证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2026-022
安集微电子科技（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 每股分配比例，每股转增比例：每股派发现金红利 0.50 元（含税），同时以
资本公积金向全体股东每股转增 0.3 股，不送红股。
? 本次利润分配及公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本
为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前
公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例、每股转增比例不变，相应调整分配
总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
? 本年度现金分红比例低于 30%，是基于行业发展情况、公司发展阶段及自身
经营模式、盈利水平及资金需求的综合考虑。
? 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）不会触及《上
海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《股票上市规则》”）第 12.9.1
条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
? 本次利润分配方案已经公司第三届董事会第三十次会议审议通过，尚需提交
公司 2025 年年度股东会审议。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截止 2025 年 12 月 31
日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）公司母公司报
表中期末未分配利润为人民币 1,992,984,815.57 元，2025 年当年实际可供股东分
配利润为 639,458,767.34 元，2025 年度实现归属于上市公司股东的净利润为
日登记的总股本为基数分配利润、转增股本。本次利润分配、公积金转增股本方
案如下：
例约 13.68%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的 11.17%。
日，公司总股本 174,994,396 股，合计转增 52,498,319 股，转增后公司总股本将
增加至 227,492,715 股（公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变
动的，公司拟维持每股分配比例、每股转增比例不变，相应调整分配总额和转增
总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配、公积金转增股本方案尚需提交股东会审议，同时提请股东会
授权公司管理层具体执行上述利润分配方案。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
公司不触及其他风险警示情形，具体如下：
项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度
现金分红总额（元） 87,497,198.00 58,090,709.25 34,631,673.65
回购注销总额（元） 0 0 0
归属于上市公司股东的净利润（元） 783,648,337.86 533,643,641.69 402,733,766.50
母公司报表本年度末累计未分配利润
（元）
最近三个会计年度累计现金分红总额
（元）
最近三个会计年度累计现金分红总额
否
是否低于 3000 万元
最近三个会计年度累计回购注销总额
（元）
最近三个会计年度平均净利润（元） 573,341,915.35
最近三个会计年度累计现金分红及回
购注销总额（元）
现金分红比例（%） 31.43%
现金分红比例是否低于 30% 否
最近三个会计年度累计研发投入金额
（元）
最近三个会计年度累计研发投入金额 是
是否在 3 亿元以上
最近三个会计年度累计营业收入（元） 5,577,104,248.05
最近三个会计年度累计研发投入占累
计营业收入比例（%）
最近三个会计年度累计研发投入占累
是
计营业收入比例是否在 15%以上
是否触及《科创板股票上市规则》第
能被实施其他风险警示的情形
二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为 783,648,337.86 元。拟
分配的现金红利总额为 87,497,198.00 元，占本年度归属于上市公司股东的净利
润比例低于 30%，具体原因分项说明如下：
（一）上市公司所处行业及其特点、发展阶段、自身经营模式
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造
业——C3985 电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业
为半导体材料行业。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要
支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期
长等特点。
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品
和电镀液及添加剂系列产品，同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确
保战略供应，公司建立了核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，保
障长期供应的可靠性。公司成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”“功
能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”“电镀液及添加剂-强化及提升
电镀高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”
具有核心竞争力的“3+1”技术平台及应用领域。公司成功打破了国外厂商对集
成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，
并且拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。
通过对上游核心原材料的持续深入研发，从性能优化、寻找开发新产品的技术可
行性等方面进一步提升产品竞争力，获得更多合作机会的可能。
（二）上市公司盈利水平、偿债能力及资金需求
属于母公司所有者的净利润 78,364.83 万元，同比增长 46.85%；实现归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润 69,655.35 万元，同比增长 32.36%。公司
盈利能力不断增强，整体财务状况稳健、良好。
报告期内，公司紧扣 2025 年半导体行业技术迭代趋势，保持高强度研发投
入，有序推进各类产品研发、测试与验证工作，持续强化技术储备，为公司未来
增长积蓄强劲动能。研发投入持续加大且高效，全年研发投入 44,470.13 万元，
占营业收入比例为 17.76%，始终坚守高端半导体材料领域战略定位，聚焦芯片
制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，围绕液体与固体表面的微观处理核心技
术，持续深耕、迭代升级，公司搭建的“3+1”技术平台及相关应用领域得到进
一步完善布局，全面提升公司核心技术竞争力，为产品迭代、市场拓展提供坚实
的技术支撑。最近三年，公司研发费用分别为 23,661.27 万元、33,276.59 万元、
保持在较高水平。
“客户至上”的核心理念，通过共享价值和责任，提供具有竞争力的性能、质量
和成本满足或超越客户期望的产品以及全面、差异化的服务，提高为客户解决问
题的能力和效率，提高客户满意度，致力于使公司成为客户的首选合作伙伴。同
时，将进一步加强在关键原材料和关键技术方面的能力建设，利用人工智能等技
术工具加速创新和产品开发，以巩固和加强公司的竞争优势；通过国内外持续扩
张的市场份额，以及由技术进步和成本效益驱动的商业机会，实现持续的稳健增
长，以满足中期和长期的企业目标。
公司目前处于快速发展的重要阶段，需要大量资金的支持。本次方案是兼顾
分红政策的连续性和相对稳定性，综合考虑公司所处行业特点，经营战略需求以
及公司的资金需求安排，本着回报股东、促进公司稳健发展的因素而提出。
（三）上市公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况
公司 2025 年度未分配利润将转入下一年度，主要用于扩大国内市场份额，
提升海外业务发展的软硬件资源配置，同时，持续进行研发投入，进一步加强核
心原材料自主可控供应能力建设及公司生产经营能力建设，从而实现公司价值的
不断增长，最大限度维护股东利益。
公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑与利润
分配相关的各种因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公
司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。
（四）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提
供了便利
公司高度重视中小股东的合法权益，严格按照《上市公司监管指引第 3 号—
—上市公司现金分红（2025 年修订）》等相关规定，为中小股东参与现金分红
决策提供充分便利。公司建立及健全了多渠道的投资者交流机制，中小股东可通
过投资者热线、邮箱、上证“e 互动”平台、业绩说明会等多种渠道对现金分红
政策提出意见和建议。同时，公司股东会将提供现场投票和网络投票相结合的表
决方式，为股东参与股东会决策提供便利。
（五）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
未来，公司将在努力做好主营业务经营的同时，继续统筹好公司发展、业绩
增长与股东回报的动态平衡，积极探索方式方法，在严格遵守相关法律法规及《公
司章程》的利润分配政策的前提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，实现“持
续、稳定、科学”的股东回报机制，提升广大投资者的获得感。
三、公司履行的决策程序
公司于 2026 年 4 月 14 日召开第三届董事会第三十次会议，以 7 票同意、0
票反对、0 票弃权，审议通过了《关于 2025 年度利润分配方案的议案》，并同
意将该方案提交至公司 2025 年年度股东会审议。本方案符合《公司章程》规定
的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。
四、相关风险提示
（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析
本次现金分红方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公
司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）其他风险说明
本次利润分配方案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议通过后方可实施。
特此公告。
安集微电子科技（上海）股份有限公司
董 事 会
二〇二六年四月十六日
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