深圳市信维通信股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：300136 证券简称：信维通信 公告编号：2026-014
深圳市信维通信股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 967,568,638 股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份
税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 信维通信 股票代码 300136
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 卢信 伍柯瑾
深圳市南山区科技园科丰 深圳市南山区科技园科丰
办公地址 路 2 号特发信息港大厦 A 路 2 号特发信息港大厦 A
栋北座 2 楼 栋北座 2 楼
传真 0755-86561715 0755-86561715
电话 0755-33086079 0755-33086079
电子信箱 ir@sz-sunway.com ir@sz-sunway.com
坚守公司使命，为客户创造价值。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创
新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，以材料为核心，通过对研发的持续投入，保持与国内、外知名大
学和科研院所的合作与交流，加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零
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部件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供更丰富的产品和解决方案。
践行公司核心价值观，实现可持续发展。公司坚持以本分、客户满意、结果导向、追求极致、勇于担当为核心价值
观，共识、共创、共担、共享，打造有战斗力的合伙人团队，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓
展，实现可持续发展。在聚焦主业上，公司始终保持着较强的战略定力及战略落实、推进力，夯实消费电子核心领域业
务的同时，积极挖掘新兴领域机会，布局具有前景的新兴产业项目，努力把产业做透做强，在市场波动以及持续动荡的
外部环境中，为公司的长期健康发展积蓄力量，不断获得新的成长动能。
报告期内，公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC 器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联
产品、被动元件等产品，可广泛应用于消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等领域。
信维通信是一家全球研发、运营、销售的公司，业务与客户已遍及全球。迄今，公司在全球拥有 26 家子公司、11
个研发中心和 5 个主要生产基地，员工 14,764 人，业务覆盖 7 个国家 17 个地区。
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
总资产 13,539,515,572.44 13,371,351,405.04 1.26% 12,872,407,625.64
归属于上市公司股东
的净资产
营业收入 8,909,779,803.93 8,743,610,645.71 1.90% 7,547,645,710.16
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东 643,360,331.38 538,106,812.49 19.56% 439,949,508.17
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的扣除非经常性损益
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
基本每股收益（元/
股）
稀释每股收益（元/
股）
加权平均净资产收益
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 1,742,892,253.47 1,960,188,465.22 2,759,291,983.02 2,447,407,102.22
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 51,682,284.92 63,442,464.99 314,073,023.76 214,162,557.71
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报 持有特
报告期
告披露 别表决
报告期 末表决 年度报告披露日前
日前一 权股份
末普通 权恢复 一个月末表决权恢
股股东 的优先 复的优先股股东总
普通股 总数
总数 股股东 数
股东总 （如
总数
数 有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名 股东性 持股比 持有有限售条件的 质押、标记或冻结情况
持股数量
称 质 例 股份数量 股份状态 数量
境内自
彭浩 19.48% 188,503,533.00 141,377,650.00 不适用 0.00
然人
全国社
保基金
其他 3.20% 30,992,900.00 0.00 不适用 0.00
一零三
组合
中国工
商银行 其他 1.59% 15,364,027.00 0.00 不适用 0.00
股份有
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限公司
－易方
达创业
板交易
型开放
式指数
证券投
资基金
中国农
业银行
股份有
限公司
－中证
易型开
放式指
数证券
投资基
金
深圳市
信维通
信股份
有限公
其他 1.14% 11,000,000.00 0.00 不适用 0.00
司－第
三期员
工持股
计划
香港中
央结算 境外法
有限公 人
司
全国社
保基金
其他 0.93% 9,000,000.00 0.00 不适用 0.00
五零三
组合
境外法
UBS AG 0.89% 8,658,978.00 0.00 不适用 0.00
人
安耐德
合伙人
境外法
有限公 0.80% 7,765,946.00 0.00 不适用 0.00
人
司－客
户资金
中国工
商银行
股份有
限公司
－国泰
中证全
指通信 其他 0.73% 7,015,099.00 0.00 不适用 0.00
设备交
易型开
放式指
数证券
投资基
金
上述股东关联关系 公司实际控制人彭浩先生与其他股东不存在关联关系，未知其他股东之间是否存在关联关系，也
或一致行动的说明 未知是否属于一致行动人。
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持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
三、重要事项
（一）经营情况概述
公司紧扣产业发展趋势，坚定立足自身的技术积淀，一方面夯实消费电子等第一增长曲线，另一方面加速向 AI 终端、
商业卫星、智能汽车、机器人等新兴赛道拓展，不断拓宽第二增长曲线业务规模，全力朝着“产品领先+运营卓越”的技
术驱动型平台企业方向稳步迈进。
报告期内，公司整体经营表现稳健，实现营业收入 890,977.98 万元，较上年同期实现增长 1.90%；归属于上市公司
股东的净利润达到 70,868.63 万元，同比增长 7.12%；扣除股份支付影响后的净利润达到 73,898.85 万元，同比增长
品营收占比，稳步提升整体盈利水平，推动经营效率持续增强。报告期内，公司资产负债率为 41.43%，较去年同期下降
公司始终将“新行业、新客户、新技术、新产品”作为核心发展方向，经过前期的持续投入，第二增长曲线业务已
展现出良好的发展势头，成功推动业务从单一的消费电子领域，向“消费电子+卫星通信+智能汽车+N”的多元协同格局
转型，为后续业务规模的进一步扩张奠定了坚实基础。公司深耕射频通信模组、商业卫星通信器件及组件、车载电子及
高端元器件等核心业务，既是国家战略性新兴产业的重要组成部分，也是数字经济的核心赛道，近年来先后受益于新基
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建推进、5G-A 与 6G 技术研发提速、卫星互联网建设落地、智能网联汽车产业普及以及国产替代政策深化等多重利好，
技术储备转化为实际产品的速度不断加快，产品落地量产、市场拓展落地、规模化盈利进程全面提速，长期发展的成长
空间也随之进一步打开。在技术创新层面，公司坚持以市场需求和行业前沿技术为导向，积极联动国内外核心客户、顶
尖高校与科研机构开展协同创新，围绕下一代通信技术、卫星互联、智能终端、车载应用等关键领域组建联合研发团队，
集中力量攻克技术难题。目前，在高频射频器件、透明天线、卫星通信天线、高速连接方案以及高端 MLCC 等核心方向，
已与多家行业头部客户建立起稳定的联合开发机制，多项合作项目顺利进入样品测试、性能优化或小批量试产阶段，为
后续市场拓展储备了充足的技术与产品储备。
在产业布局方面，公司依托中央研究院为核心的全球研发体系，已建成 11 个研发中心、26 家子公司以及 5 个主要
生产基地，业务版图覆盖 7 个国家的 17 个地区。自 2012 年启动海外布局以来，公司先后在 2019 年建成越南生产基地，
心能力。这一完善的国际化布局，有效对冲了国际贸易局势带来的不确定性，进一步加大海外产能建设及业务规模，为
全球客户提供了更高效、更全面的产品与服务支撑。
当前 AI 智能硬件呈现端侧轻量化、算力高密度化、云边端协同三大发展趋势，推动天线、射频模组、元器件、结构
件等核心零部件需求由通用性能标准，向高频高速、高集成度、高散热、强抗扰方向实现结构性升级。公司凭借多年积
累的技术经验与长期前瞻性布局，深度契合智能终端在高速率、低时延、多频段通信方面的核心要求，为客户提供一体
化的整体解决方案。在天线与射频模组方面，公司持续巩固移动终端天线制造业单项冠军的优势地位，为各类智能终端
产品提供高性能的天线及射频配套方案；在高精密连接器方面，公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势，重点发
展高速连接器、磁性连接器、BTB 连接器等高端细分领域，相关产品技术水平深受客户认可；在精密结构件方面，公司
针对可穿戴设备场景研发出轻薄化、高强度结构件，同时推出适配高密度电池的不锈钢电池壳，精准匹配细分市场需求；
在散热方案上，公司自主研发的 TIM 热界面材料、液态金属以及高分子高导热材料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1
材料等核心领域，即将实现量产应用于 AI 终端产品。此外，公司成功进入北美新客户的 AI 硬件供应链，为其提供从
天线、无线充电到精密结构件的全链条综合解决方案。LCP 及毫米波天线模组方面，公司自主研发的 LCP 薄膜通过了美
国 UL（Underwriter Laboratories Inc.）认证，高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平，已服务北美大客户，同
时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等相关领域的客户共同开展基于以 LCP 为代表的高分子先进材料的多种形态
高性能毫米波天线解决方案的研究。公司 UWB 天线模组也已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能
安防、智能音响等物联网及智能家居产品，有效拓展了物联网业务的应用边界。
通信应用方面，随着 5G-A 正式商用、6G 技术研发全面提速，再叠加人工智能、物联网、卫星通信等技术的深度融
合，行业整体正朝着智能化、算力化、空天地一体化的方向加速演进。公司敏锐捕捉到这一行业趋势，重点布局柔性可
重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB 天线模组等核心技术
领域，同时前瞻性布局 6G、数据中心、人工智能、人形机器人等前沿赛道，多项研发成果已进入系统仿真与验证测试阶
段，可广泛应用于下一代移动通信、卫星互联、智能终端等多个领域，未来的应用场景与市场空间极具潜力。在技术研
发层面，公司紧跟行业高频高速发展方向，围绕射频天线及模组、无线充电、高速连接器、高端元器件等关键环节持续
开展技术攻关：射频天线产品，成功研发高频低损耗高分子、陶瓷材料，大幅提升高频信号传输效率与集成度；无线充
电产品，布局 NFC、Qi2.0/Ki、高自由度充电等新一代技术，满足多样化充电需求；高速连接器产品，研发轻量化、低
Dk 介电材料，保障高速信号传输的完整性与稳定性。
商业卫星通信业务方面，全球低轨卫星互联网星座建设已进入实质性实施阶段，直接带动地面终端设备需求迎来快
速增长。公司已构建起“低轨地面终端核心器件 + 相控阵天线 + 高频高速连接器 + 精密结构件”的完整业务布局，与
行业头部客户建立深度合作关系，成功切入全球低轨卫星产业链的高价值环节。目前，面向低轨卫星接收终端的相控阵
天线模组已实现批量出货，持续保持在商业卫星领域的领先优势，并不断深化与北美两大客户的合作；高频高速连接器
在卫星通信领域也取得了突破性进展，已成为公司第二大主要下游应用领域，依托全球化的研发与制造能力，为全球客
户提供高质量的产品与服务。
公司智能汽车电子业务同样迎来高速发展期。随着汽车智能化进程不断加快与新能源汽车的全面普及，单车对天线
等电子部件的需求显著提升，汽车天线技术也从传统的离散设计，逐步向多频段高度融合、智能波束赋形的方向演进，
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行业迎来全新的发展机遇。公司通过在天线与射频领域的技术积累，已成功进入国内外头部车企供应链，可提供车载天
线、毫米波雷达模组、大功率无线充电模块、USB Hub 数据连接模块、定制化线束/连接器、Busbar、EMI/EMC 器件及精
密结构件等全系列产品，汽车电子业务收入实现快速增长，预计成为公司重要的增量业务板块。
高端元器件（MLCC）业务方面，受益于 AI 服务器等新兴领域的快速发展，高容、宽温等高端 MLCC 产品的市场需
求保持稳步增长态势。公司持续强化在材料配方、产品设计及工艺工程方面的研发能力，针对 AI 服务器场景完成高端
MLCC 系列化产品的全面布局：多款产品已实现稳定量产，产品性能与可靠性处于行业领先水平；大尺寸超高容产品的研
发工作按计划推进，关键指标验证已顺利通过；目前，公司已累计获得相关专利 60 余项，成功填补国内高端 MLCC 技
术空白，为国产替代进程贡献了重要力量。
透明天线技术作为公司的重要创新突破，已成功攻克高透材料与金属线路兼容、复杂曲面成型、多频段信号耦合干
扰等多项核心技术难题。公司自主研发的高透光、优电性能新型复合材料，已拓展至薄膜、玻璃、玻纤基材等多个领域，
并持续优化材料的耐候性与加工适配性；针对北美大客户，已完成多批次产品送样，部分项目成功进入小批量试产评估
阶段；在车载场景落地方面，与主流车企及核心玻璃供应商完成技术对接与样品送样，正在开展车载可靠性验证，为后
续规模化应用做好充分准备。
在电子信息技术不断变革的快速发展浪潮下，公司坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信
赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，重视研发投入，积极把握技术创新趋势，挖掘客户需求，
将技术驱动融合在产品服务中，始终保持着源源不断的技术创新活力。截至 2025 年 12 月 31 日，公司共申请专利 5498
件；2025 年 1 月至 12 月新增申请专利 716 件，其中 5G 天线专利 238 件，LCP 专利 8 件，UWB 专利 18 件，WPC 专利 25 件，
BTB 连接器专利 28 件，MLCC 专利 4 件，声学结构专利 169 件。报告期内，公司研发投入约 63,343.76 万元，占公司
(1)基础材料：以村田、TDK、京瓷等优秀企业作为学习标杆，公司不断夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散
热材料等核心材料平台，加强在核心材料上的技术投入,持续提升材料核心竞争力。在高分子材料领域，公司具有深厚的
研发实力和丰富的应用经验，我们开发的 LCP 薄膜、LCP 柔性覆铜板、MPI 柔性覆铜板等产品目前已在国内外消费类终
端客户的 RF 传输线、毫米波传输线、UWB 天线等应用领域实现量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决
方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP 薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，它具有耐高温且热稳定性能好、
高频信号下传输损耗低、占用空间小等优点，在 5G 通信领域产品中已经大量使用，同时公司开展了 6G 前沿技术及先进
材料的研发，应用前景会更加广泛。除了对已有产品的创新升级外，公司进一步优化 LCP 材料性能，深化其在商业卫星
通信、智能汽车等领域的应用，联合客户开展基于 LCP 材料的高性能毫米波天线解决方案研究，以实现更广泛的商业价
值和市场竞争力。在磁性材料上，公司有着深入而广泛的研究，已开发高频高功率低损耗磁性材料，是下一代无线充电
技术的核心材料，在国内外客户移动终端的发射端均已有应用并供货；另外，磁性材料还可帮助提升天线、射频模组等
多类产品的竞争力，公司持续优化磁性材料性能，进一步拓展其在车载无线充电、卫星通信器件中的应用，为公司新兴
业务的落地提供核心材料支撑。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方等研发能力，对 MLCC 等产品的生产具有重
要意义，有助于降低生产成本，提高产品质量，增强公司产品的市场竞争力；公司研究的高频低损耗陶瓷材料在通信领
域有很好的应用，特别是在高频通信和微波通信领域；通过对陶瓷材料应用的深入研究，可以进一步提升天线、阻容元
件等产品性能，为客户提供更优质、高效的通信解决方案，多款高容 MLCC 产品已成功通过大客户测试，填补了国内高端
MLCC 技术空白。在散热材料领域，公司同时掌握基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，精准匹配先进封装及算力
芯片等高端应用场景的散热需求，已为北美客户提供核心芯片封装散热器件；未来，公司还将继续优化散热材料性能，
拓展其在卫星终端、车载芯片、光模块等场景的应用，进一步深化与北美客户的合作，提升产品市场占有率。
(2)基础技术：公司依托以中央研究院为核心的全球 11 个研发中心，开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著
的研发实力和技术优势，围绕 5G-A/6G 的技术目标，积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙
波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB 天线模组等。随着 5G-A/6G 技术的不断发展，对终端天线模组的要求也
越来越高，天线模组需要能够支持更高、更宽的频带范围，以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端
设备的不断小型化和轻薄化，对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制，对天线材料及工艺也提出了更高的要求，
深圳市信维通信股份有限公司 2025 年年度报告摘要
公司对 5G-A/6G 天线模组做了大量的研究工作，公司还在无线充电领域储备了 NFC 无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电
技术等；在高速连接器领域正在开展满足高频高速需求的轻量化、低 Dk 介电材料的研发。
展望未来，公司将继续依托全球化研发与制造体系，持续深化技术迭代与产品创新，不断优化 “存量深耕 + 增量
突破” 研发布局，积极把握产业创新机遇，始终坚持对基础材料与基础技术的研发投入，进一步扩大新产品与新兴领域
业务营收占比，有效降低单一业务与单一地区带来的经营风险。同时，公司将持续强化预算管理、风险控制，完善内部
管理机制与运营措施，不断夯实核心竞争力、提升运营管理水平，积极履行 ESG 社会责任，坚持绿色可持续发展道路，
稳步改善各项经营与财务指标，在全球产业数字化、智能化转型浪潮中持续创造更大价值。
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