证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-028
通富微电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
根据《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1
号-主板上市公司规范运作》有关规定，现将通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”
或“本公司”）2025年度募集资金存放与使用情况说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交易所同意，
本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行
人民币普通股（A股）184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应募集资金总额为人民
币269,299.99万元，扣除承销费和保荐费1,367.32万元（含增值税）后的募集资金为人
民币267,932.67万元，已由主承销商海通证券股份有限公司于2022年10月21日分别汇入
本公司在招商银行南通分行营业部开立的 512902062410666 号账户内131,000.00万
元、在中国建设银行股份有限公司南通崇川支行开立的 32050164273600003056账户内
扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用1,462.78万元（不
含增值税）后，本次募集资金净额为人民币267,837.21万元。
上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2022）
第110C000593号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
截至2024年12月31日，本公司募集资金累计投入募投项目135,937.97万元，累计补
充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计理财收益875.56万元，累计利
息扣除手续费净额3,812.63万元；扣除为募投项目开立信用证的保证金16,178.77万元，
尚未使用的金额为40,221.46万元。
本期以募集资金直接投入募投项目43,036.69万元。截至2025年12月31日，本公司募
集资金累计直接投入募投项目178,974.66万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款
万元；扣除为募投项目开立信用证的保证金13,244.77万元，尚未使用的金额为317.04万
元。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上市公司募集资
金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》
等文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《通富微电子股份有限公司募集资金管理
办法》（以下简称“管理办法”）。该管理办法于2025年11月28日经本公司第八届董事
会第十五次会议审议修订。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从2022年11月起对募集资金实行专户存储，
在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协
议》及《募集资金四方监管协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。
截至2025年12月31日，本公司均严格按照上述协议的规定，存放和使用募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2025年12月31日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
开户单位 开户银行 银行账号 账户类别 存储余额
南通通富 工商银行南通分行 1111822229100755187 募集资金专户 0.00
通富微电 中国银行南通分行 548278415101 募集资金专户 162,637.38
通富微电 建设银行 32050164273600003170 募集资金专户 13,324.38
通富微电 招商银行 512902062410558 募集资金专户 11,446.61
通富通科 建设银行 32050164273600003169 募集资金专户 2,936,968.81
通富通科 招商银行 513904958410566 募集资金专户 46,023.95
合 计 3,170,401.13
（1）上述存款余额中，含已计入募集资金专户理财收益875.56万元、募集资金专户
累计利息收入扣除手续费净额4,010.91万元（其中2025年度利息收入扣除手续费净额
（2）上述存款余额中，不包括为募投项目开立信用证的保证金13,244.77万元（信
用证尚未到期）。
三、本年度募集资金的实际使用情况
本年度募集资金实际使用情况详见“附件1：募集资金使用情况对照表”。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
部分募集资金用途及相关事项的议案》，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、 “功
率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、 “功率器件产
品封装测试项目”，实施主体调整为本公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。
变更募集资金投资项目情况详见“附件2：变更募集资金投资项目情况表”。
五、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
不适用。
六、募集资金使用及披露中存在的问题
司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露
募集资金的存放与使用情况。
附件：
通富微电子股份有限公司董事会
通富微电子股份有限公司第八届董事会第十九次会议议案
附件 1：
截至 2025 年 12 月 31 日
编制单位：通富微电子股份有限公司 单位：万元
募集资金总额 267,837.21 本年度投入募集资金总额 43,036.69
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 141,650.00 已累计投入募集资金总额 259,161.87
累计变更用途的募集资金总额比例 52.89%
是否已 截至期末投
调整后投资 截至期末累 项目达到预定
变更项 募集资金承 本年度投 资进度(%) 本年度实现的 是否达到预计 项目可行性是否
承诺投资项目 总额 计投入金额 可使用状态日
目(含部 诺投资总额 入金额 (3)＝ 效益 效益 发生重大变化
(1) (2) 期
分变更) (2)/(1)
高性能计算产品
封装测试产业化 否 82,856.00 46,000.00 1.28 46,886.46 101.93 2025 年 12 月 不适用 不适用 否
项目
微控制器（MCU）
产品封装测试项 是 78,000.00 78,000.00 17,150.52 66,990.48 85.89 2025 年 12 月 不适用 不适用 否
目
功率器件产品封
是 63,650.00 63,650.00 25,884.89 65,097.72 102.27 2025 年 12 月 不适用 不适用 否
装测试项目
补充流动资金及
否 165,000.00 80,187.21 0.00 80,187.21 100 不适用 不适用 不适用 否
偿还银行贷款
合计 — 389,506.00 267,837.21 43,036.69 259,161.87 — — — — —
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 项目按照计划进度建设，尚未产生达产效益，故不适用。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
通富微电子股份有限公司第八届董事会第十九次会议议案
同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测
试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。本公司以该
募集资金投资项目实施地点变更情况
部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完
成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款
到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
募集资金投资项目实施方式调整情况 同上
经本公司 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至 2022 年 10 月 31 日公司以自筹资金预先投入
募集资金投资项目先期投入及置换情况 募集资金投资项目投资额为 9,847.52 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2022）第 110A017033
号报告予以验证。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
经本公司 2025 年 4 月 10 日召开的第八届董事会第九次会议审议通过，本着股东利益最大化原则，为提高闲置募集资金使用效
率，合理利用闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金
管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 4 亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超
用闲置募集资金进行现金管理情况
过 12 个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单
等，在决议有效期内 4 亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权总裁在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同
文件等。
高性能计算产品封装测试产业化项目、微控制器（MCU）产品封装测试项目、功率器件产品封装测试项目实施出现募集资金结余
项目实施出现募集资金结余的金额及原因
尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金除支付为募投项目开立信用证的保证金 13,244.77 万元外，均存在于公司募集资金专户中。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他 2025 年，本公司已按照《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号-主板上市公司规范
情况 运作》有关规定和本公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
附件 2：
截至 2025 年 12 月 31 日
编制单位：通富微电子股份有限公司 单位：万元
截至期末实 项目达到 本年 变更后的项
变更后项目拟 截至期末投 是否达
际累计投入 预定可使 度实 目可行性是
变更后的项目 对应的原承诺项目 投入募集资金 本年度实际投入金额 资进度(%) 到预计
金额 用状态日 现的 否发生重大
总额(1) (3)=(2)/(1) 效益
(2) 期 效益 变化
微控制器（MCU）产品封 5G 等新一代通信用产 2025 年 12 不适
装测试项目 品封装测试项目 月 用
功率器件产品封装测试 功率器件封装测试扩产 2025 年 12 不适
项目 项目 月 用
合计 — 141,650.00 43,035.41 132,088.20 — — — — —
（1）2022 年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓
而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对 MCU 的
需求方兴未艾。公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化，
聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。
变更原因、决策程序及 （2）公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模
信息披露情况说明 效应，提升募集资金的使用效率。
（3）2023 年 1 月 3 日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过《关于变更募投项目部分募集资金用途及
相关事项的议案》；2023 年 1 月 19 日，本公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议
案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、
“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。
未达到计划进度或预计
项目按照计划进度建设，尚未产生达产效益，故不适用。
收益的情况和原因
变更后的项目可行性发
不适用
生重大变化的情况说明
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