美格智能: 关于签署投资项目合作协议的公告

来源:证券之星 2026-04-15 21:19:38
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 证券代码:002881     证券简称:美格智能    公告编号:2026-024
               美格智能技术股份有限公司
 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
   风险提示:
 批或备案存在不确定性。本项目用地获取存在不确定性。
 能利用率不足的风险。项目实施存在变更、延期、中止或终止的风险。投资协议
 中涉及的优惠政策存在取消或调整的风险。
 议中约定的营收及税收相关事项是公司基于目前产品及市场情况的初步预估,不
 构成对投资者的实质性业绩承诺。
 行业市场不达预期等风险,项目收益存在不确定性。敬请广大投资者审慎决策,
 注意投资风险。
   一、对外投资概述
   美格智能技术股份有限公司(以下简称“公司”或“美格智能”)于2026
 年4月15日召开了第四届董事会第十六次会议,审议通过了《关于签署<投资项目
 合作协议书>的议案》。经双方友好协商,公司与江苏省南通市北高新技术产业
 开发区管理委员会于4月15日签署了《美格智能AI研发及先进制造产业项目合作
 协议书》,公司或公司全资子公司拟在南通市北高新技术产业开发区购置约46
 亩工业用地,建立研发中心及先进工艺中试、制造基地,投资建设美格智能AI
 研发及先进制造产业项目,预计项目总投资金额人民币3亿元,最终投资总额以
实际投资为准。
  本次投资事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》及
公司《对外投资管理办法》等有关规定,本次投资事项在公司董事会权限范围之
内,无需提交公司股东会审议。董事会同意授权公司管理层或其授权代表,负责
办理本项目的所有后续事项,并签署与本项目相关的协议及法律文件。
  二、协议的主要内容
  甲方:江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会
  乙方:美格智能技术股份有限公司
  本项目合作对手方为江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会,与公
司不存在关联关系,不属于失信被执行人。
  一、项目基本情况
验室、先进工艺生产车间等设施,并购置先进的生产设备,建设面向高算力模组、
ASIC服务器、车载SIP模组等方向的研发中心及SIP封装等先进工艺的中试、制造
基地。
  项目总投资人民币3亿元,其中设备投资不低于人民币1.5亿元。
主体。
  公司拟将全资子公司上海美骁智能信息技术有限公司迁入项目实施地,作为
项目投资和实施主体,并办理对应的工商登记及更名事宜。
使用年期30年,乙方或乙方全资子公司承诺通过招拍挂方式,依法合规取得目标
地块,用于项目建设。具体以项目实施地政府实际出让的土地数量为准。
  二、双方的权利义务
  (一)甲方权利与义务
方及其项目公司的各项扶持政策限于甲方辖区内的各项投资行为。
约定的相关要求。如乙方通过招拍挂方式获得该地块使用权并作为项目建设用地,
甲方为乙方该地块项目的规划、开工、建设、运营等提供相关服务。
设备补贴、人才政策、科创政策相关补贴。
  (二)乙方权利与义务
金人民币2亿元。
计要求进行整体设计与报批,项目建筑外观设计需与周边总体设计要求相协调,
外观设计做到实用美观,设计方案需经甲方及区相关部门审核。乙方取得的上述
地块须用于符合当地政府和甲方要求的本项目建设,同时承诺以下事项:
  (1)上述宗地的项目总投资额为人民币3亿元[包括固定资产投资(包括但
不限于土地、建筑物(含装修)、设备投资、交通工具、办公家具等)、铺底流
动资金(预留的现金流,占总投资比重不超过20%)],项目用地投资强度(包括
现金及固定资产等对项目的全部投入)不低于500万元/亩;
  (2)投资项目容积率≥1.6;
  (3)项目须在土地交付后6个月内开工建设。项目在土地交付后30个月内竣
工;
  (4)项目须在竣工后18个月内投产。投产时,设备投资不低于1亿元;
  (5)项目计划在投产后60个月内达产,即投产后五年内累计完成应税销售
不低于人民币20亿元,其中,力争2032年前实现年应税销售额不低于人民币12
亿元的目标。
成应税销售额超2000万元。
等级荣誉认定。
有规定的按公告规定的时间),须持《投资发展监管协议》、开工和竣工保证金
缴纳凭证与自然资源和规划部门签订《国有建设用地使用权出让合同》。
其他政府原因导致相关时间节点延误的,不视为乙方违约,乙方无需承担相应的
违约责任及相关后果。
  三、违约责任
间、标准向乙方交付项目用地,或未按期完成水、电、气、路、通讯等配套保障
的,致使项目无法实施的,乙方有权单方解除本协议。如乙方未能通过招拍挂方
式取得前述地块使用权,甲方有权单方解除本协议。
或无正当理由单方解除、终止协议、收回项目经营权,乙方有权单方解除本协议。
关扶持政策。
有权责令限期整改;拒不整改的,甲方有权单方解除本协议。
  四、争议解决
  因本协议引起的或与本协议有关的任何争议或纠纷,双方应友好协商解决。
协商不成的,可依法向甲方所在地人民法院提起诉讼。
  三、投资的目的、对公司的影响及存在的风险
  公司于2024年在南通已经设立研发中心,本次投资是公司基于整体战略规划,
强化在南通市的研发资源布局,并与公司上海研发中心形成有效协同,将进一步
强化公司的产品设计和研发创新能力;
  通过建设生产基地和购置先进生产设备,公司将建立面向SIP封装等先进工
艺的中试及自动化、智能化生产能力,形成从产品设计、研发、中试、自动化生
产和测试全产业链能力;
  加强研发和生产能力建设后,将有利于加速公司产品技术升级与迭代,推动
公司业务向新方向加速拓展,也将全面提升产品质量水准,与各类优质客户建立
长期稳定的供应链格局,有助于扩大公司经营规模,提升公司经营效益。
  本次项目投资将使用公司自有资金及自筹资金,资金投入将根据业务实际发
展需求分期投入,相关投入将严格遵循公司整体投资规划有序推进。该投资事项
不会对公司财务状况及日常经营产生重大不利影响,亦不存在损害上市公司及全
体股东合法权益的情形。
  本项目目前仅签署项目投资协议,本项目实施尚需相关政府主管部门的审批
或备案。能否顺利取得相关政府部门的审批或备案,以及最终取得的时间点,存
在一定的不确定性。本项目用地需要依法通过相关程序取得,能否取得土地及取
得时间均存在不确定性。
  同时,项目建设过程中可能面临工程进度延误、原材料成本波动等不可预见
因素,可能导致项目进度或投资成本偏离预期。项目投产后也可能面临宏观经济
波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环境变化等外部风险,先进工艺生产产
能建设若无法与客户需求同步,可能导致产能利用率不足的风险。如因有关政策
调整、项目核准、市场环境等实施条件因素发生变化,本项目的实施可能存在变
更、延期、中止或终止的风险,相关投资协议中涉及的优惠政策可能因项目未达
预期目标或政策变化而面临取消或调整的风险。
  本项目全部达产后,预计将在项目所在地产生营收及税收贡献。投资协议中
约定的营收及税收相关事项是公司基于目前产品、技术和市场情况的预估,不构
成对投资者的实质性业绩承诺。公司提醒投资者注意,上述相关风险可能导致本
项目最终实现的投资回报与预期存在差异,敬请投资者注意投资风险。
  四、备查文件
  特此公告。
                      美格智能技术股份有限公司董事会

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