资金需
求选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规和规范性文件规定的方式进行减持,
减持数量遵守证券监督管理机构及证券交易所关于股东减持的相关规定,减持数量累计
不超过本企业/本人在本次公开发行股票并上市前所持有发行人股份总数的 100%。如果
因发行人送股、转增股本、回购股份等原因导致本企业/本人所持发行人股份发生变动,
则本企业/本人可转让股份数量相应变更。
   锁定期届满后,本企业/本人减持直接或者间接所持发行人股份时,将按照证券监
督管理机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披
露工作,提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人,并由发行人在减
持前 3 个交易日对相关减持计划予以公告,通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首
次减持的在减持前 15 个交易日前对相关减持计划予以公告。
政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化,则本企业/本人愿意自动适用
变更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。
织及社会公众的监督。如本企业/本人违反上述承诺,将承担相应责任。
(三)持有公司股份的董事及高级管理人员的承诺
   持有公司股份的董事及高级管理人员崔东、李建文、LIN CHENG-CHUNG(林正
忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红承诺:
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记载的和本人出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求,在锁定期内本人不会进行任何
违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。
   锁定期届满后,在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本人作出的其他
公开承诺前提下,本人存在适当减持发行人股份的可能。
   在锁定期届满后,本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协
议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。
   本人减持所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确定,并应符合相关
法律法规及证券交易所规则要求;本人在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股
份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价(如果公司
上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,发行价
将作相应调整,下同)。
   本人每年减持数量不超过本人持有发行人股份总数的 25%。如果因发行人送股、转
增股本、回购股份等原因导致本人所持发行人股份发生变动,则本人可转让股份数量相
应变更。
   锁定期届满后,本人减持所持发行人股份时,将按照证券监督管理机构及证券交易
所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作,提前将减持意
向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人,并由发行人在减持前 3 个交易日对相关
减持计划予以公告,通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持的在减持前 15
个交易日前对相关减持计划予以公告。
证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化,则本人愿意自动适用变更后的法律、
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。承诺人担任发行人董事/监事/高级管理人员/核心技术人员的,不因承诺人在发行人
处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本项承诺。如本人违
反上述承诺,将承担相应责任。
三、稳定股价的措施和承诺
(一)发行人上市三年后稳定股价的预案
   一、启动股价稳定预案的条件
   自公司股票在上海证券交易所科创板挂牌上市之日起三年内,除不可抗力等因素所
导致的股价下跌之外,若公司股票连续 20 个交易日收盘价低于公司最近一期经审计的
每股净资产(第 20 个交易日构成“稳定股价措施触发日”,最近一期审计基准日后,
公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,须按照上
海证券交易所的有关规定作复权处理,下同)时,公司将自行或督促本预案中涉及的其
他主体依照本预案的规定启动股价稳定措施。
   二、公司稳定股价的主要措施与程序
   当预案的触发条件成就后,公司依照法律、法规、规范性文件和《公司章程》及公
司相关制度的规定,采取以下全部或部分措施稳定公司股价:
件有权批准的内部机构审议同意,公司向社会公众股东回购股票:
股净资产的,公司应要求公司董事(独立董事除外,下同)及高级管理人员增持公司股
票(前提是该等人员有资格购买股票);
易所认可的其他稳定股价的方式。
   公司应保证上述股价稳定措施实施过程中及实施后,公司的股权分布始终符合上海
证券交易所科创板上市条件。
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   三、公司回购股票
   公司回购股票措施具体如下:
市条件。
方案(方案内容应包括但不限于拟回购本公司股份的种类、数量区间、价格区间、实施
期限等内容)。公司董事承诺就该等回购事宜在董事会上投赞成票(如有投票权)。
二以上通过。
理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料,办理审批或备案手续。在完成必需的审
批、备案、信息披露等程序后,公司方可实施相应的股份回购方案。
性文件之要求外,还应符合下列各项要求:
   ①公司回购股份的资金为自有资金或其他符合法律法规要求的资金,回购股份的价
格不超过公司最近一期经审计的每股净资产;
   ②公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行股票所募集资金的
总额;
   ③公司单次用于回购股份的资金不低于上一个会计年度经审计的归属于母公司股
东净利润的 10%或 1,000 万元孰低,但不高于上一个会计年度经审计的归属于母公司股
东净利润的 20%;单一会计年度用以稳定股价的回购资金合计不超过上一会计年度经审
计的归属于母公司股东净利润的 50%,超过上述标准的,有关稳定股价措施在当年度不
再继续实施,但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,公司将继续按照上
述原则执行稳定股价预案:
   ④公司连续 12 个月内回购股份比例不超过公司上一年度末总股本的 2%;
   如本项约定与前述第③项约定实施中存在冲突时,以本项约定为准。
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方式回购公司股票。
   公司董事会公告回购股份预案后,公司股票收盘价连续 20 个交易日超过最近一期
末经审计的每股净资产,公司董事会应作出决议终止回购股份事宜,且在未来 3 个月内
不再启动股份回购事宜。
   四、公司董事(不包括独立董事)及高级管理人员增持公司股票
   若公司根据本预案实施完毕稳定股价措施后公司股票收盘价格仍低于最近一期经
审计的每股净资产,在不影响公司股权分布且始终符合上市条件的情形下,由各董事(独
立董事除外)、高级管理人员进行增持。公司董事(独立董事除外)、高级管理人员增
持股票的措施如下:
范性文件的条件和要求且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,通过交易所
集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。
间内,将其拟增持股票的具体计划(内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格
上限、完成时效等)以书面方式通知公司并由公司进行公告。
过该等董事、高级管理人员最近一个会计年度自公司实际领取的税后薪酬的 20%,单一
会计年度各自增持公司股票的资金累计不超过其上一年度从公司实际领取税后薪酬的
高级管理人员以不高于公司最近一期经审计的每股净资产的价格进行增持。
三年内,公司若聘任新的董事(独立董事除外)、高级管理人员的,将在聘任前要求其
签署承诺书,保证其履行公司本次发行上市时董事、高级管理人员已做出的相应承诺。
   五、约束措施
   在启动股价稳定措施的条件满足时,如公司、负有增持义务的董事、高级管理人员
均未采取上述稳定股价的具体措施或经协商应由相关主体采取稳定公司股价措施但相
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)      上市公告书
关主体未履行增持/回购义务以及无合法合理理由对公司股份回购方案投反对票或弃权
票并导致股份回购方案未获得公司董事会/股东大会通过的,公司、负有增持义务的董
事、高级管理人员或未履行承诺的相关主体承诺将承担相应责任。
   任何对本预案的修订均应经股东大会审议通过,且需经出席股东大会的股东所持有
表决权股份总数的三分之二以上同意方可通过。
(二)第一大股东无锡产发基金的承诺
   本企业将督促公司按照《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》
(以下简称“稳定股价预案”)的相关规定,履行各项义务;如公司就执行稳定股价事
项召开股东会,本企业承诺将对执行稳定股价相关事项的议案投赞成票。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
(三)发行人关于稳定股价的承诺
   公司将按照《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)关于首次
公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》(以下简称
“稳定股价预案”)的相关规定,履行各项义务。
   公司承诺并保证未来新聘任的董事和高级管理人员履行公司发行上市时董事、高级
管理人员已作出的相应承诺要求和公司稳定股价预案的相应要求。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
(四)发行人董事(独立董事除外)及高级管理人员关于稳定股价的承诺
   崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、
吴畏、周燕、吴继红、赵国红承诺:
   本人将按照《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)关于首次
公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》(以下简称
“稳定股价预案”)的相关规定,在公司就稳定股价事宜召开的董事会上,对稳定股价
方案的相关决议投赞成票(如有表决权);并按照稳定股价预案中的相关规定,履行相
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
关的各项义务。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺,将承担相应责任。
四、关于欺诈发行上市的股份购回承诺
(一)发行人关于欺诈发行上市的股份购回承诺
   发行人承诺如下:
司将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序,购回本公司本次
公开发行的全部新股。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
(二)第一大股东无锡产发基金的承诺
   发行人第一大股东无锡产发基金承诺如下:
本企业将督促发行人在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序,
购回公司本次公开发行的全部新股。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺,将承担相应责任。
五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺
(一)发行人关于填补被摊薄即期回报的措施
   在现有技术研发基础上,公司将继续增加资金和人力投入,提升研发实力、强化市
场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护,为客户提供更优质的产品,增
强公司的市场竞争力。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)      上市公告书
   公司将不断提高企业技术标准,加强客户服务,在维持原有客户稳定增长的基础上,
积极开发新产品、开拓产品应用领域,拓展收入增长空间,进一步巩固和提升公司的市
场地位和竞争能力。
   本次募集资金用于募集资金投资项目,该等募集资金投资项目均紧紧围绕公司主营
业务,募集资金投资项目符合国家相关的产业政策,有利于扩大公司整体规模并扩大市
场份额,进一步提高公司竞争力和可持续发展能力,有利于实现并维护股东的长远利益。
   本次发行募集资金到位后,公司将加快推进募集资金投资项目建设,争取募集资金
投资项目落地并实现预期效益。同时,公司将根据相关法律法规和公司有关募集资金使
用管理的相关规定,严格管理募集资金使用,保证募集资金按照原定用途得到充分有效
利用。
   公司制定了《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)关于首次
公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后未来三年股东分红回报规划》,并将依
据中国证监会的规定在《公司章程》中增加关于利润分配政策的条款。公司已建立了较
为完善的利润分配制度,公司将予以严格执行并不断优化。
   公司核心管理团队大多持有公司股份,公司经营管理团队稳定。随着生产经营规模
的扩张,公司未来将引入更多技术和管理人才,研发更多新技术和产品,加强和完善经
营管理,实行全面预算管理,加强费用控制和资产管理,进一步加快市场开拓,提高资
产运营效率。
(二)第一大股东无锡产发基金的承诺
   本公司将督促公司按照《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
关于填补被摊薄即期回报的措施》的相关规定,履行各项义务;如公司就执行填补被摊
薄即期回报的措施召开股东会,本企业承诺将对填补被摊薄即期回报的措施相关议案投
赞成票。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)     上市公告书
   上述承诺为本公司真实意思表示,本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本公司违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
(三)发行人的承诺
   公司将按照《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)关于填补
被摊薄即期回报的措施》的相关规定,履行各项义务。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
(四)发行人董事及高级管理人员的承诺
   发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
承诺:
公司利益。
薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
变化,则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的
要求。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺,将承担相应责任。
六、股份回购和股份购回的措施和承诺
   发行人关于股份回购和股份购回的措施和承诺如下:
   一、启动股份回购及购回措施的条件
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)     上市公告书
   如证券监督管理部门或其他有权部门认定公司本次发行上市的《招股说明书》及其
他信息披露资料所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形,该等
情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响,且以欺诈手段骗取
发行注册并已经发行上市的,则公司承诺将依法回购本次发行上市的全部新股。
   当《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)关于首次公开发行
股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》中约定的启动稳定股
价的触发条件成就时,公司将按照此预案的规定履行回购公司股份的义务。
   二、股份回购及购回措施的启动程序
则公司将在中国证监会或其他有权部门依法对上述事实作出最终认定后 5 个工作日内,
将本次公开发行 A 股的募集资金,按照发行价并加算银行同期存款利息返还已缴纳股
票申购款的投资者。
将在中国证监会或其他有权部门依法对上述事实作出最终认定或处罚决定后 5 个工作
日内,制订股份回购方案并提交股东大会审议批准,依法回购本次公开发行的全部新股,
按照发行价格加新股上市日至回购日期间的同期银行活期存款利息,或不低于中国证监
会对公司招股说明书及其他信息披露材料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏问题
进行立案稽查之日前 30 个交易日公司股票的每日加权平均价格的算术平均值(公司如
有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,前述价格应相应调
整),或中国证监会认可的其他价格,通过证券交易所交易系统回购公司本次公开发行
的全部新股。
证券监管机构的相关规定。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
七、利润分配政策的相关承诺
   发行人关于利润分配政策的承诺如下:
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                  上市公告书
   公司在本次发行上市后将严格依照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第
Semiconductor Corporation)首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市
后未来三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策,履行各项义务。如遇相关法
律、法规及规范性文件修订的,公司将及时根据该等修订调整公司利润分配政策并严格
执行。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
   发行人关于不将募集资金用于股利分配的承诺如下:
公司可用于股利分配的金额之时,需扣除本次发行所形成的股份溢价金额。
于 募 集 资 金 管 理 的 相 关 制 度 以 及 本 公 司 制 定 的 《 盛 合 晶 微 半 导 体 有 限 公 司 ( SJ
Semiconductor Corporation)募集资金管理制度》,本公司不得变更或以任何方式变相
变更募集资金的用途用于向投资者进行股利分配。
八、依法承担赔偿责任的承诺
(一)发行人的承诺
   发行人就依法承担赔偿责任的承诺如下:
并在科创板上市招股说明书》(以下简称“发行人招股说明书”)及其他信息披露资料
所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形,且公司对发行人招股说明
书及其他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,并已由中国证监会或人民法院等有权部门作
出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的,公司将依据该等最终认定或生效判决
确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)      上市公告书
   发行人关于确保境内投资者在合法权益受到损害时能够获得境外投资者相当赔偿
的承诺如下:
   如因公司的违法违规行为同时使得境外普通股股东和境内投资者的合法权益遭受
损害,公司将根据适用法律且在可执行的前提下给予境内投资者与境外普通股股东相当
的赔偿。
   若公司违反上述承诺,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投
资者损失。
(二)境内子公司关于承担连带责任的承诺
   发行人境内子公司盛合晶微江阴、澄芯集成就承担连带责任的承诺如下:
   若本次发行上市的招股说明书因发行人原因有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏
致使投资者在证券交易中遭受损失的,或因发行人未履行招股说明书承诺致使境内投资
者遭受损失的,以及发行人违反法律法规或者公司章程的规定给境内投资者造成损失的,
本企业承诺将与发行人向境内投资者依法承担连带赔偿责任。前述赔偿责任及赔偿金额
由中国境内有管辖权的法院作出的生效判决予以确定,本企业承诺将配合并确保该等生
效判决在境内得以有效执行。
(三)发行人董事及高级管理人员的承诺
   发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
承诺:
并在科创板上市招股说明书》(以下简称“发行人招股说明书”)及其他信息披露资料
所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形,且本人对发行人招股说明
书及其他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,并已由中国证监会或人民法院等有权部门作
出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的,本人将依据该等最终认定或生效判决
确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺,将承担相应责任。
九、关于申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
(一)发行人的承诺
   本公司就申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏事宜作出承诺如下:
   如本公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
   上述承诺为公司真实意思表示,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如公司违反上述承诺,将承担相应责任。
(二)发行人董事及高级管理人员的承诺
   发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
就申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏事宜作出承诺如下:
   如发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。
   上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺,将承担相应责任。
十、关于避免同业竞争的承诺
(一)第一大股东无锡产发基金的承诺
何方式直接或间接从事与发行人或其下属单位主营业务存在同业竞争或潜在同业竞争
的业务,包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司(单位),发展、经
营或协助经营、参与、从事相关业务。
接或间接控制的形式从事与发行人或其下属单位主营业务构成具有重大不利影响的同
业竞争或潜在同业竞争的业务或活动(以下简称“竞争业务”);(2)如本企业及本
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企业直接或间接控制的下属单位获得以任何方式拥有与发行人及其下属单位主营业务
竞争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会,本企业将书面通知发行人,若在
通知中所指定的合理期间内,发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复,本企业或
本企业直接或间接控制的下属单位(发行人及其下属单位除外)在合法框架下尽力促使
该等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。
和机构方面的独立性,不会实施任何对发行人的独立性产生不利影响的行为。
致行动人(如有)直接或间接持有发行人股份比例低于 5%(不包括本数);(2)发行
人的股票终止在上海证券交易所上市(但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外);
                                    (3)
国家规定对某项承诺的内容无要求时,相应部分自行终止。
已发行的股本或享有 50%或以上的投票权(如适用),或(2)有权享有 50%或以上的
税后利润,或(3)有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体(无
论是否具有法人资格),以及该其他单位或实体的下属单位。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺,将承担相应责任。
(二)其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺
   其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺如下:
   (1)截至本承诺函出具之日,本企业及本企业直接或间接控制的下属单位并未以
任何方式直接或间接从事与发行人或其下属单位主营业务存在同业竞争或潜在同业竞
争的业务,包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司(单位),发展、
经营或协助经营、参与、从事相关业务。
   (2)自本承诺函出具之日起,本企业承诺:1)将不会新增单独或与第三方,以直
接或间接控制的形式从事与发行人或其下属单位主营业务构成具有重大不利影响的同
业竞争或潜在同业竞争的业务或活动(以下简称“竞争业务”);2)如本企业及本企
业直接或间接控制的下属单位获得以任何方式拥有与发行人及其下属单位主营业务竞
争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会,本企业将书面通知发行人,若在通
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知中所指定的合理期间内,发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复,本企业或本
企业直接或间接控制的下属单位(发行人及其下属单位除外)在合法框架下尽力促使该
等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。
   (3)本承诺函自出具之日起生效,直至发生下列情形之一时终止:1)本企业及一
致行动人(如有)直接或间接持有发行人股份比例低于 5%(不包括本数);2)发行人
的股票终止在上海证券交易所上市(但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外);3)
国家规定对某项承诺的内容无要求时,相应部分自行终止。
   (4)“下属单位”就本承诺函的任何一方而言,指由其 1)持有或控制 50%或以
上已发行的股本或享有 50%或以上的投票权(如适用),或 2)有权享有 50%或以上的
税后利润,或 3)有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体(无
论是否具有法人资格),以及该其他单位或实体的下属单位。
   上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺,将承担相应责任。
十一、未能履行承诺事项的约束措施的承诺
(一)发行人的承诺
承诺事项(以下简称“承诺事项”)中的各项义务和责任,积极接受社会监督。
或责任,则本公司承诺将采取以下一项或多项措施予以约束:
   (1)在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉。
   (2)在有关监管机关要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充
承诺或替代性承诺(相关承诺需按法律、法规、规范性文件及适用的《公司章程》、相
关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序);
   (3)补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的损失,补偿金额依据本公
司与投资者协商确定的金额,或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
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     (4)自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起 12 个月的期间
内,本公司将不得发行证券,包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券
监督管理部门认可的其他品种等。
     (5)自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前,本公司不得以
任何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。
(二)发行人主要股东无锡产发基金、招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金
系股东承诺
全部公开承诺事项(以下简称“承诺事项”)中的各项义务和责任。
义务或责任,则本企业/本人承诺将采取以下一项或多项措施予以约束:
     (1)在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉;
     (2)在有关监管机关要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充
承诺或替代性承诺;
     (3)如因本企业/本人未履行相关承诺事项,致使发行人或者其投资者遭受损失的,
本企业/本人将向发行人或者其投资者依法承担赔偿责任;
     (4)本企业/本人所直接或间接持有发行人股份(如有)的锁定期自动延长至本企
业/本人完全消除因本企业/本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日;
     (5)在完全消除因未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前,本企业/本人
将暂不收取发行人所分配之红利或派发之红股;如本企业/本人未承担前述赔偿责任,
发行人有权扣减本企业/本人从发行人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任,如
当年度现金利润分配已经完成,则从下一年度应向本企业/本人分配的现金分红中扣减;
     (6)如本企业/本人因未履行相关承诺事项而获得收益的,所获收益全部归发行人
所有,本企业/本人应当在获得该等收益之日起十个工作日内将其支付至发行人指定账
户。
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(三)发行人董事、高级管理人员及核心技术人员的承诺
   发行人全体董事、高级管理人员及核心技术人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大
峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、
吴继红、赵国红、薛兴涛、俞忠良、沈月海、佟大明承诺:
事项(以下简称“承诺事项”)中的各项义务和责任,积极接受社会监督。
责任,则本人承诺将采取以下一项或多项措施予以约束:
   (1)在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉。
   (2)在有关监管机关要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充
承诺或替代性承诺;
   (3)如果因本人未能履行公开承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失的,
本人将依法向投资者承担相应的赔偿责任。前述投资者损失根据与投资者协商的金额,
或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的金额确定;
   (4)本人所直接或间接持有发行人股份(如有)的锁定期自动延长至本人完全消
除因本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日;
   (5)本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前,本人将不
得以任何方式要求发行人增加本人薪资或津贴(如有),并且亦不得以任何形式接受发
行人增加支付的薪资或津贴(如有)。
十二、对境内投资者权益的保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国
证监会要求的承诺
   发行人对境内投资者权益的保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会要
求的承诺如下:
要求中涉及的股东权利保护,在股利分配、股份转让、剩余财产分配、股东知情权、召
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集和参加股东会并行使表决权等方面,适用的《公司章程》及相关治理文件对发行人境
内投资者的权利保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会对在中国境内公开
发行股票并上市的公司股东相关权利的保护的要求。
关法律、行政法规、中国证监会规定以及上海证券交易所业务规则对公司对境内投资者
权益的保护有进一步相关规定的,公司将对适用的《公司章程》及相关治理文件进行修
订,以维持公司对境内投资者的权利保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监
会要求。
   若公司违反上述承诺,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投
资者损失。
十三 、关于适用法律和管辖法院的承诺
(一)发行人及其子公司的承诺
人民共和国(仅为本承诺函之目的,不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区
及中国台湾地区)
       (以下简称“中国”)法律,并由中国境内有管辖权的人民法院管辖。
公司及子公司不会对上述法律适用及法院管辖提出异议。
司职务时违反法律法规或者公司章程的规定给公司造成损失的,或者他人侵犯公司合法
权益给公司造成损失的,连续一百八十日以上单独或者合计持有公司百分之一以上人民
币普通股(A 股)的股东提起的派生诉讼;(2)公司违反法律法规或者公司章程的规
定,或董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律法规或者公司章程的规定,给股东
造成损失的,股东针对公司及其他相关责任人提起的直接诉讼;(3)因公司未按照规
定披露信息,或者公告的证券发行文件、定期报告、临时报告及其他信息披露资料存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,或者未能履行公司本次发行上市过程中所作出的
全部公开承诺事项中的各项义务和责任,致使人民币普通股(A 股)股东在证券交易中
遭受损失的,人民币普通股(A 股)的股东针对公司及其他相关责任人提起的民事赔偿
诉讼。
(二)发行人董事及高级管理人员的承诺
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
   发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
承诺:
人民共和国(仅为本承诺函之目的,不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区
及中国台湾地区)
       (以下简称“中国”)法律,并由中国境内有管辖权的人民法院管辖。
本人不会对上述法律适用及法院管辖提出异议。
司职务时违反法律法规或者公司章程的规定给公司造成损失的,或者他人侵犯公司合法
权益给公司造成损失的,连续一百八十日以上单独或者合计持有公司百分之一以上人民
币普通股(A 股)的股东提起的派生诉讼;(2)公司违反法律法规或者公司章程的规
定,或董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律法规或者公司章程的规定,给股东
造成损失的,股东针对公司及其他相关责任人提起的直接诉讼;(3)因公司未按照规
定披露信息,或者公告的证券发行文件、定期报告、临时报告及其他信息披露资料存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,或者未能履行公司本次发行上市过程中所作出的
全部公开承诺事项中的各项义务和责任,致使人民币普通股(A 股)股东在证券交易中
遭受损失的,人民币普通股(A 股)的股东针对公司及其他相关责任人提起的民事赔偿
诉讼。
十四、关于放弃表决权、锁定期及减持安排的承诺函
(一)发行人股东 Auto Hub 承诺
   在本企业持有发行人股份期间,本企业放弃持有的盛合晶微 2,400,000 股股份(占
总股本的 0.1493%)所对应的表决权,并且不会委托任何其他方行使该等股份的表决权。
   (1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月内,本企业不转让或委托
他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回
购本企业持有的上述股份。
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   (2)若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除
息的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
   (3)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起,本企业将所持有的发行人股票
在买入后 6 个月内卖出,或者在卖出后 6 个月内又买入,由此所得收益归发行人所有。
   (1)本企业将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明
书中记载的和本企业出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求,在锁定期内本企业不会
进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。
   (2)减持股份的条件
   锁定期届满后,在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业作出的其
他公开承诺前提下,本企业存在适当减持发行人股份的可能。
   (3)减持股份的方式
   在锁定期届满后,本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、
协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。
   (4) 减持股份的价格
   本企业减持直接或者间接所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确
定,并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求;本企业在发行人首次公开发行股票
前直接或者间接所持有的发行人股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于减持
前最近一期末经审计的公司每股净资产价格(最近一期审计基准日后发生发行人因派发
现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则每股净资产价格将
作相应调整,下同)。
   (5)减持股份的数量
   本企业在锁定期届满后的两年内直接或间接减持公司股票的(不包括本企业在本次
公开发行股票并上市后从公开市场中新买入的股票),将根据自身的资金需求选择集中
竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规和规范性文件规定的方式进行减持,减持数量
遵守证券监督管理机构及证券交易所关于股东减持的相关规定,减持数量累计不超过本
企业在本次公开发行股票并上市前所持有发行人股份总数的 100%。如果因发行人送股、
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)   上市公告书
转增股本、回购股份等原因导致本企业所持发行人股份发生变动,则本企业可转让股份
数量相应变更。
   (6)减持股份的程序及期限
   锁定期届满后,本企业减持直接或者间接所持发行人股份时,将按照证券监督管理
机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作,
提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人,并由发行人在减持前 3
个交易日对相关减持计划予以公告,通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持
的在减持前 15 个交易日前对相关减持计划予以公告。
高级管理人员减持股份》等锁定期、减持相关规定中的减持义务适用的不确定性,在本
企业持有发行人股份期间,自愿将所持发行人股份与前述关联方基金所持发行人股份合
并计算,并自愿遵循相应的锁定及减持义务。为免疑义,该等合并计算的安排仅适用于
盛合晶微上市项目,不涉及本企业、本企业的关联方管理的基金各自投资、持有或管理
的任何其他实体或项目。
件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变
更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。
公众的监督。如本企业违反上述承诺,将承担相应责任。
(二)发行人股东 Pluto 承诺
   在本企业持有发行人股份期间,本企业放弃持有的盛合晶微 24,000,000 股股份(截
至本承诺函出具日,占总股本的 1.4932%)所对应的表决权,并且不会委托任何其他方
行使该等股份的表决权。
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   (1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月内,本企业不转让或委托
他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回
购本企业持有的上述股份。
   (2)若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除
息的,上述股份价格、股份数量、股比按规定做相应调整。
   (1)本企业将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明
书中记载的和本企业出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求,在锁定期内本企业不会
进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。
   为避免减持义务适用的任何潜在不确定性,在持有发行人股份期间,本企业自愿将
所持发行人股份,与前述金石相关主体所持发行人股份合并计算,并自愿以此为基础,
适用《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 15 号——股东及董事、高级管理人员
减持股份》(以下简称《减持指引》)等相关规定,包括但不限于:以合并计算的持股
比例为基础适用相应的减持额度、遵守相应的减持程序及履行法定的信息披露义务等。
   (2)减持股份的条件
   锁定期届满后,在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业作出的其
他公开承诺前提下,本企业可以减持发行人股份。
   (3)减持股份的方式
   在锁定期届满后,本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、
协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。
件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变
更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。
公众的监督。如本企业违反上述承诺,将承担相应责任。
十五、关于股东信息披露专项承诺
   发行人关于股东信息披露的专项承诺如下:
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持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形;
纠纷等情形;
进行不当利益输送的情形;
公司及联席主承销商中信证券股份有限公司存在间接持有本公司股份的情形,该等情形
系不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。除前述情形外,本次发行的中介机
构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形;
《证监会系统离职人员入股拟上市企业监管规定(试行)》规定的证监会系统离职人员
及其近亲属;
资料,积极和全面配合了中介机构开展尽职调查,依法在本次发行上市的招股说明书等
申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息,履行了信息披露义务。
   本公司确认上述承诺真实、有效,并愿意承担相应的法律责任。
十六、关于规范与减少关联交易的承诺
(一)公司主要股东无锡产发基金、招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系
股东承诺:
企业(如有)与发行人发生的关联交易(如有)均按照正常商业行为准则进行,交易价
格公允,不存在损害发行人权益的情形;且已经充分披露,不存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏。
的企业(如有)将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。
与发行人依法签订规范的交易协议,并按照有关法律、法规、规范性文件和发行人适用
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的《公司章程》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表
决及信息披露义务,并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实
施。
移或占用发行人资金、利润,不损害发行人及其他股东的合法权益。
     上述承诺为本企业/本人真实意思表示,本企业/本人自愿接受监管机构、自律组织
及社会公众的监督。如本企业/本人违反上述承诺,将承担相应责任。
(二)发行人董事及高级管理人员的承诺
     发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
承诺:
业(如有)与发行人发生的关联交易(如有)均按照正常商业行为准则进行,交易价格
公允,不存在损害发行人权益的情形;且已经充分披露,不存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏。
(如有)将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。
人依法签订规范的交易协议,并按照有关法律、法规、规范性文件和发行人适用的《公
司章程》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表决及信
息披露义务,并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。
法转移或占用发行人资金,不通过关联交易损害发行人及股东的合法权益。
     上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。如本人违反上述承诺,将承担相应责任。
十七、关于不谋求控制权的承诺
(一)公司第一大股东无锡产发基金的承诺
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     发行人第一大股东关于不谋求控制权的承诺如下:
独或采取与其他主体签订一致行动协议或通过任何其他安排,谋求或共同谋求发行人的
控制权,亦不会协助或促使其他主体通过任何方式谋求发行人的实际控制人地位。
     上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
(二)其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺
     (1)本公司与其他股东的一致行动关系已经向公司披露。
     (2)自持有发行人股份以来,本公司未谋求或与其他股东共同谋求发行人的控制
权。
     (3)自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起 36 个月内,本公司将不会
单独或采取与其他主体签订一致行动协议或通过任何其他安排,谋求或共同谋求发行人
的控制权,亦不会协助或促使其他主体通过任何方式谋求发行人的实际控制人地位。
     上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
     (1)本公司与其他股东的一致行动关系已经向公司披露。
     (2)自持有发行人股份以来,本公司未谋求或与其他股东共同谋求发行人的控制
权。
     (3)自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起 36 个月内,本公司将不会
单独或采取与其他主体签订一致行动协议或通过任何其他安排,谋求或共同谋求发行人
的控制权,亦不会协助或促使其他主体通过任何方式谋求发行人的实际控制人地位。
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    上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众
的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的,将依法承担相应责任。
十八、关于存量股份减持流通用汇的承诺
    发行人境外机构股东、境外自然人股东均就减持用汇事项做出承诺,承诺减持存量
股份涉及用汇事项将严格遵守中国外汇管理相关规定和国家外汇管理局对于存量股份
减持后购汇汇出的指导要求办理存量股份减持购汇。
    同时,发行人境外机构股东、境外自然人股东做出以下补充承诺:
(一)Walden SJ、Integrated Victory、QGT、Huamei、HTPE、Luck On、Good Day、Sinoalpha、
Leafoison、Advpackaging、Shengxinliantou、Pure Talent、Infinity III、Shengxinbo、AVA、
Shenglian Zhonghe 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
管理局的指导要求,履行相应报备手续;本企业均将提前以书面形式通知发行人,并配
合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。
的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
(二)IC Strategic、Auto Hub 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
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管理局的指导要求,履行相应报备手续(如需);本企业均将提前以书面形式通知发行
人,并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。
的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
(三)SCGC 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
管理局的指导要求,履行相应报备手续(如需);相关手续本企业均将以书面形式通知
发行人,并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。
的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
(四)Hua Capital 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
管理局的指导要求,履行相应报备手续(如需);本企业均将以书面形式通知发行人,
并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。
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的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
(五)Pluto 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
理局的指导要求,履行相应报备手续;本企业将以书面形式通知发行人,并配合发行人
为满足监管要求而进行的必要提示与监督。
的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
(六)Gnk 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
理局的指导要求(如有),履行相应报备手续。如减持所得资金需要购汇汇出,本企业
均将在购汇汇出前以书面形式通知发行人,并配合发行人为满足监管要求而进行的必要
提示与监督。
的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
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(七)Blue Ocean 的承诺
并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发
行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项
均通过上述专用账户办理。
管理局的指导要求,履行相应报备手续;涉及资金出境,或者境内重复投资的情形,本
企业均将提前以书面形式通知发行人,并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示
与监督。
的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇出境外的情形,
本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报
备手续。
(八)境外自然人股东的承诺
专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户,所有因减持发行
人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均
通过上述专用账户办理。
理局的指导要求,履行相应报备手续;本人均将提前以书面形式通知发行人,并配合发
行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。
资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本人资金汇出境外的情形,本人
均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求,履行相应报备手续。
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十九、保证不影响和干扰审核的承诺
   发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
及第一大股东无锡产发基金承诺:
   (一)遵守发行上市审核有关沟通、接待接触、回避等相关规定,不私下与审核人
员、监管人员以及上海证券交易所上市审核委员会(以下简称上市委)委员、并购重组
审核委员会(以下简称重组委)委员、科技创新咨询委员会(以下简称咨询委)委员等
进行可能影响公正执行公务的接触;认为可能存在利益冲突的关系或者情形时,及时按
相关规定和流程提出回避申请。
   (二)不组织、指使或者参与以下列方式向审核人员、监管人员、上海证券交易所
上市委委员、重组委委员、咨询委委员或者其他利益关系人输送不正当利益:
或者为上述行为提供代持等便利;
承担差旅费等便利;
示从事相关交易活动;
   (三)不组织、指使或者参与打探审核未公开信息,不请托说情、干扰审核工作。
   (四)遵守法律法规和中国证监会、上海证券交易所有关保密的规定,不泄露审核
过程中知悉的内幕信息、未公开信息、商业秘密和国家秘密,不利用上述信息直接或者
间接为本人或者他人谋取不正当利益。
   如违反上述承诺,承诺人自愿接受上海证券交易所依据其业务规则采取的终止审核、
一定期限内不接受申请文件、公开认定不适合担任相关职务等措施。承诺人相关行为违
反法律法规的,将承担相应法律责任。
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二十、关于申请电子文件与预留原件一致的承诺
   发行人关于申请电子文件与预留原件一致的承诺如下:
   本公司承诺向贵所报送的《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
首次公开发行股票并在科创板上市申请文件》的电子文件与预留原件一致,不存在虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。
二十一、对发行申请文件真实性、准确性、完整性的承诺
   发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠
惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、吴畏、周燕、吴继红、赵国红
对发行申请文件真实性、准确性、完整性的承诺如下:
   盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)拟首次公开发行股票并
在科创板上市(以下简称“本次发行上市”),公司全体董事、高级管理人员承诺本次
发行上市相关申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确
性、完整性、及时性承担相应的法律责任。
二十二、中介机构的承诺
(一)保荐人(联席主承销商)中金公司的承诺
   保荐人(联席主承销商)中金公司承诺:
   本公司已对招股说明书进行了核查,确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,
并对真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
   本公司为发行人本次发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏的情形;若因本公司为发行人本次发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
   本公司承诺因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
(二)联席主承销商中信证券的承诺
   联席主承销商中信证券承诺:
   因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)     上市公告书
资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
   若因本公司为发行人本次发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
(三)发行人律师锦天城的承诺
   发行人律师锦天城承诺:
   若本所为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
(四)申报会计师容诚会计师的承诺
   申报会计师容诚会计师承诺:
   本所为盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公开发行股
票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者
造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
二十三、不存在其他影响发行上市和投资者判断的重大事项
   发行人及保荐人承诺,除招股说明书等已披露的申请文件外,公司不存在其他影响
发行上市和投资者判断的重大事项。
二十四、保荐人及发行人律师核查意见
   经核查,保荐人认为:发行人及相关责任主体的上述公开承诺内容及未履行承诺时
的约束措施合理、有效,符合相关法律法规规定。
   经核查,发行人律师认为:发行人及相关责任主体的上述公开承诺内容及未履行承
诺时的约束措施合理、有效,符合相关法律法规规定。
   (以下无正文)
盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)                      上市公告书
(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公
开发行股票科创板上市公告书》之盖章页)
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(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公
开发行股票科创板上市公告书》之盖章页)
                         保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司
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(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公
开发行股票科创板上市公告书》之盖章页)
                                       联席主承销商:中信证券股份有限公司
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    ? 2024 ? 2 ??ADVOCATE SMART LIMITED??л?? ADVOCATE?о AVA
International Limited??л?? AVA??Sinoalpha Growth LPF ??л?? Sinoalpha??
Leafoison Technologies (HK) Limited ??л?? Leafoison??Shengxinliantou International
CO., Limited??л?? Shengxinliantou??????????????? ADVOCATE
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               ???
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                     Partnership
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                  CO., LIMITED
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              ??                  1,142,716,277.27            8,871,582.74                0.78
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?? 31-60 ?                              1,035,633.89            103,563.39               10.00
              ??                  1,228,493,459.52            9,092,242.35                0.74
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              亩?                        2025 ? 12 ? 31 ?                    2024 ? 12 ? 31 ?
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        亩?             2025 ? 12 ? 31 ?????                   ????
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         亩?               2025 ? 12 ? 31 ?               2024 ? 12 ? 31 ?
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         亩?               2025 ? 12 ? 31 ?               2024 ? 12 ? 31 ?
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         ??                      1,917,022,622.07               1,527,234,125.71
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         亩?               2025 ? 12 ? 31 ?               2024 ? 12 ? 31 ?
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   ???????             5,278.15          4,490,218.37          4,495,463.12          -33.40                       -
   ???????                       -       4,986,456.63          4,986,456.63                     -                 -
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                               -       6,572,725.01          6,572,725.01                     -                 -
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   ? ?          95,036,790.85 1,034,530,444.42 1,018,895,812.78 -2,359,794.47 108,311,628.02
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   亩?                          ????                   ????
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           亩?                   2025 ? 12 ? 31 ?                          2024 ? 12 ? 31 ?
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           ??                                      8,310,630.59                          9,888,117.63
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           亩?                   2025 ? 12 ? 31 ?                          2024 ? 12 ? 31 ?
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         亩?                  2025 ??                  2024 ??
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         亩?                  2025 ??                  2024 ??
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         亩?                  2025 ??                  2024 ??
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        亩?                   2025 ??                         2024 ??
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盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation                            内部控制评价报告
                               盛合晶微半导体有限公司
                         SJ Semiconductor Corporation
                                   董事会
               截至 2025 年 12 月 31 日内部控制评价报告
      一、 董事会对内部控制报告的声明
      盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)(以下简称
“公司”或“本公司”)董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个
别及连带责任。
      建立、健全并有效实施内部控制是本公司董事会及经理层的责任。本公
司内部控制的目标是:合理保证企业经营管理合法合规、资产安全、财务报
告及相关信息真实完整,提高经营效率和效果,促进企业实现发展战略。
      内部控制存在固有局限性,故仅能对达到上述目标提供合理保证;而且
内部控制的有效性亦可能随公司内、外部环境及经营情况的改变而改变。本
公司内部控制设有检查监督机制,内控缺陷一经识别,本公司将立即采取整
改措施。
      二、 公司建立内部控制制度的目标和遵循的原则
  (一)公司建立内部控制制度的目标
制,保证公司经营管理合法合规以及经营活动的有序进行,提高经营效率和
效果,促进公司实现发展战略。
动的健康运行。
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation                          内部控制评价报告
正错误、违规及舞弊行为,保护公司资产的安全、完整。
的贯彻执行。
  (二)公司建立内部控制制度遵循的原则
子公司的各种业务和事项。
高风险领域。
程等方面相互制约、相互监督,同时兼顾运营效率。
风险水平等相适应,并随着情况的变化及时加以调整。
本实现有效控制。
      三、内部控制评价的依据
      本评价报告旨在根据中华人民共和国财政部等五部委联合发布的《企业
内部控制基本规范》(以下简称“基本规范”)及《企业内部控制评价指引》
(以下简称“评价指引”)的要求,结合企业内部控制制度和评价办法,在内
部控制日常监督和专项监督的基础上,对本公司截至 2025 年 12 月 31 日内部
控制的设计与运行的有效性进行评价。
      (一)财务报告内部控制缺陷认定标准
       指标名称                重大缺陷定量标准       重要缺陷定量标准   一般缺陷定量标准
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation                               内部控制评价报告
 潜在错报金额占公
                               ≥1%         0.5%-1%(不含)      <0.5%
 司收入总额百分比
   缺陷性质                                    定性标准
   重大缺陷           3、注册会计师发现当期财务报告存在重大错报,而公司内部控制在运
                  行过程中未能发现该错报;
   重要缺陷
   一般缺陷           不构成重大缺陷或重要缺陷的其他内部控制缺陷。
      (二)非财务报告内部控制缺陷认定标准
       指标名称                重大缺陷定量标准        重要缺陷定量标准       一般缺陷定量标准
  直接财产损失占公                                 0.25%-0.5%(不
                               ≥0.5%                        <0.25%
  司资产总额百分比                                      含)
   缺陷性质                                    定性标准
   重大缺陷
   重要缺陷           3、关键岗位业务人员流失严重;
   一般缺陷           不构成重大缺陷或重要缺陷的其他内部控制缺陷。
      四、内部控制评价的范围
控制的子公司包括盛合晶微半导体(香港)有限公司、SJ Semiconductor
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation            内部控制评价报告
(USA) CO.、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、澄芯集成技术(江阴)有限
公司。
                               指标         占比(%)
 纳入评价范围单位的资产总额占公司合并财务报表资产总额之比               100
 纳入评价范围单位的营业收入合计占公司合并财务报表营业收入总额之比           100
      五、公司内部控制的主要内容
      (一)内部控制环境
      公司对行业整体发展具有较为深刻的认识,在对现实状况和未来趋势进
行综合分析及科学预测的基础上,根据行业现状、发展趋势、市场需求及
时、高效制定符合公司实际状况的发展战略,保证公司运营管理模式的专
业、高效和可持续。公司董事会下设战略委员会,明确了董事会战略委员会
的工作职责及工作细则,企业目前发展战略由董事会和战略委员会根据企业
自身因素及实际需要制定发展战略。
      公司依据《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章
制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。股东会、董事会规
范运作,各项规章制度有效执行。
      公司设置了股东会、董事会、董事会专门委员会及经营管理层的法人治
理结构,建立了健全、独立和完整的内部经营管理机构,各机构按照《公司
章程》及各项规章制度独立行使经营管理职权。
      公司章程明确股东会、董事会、高级管理人员的设立程序、职责权限、
人员配置与任职资格、议事规则、工作程序等事项。董事会、高级管理人员
的产生程序合法合规,其人员构成、知识结构、能力素质满足履行职责的要
求。
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation       内部控制评价报告
      公司设立独立董事,独立董事具备相应任职资格,独立履行职责,不受
公司主要股东、实际控制人以及其他与公司存在利害关系的单位或个人的影
响。
      公司已按照公司章程的规定,设置了审计委员会、战略委员会、提名委
员会、薪酬与考核委员会四个董事会专门委员会。其中,审计委员会、提名
委员会、薪酬与考核委员会中,独立董事占多数并担任召集人,审计委员会
的召集人为会计专业人士。
      公司设立董事会秘书,公司董事会秘书担任公司信息披露境内代表,对
董事会负责。
      公司建立并完善了人力资源管理和劳动用工制度,促进就业,保障员工
的合法权益。公司及其子公司严格遵守国家和地方有关劳动用工和社会保障
方面的法律、法规和规范性文件要求,依法为其员工足额缴纳了职工养老、
失业、医疗、生育和工伤等社会保险,制定并实施《员工招聘政策》、《员
工任用政策》、《盛合晶微入离职管理政策》、《培训政策》、《假期管理
程序》、《工资、补贴及福利管理程序》、《考勤管理程序》等一系列规章
制度,为员工招聘、培训、晋升、薪酬、考核、激励建立了制度保证和体系
保障。根据近年来公司业务增长,通过不断引进人才充实到管理、技术、运营和研
发等岗位,为公司持续快速发展提供不竭的源动力。
      公司将企业文化体系嵌入到各项机制中,如人员招聘、入职培训、绩效
考评等环节中,公司企业文化全面反映公司的愿景、目标和核心价值观。公
司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三
维系统集成芯片业务。
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation       内部控制评价报告
      公司根据国家法律法规,结合行业特点在生产经营过程中积极履行社会
职责和义务,并将其全面融入公司战略和日常经营活动。公司建立了环境管
理、职业健康安全管理、质量管理、社会责任管理体系,公司制定的《盛合
晶微环境安全卫生管理手册》、《废弃物管理程序》、《环境物质管理程
序》、《环境、职业健康安全管理手册》、《合规性评价程序》、《安全卫
生环保相关教育培训管理办法》明确了安全生产、产品质量、环境保护等管
理要求,确保企业社会责任管理有据可依。
      (二)风险评估
      根据公司的战略目标及发展思路,结合行业特点,公司组织各部门进行
内外部环境因素和相关方期望或要求的识别评价,并拟定应对措施,对结果
进行追踪。同时,公司定期针对各项预算费用之执行结果进行差异比较,针
对差异超过一定标准之项目,需请各执行单位提出解释及改善方案,以考虑
营运单位无法达成目标之风险。
      (三)重点控制活动
      为了促进企业销售稳定增长,扩大市场份额,规范销售行为,防范销售及
收款风险,根据有关法律法规和《企业内部控制应用指引第 9 号》—销售业务,
制定了公司销售及收款循环相关制度文件包括《盛合晶微订单控制程序》、
                                《盛
合晶微销售价格指导流程》、《企业客户信用风险管理制度》、《SJSEMI 会
计与财务政策》等,对销售流程管理、销售售价、合同管理、售后、货款回收
管理进行了明确规定,并有效执行。
      为了促进公司合理采购,满足生产经营需要,规范采购行为,防范采购及
付款风险,根据有关法律法规和《企业内部控制应用指引第 7 号》—采购业务,
制定了公司采购及付款循环相关制度文件包括《供应商引入及验证流程》、
                                《物
料仓库管理程序》、《采购程序》、《物料计划与管理程序》等对供应商管理、
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation        内部控制评价报告
采购申请与审批、采购订单、采购合同、收货管理、物料仓库管理等内容进行
了规范,并有效执行。
      为了促进公司加强人力资源建设,充分发挥人力资源对实现企业发展战略
的重要作用,根据有关法律法规和《企业内部控制应用指引第 3 号》—人力资
源,制定了公司薪工循环相关制度文件包括《员工招聘政策》、《工资、 补贴
及福利管理程序》、《员工晋升管理办法》、《奖励与惩处管理程序》、《考
勤管理程序》等对员工招聘、入职、劳动合同管理、薪酬福利、奖惩程序、考
核晋升及培训管理等内容进行了规范,并有效执行。
      为保障生产、经营和发展需要,规范资金筹集渠道及筹集方法,保证资金
的有效使用,保持资本结构合理,根据有关法律法规和《企业内部控制应用指
引第 6 号》—资金活动,制定了《对外投资管理制度》、《SJSEMI 会计与财
务政策》,明确公司对外投资决策的批准权限与程序、支付管理、货币市场投资、
现金流量预测管理、银行借款与融资、银行账户管理、收款管理、印章控制、
现金及现金等价物、金融资产投资等内容进行了规定,并有效执行。
      为了确保公司合理安排生产计划,充分利用产能,确保生产管理工作有据
可依、有章可循,实施生产过程中质量控制和安全控制,根据有关法律法规和
《企业内部控制应用指引第 4 号》—社会责任,制定了《物料计划与管理程
序》、《订单控制程序》、《盛合晶微质量管理手册》等制度,对生产计划的
制定及执行、质量管理、原材料收发及检查等内容进行了规定,并有效执行。
      为了提高资产使用效能,保证资产安全,根据有关法律法规和《企业内部
控制指引第 8 号》—资产管理,制定《固定资产管理及核算办法》、《SJSEMI
会计与财务政策》、采购管理制度、《综合运营中心设备验收流程》等制度,
盛合晶微半导体有限公司
SJ Semiconductor Corporation        内部控制评价报告
对固定资产的采购、验收入账及支持性材料进行了明确、对固定资产折旧、固
定资产减值评估、固定资产调拨及处置、固定资产定期盘点、固定资产投保管
理等内容进行了规定,并有效执行。
      为了促进公司自主创新,增强核心竞争力,有效控制研发风险,实现发展
战略,根据有关法律法规和《企业内部控制应用指引第 10 号》—研究与开发,
制定了公司研发循环相关作业控制矩阵,及《研究与开发管理制度》、《SJ-研
究与开发-内控手册》等制度,对研发组织管理、计划和规范阶段管理、研发阶
段管理、测试和评估阶段管理、项目费用管理、知识产权管理等进行了规范,
并有效执行。
      为了促进企业有效实施内部控制,提高企业现代化管理水平,减少人为因
素影响,根据有关法律法规和《企业内部控制指引第 18 号》—信息系统,制
定了《信息安全制度》、《数据中心业务连续性计划》、《运营安全管理》、
《系统访问控制管理》等制度,对程序开发管理、日常运行、硬件安全、网络
及数据安全、用户访问安全等进行了规定,并有效执行。
      为了促进公司科学确定投资项目、拟定投资方案、确保投资项目的收益、
规避投资项目的风险,根据《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件及《公司章程》有关规定并
结合公司的实际情况,制定了《盛合晶微对外投资管理制度》、《盛合晶微对
外担保管理制度》,对重大投资项目的方案制定、审批管理、风险控制、投后
管理等方面,对对外担保的方案制定、审批管理等方面进行了规定。同时,公
司所有重大投资、对外担保事宜均按照《公司章程》等制度的相关规定,并严
格执行相应的审批程序。
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SJ Semiconductor Corporation        内部控制评价报告
     为了保证公司的关联交易符合公平、公正、公开的原则,确保公司的关联
交易行为不损害公司和非关联股东的合法权益,根据《公司法》等有关法律法
规、规范性文件及《公司章程》有关规定,建立了《关联交易管理制度》等有
关制度,并有效执行,对关联方及关联关系、关联交易的范围进行了明确界定,
强调公司进行关联交易需坚持必要、公允的原则,规范关联交易的决策程序,
包括相关的回避措施、决策权限等,以确保公司的关联交易不存在损害股东利
益的情形。
      (四)信息与沟通
      在信息化建设方面,公司运用 SAP 系统,加强了公司基础业务信息和财
务信息的及时传递,公司通过内网、OA 系统、邮件系统,保证公司的制度
更新、重大业务信息、企业文化信息等及时、有效传递,提高公司管理效
率。在沟通方面,公司建立并公示了举报渠道,确保公司内外部沟通机制的
有效运行与实施。同时,公司设有统一对外传达公司相关信息的单位,建立
并维护公司形象。
      (五)内部监督
      本公司设立了内部审计单位,制定了《内部审计制度》,内部审计单位
向董事会负责并报告工作,独立行使审计职权,不受其它部门和个人的干
涉。
      内部审计单位以业务环节为基础开展审计工作,审计内容涵盖公司经营
活动中与财务报告和信息披露事务相关的所有业务环节,包括:销货与收
款、采购及付款、生产管理、固定资产管理、投资与融资管理、人力资源管
理和信息系统管理等。内部审计单位会依据公司所处行业及生产经营特点,
对上述业务环节进行调整。内部审计的日常工作加强了公司内部管理和监
督,维护了公司合法权益,促进改善了公司的经营管理,提高了公司的经济
效益。
     六、内部控制缺陷和异常事项的改进
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                                                     E-mail:bj@rsmchina.com.cn
                                                   https//WWW.rsm.global/china/
                                   ????[2026]230Z1267 ?
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