灿芯半导体（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688691 公司简称：灿芯股份
灿芯半导体（上海）股份有限公司
灿芯半导体（上海）股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”
中“四、风险因素”部分内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
鉴于公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为负，结合相关法律法规，综合考虑公司目
前经营计划和实际经营需求等因素，兼顾公司及全体股东的长远利益，公司2025年度拟不进行利
润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本事项已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 灿芯股份 688691 不适用
科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 沈文萍 石啸天、梁砚卿
中国（上海）自由贸易试验区张东路1158 中国（上海）自由贸易试验区张东路1158
联系地址
号礼德国际2号楼7楼 号礼德国际2号楼7楼
电话 021-50376585 021-50376585
传真 021-50376620 021-50376620
电子信箱 IR@britesemi.com IR@britesemi.com
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信
息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形
成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、
低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯
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片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公
司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设
计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2025 中国 IC 设计成就奖之年度优秀 IC 设计服务公
司”、“2025 中国 IC 设计 Fabless100 排行榜 TOP 10 IP 公司”等多项荣誉奖项。
公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口
IP 及高性能模拟 IP 布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。
除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子
集成工艺等先进特色工艺设计能力。
公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP 储备与丰富的项目服务经验，为客户提
供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP 选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计
数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户
需求可继续为其提供芯片量产服务。
公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对
于半导体 IP 的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体 IP（You IP），提升了公
司一站式芯片定制服务的综合竞争力。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技
术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来
看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
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（1）芯片全定制服务
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，
借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP 及工艺选型、
架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设
计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。
同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，
公司自主研发形成了由高清音视频 DSP 平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系
列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客
户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。
（2）芯片工程定制服务
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体 IP 选型、设计数据校验、
IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬
件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源
向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。
与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公
司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步
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骤间相关性较强，任一环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失
败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从
工艺制程及 IP 选型阶段即提供技术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。
基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、高性能计算与工业互联网等
关键场景。
公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成
电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM 模式和 Fabless
模式。IDM 模式下，企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成
芯片设计到量产交付的全部工作，代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless 模式，即无晶
圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封
装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成，代表公司包括高通、博
通等。
公司作为采用 Fabless 模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片
定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程
中全部或部分阶段的服务内容。
在经营模式方面，公司与同样采用 Fabless 模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯
片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身 IP 及 SoC 定制开发
能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险
较小。公司依托自身核心技术为客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。
上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、
具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，
形成了较高的竞争壁垒。
公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需
求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片
定制服务。
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公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体 IP
的研发。
（1）系统级芯片设计方案的研发流程
公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、
面积等需求，结合自有或第三方 IP 自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项
目实现中，主要内容如下：
①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的 IP、
设计方法等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预
算表；
②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项
目进行阶段性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；
③项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检
查电路逻辑的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；
④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员
在实际项目应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。
（2）半导体 IP 的研发流程
①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可
能带来的潜在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；
②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品
需求文档及设计规格说明书；
③编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；
④IP 架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的 IP 架构，输出 IP 架构设
计方案，利用多种 EDA 工具进行 IP 设计及验证，并对 IP 测试芯片进行物理设计；
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⑤IP 性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准进行兼容
性测试，并通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成 IP 硅验证；
⑥IP 设计验收：输出通过设计验证和性能测试的 RTL 代码、IP 设计数据及相应的设计报告。
在 Fabless 模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节
均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在销售部门的配合下完成。
其中，生产运营部门主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并
不断推动供应商认证和质量改进等工作。
公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于
公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA 工具、IP、服务器、测试设备等，该类
采购不针对特定客户项目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根
据客户订单需求，以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及 IP 等。公司在委外环节中严
格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测试方案设计等工作。
公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能力、质量
体系、供应链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上述评估条件的供应商将
进入公司合格供应商列表，方可开始向其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装
测试厂建立了良好的合作关系，包括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月
新等知名封装测试厂商。
公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片
定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，报告期内公
司采用直销模式。
在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态
并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进行售前项目评估，并在
制定项目方案后与客户进行商务谈判。在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售
合同。通过与客户的直接对接，公司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏
锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身的竞争优势。
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(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产
业，处于新一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“软件和
信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
（1）行业发展阶段及基本特点
①全球集成电路市场行业发展情况
集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及
工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集
成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数
据，全球集成电路市场规模在 2015 年-2025 年期间由 3,352 亿美元增加至 7,956 亿美元，复合增
长率约为 9.03%。近年来，随着 5G 通信、汽车电子、移动智能终端、人工智能等下游应用市场的
需求快速增长，集成电路行业市场规模保持持续增长态势。根据 WSTS 预计，2026 年全球半导体
市场规模将达到 9,755 亿美元，同比增长超过 25%。
全球集成电路行业市场规模（2015 年至 2025 年，亿美元）
数据来源：WSTS
②中国集成电路市场行业发展情况
中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系统推进人才培养、
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优化产业生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业的技术突破与产业升级，国产化进程不
断加速，产业整体呈现出蓬勃发展的良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从
了快速增长态势。
中国大陆地区集成电路产品产量（2015 年至 2025 年，亿块）
数据来源：国家统计局
我国集成电路产业面临旺盛的国内市场需求，但受限于行业起步较晚，除封装测试领域外，
在芯片设计、制造等关键环节的整体技术水平和国际市场占有率，与境外先进地区相比仍存在一
定差距。根据海关总署统计数据，2025 年，我国集成电路进口总额为 4,243 亿美元，同比增长 10.1%；
出口总额为 2,019 亿美元，同比增长 26.8%；贸易逆差为 2,224 亿美元，同比减少 1.6%。大规模
进口依赖既表明国产替代存在广阔空间，也反映当前国内集成电路自给率偏低、核心技术积累与
创新能力仍有待加强。该状况对我国产业转型升级乃至产业链安全可控构成潜在挑战，因此推动
集成电路国产化具备高度紧迫性与战略意义。
③中国集成电路设计行业发展情况
在我国集成电路产业整体快速发展的背景下，逐步完善的本土产业链、持续增长的晶圆制造
能力、产业政策及资金方面的支持等因素共同推动国内集成电路设计市场的快速发展。根据
ICCAD 数据，我国集成电路设计企业数量从 2015 年 736 家增加至 2025 年 3,901 家。同时，根据
ICCAD 数据，2025 年我国集成电路设计行业销售额预计为 8,537 亿元，较 2024 年增长 29.4%。
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中国大陆芯片设计企业数量（2015 年至 2025 年，家）
数据来源：ICCAD
的快速发展将在未来进一步带动我国集成电路设计行业的发展。尽管如此，集成电路设计行业也
面临着一定的挑战。一方面，集成电路设计行业的产业集中度仍然较低，市场参与者存在一定程
度上的“小、散、弱”等特点；另一方面，受我国集成电路行业起步较晚等因素的影响，目前我国
集成电路设计行业在中高端芯片领域的竞争力仍然有待提升，在人工智能、汽车电子等新兴领域
的技术能力和产品能力仍需进一步积累。此外，伴随近年来国内集成电路行业的快速发展，人力
成本的上涨也导致集成电路设计企业的运行成本不断增长，日益复杂的国际地缘政治形势也对我
国集成电路设计企业的发展提出了新的挑战。
④集成电路设计服务行业发展情况
在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片
企业通常采用 IDM 模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测
试等环节逐步分离，产业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性
的快速增加，芯片设计难度亦随之提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公
司、芯片设计服务公司、半导体 IP 供应商与 EDA 工具供应商等。
芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而言，其对
终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关
技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片，因此其可以借助芯片设计服务公司为其提供一站
式芯片定制服务，从而实现产品快速开发与迭代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务
公司能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体 IP 选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司
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基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计
效率及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计服务行业的重要性的提升。
近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服务行业的
市场空间也随之增长。根据 Global Growth Insights 统计，2025 年全球集成电路设计服务行业的市
场规模为 528.8 亿美元，预计 2026 年将增长至 548.6 亿美元，并在 2035 年达到 763.4 美元。其中
亚太地区占全球需求的近 44%。
（2）主要技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，需要具备深厚的技术和经验积累，并通过持续
的研发创新以及前瞻性的市场布局才能从技术层面不断满足市场需求。行业内的后入者往往需要
通过较长时间的技术摸索和积累才能与业内已建立较强技术优势的企业开展竞争，因此公司所处
行业具有较高的技术门槛。
具体而言，公司所处的集成电路设计服务行业具有定制芯片种类众多、设计失败风险高、设
计效率要求高等特点，需要具备面向多应用领域、多工艺平台的完整芯片设计能力，技术难度较
高。在消费电子领域，由于消费电子产品随着新兴应用场景需求的不断涌现在种类上不断增多，
对芯片产品的迭代速度、开发上市周期及成本控制要求较高，且对体积和功耗要求较为严格，因
此对芯片设计服务企业在芯片设计效率、流片成功率、低功耗设计能力等方面的要求较高；在工
业控制领域，该领域对芯片可靠性、实时性等方面的技术要求及设计难度更高，对芯片设计服务
企业在设计可靠性和产品差异化性能方面的要求较高；在物联网领域，由于功耗及信号转换精度
是物联网芯片的关键性能指标，因此其对芯片设计服务企业在模拟电路设计以及物理设计能力方
面提出了较高的要求。此外，在网络通信、汽车电子、智慧城市等领域，基于各领域的应用特点，
亦分别对芯片设计服务企业在工艺制程、高速接口 IP、极大规模集成电路设计、可靠性、定制化
功能及性能实现等不同方面提出了相应的要求。
同时，为满足公司一站式芯片定制服务开展过程中部分关键 IP 的需求，公司针对高速接口 IP
与高性能模拟 IP 进行了自主研发，形成了一系列 IP 储备并应用于主营业务中。上述 IP 研发也具
有较高的技术门槛。高速接口 IP 的技术门槛包括数据传输速率、带宽、稳定性、兼容性等方面，
高性能模拟 IP 的技术门槛包括转换精度、转换速率、功耗及面积等方面，整体而言对相关企业在
模拟电路设计能力、低功耗设计能力、关键性能指标优化能力等方面提出了较高的要求。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需求、行业
发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立
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了战略合作伙伴关系。多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在
全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研
究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯
片设计与量产交付。基于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引
面向不同场景的众多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设
计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的
覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、
品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领域中，满足了不
同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
①逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小
随着摩尔定律的不断演进，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面积等
关键指标的影响越来越大。近年来，下游新兴应用的不断涌现及用户对于产品性能要求的不断提
高，均对逻辑电路及其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求。在逻辑工艺方面，已
由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级 FinFET 工艺并应用于高性能计算、安全加密、
消费电子等领域。在特色工艺方面，随着更多的应用需求转为通过半导体技术实现，出现了如 BCD、
EFlash、LCOS、SOI 等特色工艺平台，并被应用于电源管理、高速非易失性存储、显示器件等领
域。
随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工
艺、不同制程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势。
②下游需求的多样性催生了 SoC 芯片技术的发展
随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断
提升产品性价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SoC 芯片技术应运而生。
SoC 芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集
成电路以功能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发
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周期。相比传统芯片产品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC 芯
片设计及验证技术旨在提高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降
低设计风险、降低设计成本并提高设计质量。同时，大型 SoC 的设计开发对于产品架构设计技术、
半导体 IP 库标准化及完整性、大规模物理设计及验证技术提出了极高的要求，部分行业领先企业
已有相关技术布局。
③人工智能、物联网、高性能计算等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet 等新技术革
新
集成电路行业主要沿着两个技术路线发展，一是延续摩尔定律，即发展制程工艺，通过持续
微缩晶体管栅极尺寸，从而在单位面积容纳更多晶体管；二是超越摩尔定律，即通过多样化发展
先进封装技术，实现小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。随着晶体管尺寸接近
物理极限，摩尔定律的推进速度减缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，同时集成电
路的发展还面临存储器、芯片面积、功耗、功能等多方面的限制，因此随着人工智能、物联网、
高性能计算等新兴技术的发展，超越摩尔定律这条发展路线的重要性愈发凸显。
先进封装也被称为高密度封装，通过缩短 I/O 间距和互联长度，提高 I/O 密度，进而实现芯
片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有具有更高集成度、更高性能、更低功耗和更小尺寸
的特点，并且支持异构集成，能够将不同工艺节点、不同功能的芯片整合在一起，目前主流的先
进封装技术包括 WLP、2.5D 封装、3D 封装等。先进封装技术能够在晶体管尺寸不变的情况下提
升芯片性能，是未来集成电路行业发展的重要突破口之一。根据研究机构 Yole 的预测，全球先进
封装市场规模有望从 2023 年的 468 亿美元增长至 2028 年的 786 亿美元。
Chiplet（芯粒）技术是一种半导体设计方法，它将一些预先生产的实现特定功能的芯片裸片
通过先进封装技术集成在一起，形成一个完整的芯片。Chiplet 技术旨在提高芯片设计的灵活性、
降低成本、提升性能。近年来，由于人工智能等新应用导致芯片体积增加从而带来大面积单颗 SoC
良率下降，Chiplet 技术通过将单颗 SoC 的不同功能模块进行拆分，并且不同的模块可以选取最合
适的制程，能够较大程度上提升最终芯片的良率以及芯片整体设计的灵活性，而先进封装技术的
发展也为 Chiplet 技术的实现提供了基础，在先进工艺技术发展受阻时，Chiplet 技术为前沿芯片
技术的发展提供了新的路径。公司目前是通用 Chiplet 高速互联标准 UCIe 联盟的成员企业之一。
④自主可控、边缘计算等需求带动 RISC-V 的发展
RISC-V 是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，相较于 ARM/x86 架构，
RISC-V 具有高灵活性、低成本、低功耗的特点，目前最领先的基于 RISC-V 的 IP 内核已接近 ARM
Cortex-A78 的性能水平。目前，RISC-V 主要应用于 IoT、边缘计算、消费电子等领域。一方面，
随着人工智能领域的迅速进展，边缘 AI 设备有望迎来快速发展，而 RISC-V 在功耗和能效比方面
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的优势有望成为边缘 AI 设备的理想选择，通过集成多个 RISC-V 内核与专用 AI 加速器，可以形
成异构计算平台，实现任务的高效协同处理，并在手机边缘侧、AI 眼镜等领域得到应用。另一方
面，在 ARM/x86 架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V 架构由于具备开源开放的
特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇，亦有望成为第三大架构生态。
（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
经过多年的发展，集成电路产业一方面在技术上实现不断突破，另一方面也在应用领域方面
不断突破迭代，带动了众多新产业的进步。近年来，人工智能、物联网、边缘计算、汽车电子、
医疗电子等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业发展带来了新的机遇。
人工智能是一门融合计算机科学、数学、统计学、神经科学等多学科知识的综合性技术领域，
旨在通过构建智能系统，运用神经网络、深度学习、机器学习等算法从大量数据中提取特征、模
式和规律，使其具备模拟、延伸和扩展人类及自然智能的能力，如学习、推理、思考、规划等，
继而让计算机实现更高层面的智能应用。2022 年 11 月，OpenAI 发布了 ChatGPT，催生了全球对
大型模型技术的高度关注和加速发展。
从实现路径来看，算法、算力及数据是实现人工智能的三驾马车，其中算力是构筑人工智能
时代的物理基石和底层基础设施，是开启人工智能时代的关键要素之一。随着大模型快速迭代，
模型参数和训练数据量的持续增长与人工智能算法的不断更新增强，需要更强大的算力来支撑人
工智能训练和推理过程，不断促进算力需求同步增长。
具体而言，人工智能技术在实际应用中包括训练和推理两个环节，训练环节是指通过数据开
发出人工智能模型，使其能够满足相应需求；推理环节是指利用训练好的模型进行计算，利用输
入的数据获取正确结论的过程，不同的环节所需芯片的特点及类型亦有所不同。在训练侧，由于
人工智能模型在训练过程需要处理大量的数据和复杂的计算，对芯片的计算能力、内存带宽和并
行处理能力要求非常高，同时在训练过程中需要不断地调整模型的参数和结构，因此目前普遍使
用 GPU 执行训练任务。在推理侧，因为人工智能模型已经训练完毕，此时对芯片的计算精度要求
相对较低，但对计算速度、能效和成本要求较高，而 ASIC（专用集成电路）因其高度定制化的设
计能够针对推理任务进行优化，并以较低的功耗实现快速的推理计算，在推理侧具有较为明显的
优势。此外，尽管当前训练侧使用 GPU 较多，但研发定制化的人工智能芯片在成本、供应安全、
自主可控、能效比等方面均具有较为明显的优势，未来在训练侧也有广阔的市场空间。
此外，在人工智能大模型突飞猛进的同时，由于其通常部署于云端服务器，因此在网络延迟、
数据安全等方面也面临一定的挑战，鉴于终端侧 AI 在可靠性及时延、隐私及安全性、成本及能耗
等方面的优势，业界预期今后在边缘终端部署 AI 模型将是人工智能领域重要的发展方向，从而也
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将驱动定制化的低功耗边缘 AI 芯片、集成端侧 AI 模型的 SoC 芯片等硬件产品的发展。
②物联网
物联网是万物互联的核心技术，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以互相通讯和连
接，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制，无线连接是物联网的主要实现方式。针
对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术包括 WiFi、蓝牙等局域无线通信技术，以及 5G、
NB-IoT 等广域无线通信技术。物联网下游应用分布广泛，覆盖了工业制造、交通运输、智慧能源、
智慧零售、智慧城市等。
近年来，随着新技术及新应用场景的涌现，物联网领域保持持续快速发展态势。一方面，无
线连接技术的进步推动了物联网设备数量的迅速增长。在 Wi-Fi 领域，Wi-Fi 6 的推出解决了传统
Wi-Fi 设备信号传输覆盖范围小、功率消耗大等弊端，能够低成本满足室内办公、零售及娱乐等
场景的连接需求。同时，最新一代的 Wi-Fi 7 标准在 Wi-Fi 6 的基础上能够提供更高的数据传输速
率和更低的时延，目前主要应用于高端设备，预计从 2026 年至 2027 年将逐渐得到更加普遍化的
应用，到 2030 年成为主要 Wi-Fi 应用标准之一。在蓝牙领域，低功耗蓝牙技术具备传输距离远、
功耗低和延迟低等突出优势，随之诞生的低功耗蓝牙组网技术也使得设备“多对多”通讯成为可能，
通过 Wi-Fi 6 的高带宽与低功耗蓝牙的低功耗特性，物联网设备能够具备高速、低功耗的无线连
接能力，从而实时、有效地收集并传输数据至云端进行处理。
另一方面，新场景的出现进一步带来了物联网市场的增长空间，随着人工智能应用的发展，
新型 AI 硬件如 AI 玩具、AI 眼镜、AI 智能家居等设备需求扩容，而这些新型硬件均需要搭载相
应的物联网模组，此外如智能网联汽车等场景的普及也带动了对物联网的需求。
③汽车电子
汽车行业是国民经济的重要部门之一，近年来我国汽车行业发展迅速，尤其是新能源汽车的
渗透率逐年增加。在汽车“电动化、网联化、智能化、共享化”趋势的带动下，车用芯片的数量和
种类逐渐增加。根据中国汽车工业协会的数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700 颗/辆，
新能源汽车所需的汽车芯片数量将提升至 1,600 颗/辆，而更高阶的智能驾驶汽车对芯片的需求量
则有望提升至 3,000 颗/辆。
新能源汽车的发展一方面带动了对汽车芯片数量的需求，另一方面也推动汽车电子电气架构
的演进，从而使得域控制器的需求增加。传统功能汽车采用分布式电子电气架构，离散化的 ECU
（电子控制单元）软硬件紧耦合且各 ECU 之间独立性较强，难以适应汽车智能化革新的趋势和需
求。DCU（域控制器）将功能相似且分离的 ECU 功能进行整合，一辆整车可以划分为动力域、
底盘域、座舱域、自动驾驶域、车身域五个域，每个域的系统架构由域控制器为主导搭建，并利
用处理能力和算力更强的芯片相对集中地控制每个域。域控制器通常由域主控处理器、操作系统
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和应用软件及算法等三部分组成，其中作为主控处理器的芯片需要具备高性能、高集成度、低能
耗、高安全性等特点，这使得 ASIC 方案成为车辆域控处理器的重要发展方向之一。
④医疗电子
医疗电子芯片应用领域广泛，既包括呼吸机、除颤器、胶囊胃镜、植入式起搏器等服务于医
疗机构的医用医疗设备，也包括血糖监测仪、电子血压计、血氧仪等应用于日常健康管理的家用
医疗设备。对于医用医疗设备而言，多种类型的芯片已在医疗设备中使用多年，随着医疗设备的
国产化进程推进以及终端用户对使用成本、性能、成像清晰度等方面要求的提升，基于新工艺、
新技术的国产化芯片有望在更多的医用医疗设备中得到使用。对于家用医疗设备而言，随着国民
健康意识的增强，以及云端服务、低功耗技术等的发展，家用医疗设备市场规模逐步增加。以动
态血糖监测（CGM）领域为例，通过植入一次性葡萄糖传感器连续监测葡萄糖水平，能够记录整
个时间段内血糖变化情况，同时还可以配合糖尿病治疗，预计 2030 年全球市场规模将达到 364
亿美元。在 CGM 设备中，重要组成部分便是基于模拟前端芯片及低功耗蓝牙芯片的硬件模组，
而随着 CGM 领域低成本、高性能、小型化趋势的演进，将不同功能集成的 SoC 方案有望得到应
用。
（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，
已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在企业内部一体化完成的垂直整合元件制造模式
演变为垂直分工的多个专业细分产业，并逐渐形成由 EDA 工具及半导体 IP、设计服务、材料和
设备提供厂商组成的产业链上游，由采用 Fabless 模式的芯片设计公司、从事晶圆制造、封装测试
的厂商组成的产业链中游与由系统厂商组成的产业链下游。
在芯片设计产业方面，随着集成电路工艺种类的丰富与先进工艺的持续演进，芯片工艺及 IP
选型难度、设计难度及流片风险不断提升，导致产品设计时间及开发成本显著增加。同时随着下
游场景需求波动对芯片生命周期的影响，芯片设计效率与一次流片成功率成为企业在激烈的市场
竞争中保持竞争优势的关键因素。越来越多的芯片设计公司及系统厂商集中研发力量在自身核心
优势上，并选择将前端设计、物理设计、流片、晶圆生产、封装与测试等产品开发过程中的部分
或全部环节交由设计服务公司完成，以求实现更短的设计周期、更少的流片迭代次数与更高的产
品性能提升。
此外，随着半导体设计行业分工专业化的发展，半导体 IP 行业也越发成熟。未来，随着工艺
节点不断升级并演进，单颗芯片可集成的 IP 数量亦将随之不断增多，从而进一步推动半导体 IP
市场的发展。现阶段，我国集成电路设计企业在产品研发过程中大多采用的是国外芯片巨头企业
的 IP。一方面，国外企业具有的优势地位使得授权费用较高，增加了我国芯片设计企业的设计成
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本；另一方面，半导体核心技术和知识产权长期受制于人将对于我国国产芯片的自主和安全产生
潜在的风险。因此，推进关键 IP 国产化是市场的选择也是国家战略的需求。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 1,647,662,093.20 1,735,365,244.83 -5.05 1,353,954,680.61
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入 724,446,205.33 1,089,661,179.43 -33.52 1,341,492,617.61
扣除与主营业务无
关的业务收入和不
具备商业实质的收
入后的营业收入
利润总额 -136,675,001.94 64,538,691.00 -311.77 182,682,029.58
归属于上市公司股
-110,320,847.20 61,047,210.89 -280.71 170,471,483.39
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 -120,654,999.22 44,046,103.26 -373.93 146,045,718.10
损益的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
加权平均净资产收 -8.49 5.18 减少13.67个百分点
益率（%）
基本每股收益（元 -0.9193 0.56 -264.29
／股）
稀释每股收益（元 -0.9193 0.56 -264.29
／股）
研发投入占营业收 增加13.00个百分点
入的比例（%）
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单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 138,818,685.56 142,980,129.45 186,280,116.00 256,367,274.32
归属于上市公司股东的 -25,813,105.48 -35,069,165.14 -33,611,811.96 -15,826,764.62
净利润
归属于上市公司股东的 -28,019,441.81 -42,036,191.59 -36,290,567.67 -14,308,798.15
扣除非经常性损益后的
净利润
经营活动产生的现金流 3,984,590.00 -8,613,526.00 -17,088,012.44 40,304,806.43
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 14,230
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 16,269
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称 报告期内 期末持股 比例 持有有限 质押、标记或冻 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 (%) 份数量 结情况 性质
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股份
数量
状态
境内非
中芯国际控股有限
公司
人
NORWEST
境外法
VENTURE 0 12,118,590 10.10 12,118,590 无 0
人
PARTNERS X, LP
招商银行股份有限
公司－银河创新成
长混合型证券投资
基金
上海维灿企业管理
中心（有限合伙）
上海灿巢软件咨询
中心（有限合伙）
境外自
庄志青 0 3,092,850 2.58 3,092,850 无 0
然人
海通创新证券投资 国有法
-760,000 2,885,960 2.40 1,500,000 无 0
有限公司 人
上海灿成企业管理
中心（有限合伙）
BRITE EAGLE 境外法
-2,862,836 2,026,234 1.69 0 无 0
HOLDINGS, LLC 人
中信银行股份有限
公司－中欧信息科
技混合型发起式证
券投资基金
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上述股东关联关系或一致行动的说明 庄志青、上海维灿企业管理中心（有限合伙）、上
海灿巢软件咨询中心（有限合伙）
、上海灿成企业
管理中心（有限合伙）为一致行动人。除此之外，
公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或
一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
利润为-11,032.08 万元，同比减少 280.71%。具体经营情况分析详见本节“二、经营情况讨论与分
析” 相关内容。
止上市情形的原因。
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□适用 √不适用
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